「laminated circuit board」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method of manufacturing a laminated semiconductor circuit board in which a plated conductive film can be surely embedded, by electrolytic plating, into a through-hole of a laminated semiconductor circuit board having a plurality of circuit boards which are bonded together, and an undesired seed layer can be readily removed after the termination of the electrolytic plating process, and a method of manufacturing a laminated semiconductor device using the same.例文帳に追加

複数の回路基板が貼り合わされた積層半導体回路基板の貫通孔に電解メッキによって確実にメッキ導電膜を埋め込むことができるとともに、電解メッキ工程の終了後に不要なシード層を容易に除去することができる積層半導体回路基板およびそれを用いた積層半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The pressure-resistant light-emitting device 1 is of a structure in which a circuit board 10 with a light-emitting element 11 group two-dimensionally arrayed, a transparent front pressure-resistant plate 20 assigned for a surface of the circuit board 10, and a rear pressure-resistant plate 30 assigned for a rear face of the circuit board 10 are laminated.例文帳に追加

耐圧性発光装置１は、発光素子１１群が二次元配列された回路基板１０と、回路基板１０の表面に当てられる透明な表耐圧板２０と、回路基板１０の裏面に当てられる裏耐圧板３０とが、積層された構造である。 - 特許庁

To provide a flexible printed wiring board and an optical-electrical wiring board including an optical waveguide laminated on the flexible printed wiring board having a formed copper circuit, and producing no crack on the optical waveguide even when being bent, and a manufacturing method of the flexible printed wiring board and the optical-electrical wiring board.例文帳に追加

銅回路が形成されたフレキシブルプリント配線板に積層した光導波路を、曲げても光導波路に亀裂が入らないフレキシブルプリント配線板、光電気配線板及びそれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

The circuit board 10 comprises a laminated substrate 11 consisting of a first semiconductor substrate 11A and a second semiconductor substrate 11B laminated via an insulating layer 11C.例文帳に追加

本発明の回路基板１０は、絶縁層１１Ｃを介して積層された第１半導体基板１１Ａおよび第２半導体基板１１Ｂから成る積層基板１１を有する。 - 特許庁

The laminated semiconductor device 1 includes a first semiconductor element 5 loaded on a circuit board 2 and a second semiconductor element 10 laminated on it.例文帳に追加

積層型半導体装置１は、回路基板２上に搭載された第１の半導体素子５と、その上に積層された第２の半導体素子１０とを具備する。 - 特許庁

The multilayer wiring board 3 has a most-laminated part 7 where the connection electrode 5 and the inner layer electrode 6 are laminated most, each located at 4 corners of the integrated circuit 2.例文帳に追加

多層配線板３は、接続電極５および内層電極６が最も積層された最多積層箇所７を集積回路２の四隅に１箇所ずつ有している。 - 特許庁

The wire harness 19 includes a laminated portion 28 which is laminated on a sheet 27 in the state where cables are aligned between the hinge unit 13 and the main circuit board 16.例文帳に追加

ワイヤーハーネス１９は、ヒンジユニット１３とメイン回路基板１６との間でケーブルが整列された状態でシート２７にラミネートされたラミネート部２８を有する。 - 特許庁

The brazing method for the insulation laminated material is applied to brazing of an insulation circuit board 4 and a stress relaxing member 8 as the insulation laminated material in a base for a power module.例文帳に追加

絶縁積層材のろう付方法は、パワーモジュール用ベースにおける絶縁積層材としての絶縁回路基板４と応力緩和部材８とのろう付に適用される。 - 特許庁

The circuit board includes a metal plate-like base material, an insulating layer laminated on one surface of the base material, and a conductive layer laminated to the insulating layer.例文帳に追加

本発明の回路基板は、金属製で板状の基材と、基材の一方の面に積層された絶縁層と、絶縁層に積層された導体層を有する。 - 特許庁

To obtain a photosensitive resin composition excellent in resolution, tent reliability and edge fusibility and to produce a photosensitive resin laminated body using the composition and a printed circuit board using the laminated body.例文帳に追加

