「"laminated circuit board"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

LAMINATED CIRCUIT BOARD, MOTOR CONTROLLER AND STEERING DEVICE FOR VEHICLE例文帳に追加

積層回路基板、モータ制御装置および車両用操舵装置 - 特許庁

To prevent a foreign matter from being generated from a laminated circuit board.例文帳に追加

積層回路基板から異物が生じることを防止すること。 - 特許庁

LAMINATED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD AND DEVICE THEREOF例文帳に追加

積層回路基板製造方法及び積層回路基板製造装置 - 特許庁

LAMINATED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR DETECTING POSITIONAL DEVIATION OF INTERNAL WIRING CONDUCTOR例文帳に追加

積層回路基板及びその内部配線導体位置ずれ検出方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD AND LAMINATED CIRCUIT BOARD AS WELL AS THEIR MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

回路基板及び積層回路基板並びにそれらの製造方法 - 特許庁

SURFACE-TREATED COPPER FOIL, SURFACE TREATMENT METHOD FOR THE SAME, AND LAMINATED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

表面処理銅箔及びその表面処理方法、並びに積層回路基板 - 特許庁

To provide a capacitor block applicable in wide range and a laminated circuit board comprising it.例文帳に追加

広範囲に適用可能なコンデンサブロック及びこれを備えた積層回路基板を提供する。 - 特許庁

LAMINATED CIRCUIT BOARD HAVING AL WIRING AND COATED WITH TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

Ａｌ配線を備えた透明導電膜積層回路基板及びその製造方法。 - 特許庁

To provide a laminated circuit board with high connection reliability, in which voids or cracks do not occur in an interface of copper foil and conductive paste comprising a low melting point metal in the laminated circuit board using conductive paste formed of tin and silver.例文帳に追加

錫と銀からなる導電性ペーストを使用した積層回路基板において、銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面にボイド、亀裂が発生せず、接続信頼性の高い積層回路基板を提供する。 - 特許庁

Openings 311 and 312 are respectively formed on a ground layer of a laminated circuit board at incident positions of satellite broadcast signals from a plurality of satellites.例文帳に追加

積層基板の接地層には、複数の衛星からの衛星放送信号の入射位置に、それぞれ開口部３１１，３１２を形成する。 - 特許庁

OXIDE TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM MATERIAL, Al TRANSPARENT CONDUCTIVE LAMINATED CIRCUIT BOARD EQUIPPED WITH Al INTERCONNECT LINE, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

酸化物透明導電膜材料及びＡｌ配線を備えた透明導電膜積層回路基板及びその製造方法。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer laminated circuit board wherein a production efficiency is improved and the disconnection of a metallic circuit is hard to occur.例文帳に追加

生産効率がよく、金属回路の断線が生じにくい多層積層回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a process film for manufacturing a laminated circuit board capable of forming a good hole at the time of processing of a via-hole, not causing the trouble caused by flotation or peeling when filling the hole with conductive paste and excellent in the peelability from the laminated circuit board.例文帳に追加

ビアホール加工時に良好なホールを形成し得ると共に、該ホールへの導電性ペースト充填時における浮きや剥がれによる不具合を起こさず、かつ基板からの剥離性に優れる、積層回路基板製造用工程フィルムを提供する。 - 特許庁

The forming method of the photoresist laminated circuit board includes a stage to prepare a laminated circuit board including an insulating substrate 310 and a metal layer 330, a stage to apply aerosol 350 of the metal nanoparticles onto the metal layer 330, and a stage to laminate a photoresist film 370 on the metal layer to which the aerosol of the metal nanoparticles is applied.例文帳に追加

本発明によるフォトレジスト積層基板の形成方法は、絶縁基板３１０と金属層３３０とを備えた積層基板を用意する段階と、前記金属層３３０上に金属ナノ粒子のエアロゾル３５０を塗布する段階と、前記金属ナノ粒子のエアロゾルが塗布された前記金属層上にフォトレジストフィルム３７０を積層する段階とを含む。 - 特許庁

The ultrasonic probe used in an ultrasound diagnosis is characterized with the plurality of piezoelectric vibrators arranged in an array and a laminated circuit board on which the electrode wiring of the piezoelectric vibrators is formed.例文帳に追加

