「surface spin」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

A substrate W is held on a spin chuck 2 in a substantially horizontal position while directing the front surface Wf upward.例文帳に追加

基板Ｗは、表面Ｗｆを上方に向けた略水平姿勢の状態でスピンチャック２に保持される。 - 特許庁

An electrode board capable of applying a predetermined voltage with predetermined polarity is provided on the upper surface of a spin chuck which holds a wafer.例文帳に追加

ウェハを保持するスピンチャックの上面に，所定極性で所定電圧を印加できる電極板を設ける。 - 特許庁

The substrate is provided to arrange the protein motors thereon while ensuring a motor function of each protein motor, and has an SOG (Spin on Glass) that can adsorb the protein motors, arranged at least on a surface thereof.例文帳に追加

タンパク質モータを、その運動機能を保持したまま配置させるための基板であって、少なくとも表面に、タンパク質モータを吸着可能なＳＯＧ（Spin on Glass）を備えることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a spin coating jig for holding a substrate when forming a thin film on the substrate surface of a memory device in a simple manner by spin coating.例文帳に追加

メモリ素子の基板の表面にスピンコートによって薄膜を設けるときに前記基板を保持するスピンコート用治具において、薄膜を設ける作業を簡素化することができるものを提供する。 - 特許庁

To provide a spin coating method and spin coater by which a coating film uniform in thickness is formed over the whole surface on the principal panel of a substrate without scaling up the coater.例文帳に追加

装置を大型化させることなく、基板の主面上の全面にわたって均一な膜厚で塗布膜が形成できる回転式塗布方法および回転式塗布装置を提供する。 - 特許庁

The spin cup washing device 22 is provided with a first washing nozzle 26 for delivering the washing liquid toward an inner surface of a bottom part of the spin cup 12 and a second washing nozzle 27 for delivering the washing liquid toward an inner surface 15a of the outer periphery ring 15.例文帳に追加

スピンカップ洗浄装置22は、スピンカップ12の底部内面に向けて洗浄液を吐出する第１の洗浄ノズル26と、外周リング15の内面15ａに向けて洗浄液を吐出する第２の洗浄ノズル27とを備えている。 - 特許庁

Substrate treatment equipment has a spin chuck 1 holding a wafer W in approximately horizontal manner and being rotated, a sulfuric-acid nozzle 2 for supplying the surface of the wafer W held to the spin chuck 1 with sulfuric acid (H_2SO_4) and a hydrogen-peroxide solution nozzle 3 for supplying the surface of the wafer W, held to the spin chuck 1 with a hydrogen-peroxide solution.例文帳に追加

ウエハＷをほぼ水平に保持して回転するスピンチャック１と、このスピンチャック１に保持されたウエハＷの表面に硫酸（Ｈ２ＳＯ４）を供給するための硫酸ノズル２と、スピンチャック１に保持されたウエハＷの表面に過酸化水素水を供給するための過酸化水素水ノズル３とを備えている。 - 特許庁

The spin cleaner 1 further includes a detachable flat rectifying plate 9 on the lower surface side of the silicon wafer W held by the spin table 4 to suppress adherence of a mist due to impurities to the lower surface of the silicon wafer W in cleaning, wherein the rectifying plate is held by the spin table 4 so as to be separated from the silicon wafer W.例文帳に追加

このスピン洗浄装置１は、スピンテーブル４に保持されるシリコンウェーハＷの下面側に、スピンテーブル４により、シリコンウェーハＷと離間するように保持された着脱可能な平板状の整流板９をさらに備え、洗浄の際に不純物によるミストがシリコンウェーハＷの下面に付着することを抑制する。 - 特許庁

Then, an outer side upper surface 43d of the process cup 40 is washed with the cleaning liquid dispersed from the holding surface 21a of the rotating spin base 21.例文帳に追加

そして、回転するスピンベース２１の保持面２１ａから飛散した洗浄液によって処理カップ４０の外側上面４３ｄを洗浄する。 - 特許庁

The height of a peripheral edge section b of the surface of the substrate 11 is gradually reduced in the direction of going toward the peripheral edge b1 of the substrate 11, and the photoresist 12 is applied to the surface of the substrate 12 by means of a spin coater.例文帳に追加

