「ring pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

The photosensitive polymer composition contains (a) a polyimide precursor or polyimide soluble with an alkali aqueous solution, (b) a compound which produces acid by light and (c) a compound having at least one tertiary alcohol having a hydroxyl group on the carbon atom directly bonded with an aromatic ring, and the composition is used for the method for manufacturing a pattern and for the electronic parts.例文帳に追加

（ａ）アルカリ水溶液可溶性のポリイミド前駆体又はポリイミド、（ｂ）光により酸を発生する化合物、並びに、（ｃ）芳香環に直接結合した炭素上に水酸基を有する三級アルコールを少なくとも１つ以上有する化合物を含有してなる感光性重合体組成物及びパターン製造法及び電子部品。 - 特許庁

A substrate holder suits a small wafer to the wafer table of the lithographic apparatus for receiving a large wafer and comprises a large silicon wafer having a bar pattern for arranging the small wafer, a positioning pin for accurately arranging the small wafer, and a clamp formed by a magnet mounted to a clamp ring and the larger wafer.例文帳に追加

大きなウェハを受けるようにされたリソグラフィ装置のウェハテーブルに小さいウェハを適合させるための基板ホルダは、小さいウェハを配置するバールパターンを備えた大きなシリコンウェハと、小さいウェハを正確に配置するための位置決めピンと、クランプリングと大きなウェハに取り付けされた磁石により形成されたクランプとから構成される。 - 特許庁

A semiconductor device 1 includes a substrate 10, a transistor 20b having a ring-shaped gate electrode 21 formed on the substrate 10, a plurality of external dummy patterns 40 which are disposed outside the gate electrode 21, and are formed in the same layer as for the gate electrode 21, and at least one internal dummy pattern 41 which are disposed inside the gate electrode 21, and are formed in the same layer as for the gate electrode 21.例文帳に追加

半導体装置１は、基板１０と、基板１０上に形成されたリング形状のゲート電極２１を有するトランジスタ２０ｂと、ゲート電極２１の外側に配置され、ゲート電極２１と同層に設けられる複数の外部ダミーパターン４０と、ゲート電極２１の内側に配置され、ゲート電極２１と同層に設けられる少なくとも１つの内部ダミーパターン４１とを備える。 - 特許庁

In this structure electrically connecting the solder ball 2 serving as a connection electrode of the semiconductor IC 1 to a land pattern 4 formed on a inspection circuit base board 3, contacts 5 each formed of a ring-shaped coil spring are arranged in correspondence to the respective solder balls 2, and the solder balls 2 are forcibly pressed to the contacts 5.例文帳に追加

半導体ＩＣ１の接続電極としての半田ボール２を検査回路基板３上に形成されたランドパターン４に電気的に接続する構造であって、検査回路基板３のランドパターン４上には、半田ボール２に個別に対応してコイルばねをリング状に形成してなる接触子５が設けられており、これらの接触子５に対して半田ボール２が圧接されている。 - 特許庁

The projection aligner comprises an optical system for illuminating a reticle, and an optical system for projecting the pattern of the reticle onto a wafer wherein the illumination optical system comprises an optical deflection element for converting a light incident to an optical integrator into a ring-like light and the optical deflection element has a variable position in the direction perpendicular to the optical axis in the optical path.例文帳に追加

レチクルを照明する照明光学系と、前記レチクルのパターンをウエハ上に投影する投影光学系とを有する投影露光装置において、前記照明光学系は、オプティカルインテグレータに入射する光を輪帯状の光に変換する光偏向素子を有し、該光偏向素子は光路内における光軸に垂直な方向の位置が可変であること。 - 特許庁