「two polyimide」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a surface-processed copper foil for a two-layer polyimide copper clad laminated plate such that adhesive strength between a base resin surface exposed on a printed wiring board where an electronic component is mounted using an anisotropic conductive film and the anisotropic conductive film is excellent and fine wiring is easy to form.例文帳に追加

異方性導電膜を用いて電子部品を実装するプリント配線板に露出した基材樹脂表面と異方性導電膜との密着力が良好で、微細配線の形成が容易な２層ポリイミド銅張積層板用の表面処理銅箔を提供する。 - 特許庁

Sprocket holes and slits 14a and 14b are formed using the tape for a tab of either of a tape for a three-layer tab formed by laminating together a film base material 11 and a copper foil with a bonding agent and a tape for a two-layer tab formed by a method wherein a polyimide resin is cast in a copper foil to form a film base material.例文帳に追加

フィルム基材１１と銅箔を接着剤で貼合せた３層タブ用テープ或いは銅箔にポリイミド系樹脂をキャスティングしてフィルム基材を形成した２層タブ用テープのいずれかのタブ用テープを用いてスプロケットホール及びスリット１４ａ及び１４ｂを形成する。 - 特許庁

The photosensitive polyimide precursor composition is based on a polymer containing two organic groups -COOH and -COOR1 and giving a prebaked film of 10 μm thickness in which the mole fraction -COOH/{(- COOH)+(-COOR1)} of -COOH is 0.10-0.75.例文帳に追加

２種類の有機基−ＣＯＯＨ、−ＣＯＯＲ^1を含み、かつ、厚さ１０μｍのプリベーク膜中の−ＣＯＯＨのモル分率−ＣＯＯＨ／｛（−ＣＯＯＨ）＋（−ＣＯＯＲ^1）｝の値が０．１０〜０．７５であるポリマーを主成分とすることを特徴とする感光性ポリイミド前駆体組成物である。 - 特許庁

Sprocket holes 13 for transfer and positioning are provided to a two-layered tape composed of an insulating film 11 of polyimide film and a copper film, and a device hole 14 is provided to the insulating film 11 at a prescribed position, and a blind slit 15 prescribed in depth is provided in the bent part of the film 11 by laser processing.例文帳に追加

ポリイミドフィルムからなる絶縁フィルム１１と銅フィルム１２が形成された２層テープに搬送及び位置決め用のスプロケットホール１３を形成し、絶縁フィルム１１の所定位置にデバイスホール１４及び折り曲げ部１７に所定深さの堀込みスリット１５をレーザ加工にて形成する。 - 特許庁

To provide a flexible sheet and its manufacturing process; by adopting two or more polyamic acids as polyimide precursors, applying them on a metal foil, and cyclizing the polyamic acids; wherein the flexible sheet is superior in adhesiveness, high in heat resistance and superior in size stability and free from halogen and phosphor.例文帳に追加

ポリイミド前駆体である複数種のポリアミド酸を用い、これらを金属箔上に塗布し、該ポリアミド酸を環化することで、接着性が良く、耐熱性の高い、かつ、サイズ安定性にも優れ、ハロゲンとリンを含有しないフレキシブルシートおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The light shielding heat-resistant sheet material comprises a film base material obtained by molding polyethylenenaphthalate resin and/or polyimide resin to a sheet shape and two-liquid curing polyester resin paint containing black pigment while using polyester resin as main agent and isocyanate compound as curing agents, and one or both sides of the film base material is covered with the two-liquid hardening polyester resin.例文帳に追加

本願の光遮蔽用耐熱シート材はポリエチレンナフタレート樹脂及び／又はポリイミド樹脂をシート状に成形したフィルム基材と、ポリエステル樹脂を主剤に、イソシアネート化合物を硬化剤とし黒色顔料を含有した二液硬化型ポリエステル樹脂塗料からなり、そのフィルム基材の片面若しくは両面に二液硬化型ポリエステル樹脂を被覆形成したものである。 - 特許庁

The two-layer copper clad laminated sheet is obtained by forming a metal layer of one selected from Ni, Co, and Cr or an alloy layer consisting of two or more of them on a polyimide film by sputtering; forming a copper layer on the metal layer or the alloy layer by sputtering or plating; and further forming a layer consisting of Cr and/or Cr oxide on the copper layer.例文帳に追加

ポリイミドフィルム上にスパッタリングによりＮｉ、Ｃｏ、Ｃｒから選択した１種の金属層又はこれら２種以上の金属からなる合金層を形成し、さらにこの金属層又は合金層の上にスパッタリング又はメッキにより銅層を形成した２層銅張積層板であって、さらにこの銅層の上に、Ｃｒ及び／又はＣｒ酸化物からなる層を備えていることを特徴とする２層銅張積層板。 - 特許庁

