「temperature loading」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a resin composition which serves as an adhesive for accurately fixing a component made of a material such as metal or plastic, exhibits high initial adhesion to the material, exhibits high holding power in the durability tests including high-temperature and high-humidity test, and is rarely deformed even when heated under loading as well as when heated, thus inhibiting the movement of the part.例文帳に追加

金属あるいはプラスチック等からなる部品を精度よく固定するための接着剤であり、部材に対する高い初期接着性を有し、高温高湿試験をはじめとする耐久性試験にて、高い保持力を呈し、その熱時の変形、および熱時と荷重に対する変形性が極めて少なく抑えられ、これにより部品の動きを抑えることができる樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

The method comprises the step of loading a semiconductor substrate into the reaction chamber for performing deposition, the step of charging nitrogen atmosphere gas which contains a nitrogen element decomposable at low temperature into the reaction chamber to generate a nitrogen atmosphere in the reaction chamber, and the step of charging silicon source gas and oxygen source gas into the reaction chamber to deposit a silicon oxide layer on the semiconductor layer.例文帳に追加

半導体基板を蒸着工程の行われる反応チャンバ内にローディングする段階、前記反応チャンバ内に低温で分解可能な窒素元素を含む窒素雰囲気ガスを投入して前記反応チャンバ内を窒素雰囲気に形成する段階及び前記反応チャンバ内にシリコンソースガス及び酸素ソースガスを投入して前記半導体基板上にシリコンオキシド層を蒸着する段階を含む。 - 特許庁

By the above structure, the semiconductor sensor chip 5 is supported on the control IC chip 3 by the projections 9a so that thermal stress transmitted from the control IC chip 3 to the semiconductor sensor chip 5 is always transmitted through the projections 9a regardless of the loading position of the semiconductor sensor chip 5 so as to reduce variation of a temperature characteristic of the sensor.例文帳に追加

上述のような構造にしたことにより、突起９ａによって半導体センサチップ５は制御ＩＣチップ３上に突起９ａにより支えられることとなり、それによって制御ＩＣチップ３から半導体センサチップ５へ伝わる熱応力は、半導体センサチップ５の搭載位置に関わらず、常に突起９ａを介して伝わるようになるので、センサの温度特性のばらつきを低減することができる。 - 特許庁

To provide a liquid resin composition that is a liquid resin composition which can form a resin composition layer on a support by printing, is tack-free at room temperature after drying or drying and partially-hardening a liquid resin composition, is excellent in semiconductor element holding power after subsequently loading a semiconductor element and excellent in reliability such as solder cracking resistance with low elasticity after hardening; and to provide a semiconductor apparatus made therewith.例文帳に追加

本発明は、印刷により支持体上に樹脂組成物層が形成可能な液状の樹脂組成物であって、液状樹脂組成物の乾燥、または、乾燥および半硬化後に室温においてタックフリーであり、その後半導体素子搭載後の半導体素子保持力に優れ、且つ硬化後に低弾性で耐半田クラック性に優れるなどの信頼性に優れる液状樹脂組成物およびそれを用いて作製した半導体装置を提供することにある。 - 特許庁

In the heat treatment method, a work W is loaded on a loading mount 20 in a treatment container 14 capable of performing the exhaust, and the work is heated to the predetermined set temperature by a heating means 46, and subjected to the predetermined heat treatment by allowing the predetermined gas to flow in the treatment container.例文帳に追加

排気可能になされた処理容器１４内の載置台２０上に被処理体Ｗを載置し、該被処理体を加熱手段４６により所定の設定温度まで昇温すると共に、前記処理容器内に所定のガスを流して所定の熱処理を施すようにした熱処理方法において、前記被処理体に対して前記所定の熱処理を施す直前に、前記被処理体が前記所定の温度に維持されている時に前記加熱手段に印加される電力よりも大きな電力を前記加熱手段に短時間だけ印加する短時間大電力供給工程を少なくとも１回行うようにする。 - 特許庁