基板11の表面の周縁部bの高さを、基板11の周縁b1に向かって徐々に低くし、フォトレジスト12をスピン塗布法によって塗布する。 - 特許庁

To provide a spin processing apparatus which can suitably process the lower surface of a substrate.例文帳に追加

この発明は基板の下面を良好に処理することができるようにしたスピン処理装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a spin processor capable of uniformly processing a peripheral surface of a substrate.例文帳に追加

この発明は基板の外周面をむらなく処理することができるようにしたスピン処理装置を提供することにある。 - 特許庁

The surface of the solid sample is structure-analyzed by measuring the diffusion process of the ^1H spin as ^13C NMR.例文帳に追加

この^1Hスピンの拡散過程を^13C NMRとして測定することにより、固体試料の表面の構造解析が可能となる。 - 特許庁

A container with a surface coated with a polymer for inhibiting noble gas trapping and nuclear spin relaxation is also provided.例文帳に追加

不活性ガス捕捉及び核スピン緩和を阻害するポリマーでコーティングされた表面を有する容器をも提供する。 - 特許庁

In one version, a circular groove on a wafer's front surface is masked by filling the groove with spin-on glass.例文帳に追加

一変形例においては、ウエハの前面上の円形溝を、スピン・オン・ガラスで溝を充填することによってマスキングする。 - 特許庁

To provide a spin processing apparatus which can preferably process the lower surface of a semiconductor wafer.例文帳に追加

この発明は半導体ウエハの下面を良好に処理できるようにしたスピン処理装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

A photoresist film 18 is formed on the whole surface of a semiconductor wafer 10 by using a spin coater to coat with a photoresist.例文帳に追加

半導体ウェハ１０の表面の全面に、スピンコーターを使用してフォトレジストを塗布してフォトレジスト膜１８を形成する。 - 特許庁

Pure water is supplied by a pure water nozzle 3 to the surface of a wafer W held by a spin chuck 2.例文帳に追加

純水ノズル３によって、スピンチャック２に保持されたウエハＷの表面に純水を供給することができる。 - 特許庁

A surface-cleaning unit 1 and a rear surface cleaning unit 3 respectively comprises spin-chucks 7, on which support pins 5 for supporting rim of a wafer W are set and support pins 5 on each spin chuck 7 are set at different position on the surface-cleaning unit 1 and the rear surface cleaning unit 3 each other.例文帳に追加

表面洗浄ユニット１と裏面洗浄ユニット３とは、基板Ｗの周縁を支持させる支持ピン５が立設されたスピンチャック７をそれぞれ備え、表面・裏面洗浄ユニット１，３側では、スピンチャック７の互いに異なる箇所に支持ピン５を備えるようにスピンチャック７をそれぞれ構成する。 - 特許庁

This device is provided with a spin chuck 1 which rotates a wafer W while holding it in a substantially horizontal position, a counter member 2 which is close to the upper surface of the wafer W held by the spin chuck 1 and arranged opposite, an upper surface nozzle 3 for supplying the etching liquid to the upper surface 272 of the counter member 2.例文帳に追加

ウエハＷをほぼ水平に保持して回転するスピンチャック１と、このスピンチャック１に保持されたウエハＷの上面に近接して対向配置される対向部材２と、対向部材２の上面２７２にエッチング液を供給するための上面ノズル３とを備えている。 - 特許庁

A wafer W is supported by a plurality of supporting pins 7 with the undersurface of the wafer W and an opposite surface of a spin base 5 spaced apart from each other, and the spin base 5 is rotated in support of the wafer W.例文帳に追加

ウエハＷの下面とスピンベース５の対向面とを離間させた状態で複数本の支持ピン７によってウエハＷを支持すると、ウエハＷを支持したスピンベース５を回転させる。 - 特許庁

Near a periphery portion of a spin base 5, upward from the spin base 5 there are projectingly provided a plurality of supporting sections 7 which support a substrate W while contacting with a lower surface periphery portion of the substrate W.例文帳に追加

スピンベース５の周縁部付近には、基板Ｗの下面周縁部に当接しつつ基板Ｗを支持する支持部７が複数個、スピンベース５から上方に向けて突出して設けられている。 - 特許庁