By using a fluorinated polyimide wherein a fluorine-containing alicyclic diamine containing at least two cyclohexyl rings and two fluoroalkyl groups within its molecule is at least partially used as a monomer, the number of benzene rings containing C-H bonds within repeating units containing the benzene rings can be reduced, the optical transparency at the wavelength of 0.85 μm band can be improved, and the heat resistance sufficient for soldering can be improved.例文帳に追加

分子中に少なくとも２つのシクロヘキシル環と２つのフルオロアルキル基を含有する含フッ素脂環式ジアミンを、少なくとも単量体の一部に使用したフッ素化ポリイミドを用いることにより、繰り返し単位内にＣ−Ｈ結合を含有するベンゼン環数を低減し、波長０．８５μｍ帯での光透過性を向上させ、また、ハンダ処理に対する十分な耐熱性を付与することができる。 - 特許庁

The mechanical strength of the gas separation membrane can be kept on a practical level or more while making the gas permeation resistance of its porous layer small and increasing the gas permeation speed of the membrane high, by forming a gas separation membrane having an asymmetric structure from a mixture of two kinds or more of polymers including at least one kind of polyimide.例文帳に追加

少なくとも１種類のポリイミドを含む２種類以上のポリマーの混合物によって非対称性構造を有するガス分離膜を形成することによって、多孔質層のガス透過抵抗を小さくして膜のガス透過速度を大きくしながら、かつ、膜の機械的強度を実用レベル以上に保持することができる。 - 特許庁

Further, in the seamless belt having the layered structure comprising two or above layers, the layer comprising the polyimide resin, which has at least one kind of a resin selected from the group consisting of a polyether, a polycarbonate diol, a reactive silicone and a polyester as a soft segment, is formed on the outside of the base material layer.例文帳に追加

また、二層以上の層構造を有するシームレスベルトにおいて、基材層外側にソフトセグメントとしてポリエーテル、ポリカーボネートジオール、反応性シリコーンおよびポリエステルからなる群より選ばれる１種以上を有するポリイミド系樹脂からなる層が形成されていることを特徴とするシームレスベルトに関する。 - 特許庁

This resin composition comprises a polyimide composed of a repeating unit represented by formula (1) (wherein Ar0 is a 6-12C aromatic hydrocarbon group; and R1 is at least one group selected from the group consisting of divalent residues obtained by eliminating two amino groups respectively from 4-30C alicyclic diamines) and a polyarylate.例文帳に追加

下記式（１） （ここで、Ａｒ^0は炭素数６〜１５の芳香族炭化水素基であり、そしてＲ^1は炭素数４〜３０の脂環族ジアミンから２つのアミノ基を除去した２価の残基よりなる群から選ばれる少なくとも１つの基である。）で表される繰返し単位からなるポリイミド並びにポリアリレートからなる樹脂組成物。 - 特許庁

The polyimide precursor solution composition comprises at least (A) polyamic acid, (B) a carboxylic acid compound having three or more pairs of carboxyl groups in the molecule or its esterified product, (C) a carboxylic acid compound having two pairs of carboxyl groups in the molecule or its esterified product, and (D) a solvent.例文帳に追加

少なくとも、（Ａ）ポリアミド酸と、（Ｂ）分子内にカルボキシル基を３対以上有するカルボン酸化合物或いはそのエステル化物と、（Ｃ）分子内にカルボキシル基を２対有するカルボン酸化合物或いはそのエステル化物と、（Ｄ）溶剤とからなることを特徴とするポリイミド前駆体溶液組成物に関する。 - 特許庁

In that case, a combination of Tg 210-350°C polyimide and the surface oxidized carbon black is preferable because the film, in which the difference between the surface resistance value and the volume resistance value of the film is within two digits and the fluctuation of the surface resistance value to the charge application voltage is within 0.5 digits, can be easily obtained.例文帳に追加

該ポリイミドがＴｇ２１０〜３５０°C、該カ−ボンブラックが表面酸化されたものとの組合せは、該フイルムの表面抵抗値と体積抵抗値との差が２桁以内、帯電印加電圧に対する表面抵抗値の変動が０．５桁以内に納まる該フイルムをより容易に得ることができるので好ましい。 - 特許庁

The positive photosensitive resin composition contains (a) polyimide, polybenzoxazole or polyamide-imide, a precursor of either of them, or a copolymer of them, (b) an oxime sulfonic acid compound, (c) solvent, (d) a compound having two or more alkoxymethyl groups in one molecule, and (e) divinyl ether compound.例文帳に追加

