「planarizing」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide chemical-mechanical polishing(CMP) equipment and its method, which use selective heating of a polishing pad/a belt in order to improve uniformity of planarizing a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウエハの平面化の均一性を改良するため、研摩パッド／ベルトの選択的な加熱を使用した、化学機械研摩（ＣＭＰ）装置及び方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wafer planarizing apparatus that can change a series of treatment processes including wafer machining, wafer inspection, frame application and protection tape peeling into an inline system.例文帳に追加

本発明は、ウェーハ加工、ウェーハ検査、フレーム貼着、及び保護テープ剥離の一連の処理工程をインラインシステム化することができるウェーハ平面加工装置を提供する。 - 特許庁

The microcapsule-type electrophoretic display panel is such that a surface-planarizing layer is disposed, on the microcapsule layer in conventional microcapsule-type electrophoretic display panels.例文帳に追加

マイクロカプセル型電気泳動式表示パネルであって、マイクロカプセル層の上に表面平滑化層を具備してなることを特徴とするマイクロカプセル型電気泳動式表示パネルである。 - 特許庁

On the planarizing layer 44 covering the first on-chip lenses 51, a plurality of second on-chip lenses 52 are each formed on a position corresponding to each photodiode 21.例文帳に追加

第１のオンチップレンズ５１を覆う平坦化層４４の上には、各フォトダイオード２１と対応する位置に複数の第２のオンチップレンズ５２がそれぞれ形成されている。 - 特許庁

To prevent the peeling phenomenon which occurs on the interface between a hydrogen barrier film and an oxygen barrier film constituting an electrode, when planarizing the upper surface of the electrode by CMP.例文帳に追加

ＣＭＰによって電極の上面を平坦化する際に、電極を構成する水素バリア膜と酸素バリア膜との界面で生じる剥離現象を防止する。 - 特許庁

That is, the pixel electrodes 12 of the dummy pixels 20 is superimposed at least on a part of channel region Ach of the sampling TFTs 30 via a planarizing insulation film 36.例文帳に追加

即ち、ダミー画素２０の画素電極１２は、平坦化絶縁膜３６を介して、サンプリング用ＴＦＴ３０のチャネル領域Ａｃｈの少なくとも一部と重畳している。 - 特許庁

To provide a panel structure with improved internal implosion-proof, by planarizing the cathode ray tube, and relatively reducing the upper-ends of wide panel.例文帳に追加

本発明は、陰極線管の平面化によって広いパネル上端部の領域を相対的に減少させることによって、パネルの耐内破性が増大するパネル構造を提供する。 - 特許庁

To prevent cogging of a grind stone while planarizing the surface of an insulating resin layer on which an electroless plating film is formed, and to form an electroless plating film with good adhesive properties.例文帳に追加

無電解めっき膜を形成する絶縁樹脂層表面の平坦化の際に砥石の目詰まりを防止するとともに、密着性のよい無電解めっき膜を形成する。 - 特許庁

A heating element on the planarizing plate planarizes protrusive portions of the outer surface of the dielectric layer to form a flat outer surface on the dielectric layer.例文帳に追加

平坦化プレートにおける加熱要素が誘電体層の外部表面の突出した部分を平坦化させて誘電体層上に平坦な外部表面を形成する。 - 特許庁

To prevent deterioration of an organic EL element array and maintain a superior display performance for a long period by efficiently removing moisture contained in a planarizing membrane.例文帳に追加

平坦化膜中に含有する水分を効率的に除去することにより、有機ＥＬ素子アレイの劣化を防止し、長期間にわたって良好な表示性能を維持する。 - 特許庁

The circumferential edge part of the planarizing film 33 is provided up to nearby the end surface of the segment glass substrate 21 outside the circumferential edge part of the black matrix 31 while covering the peripheral edge part of the black matrix 31.例文帳に追加

平坦化膜３３の周縁部は、ブラックマトリクス３１の周縁部を覆ってその外側におけるセグメントガラス基板２１の端面近傍まで設けられている。 - 特許庁

The nitride semiconductor comprises a silicon substrate 20, a buffer layer 21 formed on the silicon substrate 20, an intermediate layer 23 containing voids 22 formed on the buffer layer 21, a planarizing layer 24 formed on the intermediate layer 23, and a nitride semiconductor layer 25 formed on the planarizing layer 24.例文帳に追加

