「laminated circuit board」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

The optical equipment has: the movable unit 35 moving in the optical equipment; the electric circuit part 37 electrically connected to the movable unit; and a laminated flexible wiring board 51 through which the movable unit and the electric circuit part are connected.例文帳に追加

光学機器は、該光学機器内で移動する可動ユニット３５と、該可動ユニットに電気的に接続される電気回路部３７と、該可動ユニットおよび電気回路部間を接続する積層フレキシブル配線板５１とを有する。 - 特許庁

The semiconductor device 10 includes a signal transmission line 50 connecting a first circuit 30 and a second circuit 40, formed on a laminated wiring board 20.例文帳に追加

半導体装置１０は、積層配線基板２０上に実装された第１の回路３０と第２の回路４０とを接続する信号伝送路５０を備える。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a polyimide-copper foil laminated plate, the method for manufacturing an extremely thin flexible printed circuit board for a high density circuit pattern highly efficiently in a high yield while reducing production steps.例文帳に追加

高密度回路パターン用の超薄膜フレキシブルプリント基板を高収率高能率にしかも生産ステップを少なくすることが可能なポリイミド銅箔積層板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive for cover lay films capable of being laminated at relatively low temperatures with a flexible printed circuit board (FPC) formed with a circuit pattern and having adhesive power, heat resistance and solvent resistance together with processability, and a cover lay film.例文帳に追加

回路パタ−ンを形成したＦＰＣと比較的低い温度で張り合わせでき、接着力、耐熱性、耐溶剤性および加工性を兼ね備えたカバ−レイフィルム用接着剤、カバ−レイフィルムを提供する。 - 特許庁

To quickly reduce the influence of electromagnetic noise generated by a circuit without substantially changing the shape of a ground layer in a circuit board laminated module.例文帳に追加

回路基板積層モジュール内のグランド層を大きく形状変更することなく回路から発生した電磁界ノイズの影響を速やかに軽減する。 - 特許庁

Then the laminated component, such as the multilayered circuit board etc. having a three-dimensional circuit composed of planar conductor layers and via conductors, is formed by laminating composite sheets A thus manufactured upon another.例文帳に追加

そして、この複合シートＡを積層して、平面導体層とビア導体による３次元的な回路を有する多層回路基板などの積層部品を形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device provided with a signal transmission line enabling chip circuit elements to be mounted without increasing the number of circuit components and deterioration of characteristics to be reduced, and a method for manufacturing the same, and a laminated wiring board.例文帳に追加

部品点数を増やさずに、チップ回路素子を実装できると共に、特性劣化を低減できる信号伝送路を備えた半導体装置及びその製造方法、積層配線基板を提供する。 - 特許庁

This method is used to manufacture a hollow circuit board which consists of two metal plates 3 and 4 brazed to each other in a laminated manner and has an expanding hollow circuit between the metal plates 3 and 4.例文帳に追加

全体が互いに積層状にろう付された２枚の金属板3,4からなり、両金属板3,4間に膨出状中空回路が形成されている中空回路基板を製造する方法である。 - 特許庁

Flexible circuit boards 28-30 and a tab 28a provided at the flexible circuit board 28 are laminated together, which is aligned with the main-boy base part through pins 33 and 34 formed at the fitting part 31.例文帳に追加

フレキシブル回路基板２８〜３０とフレキシブル回路基板２８に設けられた舌片２８ａとを積層し、取付部３１に形成されたピン３３，３４を介して本体基部に位置決めする。 - 特許庁

In the double-sided circuit board for lamination, a double-sided copper-clad glass cloth resin laminated sheet is used, a blind via is made by laser beams, a via post by electrolytic plating is formed in the via, and then a conductor circuit is formed.例文帳に追加

積層用両面回路基板は、両面銅張ガラス布樹脂積層板を用い、レーザでブラインドビアを形成し、ビア内に電解めっきによるビアポストを形成した後、導体回路を形成する。 - 特許庁