（ａ）ポリイミド、ポリベンゾオキサゾールもしくはポリアミドイミド、それらいずれかの前駆体またはそれらの共重合体、（ｂ）オキシムスルホン酸化合物、（ｃ）溶剤、（ｄ）１分子中にアルコキシメチル基を２つ以上有する化合物および（ｅ）ジビニルエーテル化合物を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 - 特許庁

The mechanical strength of the gas separation membrane can be maintained beyond the practical level while the resistance to gas permeation of a porous layer is reduced and the gas permeation rate of the gas separation member is increased by forming the membrane having an asymmetric structure of a mixture of two or more kinds polymers containing at least one kind of polyimide.例文帳に追加

少なくとも１種類のポリイミドを含む２種類以上のポリマーの混合物によって非対称性構造を有するガス分離膜を形成することによって、多孔質層のガス透過抵抗を小さくして膜のガス透過速度を大きくしながら、かつ、膜の機械的強度を実用レベル以上に保持することができる。 - 特許庁

In the semiconductor device on which semiconductor chips each having an area of 50 mm^2 or more are mounted, a polyimide film having a curling degree of 10% or less at 300°C is used as an insulation base material, and the plurality of semiconductor chips are mounted and packaged on a printed wiring board having two or more conductor layers.例文帳に追加

面積が５０ｍｍ^2以上の半導体が半導体チップが搭載された半導体装置であって、３００℃でのカール度１０％以下であるポリイミドフィルムを絶縁基材として使用し、かつ導体層が２層以上あるプリント配線板上に、複数の半導体チップが搭載実装された半導体装置。 - 特許庁

The adhesive sheet is a thermally polymerizable and radiation-polymerizable adhesive sheet provided with a hardenable adhesive layer containing (A) a polyimide resin, (B) an epoxy resin and an epoxy resin curing agent, and (C) a compound which forms a base when irradiated with a radiation and a support film layer composed of at least two different layers.例文帳に追加

（１）（Ａ）ポリイミド樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）放射線照射によって塩基を発生する化合物を含む粘接着剤層、および（２）異なる２種類以上からなる基材フィルム層を備えたことを特徴とする熱重合性および放射線重合性接着シート。 - 特許庁

To improve adhesion between polyimide and a conductive layer without chemical modification to a surface layer by enhancing deposition accuracy of a conductive layer to a via hole and performingalkaline solution processing such as hydrazine or glow discharge without electroless copper plating, in a method of forming a multilayer printed wiring board using a two-layer printed wiring board.例文帳に追加

２層配線基板を用いた多層配線基板の形成方法において、ビアホールへの導通層の析出信頼性を高くし、無電解銅めっきを用いず、グロー放電処理、ヒドラジン等のアルカリ溶液処理、により表面層を化学的に改質させなくてもポリイミドと導通層との密着力を良好にすること。 - 特許庁

This solvent-soluble polyimide composition is characterized in that the composition comprises a composition composed of ≥5 components obtained by adding two or more kinds of acid dianhydrides to three or more kinds of aromatic diamines and the composition of ≥5 components is reacted to give a copolymer having 50,000-200,000 weight-average molecular weight.例文帳に追加

２種類以上の酸ジ無水物と、３種類以上の芳香族ジアミンの合わせて５成分以上の組成を含有し、前記５成分以上の組成を反応させて得られる共重合体の重量分子量が５０，０００〜２００，０００に構成されていることを特徴とする溶剤可溶ポリイミド組成物を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device is configured in such a way that a polyimide film obtained by a reaction between aromatic diamines and aromatic tetrapod carboxylic anhydrides and has curling degree of 10% or less at 300°C is used as an insulation base material, and a plurality of semiconductor chips are mounted and packaged on a printed wiring board having two or more conductor layers.例文帳に追加

芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドフィルムであって３００℃でのカール度１０％以下であるポリイミドフィルムを絶縁基材として使用し、かつ導体層が２層以上あるプリント配線板上に、複数の半導体チップが搭載実装された半導体装置。 - 特許庁

The transfer belt 20 has two layer structure of a 20-50 μm thick metal layer 21 of stainless steel, aluminum, nickel, copper, or the like, forming the outer surface serving as an imaging surface, and a 25-200 μm thick resin layer (elastic layer) 22 of polyimide, polyethylene terephrhalate, or the like, excellent in elasticity as compared with the metal layer 21.例文帳に追加