解像性とテント信頼性とエッジフューズ性に優れた感光性樹脂組成物、それを用いた感光性樹脂積層体、及びそれを用いた印刷回路板の作成方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a thermosetting resin composition excellent in contact properties, heat resistance, electrical characteristics, chemical resistance, operability, low dielectric permittivity and capable of being used for the substrate of a printed-circuit base board (laminated sheet and metal-clad laminated sheet) and a resin coated metal foil.例文帳に追加

密着性、耐熱性、電気特性、耐薬品性、操作性、低誘電率に優れ、プリント配線板用基板（積層板及び金属張積層板）及び樹脂付き金属箔に使用できる熱硬化性樹脂組成物の提供。 - 特許庁

Two core boards 603 in which a circuit pattern is formed on its surface in advance are overlapped with each other, and a copper foil 605 with an insulation resin 600 is laminated on both surfaces of the core board 603 and are pressed to form a laminated body.例文帳に追加

予め表面に回路パターンが形成された２枚のコア基板６０３同士を重ね合わせ、その両面に絶縁樹脂６００付き銅箔６０５を積層してプレスし積層体を形成する。 - 特許庁

A cavity part 27 is provided in a part of at least a surface layer of the circuit board 21 and a circuit forming material 1 formed under a wiring rule finer than that for the circuit board 21 is laminated in the cavity part 27 to obtain a structure in which an upper part of the circuit forming material 1 does not protrude.例文帳に追加

回路基板２１の少なくとも表層の一部にキャビティ部２７を設け、そのキャビティ部２７内に、回路基板２１より高精細な配線ルールで形成された回路形成材１を積層した構成とすることにより、回路形成材１の上部が飛び出ない構造としている。 - 特許庁

The multilayered circuit board which has a plurality of conductor patterns 22 laminated via an insulating base board 23 consisting of a thermoplastic resin and has an antenna having a different number of laminated layers of the conductor patterns 22 in a board area is provided with a mother board part MB and an antenna part AP extended from the mother board part MB and having a bending part.例文帳に追加

熱可塑性樹脂からなる絶縁基材２３を介して複数の導体パターン２２を積層するとともに、基板領域内にその導体パターン２２を積層する層数が異なるアンテナを有する多層回路基板において、マザーボード部ＭＢと、そのマザーボード部ＭＢから延出され、屈曲部を有するアンテナ部ＡＰを備えている。 - 特許庁

The laminated flexible wiring board has a first laminated layer 51a attached to the movable unit and a second laminated part 51b connected to the electric circuit part, where a plurality of conductor layers are laminated through insulating layers respectively, and the connection part 51c which connects the first and the second laminated parts and whose shape is changed with the movement of the movable unit.例文帳に追加

該積層フレキシブル配線板は、それぞれ複数の導体層が絶縁層を介して積層され、可動ユニットに取り付けられる第１の積層部５１ａおよび電気回路部に接続される第２の積層部５１ｂと、第１および第２の積層部間を接続し、可動ユニットの移動に伴って形状が変化する接続部５１ｃとを有する。 - 特許庁

In the capacitor device 10, a first maintenance board 17A faces an electrode face 12a on one side of an electrode laminated layer unit 12, and a second maintenance board 17B faces an electrode face 12b on the other side of the electrode laminated layer unit 12, thereby restricting deflection of the electrode laminated layer unit 12 and preventing short circuit between electrodes and short circuit between the electrode and enveloping film.例文帳に追加

蓄電デバイス１０は、電極積層ユニット１２の一方側の電極面１２ａに第１保持板１７Ａを対向させ、電極積層ユニット１２の他方側の電極面１２ｂに第２保持板１７Ｂを対向させるようにしたので、電極積層ユニット１２の曲がりを抑制することができ、電極間の短絡や電極と外装フィルムとの短絡を防止することが可能となる。 - 特許庁

The fluorine resin printed circuit board 1 comprises a prepreg laminated body 3 formed by laminating a plurality of layers of prepreg 2 formed by impregnation of fluorine resin into a glass cloth, and a conductive metal foil 4 laminated to at least single surface of the prepreg laminated body 3.例文帳に追加