シリコン基板２０と、前記シリコン基板２０上に形成されたバッファ層２１と、前記バッファ層２１上に形成され、ボイド（ｖｏｉｄ）２２を含有した中間層２３と、前記中間層２３上に形成された平坦化層２４と、前記平坦化層２４上に形成された窒化物半導体層２５と、を含む窒化物半導体及びその製造方法である。 - 特許庁

The removal of the damage layer 7 on the rear surface of the semiconductor substrate 1 and a process for planarizing the inner wall surface of the via hole 9 are continuously performed from the ashing process by the same device.例文帳に追加

次に、半導体基板１の裏面のダメージ層７の除去及び、ビアホール９の内壁面の平坦化工程についても、上記アッシング工程と同一装置で連続的に行う。 - 特許庁

To provide an etching device capable of making a height of an upper surface of an element separation insulating film approximately equal on the entire surface of a substrate and planarizing the upper surface of the element separation insulating film.例文帳に追加

素子分離絶縁膜の上面の高さを、基板上の全面でほぼ均一にできるとともに、素子分離絶縁膜の上面を平坦化することができるエッチング装置を提供する。 - 特許庁

To provide a polishing device capable of properly irradiating vacuum ultraviolet light onto an object surface to be polished and accurately and efficiently planarizing the object surface to be polished.例文帳に追加

真空紫外光を研磨対象物の被研磨面へと適切に照射して、研磨対象物の被研磨面を高精度且つ高効率に平坦化できる研磨装置を提供する。 - 特許庁

The planarizing solution which is highly aqueous and strongly basic has a pH of 12 or more and contains water, at least one kind of strong base, and at least one kind of etching speed controlling agent.例文帳に追加

ｐＨ１２以上を有し、水、少なくとも１種の強塩基および少なくとも１種のエッチング速度制御剤を含む、水性の高い強塩基性の平坦化溶液を提供する。 - 特許庁

In planarizing a first silicon oxide film 15 having a seam 16 by CMP or etching it with chemicals, the seam is filled with an osmotic liq. 17 having a lower surface tension than water.例文帳に追加

シーム部１６を有する第２のシリコン酸化膜１５をＣＭＰにより平坦化又は薬液エッチングする際、シーム部１６を水よりも低表面張力である浸透液１７で埋め込む。 - 特許庁

The planarizing unit is spaced apart from the outer surface of the printing roller by a prescribed distance and operates to planarize the spacers such that the spacers are arranged in a single layer having a uniform height substantially equal to the diameter of the spacers.例文帳に追加

平坦化ユニットは、印刷ローラの外表面から所定距離だけ離隔され、スペーサが印刷ローラの外表面から同じ高さを有するようにスペーサを平坦化させる。 - 特許庁

In the planarizing treatment, the substrate on which an SOG film is formed by transfer is carried from a lifting unit to an application unit while being held by a substrate holding block of a hand for substrate in a face up state.例文帳に追加

この平坦化処理では、ＳＯＧ膜が転写形成された基板をフェースアップ状態で基板用ハンドの基板支持ブロックで保持しながら剥離ユニットから塗布ユニットに搬送する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for manufacturing a semiconductor device, capable of planarizing a part to be treated of a substrate which is to be treated by substantially uniformly polishing irrespective of its shape.例文帳に追加

被処理基板の被処理部を、その形状に拘らず、略均一に研磨して平坦化できる半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a solid-state imaging device capable of improving the uniformity of a planarizing film by reducing the difference of an area occupancy ratio of a light shielding film without adding any new steps.例文帳に追加

新たな工程を追加することなく、遮光膜の面積占有率の差を軽減して平坦化膜の均一性を改善することができる固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing process of a magnetostrictive element in which detection precision is enhanced by planarizing the surface of the magnetostrictive element, and reliability can be prevented from lowering.例文帳に追加

磁歪素子表面を平坦化し、その検出精度を向上させ、さらには信頼性の低下を防止することのできる磁歪素子の製造方法等を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a cerium oxide polishing agent and a method of polishing substrate for highly planarizing the overall part of the surface to be polished of a semiconductor substrate which includes uneven surfaces resulting from wiring pattern.例文帳に追加

配線パターンによる凹凸を有する半導体基板の被研磨面内全体での高平坦化を可能にする酸化セリウム研磨剤および基板の研磨方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a display apparatus for suppressing remaining of moisture and for restraining an inorganic insulating film under a pixel electrode from being peeled from an organic planarizing film.例文帳に追加

