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substrate padの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1897件
SUBSTRATE PAD CONNECTION STRUCTURE AND SUBSTRATE PAD CONNECTION BONDING TOOL例文帳に追加
基板パッド接続構造及び基板パッド接続用ボンディングツール - 特許庁
TEST PAD, SUBSTRATE, AND METHOD FOR TESTING SUBSTRATE例文帳に追加
テスト用パッド、基板、及び基板の試験方法 - 特許庁
SiC SUBSTRATE FOR PROCESSING POLISHING PAD例文帳に追加
研磨パッド処理用ＳｉＣ基板 - 特許庁
POLISHING PAD AND SUBSTRATE POLISHING METHOD例文帳に追加
研磨パッド及び基板の研磨方法 - 特許庁
SUBSTRATE SUCTION PAD, SUBSTRATE CARRIER, SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM AND SUBSTRATE CARRYING METHOD例文帳に追加
基板吸着パッド、基板搬送装置、基板処理システム及び基板搬送方法 - 特許庁
POLISHING PAD AND GLASS SUBSTRATE POLISHING METHOD例文帳に追加
研磨パッドおよびガラス基板研磨方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE SUBSTRATE AND SOLDER PAD THEREOF例文帳に追加
半導体チップパッケージ基板とそのソルダーパッド - 特許庁
SEMICONDUCTOR SUBSTRATE POLISHING PAD AND POLISHING METHOD例文帳に追加
半導体基板研磨用パッドと研磨方法 - 特許庁
SUCTION PAD FOR SUBSTRATE CONVEYOR AND METHOD FOR CONVEYING SUBSTRATE例文帳に追加
基板搬送器具用吸着パッドおよび基板の搬送方法 - 特許庁
BONDING PAD SURFACE PROTECTING METHOD, SUBSTRATE AND SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
ボンディングパッドの表面保護方法と基板とその基板の製造方法 - 特許庁
The switching assembly includes a gate pad on the substrate, a negative electrode pad, and a lead connected to the electric pad.例文帳に追加
スイッチング組立体は、基板上のゲートパッド、陰極パッド、および電気パッドに接続されたリードを含む。 - 特許庁
POLISHING PAD FOR SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AND METHOD FOR POLISHING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加
半導体基板の研磨用パッドおよび半導体基板の研磨方法 - 特許庁
The polishing unit includes a polishing pad for polishing a substrate seated on a substrate supporting member, and a pad driving member for moving the polishing pad.例文帳に追加
研磨ユニットは基板支持ユニットに安着された基板を研磨する研磨パッドと、研磨パッドを移動させるパッド駆動部材とを具備する。 - 特許庁
METHOD FOR DRESSING POLISHING PAD, DEVICE FOR DRESSING POLISHING PAD, PROFILE MEASURING METHOD OF POLISHING PAD, SUBSTRATE POLISHING DEVICE, AND SUBSTRATE POLISHING METHOD例文帳に追加
研磨パッドのドレッシング方法、研磨パッドのドレッシング装置、研磨パッドのプロファイル測定方法、基板研磨装置、及び基板研磨方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONIC CARD, AND PAD RE- ARRANGED SUBSTRATE例文帳に追加
半導体装置、電子カード及びパッド再配置基板 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING POLISHING PAD, POLISHING PAD, AND METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE USING THE SAME例文帳に追加
研磨パッドの製造方法、研磨パッド、及びそれを用いた基板の製造方法 - 特許庁
The connector 1 connects both a pad 7 of an IC package 6 and a pad 5 of a substrate 4.例文帳に追加
コネクタ１は、ＩＣパッケージ６のパッド７と基板４のパッド５とを接続する。 - 特許庁
GRINDING PAD, AND METHOD FOR MANUFACTURING GLASS SUBSTRATE FOR MAGNETIC DISK例文帳に追加
研削パッド、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 - 特許庁
In addition, the pad PA on the first substrate 10 is bump-connected to the pad PGND1 on the second substrate 20.例文帳に追加
また、第１の基板１０上のパッドＰ_Aと第２の基板２０上のパッドＰ_GND1とは互いにバンプ接続される。 - 特許庁
The pad PC(n) on the first substrate 10 is bump-connected to the pad Pin(n) on the second substrate 20.例文帳に追加
第１の基板１０上のパッドＰ_C(n)と第２の基板２０上のパッドＰ_in(n)とは互いにバンプ接続される。 - 特許庁
CONDITIONING-FREE CMP PAD AND METHOD FOR POLISHING SUBSTRATE例文帳に追加
コンディショニングフリーＣＭＰパッド及び基板の研磨方法 - 特許庁
