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two polyimideの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 160件
The metal wiring circuit board comprises a polyimide film substantially composed of a diamine component containing 80-100 mol% of p-phenylenediamine and a tetracarboxylic acid component containing 80-100 mol% of pyromellitic acid wherein two orthogonal directions having Young's modulus exceeding 10 GPa exist in the film plane.例文帳に追加
ｐ−フェニレンジアミン成分が８０モル％を超え１００モル％以下であるジアミン成分と、ピロメリット酸が８０モル％を超え１００モル％以下であるテトラカルボン酸成分とから実質的になるポリイミドからなり、そしてヤング率がいずれも１０ＧＰａを超える直交する２方向がフィルム面内に存在することを特徴とするポリイミドフィルムからなる金属配線回路板。 - 特許庁
The tape for an LOC comprises a polyamide film made from a polyimide substantially consisting of a diamine component comprising above 80 to 100 mol% p-phenylenediamine component and a tetracarboxylic acid component comprising above 80 to 100 mol% pyromellitic acid and having two crossing directions having a Young's modulus of above 10 GPa in the surface.例文帳に追加
ｐ−フェニレンジアミン成分が８０モル％を超え１００モル％以下であるジアミン成分と、ピロメリット酸が８０モル％を超え１００モル％以下であるテトラカルボン酸成分とから実質的になるポリイミドからなり、ヤング率がいずれも１０ＧＰａを超える直交する２方向がフィルム面内に存在することを特徴とするポリイミドフィルムからなるＬＯＣ用テープ。 - 特許庁
The optical film includes the alignment layer containing a polyamic acid or polyimide containing a structural unit originating from a compound containing at least two amino groups and at least one olefinically unsaturated bond in a molecule, and a coating layer formed by coating the alignment layer with a composition containing polymerizable liquid crystal molecules and polymerizing the liquid crystal molecules, and is characterized in that the coating layer is a birefringent layer.例文帳に追加
分子内に少なくとも２つのアミノ基、及び、少なくとも１つのオレフィン性不飽和結合を含有する化合物に由来する構造単位を含有するポリアミック酸又はポリイミドを含む配向膜と、該配向膜に重合性液晶分子を含む組成物を被覆・重合させてなる被覆層とを含む光学フィルムであって、該被覆層が複屈折性を示す層である光学フィルム。 - 特許庁
This filmy adhesive comprising a polyimide resin containing at least two imide rings in the molecule and having a glass transition point of 90 to 200°C, a curing compound, a curing agent for the curing compound, and a silane coupling agent is characterized by giving the cured film having an elastic modulus of 10 to 100 MPa at 210°C and a water absorption coefficient of ≤3 wt.%.例文帳に追加
１分子中に少なくとも２個以上のイミド環を含み、かつ９０℃〜２００℃のガラス転移点を有するポリイミド樹脂、硬化性化合物、該硬化性化合物の硬化剤、及びシランカップリング剤とを含むフィルム状接着剤であって、硬化したフィルムが２１０℃における弾性率が１０〜１００ＭＰａであり、かつ吸水率が３重量％以下であるフィルム状接着剤。 - 特許庁
This new hybrid polymer is prepared from at least one component selected from the group consisting of a monomer, a macromonomer and a polymer within the class composed of a polyimide, a polyamic acid and esters thereof, and at least one component selected from the group consisting of an addition monomer and a functional group-containing addition polymer, where these two components are covalently bonded to form a copolymer.例文帳に追加
新規なハイブリッドポリマーは、モノマーと、マクロモノマーと、ポリイミド、ポリアミック酸及びそのエステルから構成されるクラスに属するポリマーとから成る群から選択される少なくとも１成分と、付加性モノマーと官能基含有付加ポリマーとから成る群から選択される少なくとも１成分とから調製され、これら２成分は共有結合してコポリマーを形成している。 - 特許庁
The method of forming the fluorinated polyimide multilayer film is implemented by repeating two or more times a process of applying fluorinated polyamide acid containing no C-H bond onto a substrate and firing the fluorinated polyamide acid, wherein the firing is carried out at the maximum temperature of <380°C for ≥1 hr.例文帳に追加
基板上に、Ｃ−Ｈ結合を含まないフッ素化ポリアミド酸を塗布し焼成を行うフッ素化ポリイミド膜製造工程を、２回以上繰り返すことにより、フッ素化ポリイミド多層膜を製造する方法において、該焼成を、最高温度３８０℃未満で行うと共に、焼成時間を１時間以上とすることを特徴とするフッ素化ポリイミド多層膜の製造方法である。 - 特許庁
At least two layers of the insulation coating layers are formed on the conductor of the electric wire and the outermost layer of the insulation coating layer is made of a polyestersulfone resin layer, and the insulation coating layer other than the outermost layer is made of at least one kind of resin selected from a group consisting of polyamideimide resin, polyimide resin, polyesterimide resin and class H polyester resin.例文帳に追加
また、導体に少なくとも２層の絶縁被覆層が形成された絶縁電線であって、該絶縁被覆層の最外層がポリエーテルスルホン樹脂層からなり、前記最外層を除く絶縁被覆層がポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、およびＨ種ポリエステル樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種からなることを特徴とする絶縁電線。 - 特許庁
This enameled wire 10 has the insulating coating composed of at least two insulating layers around a conductor 11; the outermost insulating layer 14 is formed of a polyamide-imide coating; and a mixed resin insulating layer 13 formed of a mixed resin coating of a polyimide resin and a polyamide-imide resin is formed on the inner layer side of the outermost insulating layer 14.例文帳に追加
本発明に係るエナメル線１０は、導体１１の周りに少なくとも２層の絶縁層で構成される絶縁皮膜を有し、かつ、最外絶縁層１４がポリアミドイミド皮膜で構成されるものであり、最外絶縁層１４の内層側に、ポリイミド樹脂とポリアミドイミド樹脂の混合樹脂皮膜で構成される混合樹脂絶縁層１３を設けたものである。 - 特許庁
The photo-curable resin composition contains: polyimide silicone having a primary alcoholic hydroxyl group as a component (A); at least one compound selected from a group composed of an amino condensation product modified with formalin or a formalin alcohol and a phenol compound having two or more in the average of a methylol group or an alkoxymethylol group in one molecule thereof as a component (B); and a photo-acid generator as a component (C).例文帳に追加
（Ａ）成分として、一級のアルコール性水酸基を有するポリイミドシリコーン、（Ｂ）成分として、ホルマリンまたはホルマリン−アルコールにより変性されたアミノ縮合物および１分子中に平均して２個以上のメチロール基またはアルコキシメチロール基を有するフェノール化合物からなる群より選ばれる１種以上の化合物、（Ｃ）成分として、光酸発生剤を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物。 - 特許庁
The polyimide resin is obtained from a biphenyl tetracarboxylic acid dianhydride component containing 15-50 mol% 2,3,3',4'-biphenyl tetracarboxylic acid dianhydride and 85-50 mol% 3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic acid dianhydride and an aromatic diamine component containing two kinds of aromatic diamines.例文帳に追加
ポリイミド樹脂を７０〜８０重量％及びカーボンブラックを３０〜２０重量％含み、表面抵抗率が１×１０^８〜１×１０^１４Ω/□である半導電性共重合ポリイミドベルトであって、前記ポリイミド樹脂が、１５〜５０モル％の２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と８５〜５０モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含むビフェニルテトラカルボン酸二無水物成分と２種の芳香族ジアミンを含む芳香族ジアミン成分から得られる半導電性共重合ポリイミドベルトである。 - 特許庁
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