水分の残留を抑制し、かつ、画素電極下の無機絶縁膜が有機平坦化膜から剥がれてしまうのを抑制することが可能な表示装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

For planarizing the surface 31 having unevenness of a substrate, the surface is polished by a polishing tool 11L having a small modulus of elasticity, and then is polished by a polishing tool 11L having a large modulus of elasticity.例文帳に追加

そして、凹凸を有する基板の表面３１を平坦化加工する際に、弾性率の小さな研磨工具１１Ｌで研磨した後、弾性率の大きな研磨工具１１Ｌで研磨する。 - 特許庁

The planarizing layer and the ultrathin oxide film improve the growth homogeneity of the Co-alloy recording layer, so that the patterned disk with data islands shows significantly reduced SFD.例文帳に追加

平坦化層および極薄酸化膜により、Ｃｏ合金記録層の成長均一性が向上するので、データアイランドを有するパターン化ディスクではＳＦＤが大幅に減少する。 - 特許庁

The first non-conductive patterns 30, 31, and 32 are placed so that the pattern density is uniform within the same layer, thereby planarizing the surface of the insulator layer to be formed thereupon.例文帳に追加

第１の非導電性パターン３０，３１，３２は、パターン密度が同一層内において均一になるように配置され、その上に形成される絶縁層の表面が平坦化される。 - 特許庁

By planarizing the backside of the wafer 10, it is possible to stick a dicing tape to the backside of the wafer, thereby making the wafer into a plurality of chips.例文帳に追加

ウェーハ１０の裏面が平面にされることにより、ダイシング用のテープを裏面に貼ることなどが可能となるため、ダイシングによりウェーハを複数のチップに個片化することが可能となる。 - 特許庁

The second channel ype heat sink assembly (28) is joined to the POL (24) only through a soft heat radiation interface material (26) without the need for planarizing, brazing or metallurgical joining.例文帳に追加

第二の流路型ヒート・シンク・アセンブリ（２８）は、平坦化、ろう付け又は冶金的接合の必要なく軟質の放熱界面材料（２６）のみを介してＰＯＬ（２４）に接合される。 - 特許庁

To provide organic coating compositions to reduce reflection of exposing radiation from a substrate back into an over-coated photoresist layer and/or to function as a planarizing, conformal, or via-fill layer.例文帳に追加

基体から上塗りフォトレジスト層に戻る露光放射線の反射を低減させる、および／または平滑化、共形もしくはビアフィル層として機能させる有機コーティング組成物の提供。 - 特許庁

The single crystal semiconductor layer is melted by the irradiation of laser beams, thus achieving single crystallization again, recovering the crystallinity, and planarizing the surface of the single crystal semiconductor layer.例文帳に追加

レーザビームの照射により単結晶半導体層を溶融させることで、再単結晶化して、その結晶性を回復させ、かつ単結晶半導体層の表面を平坦化する。 - 特許庁

A high potential side potential supply line VHa and a low potential side potential supply line VSa are disposed in an area Y outside an area Z in which a first planarizing layer F1 is provided.例文帳に追加

高位側電位供給線ＶＨａおよび低位側電位供給線ＶＳａは第１の平坦化層Ｆ１が設けられた領域Ｚの外側の領域Ｙに配置される。 - 特許庁

The display device has a panel structure, composed of a couple of substrates 1 and 2 mutually joined across a specified gap and liquid crystal 3; and one substrate 1 has a set 4 of thin-film transistors, the planarizing film 5 which covers them, and a set of pixel electrodes formed on the planarizing film 5 and the other substrate 2 has a counter electrode formed opposite to the set of the pixel electrodes.例文帳に追加

表示装置は、所定の間隙を介して互いに接合した一対の基板1,2と液晶3とからなるパネル構造を有し、一方の基板1には、薄膜トランジスタの集合4と、これらを被覆する平坦化膜5と、平坦化膜5の上に配された画素電極の集合とが形成され、他方の基板2には、画素電極の集合に対面する対向電極が形成されている。 - 特許庁

To provide a method and processing equipment including a wafer holder, which can constantly process more than 10,000 pieces of the wafers with high planarizing performance, scratch free, narrow edge exclusion, and high uniformity.例文帳に追加