An integrated circuit includes a substrate having a bonding pad region and a non-bonding pad region.例文帳に追加
集積回路は、ボンディングパッド領域と非ボンディングパッド領域とを有する基板からなる。 - 特許庁
SOLDER CONNECTING PAD AND SUBSTRATE FOR PLACING SEMICONDUCTOR USING THE SOLDER CONNECTING PAD例文帳に追加
はんだ接続用パッドおよびそのはんだ接続用パッドを用いた半導体搭載用基板 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING THIN LAYER SUBSTRATE, THIN LAYER SUBSTRATE TRANSFERRING DEVICE, AND SUCTION PAD FOR TRANSFER OF THIN LAYER SUBSTRATE例文帳に追加
薄層基板製造方法、薄層基板移載装置及び薄層基板移載用吸着パッド - 特許庁
SUBSTRATE COATING FILM, MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE COATING FILM, AND CMP PAD CONDITIONER例文帳に追加
基材被覆膜、基材被覆膜の製造方法およびＣＭＰパッドコンディショナー - 特許庁
An electrode pad and wiring patterns 20, 21 are provided on a substrate P of an electronic substrate.例文帳に追加
基板Ｐ上に電極パッド及び配線パターン２０、２１が設けられる。 - 特許庁
A semiconductor chip mounted on the substrate can include an electrical means for connecting the chip pad and the semiconductor chip pad with the bonding pad of the substrate.例文帳に追加
基板上に実装された半導体チップは、チップパッドと半導体チップパッドとを基板のボンディングパッドと連結するための電気的手段を含むことができる。 - 特許庁
POLISHING PAD, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND POLISHING METHOD OF SUBSTRATE例文帳に追加
研磨パッド及びその製造方法及び基板の研磨方法 - 特許庁
The substrate structure 100 includes a pad electrode 4 disposed in a first substrate 1, a pad electrode 11 disposed in a second substrate 5 and a bump to be detected 10 which connects the pad electrode 4 and the pad electrode 11.例文帳に追加
基板構造１００は、第１基板１に設けられたパッド電極４、第２基板５に設けられたパッド電極１１と、パッド電極４とパッド電極１１を接続する検出対象バンプ１０を備えている。 - 特許庁
To provide a bonding pad surface protecting method, a substrate and a method of manufacturing the substrate.例文帳に追加
ボンディングパッドの表面保護方法と基板とその基板の製造方法の提供。 - 特許庁
An FPC 40 includes a wiring substrate 41, an upper side electrical pad 42, and a lower side electrical pad 44.例文帳に追加
ＦＰＣ４０は、配線基板４１と上側電気パッド４２と下側電気パッド４とを有する。 - 特許庁
The electronic apparatus includes a first touch pad, a second touch pad, a substrate, and positioning means.例文帳に追加
前記電子機器は、第１のタッチパッドと、第２のタッチパッドと、基板と、位置決め手段とを有する。 - 特許庁
A second pad (7) is formed on the surface of the second substrate (6) which is opposed to the first pad (2).例文帳に追加
第２の基板の、第１のパッドに対向する表面上に第２のパッド(7)が形成されている。 - 特許庁
In an optical module, an electrode pad of a chip is joined to an electrode pad of a substrate via a bump.例文帳に追加
光モジュールでは、チップの電極パッドと基板の電極パッドとがバンプにより接合される。 - 特許庁
A pad part formed on the display substrate has many via holes to expose the pad metal film.例文帳に追加
表示基板に形成されたパッド部はパッド金属膜を露出させる多数個のビアホールを有する。 - 特許庁
A terminal pad 11 and a thermal pad 17 are formed on the other surface 2B of the substrate 2.例文帳に追加
また、基板２の他方面２Ｂには、端子パッド１１およびサーマルパッド１７が形成されている。 - 特許庁
This invention includes a substrate, a first-type of pad structure formed on a first region of the substrate, and a second-type of pad structure formed on a second region of the substrate.例文帳に追加
基板と、基板の第１領域に形成された第１型パッド構造物と、基板の第２領域に形成された第２型パッド構造物と、を含む。 - 特許庁
The reflector plate is coupled with the substrate and substantially surrounds the mounting pad.例文帳に追加
反射板は、基板に結合され、取り付けパッドを略囲む。 - 特許庁
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