To provide a spin-on filter capable of preventing foreign matter from entering into a surface contact part between a filter head and a case and a screw connection part from an outside; and to provide an element assembly for the spin-on filter.例文帳に追加

フィルタヘッドとケースとの面接触部およびネジ結合部に外部から異物が入り込むことを防止することができるスピンオンフィルタおよびそのフィルタ用エレメント組立体を提供する。 - 特許庁

A metal spin coating is applied on the surface of the sample for measuring the thermophysical property, when necessary, and the blackened film is formed by spin-coating using a liquid containing carbon black such as liquid Japanese ink thereon.例文帳に追加

熱物性測定用試料の表面に、最初必要に応じて金属膜スピンコートし、その上に液体墨等のカーボンブラックを含む液体を用いたスピンコーティングにより黒化膜を形成する。 - 特許庁

To provide a (group Mn-V) co-added group IV magnetic semiconductor whose spin polarized carrier density near the Fermi surface can be increased, whose Curie temperature is high, and which is preferably applied as a basic material for spin electronics.例文帳に追加

フェルミ面付近のスピン偏極したキャリア密度を増加でき、キュリー温度が高く、スピンエレクトロニクスの基本材料に適用が好ましい（Ｍｎ−Ｖ族）共添加ＩＶ族磁性半導体を提供すること - 特許庁

Then, the rotation of the spin chuck is slowed down, and at the same time, supply of pure water is stopped from the pure water valve 4, thereby a liquid film of pure water is held on the surface of the substrate W.例文帳に追加

次いで、スピンチャックの回転を減速するとともに、純水バルブ４からの純水の供給を停止する。 - 特許庁

To provide a spin coating method which applies a resist uniformly to the surface of a circle-shaped disk substrate with a hole opened in the center thereof.例文帳に追加

中心に穴の開けられた円盤状ディスク基板の表面にレジストを均一に塗布するスピンコート方法を提供する。 - 特許庁

To provide a spin dryer apparatus capable of preventing that a semiconductor wafer surface is contaminated in a drying process.例文帳に追加

乾燥工程において、半導体ウェハ表面が汚染されることを防止することのできる、スピン乾燥装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a spin treatment device with which dry treatment can be speedily applied to the entire lower surface of a wafer W.例文帳に追加

この発明は基板Ｗの下面全体を速やかに乾燥処理することができるスピン処理装置を提供することにある。 - 特許庁

In the spin bulb film 43, a boundary surface BR is specified between conductive layers 55a and 55b composing a non-magnetic intermediate layer 55.例文帳に追加

スピンバルブ膜４３では、非磁性中間層５５を構成する導電層５５ａ、５５ｂの間に境界面ＢＲが規定される。 - 特許庁

To provide a display board made closer to a real metal-processed surface, even when forming a spin pattern by printing.例文帳に追加

印刷にてスピン模様を形成する場合でも本物の金属加工表面に近づけることが可能な表示板を提供する - 特許庁

A non-magnetic layer 7 and a fixed layer 8 are formed on the surface of the soft magnetic layer 6 by overhead filming and a spin valve film 5 is formed.例文帳に追加

軟磁性層６の上面に非磁性層７，固定層８を直上成膜により形成し、スピンバルブ膜５を形成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an optical recording medium, capable of preventing liquid from dripping to the outer periphery surface of a substrate and of spin-coating a resin layer.例文帳に追加

基板外周面への液垂れを防止して樹脂層をスピンコートできる光記録媒体の製造方法を提供する。 - 特許庁

Developer which flows from the outer peripheral part of the substrate W is allowed to flow from the surface of the spin base 11 along the outer surface of the outer peripheral cover member 26 to the lower part.例文帳に追加

基板Ｗの外周部から流下した現像液は、スピンベース１１の表面から外周カバー部材２６の外表面を伝って下方に流れ落ちる。 - 特許庁

The surface of a wafer and a copper wiring are treated against corrosion with a corrosion-proof treatment 25 after the copper surface is purified by spin cleaning 24.例文帳に追加