フッ素樹脂プリント基板１は、ガラスクロスにフッ素樹脂が含浸されてなるプリプレグ２を複数枚積層したプリプレグ積層体３と、このプリプレグ積層体３の少なくとも片面に積層した導電性の金属箔４とを備えている。 - 特許庁

To provide a resin laminated non-contact IC card, with which a circuit board for IC card for packaging electrical parts and the resin sheet of a surface layer are laminated by using an adhesive agent, improved in adhesion workability, the adhesion strength of a laminated part and smoothness on the surface of the card.例文帳に追加

電装部品を実装するＩＣカード用回路基板とその表層の樹脂シートが接着剤を用いて積層接着されており、接着作業性に優れ、該積層部の接着強度が高く、カード表面の平滑性に優れた樹脂積層型非接触式ＩＣカードを提供する。 - 特許庁

While a thermosetting resin composition layer is laminated on one surface or both surfaces of an inner layer circuit board, a water-soluble polymer layer is laminated on the thermosetting resin composition layer, and a support layer is laminated on the water-soluble polymer layer, the thermosetting resin composition layer is thermally cured to form the insulating layer.例文帳に追加

内層回路基板の片面又は両面上に熱硬化性樹脂組成物層が積層され、該熱硬化性樹脂組成物層上に水溶性高分子層が積層され、該水溶性高分子層上に支持体層が積層された状態で、熱硬化性樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する。 - 特許庁

The semiconductor device has a plurality of child circuit boards 10 laminated onto a parent circuit board 30, the child circuit boards 10 having semiconductor elements 20 mounted through flip-chip connection.例文帳に追加

半導体素子２０をフリップチップ接続により搭載した子回路基板１０を複数枚、親回路基板３０に積層した半導体装置である。 - 特許庁

A flexible printed circuit board (multilayer FPC) 1 of a multilayer structure is constituted of a structure wherein FPCs 4a, 4c wherein circuit parts 3 are formed and FPCs 4b, 4d wherein non-circuit parts 9 are formed are laminated to be adjacent to each other.例文帳に追加

多層構造のフレキシブルプリント基板（多層ＦＰＣ）１は、回路部３が形成されたＦＰＣ４ａ，４ｃと非回路部９が形成されたＦＰＣ４ｂ，４ｄとをそれぞれ交互に隣接するように重ね合わせた構造からなる。 - 特許庁

The printed circuit board 1 has a ground insulating layer 10, a circuit pattern 21 formed by patterning a conductor layer 20 laminated on the ground insulating layer 10, and a coating insulating layer 30 covering the circuit pattern 21.例文帳に追加

プリント配線板１は、下地絶縁層１０と、下地絶縁層１０に積層された導体層２０をパターニングして形成された回路パターン２１と、回路パターン２１を被覆する被覆絶縁層３０とを有する。 - 特許庁

A wiring circuit-attached resin material is equipped with a wiring circuit layer formed on an insulating resin layer in a B-Stage state, and the wiring circuit-attached resin material and an inner plate are laminated, thermocompressed and molded into a printed wiring board in a manufacturing method.例文帳に追加

Ｂ−Ｓｔａｇｅ状態の絶縁樹脂層上に配線回路層を有する配線回路付き樹脂材料、この配線回路付き樹脂材料と内層板とを重ねて加熱加圧成形するプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

The flexible wiring board 2 includes a flexible circuit board 5 having an insulation resin layer and a wiring layer, a plate base material 4 on which the flexible circuit board 5 is laminated as to cover one surface of the plate base material 4, and a groove 6 formed on the plate base material 4 such that a part of the plate base material 4 is easily flexed.例文帳に追加

絶縁樹脂層と配線層とを有するフレキシブル回路基板部５が板状基材４の片面を覆うように積層され、板状基材４に、板状基材４の一部を曲げやすくするための溝６が形成された折り曲げ可能配線基板２。 - 特許庁

The projection type display device in cludes a lamp information carrying circuit board 220 and a lamp information detection circuit board 230, and a fuse 224 for discriminating whether the light source lamp is in use is laminated so that it is not overlaid on the board 230.例文帳に追加

投写型表示装置は、ランプ情報担持回路基板２２０およびランプ情報検出回路基板２３０を含んで構成され、光源ランプの使用の有無を判別するヒューズ２２４が、ランプ情報検出回路基板２３０に重ならないように積層配置されている。 - 特許庁

