「rigid substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

RIGID FLEXIBLE SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

リジッドフレキシブル基板およびその製造方法 - 特許庁

RIGID-FLEXIBLE SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

リジッド−フレキシブル基板及びその製造方法 - 特許庁

FLEX RIGID SUBSTRATE, SECONDARY BATTERY PROTECTION MODULE, BATTERY PACK, AND PROCESS FOR MANUFACTURING FLEX RIGID SUBSTRATE例文帳に追加

フレックス・リジット基板、二次電池保護モジュール、電池パック、およびフレックス・リジット基板の製造方法 - 特許庁

METHOD OF ENHANCING HEAT DISSIPATION IN RIGID SUBSTRATE PLATE例文帳に追加

剛性基板プレートの放熱性を高める方法 - 特許庁

MULTILAYER RIGID FLEXIBLE SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

多層リジッドフレキシブル基板およびその製造方法 - 特許庁

In this area, the rigid portion 1 is formed by laminating a rigid substrate 9.例文帳に追加

この領域にリジッド基板９を積層して前記リジッド部１が形成されている。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE USING RIGID SUBSTRATE例文帳に追加

リジット基板を用いた半導体装置の製造方法 - 特許庁

A mounting area 6a is formed in the rigid substrate 6.例文帳に追加

リジッド基板６に、実装エリア６ａを形成する。 - 特許庁

One rigid substrate and the flexible substrate are stuck, such that the substrate may be thinned.例文帳に追加

１枚のリジット基板とフレキ基板の貼り合わせであるため基板を薄くすることができる。 - 特許庁

CIRCUIT BOARD, RIGID SUBSTRATE FOR SUPPORT, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

回路基板、支持用剛性基板および半導体装置 - 特許庁

RIGID FLEXIBLE SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

リジッドフレキシブル基板およびリジッドフレキシブル基板の製造方法 - 特許庁

The rigid substrate 21, the flexible substrate 23, the rigid substrate 22, the flexible substrate 24 and the connector 29 for a camera module 20 are stored in the storing space 41 to 45, respectively.例文帳に追加

収納スペース４１〜４５に、カメラモジュール２０のリジッド基板２１、フレキシブル基板２３、リジッド基板２２、フレキシブル基板２４、コネクタ２９がそれぞれ収納される。 - 特許庁

A rigid flexible substrate 13 is constituted by connecting first through fourth rigid substrate portions 13a-13d by a flexible substrate portion 13e.例文帳に追加

リジットフレキ基板１３は、第１ないし第４リジット基板部１３ａないし１３ｄをフレキ基板部１３ｅで接続して構成されている。 - 特許庁

Another rigid substrate is laminated to cover the flexible substrate on the steps and the upper surface of the rigid substrate having the steps as the same plane.例文帳に追加

段部上のフレキシブル基板と段部を有するリジッド基板の上面を同一平面として覆うように他のリジッド基板を積層する。 - 特許庁

The wring layer of the first rigid substrate is electrically connected to that of the second rigid substrate via conductive bumps piercing through the insulating layer and using the first rigid substrate side as an end side.例文帳に追加

第１及び第２のリジッド基板の配線層間は、絶縁層を貫通し第１のリジッド基板側を先端側とする導電性バンプにより電気的に接続されている。 - 特許庁

A camera module is provided with a flexible substrate, a CCD camera unit, a connector, and a rigid substrate 6.例文帳に追加

カメラモジュールは、フレキシブル基板、ＣＣＤカメラユニット、コネクタ、リジッド基板６を備える。 - 特許庁

A CCD 50 is mounted on the surface 34a of the rigid substrate 34 and a drive IC 51 is mounted on the backside 34b of the rigid substrate 34.例文帳に追加

リジット基板３４は、表面３４ａにＣＣＤ５０が実装され、裏面３４ｂに駆動ＩＣ５１が実装されている。 - 特許庁

The substrate 12 may be flexible or rigid.例文帳に追加

また、基板１２は可撓性であってもよいし、剛体であってもよい。 - 特許庁

FPC 13 and the rigid substrate 30 are fixed in one body.例文帳に追加

ＦＰＣ１３及びリジッド基板３０は、一体的に固定される。 - 特許庁

RIGID FLEXIBLE SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD AND CORRECTING METHOD THEREFOR例文帳に追加