高い平坦化性能，スクラッチフリー、エッジイクスクルージョンが狭く、高い均一性を被加工ウェハ１００００枚以上持続可能なウェハホルダを含む加工装置及び、加工方法を提供することである。 - 特許庁

Capacitors of a second layer, a third layer, etc., have the same structure by planarizing, and superior polarization characteristic, whose hysteresis shape is square can be obtained, even if lamination of ferroelectric substance capacitors is performed.例文帳に追加

また、平坦化により、2層目以降のキャパシタも同一の構造を有し、強誘電体キャパシタの積層化を行っても、角型のヒステリシス形状の良好な分極特性を得ることが可能となる。 - 特許庁

The apparatus for plating and planarizing a metal on a substrate is provided with a plurality of distribution segments each of which has at least one hole for distributing an electroplating solution onto the substrate.例文帳に追加

基板上の金属をメッキおよび平坦化するための装置が、複数の分配用セグメントを備えており、各セグメントは、基板上へ電気メッキ溶液を分配するための少なくとも１つの孔を有している。 - 特許庁

To provide a composition and a method that can reduce the reflection of exposure radiation, from a substrate back into an overcoated photoresist layer, and/or function as a planarizing or via-fill layer.例文帳に追加

基体から、オーバーコートしたフォトレジスト層へ戻る露光放射線の反射を少なくし、および／または、平坦化あるいはビアフィル層として機能することができる組成物および方法を提供する。 - 特許庁

To provide a processing device for an electrode sheet capable of easily and surely press-attaching and planarizing a piece of metal projecting into the cutting face of a battery electrode sheet punched and cut out.例文帳に追加

打ち抜き・裁断した電池用電極シートの裁断面などの突出（食みだして）金属を容易に、かつ確実に圧着・平坦面化することが可能な電極シートの加工装置の提供。 - 特許庁

A preferred composition is useful to reduce reflection of exposing radiation from a substrate back into an overcoated photoresist layer and/or to function as a planarizing, conformal or via-fill layer.例文帳に追加

本発明の好ましい組成物は、基体から上塗りフォトレジスト層に戻る露光放射線の反射を低減させ、および／または平坦化、共形もしくはビアフィル層として機能させるのに有用である。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board in which the heights of conductor circuit patterns on the uppermost face are equalized by eliminating strain and planarizing the surface of a wiring board, and to provide a multilayer wiring board.例文帳に追加

歪みを解消して配線板表面を平坦化し、最上面の導体回路パターンの高さを同一にした多層配線板の製造方法および多層配線板を提供することを課題とする。 - 特許庁

On the internal surface of a segment glass substrate 21 at the part of a seal material 23, a black matrix 31 made of chromium, a planarizing film 33 made of acrylic resin, and a segment electrode 34 are laminated in this order.例文帳に追加

シール材２３の部分におけるセグメントガラス基板２１の内面にはクロムからなるブラックマトリクス３１、アクリル樹脂からなる平坦化膜３３及びセグメント電極３４がこの順で積層されている。 - 特許庁

In order to prevent deterioration of an organic EL layer 114 due to moisture, a first inorganic film 120, an organic planarizing film 130, and a second inorganic film 140 are formed on an upper electrode 115.例文帳に追加

有機ＥＬ層１１４が水分によって劣化することを防止するために、上部電極１１５の上に第１の無機膜１２０、有機平坦化膜１３０、第２の無機膜１４０が形成されている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a display device capable of suppressing generation of removing gas from a planarizing insulation film in a process of baking the insulation film between electrodes, with low cost and high reliability.例文帳に追加

電極間絶縁膜を焼成する工程において平坦化絶縁膜からの脱ガスの発生を抑制することができ、低コストで信頼性の高い表示装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The organic element array is constituted to be provided with a plurality of the organic EL elements having at least the planarizing membrane 5, a metal electrode 6, an organic light emitting layer 9, and a transparent electrode 11 on a substrate 1.例文帳に追加

基板１上に、平坦化膜５、金属電極６、有機発光層９、及び透明電極１１を少なくとも有する有機ＥＬ素子を複数備えて有機素子アレイを構成する。 - 特許庁

To provide a method of producing printed boards for formation of fine circuits including inexpensive successive processes of precise planarizing processing which can be applied to a large area and actualizes fine circuit patterns economically.例文帳に追加

低価の簡単且つ連続的な工程によって平坦化作業を精密に行って大面積への適用が可能であり、微細回路パターンを経済的に実現することが可能であること。 - 特許庁