画像形成面となる外表面を形成する、ステンレス、アルミニウム、ニッケル、銅等からなる厚さ２０〜５０μｍの金属層２１と、この金属層２１よりも弾力性に優れたポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等からなる厚さ２５〜２００μｍの樹脂層（弾性層）２２とからなる２層構造になっている。 - 特許庁

In the semiconductor device on which semiconductor chips each having power consumption of 20 W or less are mounted, a polyimide film having a curling degree of 10% or less at 300°C is used as an insulation base material and a plurality of semiconductor chips are mounted and packaged on a printed wiring board having two or more conductor layers.例文帳に追加

消費電力が２０ワット以上の半導体チップが搭載された半導体装置であって、３００℃でのカール度１０％以下であるポリイミドフィルムを絶縁基材として使用し、かつ導体層が２層以上あるプリント配線板上に、複数の半導体チップが搭載実装された半導体装置。 - 特許庁

The thermosetting polyimide resin molding material essentially comprises (a) a novolak-type phenolic resin obtained by making a 0.1-50% aminotriazine modification of the OH groups of a novolak-type phenolic resin by an aminotriazine compound, (b) bismaleimide, (c) an epoxy resin having in one molecule two or more epoxy groups and (d) tetrafluoroethylene resin fine powder.例文帳に追加

（ａ）アミノトリアジン化合物によりノボラック型フェノール樹脂のＯＨ基を０．１〜５０％アミノトリアジン変性したノボラック型フェノール樹脂、（ｂ）ビスマレイミド、（ｃ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（ｄ）四フッ化エチレン樹脂微粉末を必須成分として含有する熱硬化性ポリイミド樹脂成形材料。 - 特許庁

This manufacturing method is the manufacturing method of an optical film which includes a process of forming a coating film by coating a polymer solution in which polymers including polyimide are dissolved into a solvent on a substrate and a process of forming a birefringent film by drying the coating film and the manufacturing method is characterized in that the drying process includes at least two stages of drying processing.例文帳に追加

ポリイミドを含むポリマーを溶媒に溶解したポリマー溶液を基材に塗工して塗工膜を形成する工程と、前記塗工膜を乾燥して複屈折フィルムを形成する工程とを含む光学フィルムの製造方法であって、前記乾燥工程が、少なくとも２段階の乾燥処理を含むことを特徴とする製造方法である。 - 特許庁

A gas separation membrane having a lowered gas permeation resistance of a porous layer, having increased gas permeation rate, having a practical level of mechanical strength, and having excellent water resistance and hot water resistance can be provided by forming a gas separation membrane having an asymmetric structure using a mixture of two or more polymers including at least one polyimide.例文帳に追加

少なくとも１種類のポリイミドを含む２種類以上のポリマーの混合物で非対称構造を有するガス分離膜を形成することによって、多孔質層のガス透過抵抗を小さくして膜のガス透過速度を大きくし、且つ、実用レベルの機械的強度を持ち、且つ、優れた耐水性及び耐熱水性を持ったガス分離膜を得ることができる。 - 特許庁

The multi-layer sheet comprising at least two layers of a thermoplastic resin layer with a glass transition temperature of ≥100°C and a polyimide and/or polyamideimide resin layer is excellent in heat resistance, and such conventional problems as weight reduction, processability, cost and moisture absorption can be overcome by using this as the reinforcing sheet for the flexible circuit board.例文帳に追加

本発明は、ガラス転移温度１００℃以上の熱可塑性樹脂層とポリイミドおよびまたはポリアミドイミド樹脂層との少なくとも２層以上からなる多層シートが耐熱性に優れ、これをフレキシブル回路基板の補強板に用いることで、従来あった軽量化、加工性、コスト、吸湿性という問題を克服するものである。 - 特許庁

The short-length small-diameter coil 10 has at least two layers composed of an innermost insulating layer 23 around a rectangular conductor 21 of a polyimide coating and an outermost insulating layer 24 formed of a polyamide-imide coating, and is constituted of the rectangular enamel wire 20 having an adhesion strength of 40g/mm or higher to the rectangular conductor 21 and the innermost insulating layer 23.例文帳に追加

短尺の小径コイル１０は、平角導体２１の周りに最内絶縁層２３がポリイミド皮膜で、最外絶縁層２４がポリアミドイミド皮膜で構成される少なくとも２層の絶縁皮膜を有し、かつ、平角導体２１と最内絶縁層２３との密着強度が４０ｇ／ｍｍ以上である平角エナメル線２０で構成される。 - 特許庁