リジットフレックス基板及びその製造方法並びに補修方法 - 特許庁

The dynamic damper is equipped with a rigid body, and an elastic body for connecting the rigid body and the piezoelectric element supporting substrate together.例文帳に追加

また、動吸振器は剛体と、該剛体と圧電素子支持基板を接続する弾性体を備える。 - 特許庁

The connection member 108 includes an intermediate substrate 131A made of a rigid wiring substrate.例文帳に追加

接続部材１０８は、リジッド配線基板からなる中間基板１０８を含んでいる。 - 特許庁

To provide a high rigid substrate-conveying device which can hold a substrate stably.例文帳に追加

基板を安定して保持できる高剛性の基板搬送装置の提供を目的としている。 - 特許庁

The second resin substrate 41 is bonded to the second major surface 33 side of the rigid substrate 31.例文帳に追加

第２樹脂基板４１は、リジッド基板３１の第２主面３３側に接合される。 - 特許庁

The first resin substrate 51 is bonded to the first major surface 32 side of the rigid substrate 31.例文帳に追加

第１樹脂基板５１は、リジッド基板３１の第１主面３２側に接合される。 - 特許庁

The base film 2 is thereby bonded to a rigid substrate 21 and a flexible substrate 31.例文帳に追加

これにより、基膜２が、リジッド基板２１およびフレキシブル基板３１に接着される。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING RIGID-FLEXIBLE MULTILAYER WIRING SUBSTRATE AND COLLECTIVE SUBSTRATE APPLYING THE SAME例文帳に追加

リジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法およびそれを適用した集合基板 - 特許庁

A CPU 14 is mounted on the first rigid substrate portion 13a, and a high speed memory 15 is mounted on the second rigid substrate portion 13b.例文帳に追加

第１リジット基板部１３ａにはＣＰＵ１４が実装され、第２リジット基板部１３ｂには高速メモリ１５が実装されている。 - 特許庁

Consequently, a structure is obtained wherein the laminated green body 6 is sandwiched between the first rigid carrier substrate 10a and the second rigid carrier substrate 10b.例文帳に追加

そして、積層グリーン体６が、第１の剛体キャリア基板１０ａと第２の剛体キャリア基板１０ｂとによって挟持された構造とする。 - 特許庁

A signal processing IC 52 is mounted on the surface 35a of the rigid substrate 35 and semiconductor element chips 53 and 54 are mounted on the backside 35b of the rigid substrate 35.例文帳に追加

リジット基板３５は、表面３５ａに信号処理ＩＣ５２が実装され、裏面３５ｂに半導体素子チップ５３，５４が実装されている。 - 特許庁

The multilayer rigid flexible substrate according to an embodiment is constituted by a rigid flexible substrate basic portion having outer layer cores, constituted by rigid substrates at least on the surface and the rear face, and a plurality of flexible substrate layers formed inside.例文帳に追加

実施形態の多層リジッドフレキシブル基板は、少なくとも表面および裏面にリジッド基板からなる外層コアが形成され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されているリジットフレキシブル基板基本部を有する。 - 特許庁

The substrate can be rigid or semi-flexible instead of flexible.例文帳に追加

該基盤は、柔軟な代わりに、堅いか、又は半ば柔軟であってよい。 - 特許庁

METHOD OF IMPRINTING TEXTURE ON RIGID SUBSTRATE USING FLEXIBLE STAMP例文帳に追加

フレキシブルスタンプを用いて剛性基板上にテクスチャーをインプリントする方法 - 特許庁

The joint regions of the rigid substrate are spot faced deeper than the thickness of the flexible substrate to form steps.例文帳に追加

リジッド基板の接続領域をフレキシブル基板の厚さよりも深く座繰って段部を形成する。 - 特許庁

To enable a rigid substrate to connect with another substrate without increasing the size, the weight and the cost of the substrate, when a component is mounted on the rear surface of a compression bonded portion of the rigid substrate.例文帳に追加

