「planarizing」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZING METHOD例文帳に追加

化学的機械的平坦化方法 - 特許庁

To obtain satisfactory planarizing characteristics.例文帳に追加

良好な平坦化特性を得る。 - 特許庁

METHOD FOR PLANARIZING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体デバイスの平坦化方法 - 特許庁

METHOD FOR PLANARIZING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェーハの平坦化方法 - 特許庁

PLANARIZING METHOD AND EQUIPMENT例文帳に追加

平坦化方法及び平坦化装置 - 特許庁

POROUS SHEET PLANARIZING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF PLANARIZING POROUS SHEET例文帳に追加

多孔性シート平坦化装置および平坦化多孔性シート製造方法 - 特許庁

PLANARIZING SOLUTION FOR PLANARIZING LOW TEMPERATURE POLYSILICON FILM PANEL例文帳に追加

低温ポリ−シリコン薄膜パネルを平坦化するためのポリシリコン平坦化溶液 - 特許庁

METHOD FOR PLANARIZING SiC SUBSTRATE SURFACE例文帳に追加

ＳｉＣ基板表面の平坦化方法 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT CHIP AND PLANARIZING METHOD例文帳に追加

集積回路チップおよび平面化方法 - 特許庁

CMP SLURRY FOR PLANARIZING METAL例文帳に追加

金属を平坦化するためのＣＭＰスラリー - 特許庁

METHOD FOR PLANARIZING SURFACE OF SiC SUBSTRATE例文帳に追加

ＳｉＣ基板表面の平坦化方法 - 特許庁

SURFACE PLANARIZING METHOD AND DEVICE例文帳に追加

表面平坦化処理方法および装置 - 特許庁

METHOD FOR PLANARIZING POLYCRYSTAL SILICON THIN FILM例文帳に追加

多結晶シリコン薄膜を平坦化する方法 - 特許庁

POLISHING COMPOSITION USED FOR PLANARIZING METAL LAYER例文帳に追加

平坦化金属層に用いる研磨組成物 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR PLANARIZING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

半導体基板の平坦化方法および装置 - 特許庁

SELF-PLANARIZING DRAM CHIP AVOIDING EDGE PEEL OFF例文帳に追加

縁の剥落を避ける自己平坦化ＤＲＡＭチップ - 特許庁

METHOD FOR PLANARIZING SURFACE OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェーハの表面を平坦化する方法 - 特許庁

POLISHING METHOD FOR PLANARIZING SURFACE OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体デバイス表面の平坦化研磨方法 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR PLANARIZING INSULATION FILM例文帳に追加

絶縁膜の平坦化装置及び平坦化方法 - 特許庁

METHOD FOR REMOVING RESIST MATERIAL AND/OR PLANARIZING MATERIAL例文帳に追加

レジスト材及び／又は平坦化材の除去方法 - 特許庁

METHOD AND SYSTEM FOR PLANARIZING OF SEMICONDUCTOR CONTACTOR例文帳に追加

半導体接触器を平坦化するための方法と装置 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR PLANARIZING SEMICONDUCTOR CONTACTOR例文帳に追加

半導体接触器を平坦化するための方法と装置 - 特許庁

A photoresist mask is formed on the organic planarizing layer.例文帳に追加

有機平坦化層の上に、フォトレジストマスクが形成される。 - 特許庁

METHOD AND EQUIPMENT FOR PLANARIZING SOLDER BUMP OF WIRING BOARD例文帳に追加

配線基板の半田バンプフラッタニング方法並びにその装置 - 特許庁

SOLDER BUMP PLANARIZING APPARATUS, AND METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD例文帳に追加

はんだバンプ平坦化装置、及び配線基板の製造方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR PLANARIZING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハ平坦化加工方法及び平坦化加工装置 - 特許庁

APPARATUS FOR DEPOSITING AND PLANARIZING THIN FILM OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェーハの薄膜を堆積および平坦化する装置 - 特許庁

COMPOSITION FOR FORMING PLANARIZING INSULATING FILM FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY ELEMENT AND METHOD FOR PRODUCING PLANARIZING INSULATING FILM FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY ELEMENT例文帳に追加