The unit comprises a circuit board 4 having electronic components 3 mounted thereon, a heat sink plate 5 made of a metallic material laminated on the lower surface of the circuit board 4, and a polymer thermoplastic resin 6 filled in outer peripheral sides of the circuit board 4 and the heat sink plate 5 to cover the outer peripheries of the circuit board 4 and the heat sink plate 5.例文帳に追加

電子部品３が搭載された回路基板４と、この回路基板４の下面に積層された金属製のヒートシンク板５と、回路基板４及びヒートシンク板５の外周側に充填され、これら回路基板４及びシートシンク板５の外周を覆う高分子熱可塑性樹脂部６と、を備えた。 - 特許庁

The antenna circuit board 2 and the interposer board 7 are laminated so that the antenna electrodes 3a and 3b of the board 2 are closely fitted to the extended electrodes 11a and 11b of the board 7, and both the substrates are mutually fixed after pressing local portions of one-side electrodes into the other electrodes.例文帳に追加

アンテナ回路基板２のアンテナ電極３ａ，３ｂとインターポーザー基板７の拡大電極１１ａ，１１ｂとを密着させるように両基板を積層し、次いで、一方の電極の局所を他方の電極に圧入した後において両基板同士を固着する。 - 特許庁

To provide a multilayer circuit interconnection board for reducing position deviation between laminated conductor layers or between insulating layers, and further improving the fining and high density structure in a circuit pattern, and to provide a method for manufacturing the multilayer circuit interconnection board.例文帳に追加

積層される導体層あるいは絶縁層の間において位置ずれが少なく、回路パターンの微細化および高密度化を、より一層、図ることのできる、多層回路配線板、および、その多層回路配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The multilayer printed circuit board comprises a conductor circuit and an interlayer resin insulating layer laminated and formed on both surfaces of a substrate, and the optical waveguide formed on the substrate and the circuit board further comprises an elastic material layer formed between the substrate and the optical waveguide.例文帳に追加

基板の両面に導体回路と層間樹脂絶縁層とが積層形成されるとともに、上記基板上に光導波路が形成された多層プリント配線板であって、上記基板と前記光導波路との間に弾性材層が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。 - 特許庁

A flexible printed board 1 has a board body 2 having a base material 3, a conductor circuit 4 formed on a surface of the base material 3, and a cover material 6 laminated on the upper side of the conductor circuit 4 so as to cover the conductor circuit 4.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板１は、ベース材３と、このベース材３の表面に形成された導体回路４と、この導体回路４の上側に導体回路４を覆うように積層されたカバー材６とを含む基板本体２を有している。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a high-accuracy multilayer board by improving the accuracy of positioning of a circuit board on an internal layer and a prepreg that is laminated, after being vertically positioned.例文帳に追加

内層の回路基板と上下に位置決めして積層するプリプレグとの位置決め精度を改善し、高精細な多層基板の製造法を提供する。 - 特許庁

To provide a thermosetting composition having a low coefficient of thermal expansion and excellent heat resistance and adhesion to a conductor circuit, and a prepreg, a laminated board, a resin sheet, a printed wiring board, and a semiconductor device using the same.例文帳に追加

熱膨張率が低く、耐熱性及び導体回路との密着性に優れる熱硬化性組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition having a low coefficient of thermal expansion and excellent heat resistance and adhesion to a conductor circuit, and a prepreg, a laminated board, a resin sheet, a printed wiring board, and a semiconductor device using the same.例文帳に追加

熱膨張率が低く、耐熱性及び導体回路との密着性に優れる熱硬化性樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a thermosetting insulating resin composition of a low thermal expansion property, with a high glass transition temperature and excellent heat resistance, an insulating film with a substrate using the same, a prepreg, a laminated board, and a multilayer printed circuit board.例文帳に追加

ガラス転移温度が高くて耐熱性に優れ、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition for a circuit board in which the dielectric constant and dielectric loss tangent are low, and which has outstanding heat resistance and outstanding adhesion, and to provide a prepreg and a laminated board using the same.例文帳に追加

