「lamination-layer」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

ALUMINUM LAMINATION PACKAGE STRUCTURE FOR ELECTRIC DOUBLE-LAYER CAPACITOR例文帳に追加

電気二重層キャパシタ用アルミラミネート包装構造 - 特許庁

LAMINATION LAYER STRUCTURE AND METHOD FOR FORMING SAME例文帳に追加

積層層構造およびその形成方法 - 特許庁

LAMINATION LAYER REMOVING METHOD AND DEVICE例文帳に追加

積層体の層の除去方法及び除去装置 - 特許庁

ELECTRO-OPTIC DISPLAY HAVING LAMINATION ADHESIVE LAYER例文帳に追加

積層接着剤層を有する電気光学ディスプレイ - 特許庁

MANUFACTURE OF BENT HOSE WITH RUBBER-RESIN LAMINATION LAYER例文帳に追加

ゴムー樹脂積層曲がりホースの製造方法 - 特許庁

The first portion and the second portion are respectively bonded to a first lamination layer and a second lamination layer that are heterogeneous to each other.例文帳に追加

第一部分、第二部分は相互に異質性（heterogeneity）を有する第一張り合わせレイヤーと、第二張り合わせレイヤーにそれぞれ張り合わせられる。 - 特許庁

The angle formed by the side face of the semiconductor lamination layer part 5 and the mounting face 3a in the outside of the semiconductor lamination layer part 5 is obtuse.例文帳に追加

半導体積層部５外において、半導体積層部５の側面と取付面３ａとがなす角度は、鈍角とされている。 - 特許庁

The heat is made to hardly enter the observation window 11a or exit therefrom by causing the observation window 11a to have a lamination layer structure with transparent members, and providing a gap layer between the lamination layers.例文帳に追加

観察窓１１ａを透明部材による積層構造とし、更に該積層間に間隙層を設けて熱の出入りをしにくくする。 - 特許庁

A thickness T_1 in a lamination direction of the piezoelectric layer 29 and a thickness T_2 in a lamination direction of the cover layer 31 satisfy a relational expression 0.08≤T_2/T_1≤1.例文帳に追加

圧電層２９の積層方向の厚さＴ１とカバー層３１の積層方向の厚さＴ２とは、０.０８≦Ｔ２／Ｔ１≦１の関係式を満たす。 - 特許庁

According to an embodiment, a magnetic element comprises a first conductive layer, a second conductive layer, intermediate wiring, a first lamination part and a second lamination part.例文帳に追加

実施形態によれば、第１導電層と、第２導電層と、中間配線と、第１積層部と、第２積層部と、を備えた磁気素子が提供される。 - 特許庁

Preferably, the conductive layer 1 be composed of a lamination of group III nitride layers with a two-dimensional electronic gas layer formed on a lamination surface.例文帳に追加

導電層１は、好ましくは、III族窒化物層を積層し、積層面に二次元電子ガス層を形成させる態様によって構成される。 - 特許庁

The base material sheet layer 3 is opaque and the lamination layer 5 and the tacky adhesive layer 7 are transparent.例文帳に追加

基材シート層１は不透明であり、ラミネート層５及び粘着剤層７は透明である。 - 特許庁

The adhesive layer 6 includes a lamination structure with the first adhesive layer 9 and the second adhesive layer 10.例文帳に追加

接着層６は第１の接着剤層９と第２の接着剤層１０との積層構造を備える。 - 特許庁

A horizontally aligned liquid crystal layer 118 is formed between the reflection layer and the optical lamination layer 116.例文帳に追加

水平配列液晶層１１８は、反射層と光学積層１１６との間に形成される。 - 特許庁

The skin 3 is composed of lamination comprising an inner layer 31, an outer layer 32, and an intermediate layer 33.例文帳に追加

外皮３は、内層３１と、外層３２と、中間層３３とを有する積層体で構成されている。 - 特許庁

To provide a bedding that is obtained by lamination of a natural layer, a drying layer and a deodorizing layer and does not make an animal develop an allergy.例文帳に追加

自然層、乾燥層、消臭層が積層されて、動物にアレルギーを発症させない。 - 特許庁

The outer cover 3 is a lamination, which consists of an inner layer 31, an outer layer 32, and a middle layer 33.例文帳に追加

外皮３は、内層３１と、外層３２と、中間層３３とを有する積層体で構成されている。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR LAMINATION STRUCTURE AND METHOD FOR REDUCING DISLOCATION OF GROUP III NITRIDE LAYER GROUP例文帳に追加

半導体積層構造及びＩＩＩ族窒化物層群の転位低減方法 - 特許庁

ADHESIVE LAYER FOR EMI FILM LAMINATION AND EMI LAMINATED FILM例文帳に追加

ＥＭＩフィルムラミネート用粘着層およびＥＭＩラミネートフィルム - 特許庁

BARRIER-LAYER LAMINATION ELECTROSTATIC CAPACITIVE ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

堰層型積層静電容量素子及びその製造方法 - 特許庁

INK RECORDING ELEMENT CONTAINING INTERMEDIATE LAYER FOR PROMOTING LAMINATION ADHESIVE PROPERTIES例文帳に追加

積層接着性を促進する中間層を含有しているインク記録要素 - 特許庁

MULTI-LAYER FILM FOR THERMAL LAMINATION, LAMINATED SHEET, AND THERMOFORMED CONTAINER例文帳に追加

熱ラミネート用多層フィルム、積層シートおよび熱成形容器 - 特許庁

LAMINATION MATCHING PRECISION INSPECTION MARK STRUCTURE FOR MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層回路基板における積層合致精度検査マーク構造 - 特許庁

