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surface spinの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 403件
The spin coater for applying a resist liquid on the surface of a wafer W comprises a rotary stage 10 for rotatably supporting the wafer W from the rear face side, and a washing liquid injection device 40 for injecting a washing liquid toward the rear face of the wafer W which is being supported and rotated by the rotary stage 10.例文帳に追加
ウエーハWの表面にレジスト液を塗布するスピンコータであって、ウエーハWをその裏面側から回転可能に支持する回転ステージ10と、回転ステージ10によって支持された状態で回転するウエーハWの裏面に向けて洗浄液を噴射する洗浄液噴射装置40とを備え、洗浄液噴射装置40は、ウエーハWに対して洗浄液を噴射する角度を所定の範囲で変動させる。 - 特許庁
The processing apparatus for the semiconductor wafer which grinds or polishes a reverse surface of the semiconductor wafer having a mark indicating crystal orientation at an outer periphery includes a positioning means having a rotatable holding table and detecting the mark of the semiconductor wafer to position the semiconductor wafer in the predetermined direction, and a spinner cleaning device having a spinner table for cleaning or spin-drying the semiconductor wafer having been ground or polished.例文帳に追加
外周に結晶方位を示すマークを備えた半導体ウエーハの裏面を研削又は研磨する半導体ウエーハの加工装置であって、回転可能な保持テーブルを有し、半導体ウエーハのマークを検出して半導体ウエーハを所定の向きに位置付ける位置合わせ手段と、研削又は研磨された半導体ウエーハを洗浄及びスピン乾燥するスピンナテーブルを有するスピンナ洗浄装置を備えている。 - 特許庁
Then, a spin-on glass 7 is applied to the recessed and projecting surface of a first substrate 2, and a number of spherical Si consisting of an n-type layer 52 and a p-type part 51 are arranged.例文帳に追加
すなわち、球状または棒状の複数の半導体結晶を、周期的な凹凸構造を持つ第一の基板上に配置された構造を持たせ、該第一の基板に構成された周期的な凹凸構造上に第一の導電層を配置し、該第一の導電層に対し、上記球状または棒状の半導体結晶の一部を電気的に接触させ、該第一の導電層と接触した、球状または棒状の半導体結晶の一部とは異なる部分の半導体結晶の一部に電気的に接触した第二の導電層を配置した構成としている。 - 特許庁
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