The circuit board contains a laminated substrate 41 obtained by laminating insulating substrates 42a-42d and a conductor circuit formed on the surface of each of the insulating substrates, and the insulating substrates comprise the glass-ceramic composition.例文帳に追加

本発明の回路基板は、絶縁基板４２ａ〜４２ｄが積層されてなる積層基板４１と、各々の絶縁基板の表面に形成された導体回路とを含み、絶縁基板が、上記ガラスセラミック組成物からなる。 - 特許庁

An aluminum thin film 17 and a layer of a die bonding material 18 are laminated on the inner face of an envelope base 12 constituting one part of the envelope 11, to fix thereon the circuit board 15 having the built-in positive electrode and driving circuit.例文帳に追加

外囲器11の一部を構成する外囲器基板12の内面には、アルミニウム薄膜17とダイボンド材18の層が積層され、その上に陽極と駆動回路が作り込まれた回路基板15が固定されている。 - 特許庁

To provide a laminated capacitor, a circuit board and a circuit module by which the ringing is suppressed and power is rapidly supplied to an IC even when supply voltage fluctuates.例文帳に追加

リンギングの発生を抑制できると共に、電源電圧の変動時においても迅速にＩＣへ電力供給を行うことができる積層コンデンサ、回路基板及び回路モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide a mold release laminated film excellent in heat resistance, chemical resistance, hydrolysis resistance and mold releasability, having flexibility and cushioning properties following the stepped parts of the circuit of a circuit board, excellent in press workability, not containing a substance which is bled out of a mold release material to stain the circuit board and optimum to a circuit board manufacturing process using a press.例文帳に追加

耐熱性、耐薬品性、耐加水分解性および離型性に優れ、かつ回路基板の回路の段差に追従する柔軟性とクッション性の付与、およびプレスの作業性に優れ、さらに離型材からブリードアウトする物質がなく回路基板の汚染もない、プレスによる回路基板の製造工程に最適な離型フィルムを提供せんとするものである。 - 特許庁

Each of the child circuit boards is laminated, such that the mounting surface side of the semiconductor element faces toward the parent circuit board, and the semiconductor element on a first tier and the parent circuit board, and the semiconductor element on a second or later tier and the non-mounting surface side of the semiconductor element in the child circuit board facing this are jointed by a binding material 33, respectively.例文帳に追加

各子回路基板は、前記半導体素子の搭載面側を前記親回路基板側に向け、一段目の前記半導体素子と前記親回路基板との間、二段目以降の前記半導体素子とこれに対向している前記子回路基板における半導体素子の非搭載面側との間をそれぞれ接着材３３で接着して積層されている。 - 特許庁

To provide copper alloy for a laminated board which has satisfactory wettability with varnish, an can directly be joined with polyimide without applying roughening treatment in a two-layered printed circuit board using a resin board manufactured by using a varnish containing polyamic acid.例文帳に追加

ポリアミック酸を含むワニスを原料として樹脂基板とする２層プリント配線板において、ワニスとのぬれ性が良好で粗化処理を施さずにポリイミドとの直接接合が可能な表面粗さの小さい積層板用の銅合金箔を提供すること。 - 特許庁

A thin type module board is constituted by adhering a build-up board 1 of any layer stack via structure of four layers in which an insulating layer 3 composes of a prepreg and circuit patterns 2a, 2b, 2c, 2d are alternately laminated to a both-face flexible board 4.例文帳に追加

プリプレグからなる絶縁層３と回路パターン２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄが交互に積層された４層のエニーレイヤースタックビア構造のビルドアップ基板１と両面フレキシブル基板４を貼り合わせて薄型モジュール基板を構成した。 - 特許庁

The combined articles 3 of the connected circuit board 1 and the prepreg 2 are laminated across a plurality of stages, and heated and pressurized so that a multi-layer printed wiring board can be manufactured by laminating and integrating the plurality of circuit boards 1 through an insulating layer 6 by the prepreg 2.例文帳に追加

この結合した回路板１とプリプレグ２の組み合わせ物３を多段に複数積み重ねると共にこれを加熱加圧して成形することによって、プリプレグ２による絶縁層６を介して複数枚の回路板１を積層一体化した多層プリント配線板を製造する。 - 特許庁