LAMINATION OF EMISSION PREVENTION LAYER IN PHOTOTHERMOGRAPHIC MATERIALS例文帳に追加

フォトサーモグラフィ物質における放出物防止層の積層 - 特許庁

VACUUM LAMINATION DEVICE, AND METHOD OF FORMING INSULATING LAYER USING THE SAME例文帳に追加

真空積層装置及びこれを用いた絶縁層の形成方法 - 特許庁

Further, the deformation load reduction member can be a lamination layer rubber.例文帳に追加

また、上記変形荷重低減部材を積層ゴムとしてもよい。 - 特許庁

The optical waveguide layer 104 is disposed in a lamination direction of the plurality of layers.例文帳に追加

光導波路層104は複数層の積層方向に配置されている。 - 特許庁

PACKAGED BODY OF SUPERIMPOSED BODY OF OPTICAL FILM WITH ADHESIVE LAYER FILM LAMINATION例文帳に追加

フィルム積層接着剤層付光学フィルム重畳体の梱包体 - 特許庁

The second lamination part is provided between the second conductive layer and the intermediate wiring.例文帳に追加

第２積層部は、第２導電層と中間配線との間に設けられる。 - 特許庁

The first lamination part is provided between the first conductive layer and the intermediate wiring.例文帳に追加

第１積層部は、第１導電層と中間配線との間に設けられる。 - 特許庁

After forming the trenches, the support substrate 10 and the active layer substrate 20 are thermally oxidized for lamination while a substrate surface at a lamination side of the support substrate 10 opposes and abuts on a substrate surface at a lamination side of the active layer substrate 20.例文帳に追加

トレンチ形成後に、支持基板１０の貼合わせ側の基板表面と活性層基板２０の貼合わせ側の基板表面を対向して当接させた状態で支持基板１０と活性層基板２０を熱酸化させて貼り合わせる。 - 特許庁

To provide the lamination packaging method of a semiconductor chip for reducing heat history applied to a junction section in the lamination packaging of the semiconductor chip, making uniform a reaction layer along with each lamination layer, and improving reliability.例文帳に追加

半導体チップの積層実装において接合部にかかる熱履歴を減らし、反応層を各積層階層とも均一にし、信頼性を向上させる半導体チップの積層実装方法を提供する。 - 特許庁

Among the two or more lamination units 12 and 13, in at least one of the lamination unit 12 other than the lamination unit 13 located in the topmost layer seen from the substrate 11, the principal surface of the superconductive layer 12b is partly exposed.例文帳に追加

２以上の積層単位１２，１３のうち、基板１１から見て最上層に位置する積層単位１３以外の積層単位１２の少なくとも１つにおいて、超電導層１２ｂの主表面の一部が露出している。 - 特許庁

To improve accuracy of dose calibration in lamination irradiation by performing the dose calibration in the lamination irradiation by each layer.例文帳に追加

積層照射における線量校正を各層事に行え、積層照射時における線量校正の精度を向上する。 - 特許庁

The length in the lamination direction of the floating electrode layer 34ba is shorter than the length in the lamination direction of each of the first to fourth conductive layers 31a-31d.例文帳に追加

浮遊電極層３４ｂａの積層方向の長さは、第１〜第４導電層３１ａ〜３１ｄの積層方向の長さよりも短い。 - 特許庁

Each of first and second transparent insulation layers (30) is interposed between the first lamination layer and the second lamination body.例文帳に追加

第１及び第２積層体の各間には夫々、第１及び第２透明絶縁層（３０）が挿入されている。 - 特許庁

Each of the wiring patterns 2 has a lamination structure of a conductor layer 2a and a wiring layer 2b.例文帳に追加

各配線パターン２は、導電層２ａおよび配線層２ｂの積層構造を有する。 - 特許庁

A muntin member is formed from a lamination of a nonwoven fiber layer 1a and a reinforcement layer 1b.例文帳に追加

不織繊維層１ａと補強層１ｂとを積層して桟材１を形成する。 - 特許庁

A dielectric lamination structure 5 is constituted by laminating a dielectric layer 4 in a metallic layer 3.例文帳に追加

誘電体積層構造体５は、金属層３に誘電体層４が積層されて構成されている。 - 特許庁

A carbon-fiber containing layer and an insulator layer are alternately laid into lamination to produce the electromagnetic wave shield.例文帳に追加

炭素繊維含有層と絶縁体層とを交互に積層して電磁波シールド体を構成する。 - 特許庁

METAL LAYER FOR ELECTRONIC ELEMENT, LAMINATION BODY OF METAL LAYER FOR ELECTRONIC ELEMENT, ELECTRONIC ELEMENT, AND TRANSISTOR ELEMENT例文帳に追加

電子素子用金属層、電子素子用金属層積層体、電子素子、トランジスタ素子 - 特許庁

A thin-film lamination structure including a GaInAsP-based crystal layer is formed on the etching stop layer 9.例文帳に追加

このエッチングストップ層９の上に、GaInAsP 系結晶層を含む薄膜積層構造を形成する。 - 特許庁

A pseudo adhesion state is established between the base material sheet layer 1 and the lamination layer 3.例文帳に追加

基材シート層１とラミネート層３との間は、疑似接着状態とされている。 - 特許庁

A pseudo adhesion state is established between the base material sheet layer 3 and the lamination layer 5.例文帳に追加

基材シート層３とラミネート層５との間は、疑似接着状態とされている。 - 特許庁

The adhesion resin layer (12) is formed by an extrusion lamination method without using an anchor coat layer.例文帳に追加

接着樹脂層（１２）はアンカーコート層を使用しない押し出しラミネート法により形成される。 - 特許庁