誘電率、誘電正接が低く、優れた耐熱性および密着性を有する回路基板用樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供する。 - 特許庁

A loader 1 has: a bonding device 7 for receiving the edge of a printed circuit board and a storage device 8 that has laminated leading boards each having a tape and sends the lowest leading board having a tape to the bonding device 7.例文帳に追加

ローダ１は、プリント基板の端部を受け入れる貼着装置７と、テープ付き先行板が積層されて最下位のテープ付き先行板を貼着装置７に送り出す収容装置８と、を備える。 - 特許庁

To provide a printed-wiring board having excellent adhesiveness, circuit shape and insulation properties between wirings in a laminated body of a polymer and a metal layer which can realize the printed-wiring board with a high density by a semi-additive method.例文帳に追加

セミアディティブ法で高密度のプリント配線板を実現できる高分子と金属層の積層体であって、その目的は、接着性、回路形状、線間絶縁性に優れたプリント配線板を提供することにある。 - 特許庁

The circuit board member is constituted of a reinforcement board, an organic layer that is peelable, and a flexible film having a patterned metal layer which are successively laminated, and therein, the patterned metal layer has a maximum width of ≤2 mm.例文帳に追加

補強板、剥離可能な有機物層、金属層からなるパターンを備えた可撓性フィルムがこの順に積層された回路基板用部材であって、該金属層からなるパターンの最大幅を２ｍｍ以下とする。 - 特許庁

To provide a highly reliable resin-sealed laminated board wherein the occurrence of burrs or chips in the resin-sealed region is prevented for the circuit elements mounted on the board surface to be free from exposure.例文帳に追加

樹脂封止基板において、封止樹脂部でのバリ或いは欠けの発生を防止し、もって基板表面に実装された回路素子が露出することなのない、信頼性の高い積層基板を提供する。 - 特許庁

To provide: copper foil for a printed wiring board, which can form a circuit pattern at a favorable fine pitch; a laminated body using the copper foil; and a printed wiring board.例文帳に追加

回路パターンを良好なファインピッチで形成することができるプリント配線板用銅箔、それを用いた積層体及びプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition for circuit boards, which is excellent in heat dissipation property and workability such as drill wear property or blanking property, and to provide an interlayer prepreg, a composite laminated board and a printed wiring board using the same.例文帳に追加

放熱性、及びドリル磨耗性、打ち抜き性等の加工性に優れる回路基板用熱硬化性樹脂組成物を提供し、並びに、それを用いた中間層プリプレグ、コンポジット積層板及びプリント配線板を提供すること。 - 特許庁

To provide a copper-clad laminated board excellent in electric property, solder heat resistance after moisture-absorbing, and rigidity, suitable for a printed circuit board used in electric, electronic equipment for the high frequency band.例文帳に追加

高周波数帯で使用される電気・電子機器に用いられるプリント配線板用として好適な、電気特性、吸湿はんだ耐熱性、剛性などに優れる銅張り積層板を提供すること。 - 特許庁

To provide a laminated circuit board and a method for detecting the same, capable of easily detecting the positional deviation of an internal wiring conductor without cutting the board, even after baking.例文帳に追加

積層回路基板を切断することなく、焼成後であっても容易に内部配線導体の位置ずれを検出することのできる積層回路基板とその検出方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a laminated sheet for an electronic circuit board for enhancing the dimensional stability in a heat treatment method in a manufacturing method of a printed wiring board.例文帳に追加

本発明は、プリント配線板の製造工程における、加熱処理工程での寸法安定性を向上させる電子回路基板用積層板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Insulating adhesive laminated, in semihardened state, onto a copper foil is laminated under normal pressure onto an inner layer circuit board, made of a laminate employing a copper foil having maximum surface roughness of 5 μm or less, using a roll and then it is thermally hardened to produce a multilayer copper clad laminate having an inner layer circuit.例文帳に追加

銅箔に積層した半硬化状態の絶縁接着材を、表面粗さにおいて最大高さが５μｍ以下の銅箔を用いた積層板で作製した内層回路基板に、常圧でロールを用いてラミネートし、加熱硬化すること特徴とする内層回路入り多層銅張積属板の製造方法。 - 特許庁