To provide an electric circuit board housing box for significantly improving the connection work efficiency of the connector (that is, board connector) of a plurality of electric circuit boards that are housed so as to be laminated to the other side connector of wire harness, and for increasing the mechanical strength.例文帳に追加

積層されるように収容した複数の電気回路基板のコネクタ（即ち、ボードコネクタ）とワイヤハーネスの相手方コネクタとの接続作業効率を大幅に向上でき、且つ機械的強度の高い電気回路基板収容箱を提供すること。 - 特許庁

To provide a laminated chip electronic component that can economically and easily avoid the occurrence of stress concentration at a specific spot due to a thermal effect caused by soldering or the deflection or bending of an electronic circuit board at the time of mounting the component on the circuit board, and to provide a method of manufacturing the component.例文帳に追加

実装時の半田付けによる熱影響や電子回路基板の撓みや曲げに起因して特定箇所に生じる応力集中を経済的にかつ簡単に回避することができる積層チップ電子部品及びその製造方法の提供。 - 特許庁

To obtain a glass fiber substrate epoxy resin laminated sheet for the reinforcing material of a flexible printed circuit board which can suppress powder falling from stamping cross section by stamping and is excellent in the peelability of an adhesion needless place in a process to heat-press with the flexible circuit board.例文帳に追加

打抜き加工による打抜き加工断面からの粉落ちを抑制することができ、フレキシブル配線板と熱プレスする工程において、接着不要箇所の剥離性の優れた、フレキシブルプリント配線板の補強材用ガラス繊維基材エポキシ樹脂積層板を得ること。 - 特許庁

In the multilayer printed-wiring board, a prepreg, having a via hole that is filled with a conductive substance, is inserted and laminated between a plurality of double-sided multilayer circuit boards for adhesion and interlayer connection, thus making connection to the conductor circuits in the upper/lower double-sided multilayer circuit board.例文帳に追加

多層プリント配線板は、複数枚の積層用両面回路基板間に導電性物質で穴埋めされたビアホールを有するプリプレグを挿入、積層することにより接着、層間接続を行い、上下の積層用両面回路基板の導体回路に接続される。 - 特許庁

To prevent rear-burning even when board thickness is thin, about 0.2-0.6 mm, in a laminated board with interlayer circuit formed by combining forming material of an interlayer circuit and a prepreg for heat-molding.例文帳に追加

内層回路形成材とプリプレグを組み合わせ、加熱成形してなる内層回路入り積層板であって、板厚が０．２ｍｍ〜０．６ｍｍ程度に薄い場合でも裏焼けを防止できる内層回路入り積層板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the printed circuit board 30 wherein a resin film 1 composed of a thermoplastic resin and a conductor pattern 2 are alternately laminated, a laser beam 40 as a roughening means is irradiated to a peripheral portion 31 of the positioning mark 3 formed on a surface of the printed circuit board 30, then the peripheral portion 31 is roughened.例文帳に追加

熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム１と導体パターン２とを交互に積層してなるプリント基板３０であって、プリント基板３０表面に形成された位置決めマーク３の周囲部３１に粗化手段としてのレーザ光４０を照射して、周囲部３１を粗化処理した。 - 特許庁

To provide a printed circuit board which has a low elastic modulus, is excellent in dimensional stability and heat resistance and can be folded to be highly densely contained in a housing of an electronic apparatus, and a prepreg and a metal foil-clad laminated plate for obtaining the printed circuit board.例文帳に追加

弾性率が低く、寸法安定性、耐熱性に優れ、印刷回路板としたときに折り曲げ可能で電子機器の筐体内に高密度に収納可能な印刷回路板及び該印刷回路板を与えるプリプレグ及び金属箔張積層板を提供する。 - 特許庁

In the copper foil 1 for the printed circuit board which is laminated on the surface of an insulating substrate in order to constitute a principal part of a conductor layer of a copper-clad printed circuit board, the roughened portion 2 and the non-roughened portion 3 are simultaneously formed on one side of a rolled copper foil or an electrolytic copper foil, or both sides thereof.例文帳に追加