本発明の超音波プローブは、超音波診断に使用するプローブであって、複数の圧電振動子がアレイ状に配列し、圧電振動子の電極配線を形成した積層基板を備えることを特徴とする。 - 特許庁

To provide an imaging module for endoscopes which eliminates improper connections at wiring work to a wiring land by confirming a direction of a laminated circuit board easily.例文帳に追加

積層回路基板の向きを容易に確認することができて、配線用ランドへの配線作業時に誤接続が発生しない内視鏡用撮像モジュールを提供すること。 - 特許庁

To simplify a manufacturing method of a laminated circuit board having Al wiring by using a transparent conductive material including specific metal as a transparent conductive film.例文帳に追加

特定の金属を含有する透明導電材料を透明導電膜に使用することにより、Ａｌ配線を設けた積層回路基板の製造方法を簡略化する。 - 特許庁

FORMING METHOD OF PHOTORESIST LAMINATED CIRCUIT BOARD USING AEROSOL OF METAL NANOPARTICLES, PLATING METHOD OF INSULATING SUBSTRATE, SURFACE TREATMENT METHOD OF METAL LAYER OF CIRCUIT BOARD, AND MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR例文帳に追加

金属ナノ粒子のエアロゾルを用いたフォトレジスト積層基板の形成方法、絶縁基板のメッキ方法、回路基板の金属層の表面処理方法、及び積層セラミックコンデンサの製造方法 - 特許庁

To enable a laminated circuit board having an ultrathin copper foil to be readily produced in a state having excellent surface smoothness in the production of the multilayered print circuit board in a build-up method.例文帳に追加

ビルドアップ方式の多層プリント配線板の製造において、極薄銅箔を有する積層回路基板を優れた表面平滑性を持った状態で、簡便に製造する。 - 特許庁

A laminated circuit board comprises a first wiring board on which a first land is formed and a second wiring board on which a second land is formed.例文帳に追加

積層回路基板は、表面に第１ランドが形成されている第１配線基板と、表面に第２ランドが形成されている第２配線基板とで形成される。 - 特許庁

The laminated circuit board is arranged between the first wiring board and the second wiring board and has an adhesive layer for electrically bonding the first land and the second land with a conductive material.例文帳に追加

さらに、積層回路基板は、第１配線基板と第２配線基板との間に配置され、第１ランドと第２ランドを導電性材料にて電気的に接合する接着層を有する。 - 特許庁

To simplify a method of manufacturing a laminated circuit board equipped with Al interconnect lines by forming a transparent conductive film out of a transparent conductive material containing specific metal.例文帳に追加

特定の金属を含有する透明導電材料を透明導電膜に使用することにより、Ａｌ配線を設けた積層回路基板の製造方法を簡略化する。 - 特許庁

The laminated circuit board is obtained by bonding the surface of the surface treatment layer of the surface-treated copper foil, obtained by providing the surface treatment layer composed of the Ni-P-Zn alloy on at least one surface of an untreated copper foil, to a resin substrate.例文帳に追加

積層回路基板は、未処理銅箔の少なくとも片面にＮｉ−Ｐ−Ｚｎ合金からなる表面処理層が設けられた表面処理銅箔の表面処理層の面を樹脂基板と接着してなる積層回路基板である。 - 特許庁

To provide a forming method of a photoresist laminated circuit board which is widely applicable as an environment-friendly manufacturing method, by using metal particles in an aerosol state, which is different from a conventional wet manufacturing method.例文帳に追加

従来の湿式製造法とは異なり、エアロゾル状態の金属粒子を用いることによって、環境にやさしい製造方法として広く適用することができるフォトレジスト積層基板の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a surface-treated copper foil which satisfies all of adhesion strength to a polyimide, acid resistance and etching property, a surface treatment method for the surface-treated copper foil, and a laminated circuit board using the surface-treated copper foil.例文帳に追加

ポリイミドに対する銅箔との接着強度、耐酸性、エッチング性を全て満足する表面処理銅箔、該表面処理銅箔の表面処理方法、並びに該表面処理銅箔を用いた積層回路基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a resin composition capable of improving undercure of the inside part when heat-curing in the curing step of a laminated circuit board.例文帳に追加