リジッド基板における圧着部の裏面に部品が搭載されている場合に、基板のサイズ、重量およびコストを増大させることなく、リジッド基板に他の基板を接続することができるようにする。 - 特許庁

The flexible substrate 10 having a reinforcing plate 1 stuck on the back of a connection part connected to a rigid substrate is mounted at a designated position on the rigid substrate by using a component mounting machine, and heated and pressed to connect the flexible substrate 10 to the rigid substrate, and then the reinforcing plate 1 is peeled.例文帳に追加

リジット基板に接続する接続部の背面に補強板１を貼着したフレキシブル基板１０を、部品装着機を用いてリジット基板の所定の位置に実装し、加熱、加圧することによりフレキシブル基板１０をリジット基板に接続させ、その後、補強板１を剥離する。 - 特許庁

A compound wiring board structure 11 comprises a flexible substrate 51 and a rigid substrate 31.例文帳に追加

本発明の複合配線基板構造体１１は、フレキシブル基板５１及びリジッド基板３１を備える。 - 特許庁

First to fourth pattern layers 5a-5d of the rigid substrate 3 are electrically connected by a through hole 6a, and a pattern 5 of the flexible substrate 2 and a pattern of the rigid substrate 3 are electrically connected by a through hole 6b.例文帳に追加

リジット基板３の第１〜第４パターン層５ａ〜５ｄはスルーホール６ａにより、フレキ基板２のパターン５とリジット基板３のパターンはスルーホール６ｂで電気接続されている。 - 特許庁

The compound wiring board structure 11 comprises a rigid substrate 31, a first resin substrate 51 and a second resin substrate 41.例文帳に追加

本発明の複合配線基板構造体１１は、リジッド基板３１、第１樹脂基板５１及び第２樹脂基板４１を備える。 - 特許庁

Positions of the rigid substrate corresponding to the edges of both surfaces of the flexible substrate are spot faced equally to or deeper than the thickness of the flexible substrate to form steps.例文帳に追加

リジッド基板の両面縁部の対応位置をフレキシブル基板の厚さと同等かより深く座繰って段部を形成する。 - 特許庁

The circuit substrate 40 includes: a flexible substrate divided along a main scanning direction 71, into a first flexible substrate 41a and a second flexible substrate 41b; and a rigid substrate 43.例文帳に追加

回路基板４０は、主走査方向７１に２分割された第１のフレキシブル基板４１ａと第２のフレキシブル基板４１ｂ、およびリジッド基板４３からなる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of miniaturizing a rigid part of a rigid-flexible substrate, and a sticking method of a sealed film.例文帳に追加

リジッド・フレキシブル基板のリジッド部を小型化することのできる半導体装置と、シールドフイルムの貼付け方法とを提供する。 - 特許庁

At the time of connecting the flexible substrate 90 to the rigid substrate 20, a base resin material 94 of the heated flexible substrate 90 is apt to largely swell as compared with the base material of the rigid substrate 20 as shown by an arrow W.例文帳に追加

剛性基板２０に可撓性基板９０を接続する際、加熱された可撓性基板９０の樹脂基材９４は、矢印Ｗで示すように、剛性基板２０と比較して大きく膨張しようとする。 - 特許庁

When the flexible substrate 90 is thermocompression-bonded to the rigid substrate 20, a resin basic material 94 of the heated flexible substrate 90 expands as shown by an arrow W as compared with the rigid substrate 20.例文帳に追加

剛性基板２０に可撓性基板９０を熱圧着する際、加熱された可撓性基板９０の樹脂基材９４は、矢印Ｗで示すように、剛性基板２０と比較して大きく膨張しようとする。 - 特許庁

A spacer 103 is inserted into a portion of the accommodating section 102 sandwiched by the rigid substrate side wall surface and the rigid substrate 105, so that the influence of vibration (shown by an arrow) of an end of the rigid substrate 105 may not appear on a soldering portion P.例文帳に追加

その収容部１０２の、リジッド基板側壁面とリジッド基板１０５とに挟まれたところにスペーサ１０３を挿入してリジッド基板１０５の端部の振れ（矢印で示してある）の影響が半田付け部Ｐに現われない様にする。 - 特許庁