銅張プリント配線基板の導体層の主要部を構成すべく、絶縁性基板の表面に張り合わされるプリント配線板用銅箔１において、圧延銅箔又は電解銅箔の片面、若しくは両面に、粗化部分２と無粗化部分３とを同時に形成したものである。 - 特許庁

Then, a specified pattern is formed in conductive layers 10 and 13 of the respective one-sided copper laminated board, and the one-sided copper laminated board is punched at a position including both ends of the two slits to remove unnecessary removal pieces, thereby exposing the opening 24 of the inner circuit board including the terminal 1A.例文帳に追加

次に各片面銅張積層板の導電層１０，１３に対して所要の配線パタ−ンを形成し、最後に二本のスリットＳの各両端を含む位置で片面銅張積層板を打ち抜いて不要な除去片１９を取り去ることにより端子部１Ａを含む内層回路基板１５の開口部１４を露出させる。 - 特許庁

The printed circuit board includes a circuit pattern embedded in one surface of an insulating member 120, a build-up layer laminated on one surface of the insulating member 120, and including the circuit layer 144 formed in a build-up insulating layer 142 and having a via connected to the circuit pattern, and a solder resist layer 150 laminated on the build-up layer.例文帳に追加

絶縁部材１２０の一面に含浸された回路パターン、絶縁部材１２０の一面に積層されたビルドアップ絶縁層１４２に回路パターンと連結されるビアを含む回路層１４４が形成されたビルドアップ層、及びビルドアップ層に積層されたソルダレジスト層１５０を含んでなる。 - 特許庁

In order to manufacture the printed circuit board in which the carbon-containing members are laminated for providing heat dissipating property, a plate type carbon-containing member coated previously by an electric insulating material which forms an insulating member unit or a coated carbon-containing member is employed in the forming process of laminated plates for the printed circuit board.例文帳に追加

放熱性を付与するためにカーボン含有部材が内部に積層されたプリント基板を製造するために、プリント基板用積層板形成工程において、絶縁材部を形成する電気絶縁性材料により予め被覆された板状のカーボン含有部材である被覆カーボン含有部材を用いる。 - 特許庁

The forming method of the photoresist laminated circuit board includes a stage to prepare a laminated circuit board including an insulating substrate 310 and a metal layer 330, a stage to apply aerosol 350 of the metal nanoparticles onto the metal layer 330, and a stage to laminate a photoresist film 370 on the metal layer to which the aerosol of the metal nanoparticles is applied.例文帳に追加

本発明によるフォトレジスト積層基板の形成方法は、絶縁基板３１０と金属層３３０とを備えた積層基板を用意する段階と、前記金属層３３０上に金属ナノ粒子のエアロゾル３５０を塗布する段階と、前記金属ナノ粒子のエアロゾルが塗布された前記金属層上にフォトレジストフィルム３７０を積層する段階とを含む。 - 特許庁

A semiconductor device includes a structure in which a semiconductor chip CHP and a wiring board WB2 are laminated and an output matching circuit is formed on the laminated wiring board WB2, and a structure in which the semiconductor chip CHP and the output matching circuit are connected with high efficiency and at shortest cut by a chip wide through electrode CWTHE1 and a wafer wide through electrode WTHE1.例文帳に追加

半導体チップＣＨＰと配線基板ＷＢ２とを積層して、積層された配線基板ＷＢ２に出力整合回路を形成する構成と、チップ用幅広貫通電極ＣＷＴＨＥ１と基板用幅広貫通電極ＷＴＨＥ１で半導体チップＣＨＰと出力整合回路とを効率良く最短距離で接続するという構成とを取る。 - 特許庁

The protection circuit board 7 and the plate-shaped PTC element 8 are bonded in the laminated direction with an insulating adhesive double coated tape, a laminate comprising the protection circuit board 7 and the PTC element 8 is arranged in a sealing part space 36 enveloped by sealing parts 34, 35 of a unit cell 3 formed by covering a power generating element with a laminated sheet.例文帳に追加