スピン洗浄工程２４で銅表面を清浄化した後に防食処理工程２５で、ウェハ表面を処理し、Ｃｕ配線１７の表面を防食処理する。 - 特許庁

To provide a method for inhibiting surface induced nuclear spin relaxation and surface trapping of hyperpolarized noble gas, most preferably ^129Xe, by polymer-coated surfaces.例文帳に追加

ポリマーコーティングされた表面により、過分極不活性ガス、特に好ましくは^129Ｘｅの表面誘導核スピン緩和及び表面による捕捉を阻害する方法を提供する。 - 特許庁

The liquid membrane is formed on the substrate surface Wf by supplying DIW (deionized water) onto the substrate surface Wf, while holding a substrate W with a spin chuck 2 in a substantially horizontal posture.例文帳に追加

スピンチャック２に基板Ｗを略水平姿勢で保持した状態で基板表面ＷｆにＤＩＷを供給して基板表面Ｗｆに液膜を形成する。 - 特許庁

Consequently, the substrate W is positioned at the substrate processing position P3 and the circumferential edge on the lower surface of the substrate W faces the opposing surface 5b of a spin base 5 under proximate state.例文帳に追加

こうして、基板Ｗが基板処理位置Ｐ３に位置決めされ、基板Ｗの下面周縁部とスピンベース５の対向面５ｂとが近接状態で対向配置される。 - 特許庁

The IPA liquid having lower surface tension than the pure water is supplied by an IPA nozzle 4 to the surface of the wafer W held by the spin chuck 2.例文帳に追加

一方、スピンチャック２に保持されたウエハＷの表面には、ＩＰＡノズル４によって、純水よりも表面張力の低いＩＰＡ液を供給することができる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device which prevents wraparound of an etching solution toward a surface opposite to a surface to be etched of a substrate or a support substrate during spin etching.例文帳に追加

スピンエッチング時、基板又は支持基板の被エッチング面とは反対側の面へのエッチング液の回り込みを防止する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The substrate surface is spin coated with a dyestuff solution by changing the coating weight so as to meet the area or position of the information bit area on the substrate surface, by which the substrate surface is provided with a light absorption layer.例文帳に追加

色素溶液をこの基板表面の情報ピット域の面積または位置にあわせて塗布量を変化させて上記基板表面にスピンコートすることにより光吸収層を設けた。 - 特許庁

After B/G-grinding the rear surface of a wafer by performing spin etching treatment, micro-cracks and distortions of the wafer generated when B/G- grinding the rear surface of the wafer are so removed as to increase the strength of the rear surface of the wafer relative to the expansion/contraction of the frame.例文帳に追加

ウエファ裏面をＢ／Ｇ研削後、スピンエッチング処理を行うことにより、Ｂ／Ｇ研削時の微小クラックおよびウエファの歪みを除去し、フレームの伸縮に対する強度を増す。 - 特許庁

To provide a spin coater and a spin-coating method, in each of which the concentration of a catalyst in a liquid coating film on a substrate is uniformized and the whole surface of the substrate can be dried surely without leaving an undried portion behind.例文帳に追加

基板上の液膜の触媒濃度の均一化を図るとともに、未乾燥部分をなくし、基板全体を確実に乾燥させることができる回転塗布装置及び回転塗布方法を提供する。 - 特許庁

A resist nozzle 60 is moved to a position nearly directly above the center of a wafer W before rotation being retained by a spin chuck 51, and a specific amount of solvent is dripped from the resist nozzle 60 to thinly cover the entire upper surface of the wafer while the wafer W including the spin chuck 51 is rotated by a motor 52.例文帳に追加

ウエハＷをスピンチャック５１に吸着保持した状態で第１の速度で定速回転させ、この定速回転するウエハＷ上面にレジスト液を前後二回に分けて吐出させる。 - 特許庁

The substrate processing apparatus includes a spin chuck 2 holding a wafer W substantially horizontally, and a shield plate 3 which shields an atmosphere near the surface of the wafer W held with the spin chuck 2 from a periphery thereof.例文帳に追加

基板処理装置１は、ウエハＷをほぼ水平に保持するスピンチャック２と、スピンチャック２に保持されたウエハＷの表面付近の雰囲気をその周囲から遮断するための遮断板３とを備えている。 - 特許庁