本発明は、積層基板の硬化工程において、加熱硬化時に内層部の硬化不足を改善することのできる樹脂組成物を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a laminated circuit board and a method for detecting the same, capable of easily detecting the positional deviation of an internal wiring conductor without cutting the board, even after baking.例文帳に追加

積層回路基板を切断することなく、焼成後であっても容易に内部配線導体の位置ずれを検出することのできる積層回路基板とその検出方法を提供する。 - 特許庁

The ultra-miniature CCD imaging device 1 has an optical glass 11, a CCD chip 12 and a laminated circuit board 15, which are disposed along the longitudinal direction in the below-mentioned order, and also has a TAB tape 13 for connecting the CCD chip 12 to electronic components mounted on the board 15.例文帳に追加

超小型ＣＣＤ撮像装置１は、その長手方向に沿って下記の順序で配設された、光学ガラス１１と、ＣＣＤチップ１２と、積層回路基板１５を有し、さらに、ＣＣＤチップ１２と積層回路基板１５に搭載された電子回路とを接続するＴＡＢテープ１３を有する。 - 特許庁

The cushion material used for the thermoforming of a multilayer laminated circuit board comprises: a net sheet of a metal fiber arranged on one surface or both surfaces of a rubber sheet; and a portion of the rubber of the pressed surface of the rubber sheet, which is deformed to enter the mesh of the net sheet in pressure forming.例文帳に追加

多層積層回路基板の熱成形に用いるクッション材であって、ゴムシートの片面又は両面に金属繊維の網状シートを配し、加圧成形に当たりゴムシートの加圧面のゴムの一部が変形し網状シートの網目に入り込むようにしたクッション材。 - 特許庁

To provide a cushion material used for the thermoforming of a multilayer laminated circuit board which has: the compression characteristic substantially equal to that of kraft paper; excellent restoration nature to enable repeated uses with sufficient stability; the thickness that is practically equal with that of conventional one and the excellent thermal conductivity, and the molding component fully heated up to the core by pressure forming.例文帳に追加

この発明は、圧縮特性がクラフト紙と実質的に同等で、しかも復元性が良く多数回の繰り返し使用が可能で、さらに厚さも従来と大差なくて熱伝導性も良好で、プレス成形で被成形品の中心部まで十分に加熱されるようにした多層積層回路基板の熱成形に用いるクッション材を得ようとするものである。 - 特許庁

The inductance L_1 uses an inductor circuit pattern disposed between layers of a package as a laminated circuit board housing the quartz vibrating reed X_1 and the IC chip 40; and bonding pads a-d drawn to a surface of the package via interlayer wiring and the like from a plurality of first lead terminals disposed between beginning and terminal ends of the inductor circuit pattern.例文帳に追加

インダクタンスＬ_1は、水晶振動子Ｘ_1及びＩＣチップ４０を収容する積層回路基板としてのパッケージの層間に設けられたインダクタ回路パターン、及び、そのインダクタ回路パターンの始端から終端の間に設けられた複数の第１引出端子から層内配線などによりパッケージの表面に引き出されたボンディングパッドａ〜ｄを用いている。 - 特許庁

This laminated circuit board having Al wiring coated with a transparent conductive film is formed on a transparent substrate and wiring formed on the substrate.例文帳に追加

透明基板と、前記透明基板上に設けられた配線であって、ＡｌあるいはＡｌ合金からなるＡｌ配線と、酸化インジウム−酸化亜鉛−酸化スズを主成分とする導電性酸化物からなり、前記Ａｌ配線に直接接合する透明導電膜と、を含むことを特徴とするＡｌ配線を備えた透明導電膜積層回路基板を構成する。 - 特許庁

The process film for manufacturing the laminated circuit board has a base material film and the resin layers formed on both sides of the base material film and is characterized in that each of the resin layers on both sides of the base material film is a layer comprising the cured material of an active energy beam curable resin composition or a layer comprising an alkyd resin and/or an acrylic resin.例文帳に追加

基材フィルムと、その両面に形成された樹脂層を有し、両面の樹脂層が、共に活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の硬化物からなる層あるいはアルキド樹脂及び／又はアクリル系樹脂からなる層であることを特徴とする積層回路基板製造用工程フィルムである。 - 特許庁