保護回路基板（７）と板状のＰＴＣ素子（８）とを絶縁性の両面テープ４１によって積層方向に接着し、この保護回路基板（７）とＰＴＣ素子（８）とからなる積層体を、発電要素がラミネートシートによって外装されてなる素電池３の封止部（３４，３５）に囲まれた封止部空間３６に配設する。 - 特許庁

A semiconductor device has a power amplification semiconductor circuit and a controller circuit for controlling this power amplification semiconductor circuit laminated on a multilayer wiring board 1, wherein the power amplification semiconductor circuit and the controller circuit are formed such that they are arranged in parallel on the same semiconductor element 7, and this semiconductor element 7 has the mounting structure of being mounted onto the multilayer wiring board 1 through flip-chip connection.例文帳に追加

多層配線基板１上に、電力増幅用半導体回路と、この電力増幅用半導体回路を制御するための制御用回路が積層される半導体装置において、電力増幅用半導体回路と制御用回路は同一の半導体素子７上に並列配置されて形成されており、この半導体素子７は多層配線基板１上にフリップチップ接続により搭載される実装構造を有する。 - 特許庁

The cell unit is equipped with the secondary cell, a protection circuit board, laminated through a protection circuit switch on the radiative fin or the heat sink in the cell case of the secondary cell, and a protective electrical circuit mounted on the protecting circuit board, structured so as to enable connection and disconnection of charging and discharging to the power-generating body by an operation of the protecting circuit switch.例文帳に追加

電池ユニットは、この二次電池と、その二次電池の電池ケースにおける放熱フィン又は放熱板に保護回路スイッチを介して積層された保護回路基板と、保護回路基板に搭載され保護回路スイッチの動作により発電体への充放電を接断可能に構成された保護電気回路とを備える。 - 特許庁

The exemplary portable electronic device includes a body, a circuit board mounted within the body, a display module housed within the body and electrically connected to the circuit board, and a solar energy conversion unit laminated and installed on the display module and electrically connected to the circuit board.例文帳に追加

本発明の携帯式電子装置は、本体と、前記本体内に実装される回路基板と、前記本体内に収納され、且つ前記回路基板に電気的に接続する表示モジュールと、前記表示モジュールの上に積層設置され且つ前記回路基板に電気的に接続する太陽エネルギー変換ユニットと、を備えている。 - 特許庁

The IC label includes an IC chip 6, an antenna circuit board 1 electrically connected to the IC chip 6, a surface skin member 3 formed above the IC chip and the antenna circuit board via an adhesive layer 2, and the pressure sensitive adhesive member 4 laminated on a lower surface of the antenna circuit board, wherein the thickest section is ≤0.3 mm.例文帳に追加

ＩＣチップ６、ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナ回路基板１、ＩＣチップとアンテナ回路基板の上方に接着層２を介して形成された表皮材３、アンテナ回路基板の下面に積層形成された粘着材４を含む ＩＣラベルであって、その最も厚くなる部分が０．３ｍｍ以下であるＩＣラベル。 - 特許庁

A stacked package includes a printed circuit board, a plurality of semiconductor chips that is successively laminated on the printed circuit board, a plug for electrically connecting the printed circuit board to each of the semiconductor chips, and a controller that is built in any one of the semiconductor chips and electrically connected to the plug.例文帳に追加

スタックパッケージは、印刷回路基板、前記印刷回路基板上に順次に積層された複数個の半導体チップ、前記印刷回路基板と前記半導体チップのそれぞれを電気的に連結させるプラグ、及び前記半導体チップのうちいずれか１つに内蔵され前記プラグと電気的に連結されたコントローラを含む。 - 特許庁

In the manufacturing method of the multilayer flexible printed wiring board, an external layer board is laminated on both faces of the both-face board having a circuit on both the faces, and the both-face board having an interlayer conductive hole is used, and the conductive paste of the external layer board is inserted into the conductive hole to perform an interlayer conduction, for lamination.例文帳に追加