液晶表示素子用平坦化絶縁膜形成用組成物および液晶表示素子用平坦化絶縁膜の製造方法 - 特許庁

To easily specify the end point of planarizing processing (etch-back processing).例文帳に追加

平坦化処理（エッチバック処理）の終点を容易に特定する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD FOR PLANARIZING SOLDER BUMP THEREOF例文帳に追加

半導体チップおよび半導体チップのはんだバンプ平坦化方法 - 特許庁

APPARATUS FOR PLANARIZING ELECTRODE POSTS, AND MANUFACTURING METHOD OF WAFER LEVEL PACKAGE例文帳に追加

電極ポスト平坦化装置およびウェハレベルパッケージ製造方法 - 特許庁

To provide a more improved planarizing porous sheet manufacturing method and a porous sheet planarizing device to provide the sheet.例文帳に追加

より改善された平坦化多孔性シート製造方法およびこれを提供する多孔性シート平坦化装置を提供する。 - 特許庁

METHOD OF PLANARIZING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

基板の平坦化方法、半導体装置及びその製造方法 - 特許庁

The apparatus for printing spacers includes a printing roller and a planarizing unit.例文帳に追加

スペーサ印刷装置は、印刷ローラ及び平坦化ユニットを含む。 - 特許庁

REEL OBJECT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, METHOD FOR PLANARIZING ADHESIVE FILM例文帳に追加

リール体及びその製造方法、接着フィルムの平坦化方法 - 特許庁

A superhydrophilic thin membrane 4 is formed to be contacted with the planarizing membrane 5, and the moisture contained in the planarizing membrane is efficiently removed.例文帳に追加

平坦化膜５に接するようにして超親水性薄膜４を形成し、平坦化膜中に含有する水分を効率的に除去する。 - 特許庁

PARTICLE-FREE POLISHING FLUID FOR PLANARIZING NICKEL BASE COATING例文帳に追加

ニッケルベースの被膜を平坦化するための粒子を含まない研磨流体 - 特許庁

The electric planarizing method attains a superior surface flatness of a wafer 14.例文帳に追加

電気平坦化技術はウェーハ（１４）の面のすぐれた平坦度を達成する。 - 特許庁

The organic EL display device includes a glass substrate 201, a TFT circuit 203 provided on the glass substrate 201, a planarizing film 206 for planarizing a surface of a TFT circuit 203, and a first electrode 208 formed on the planarizing film 206.例文帳に追加

ガラス基板２０１と、ガラス基板２０１上に設けられたＴＦＴ回路２０３と、ＴＦＴ回路２０３の上を平坦化する平坦化膜２０６と、平坦化膜２０６の上に形成された第１電極２０８とを有する。 - 特許庁

POLISHING PLATEN OF CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING APPARATUS, AND PLANARIZING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

化学的機械的研磨装置の研磨プラテン及びこれを用いた平坦化方法 - 特許庁

To enhance the C-V characteristics by planarizing a semiconductor layer.例文帳に追加

半導体層を平坦化して、Ｃ−Ｖ特性を向上させることを課題とする。 - 特許庁

COMPOSITION FOR FORMING PLANARIZING FILM COMPRISING COMPOUND HAVING PROTECTED CARBOXYL GROUP例文帳に追加

保護されたカルボキシル基を有する化合物を含む平坦化膜形成組成物 - 特許庁

A planarizing apparatus includes a first control element extending from a substrate of the probe card assembly.例文帳に追加

平坦化装置は、プローブカードアセンブリの基板から伸びる第1の制御要素を含む。 - 特許庁

METHOD FOR PLANARIZING SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SLURRY THEREFOR例文帳に追加

半導体集積回路の平坦化方法及びそのための化学的機械研磨スラリ - 特許庁

In the area Y, a portion of a second planarizing layer F2 covering the side surface S1 of the first planarizing layer F1 overlaps with a part of the high potential side potential supply line VHa.例文帳に追加

領域Ｙにおいては、第２の平坦化層Ｆ２のうち第１の平坦化層Ｆ１の側面Ｓ１を覆う部分が高位側電位供給線ＶＨａの一部と重なる。 - 特許庁