両面に回路を有する両面基板の両面上に外層基板を積層する多層フレキシブルプリント配線板の製造方法であって、層間導通孔を有する両面基板を用い、該導通孔に外層基板の導電性ペーストを挿入して層間導通させ、積層することを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

Then, a plurality of mica base plates 10 are mutually laminated so as to interpose the mica prepreg 20 between themselves, laminated and integrated by hot pressing at a temperature higher than the hardening temperature of an insulated resin contained in the mica prepreg 20, and the multilayer circuit board is provided.例文帳に追加

そしてマイカ基板１０間にマイカプリプレグ２０が介装されるように互いに複数枚積層し、マイカプリプレグ２０に含浸される絶縁樹脂の硬化温度より高い温度で熱プレスを行なうことによって積層一体化し、多層回路基板としたものである。 - 特許庁

A prepreg is prepared from a thermosetting resin composition containing a black dye refined to 700 ppm or less in the concentration of all inorganic ions, a laminated sheet is prepared from the prepreg, and a printed- wiring board is obtained by forming a circuit on the surface of the laminated sheet.例文帳に追加

全無機イオン濃度を７００ｐｐｍ以下に精製した黒色染料を含有する熱硬化性樹脂組成物を用いてプリプレグを作製し、このプリプレグを用いて積層板を作製し、この積層板表面に回路を形成してプリント配線板を得る。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip, a semiconductor device and its manufacturing method, a circuit board, and electronic equipment that can be laminated without any interposers or the like, and can electrically connect the semiconductor chip being laminated for mounting regardless of the size.例文帳に追加

インターポーザなどを介することなく積層可能であり、積層して実装した半導体チップをその大きさに関係なく電気的に接続できる半導体チップならびに半導体装置およびその製造方法ならびに回路基板ならびに電子機器を提供すること。 - 特許庁

This method for manufacturing a resist pattern for a printed circuit board comprises a step of exposing a specific pattern to a roll sheet type laminated material based on digital data, and cutting the laminated material to a specific size before or after the exposure.例文帳に追加

ロールシート状の積層材を用い、デジタルデータに基づいて所定のパターンの露光を行い、その露光の前後いずれかで所定のサイズに積層材の切断を行うようにしてプリント配線板用レジストパターンを作製する事により解決される。 - 特許庁

In the manufacturing process of the laminated sheet for the electronic circuit board, the laminated sheet is subjected to laminate overheating molding or again heat-treated at 110-200°C for 10-60 min before quenched under no pressure by a liquid with a temperature of 5-50°C.例文帳に追加

電子回路基板用積層板の製造工程において、積層板が積層過熱成形された後に、または１１０〜２００℃にて１０〜６０分間、再度加熱処理された後に、この積層板が、無圧で、５〜５０℃の液体によって、急速に冷却される電子回路基板用積層板の製造方法。 - 特許庁

A polymer film is graphitized on an elastic resin layer 4 of a flexible substrate 2, on which an conductive layer 3 is laminated; and the polymer film is graphitized as a graphite layer 5 and exhibits thermal conductance, and is laminated to form a composite circuit board 1.例文帳に追加

弾性を有する樹脂層４に導電層３を積層したフレキシブル基板２の前記樹脂層４の表面に高分子フィルムをグラファイト化し熱伝導性を発現したグラファイト層５を積層した複合回路基板１の構成とする。 - 特許庁

A laminated film consists of a film comprising a resin showing optical anisotropy at a time of melting and a sputtering film wherein a metal or a metal compd. is formed on the surface of the film and a TAB tape, a printed circuit board, a magnetic recording medium wallpaper or decorative paper is obtained from the laminated film.例文帳に追加

溶融時に光学的異方性を示す樹脂よりなるフィルム、および該フィルム表面に形成された金属または金属化合物のスパッタリング膜からなる積層フィルム、並びに、該積層フィルムからなるＴＡＢテープ、プリント回路基板、磁気記録媒体、壁紙または化粧紙。 - 特許庁