The active energy ray-curable resin composition contains: a branched polyimide resin (1) having a carboxy group and/or an acid anhydride group; a polymerizable resin (2) obtained by reacting an acid anhydride (2c) of a polycarboxylic acid having two or more carboxy groups with an esterified product of an epoxy compound (2a) and an unsaturated monocarboxylic acid (2b), and having the carboxy group; and an organic solvent (3).例文帳に追加

カルボキシ基及び／又は酸無水物基を有する分岐ポリイミド樹脂（１）、エポキシ化合物（２ａ）と不飽和モノカルボン酸（２ｂ）とのエステル化物に、２個以上のカルボキシ基を有するポリカルボン酸の酸無水物（２ｃ）を反応させて得られたカルボキシ基を有する重合性樹脂（２）及び有機溶剤（３）を含有する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物。 - 特許庁

The resin composition contains an oligomer (A) obtained by reacting an epoxy compound (a) having two epoxy groups in one molecule with an unsaturated monocarboxylic acid (b) and with ε-caprolactone (c) in succession and reacting the resulting reaction product (I) with a polyimide precursor (d) having terminal anhydride groups and a polyol compound (e) as an arbitrary component and a diluent (B).例文帳に追加

分子中に２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）に不飽和モノカルボン酸（ｂ）を反応させ、次いでε−カプロラクトン（ｃ）を反応させた反応物（Ｉ）末端無水物基を有するポリイミド前駆体（ｄ）と任意成分としてポリオール化合物（ｅ）を反応させて得られるオリゴマー（Ａ）と希釈剤（Ｂ）を含有する樹脂組成物。 - 特許庁

A method of manufacturing an optical film includes a process of forming a coating film by applying a polymer solution, dissolved with a polyimide-containing polymer, to a substrate and a process of forming the birefringent film, after drying the coating film and the drying process includes at least two stages of drying treatment.例文帳に追加

ポリイミドを含むポリマーを溶媒に溶解したポリマー溶液を基材に塗工して塗工膜を形成する工程と、前記塗工膜を乾燥して複屈折フィルムを形成する工程とを含む光学フィルムの製造方法であって、前記乾燥工程が、少なくとも２段階の乾燥処理を含むことを特徴とする製造方法である。 - 特許庁

The method for manufacturing a polyimide benzooxazole film comprises a first process of forming a polyamic acid by reacting aromatic diamines with a benzooxazole structure and aromatic tetracarboxylic anhydrides, a second process of coating a substrate with a solution containing the polyamic acid and drying it, to obtain a green film, and a third process of heat-treating the green film by the below described two stages.例文帳に追加

ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させてポリアミド酸を得る第１の工程と、ポリアミド酸を含む溶液を支持体上に塗布し乾燥してグリーンフィルムを得る第２の工程と、グリーンフィルムを下記の２段階で熱処理する第３の工程とを含む、ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムの製造方法。 - 特許庁

The liquid crystal orientation agent contains at least one kind of polymer, selected from among a group which includes a polyamic acid obtained from the reaction of tetracarboxylic acid dianhydride with diamine, containing a compound having a structure represented by a formula (A) (in the formula (A), "*" denotes a bond) and two amino groups, and a polyimide made by subjecting the polyamic acid to dehydrating ring closure.例文帳に追加

上記液晶配向剤は、テトラカルボン酸二無水物と、下記式（Ａ）（式（Ａ）中、「＊」は結合手であることを示す。）で表される構造および二つのアミノ基を有する化合物を含むジアミンとの反応により得られるポリアミック酸ならびに該ポリアミック酸を脱水閉環してなるポリイミドよりなる群から選択される少なくとも一種の重合体を含有する。 - 特許庁

This transfer belt for an ink jet is a seamless belt, which is composed of two or more layers, wherein the resin components in the respective layers polyimide resin of the same kind, the volume resistivity value of the outermost layer is 10^14-10^16 Ωcm, and the volume resistivity value of the innermost layer is 10^8-10^14 Ωcm.例文帳に追加

シームレスベルト状で、２層以上からなり、それぞれの層に含まれる樹脂成分が、同種のポリイミド系樹脂であり、最外周側の層の体積抵抗値が１０^１４〜１０^１６Ω・ｃｍであり、最内周側の層の体積抵抗値が１０^８〜１０^１４Ω・ｃｍであることを特徴とするインクジェット用搬送ベルトである。 - 特許庁

The thermosetting resin composition essentially comprises (A) a polyimide resin component, (B) an epoxy curing agent component, (C) an epoxy resin component and (D) a curing promoter component, wherein the component B contains at least one active ester compound having in one molecule two or more active ester groups.例文帳に追加

本発明にかかる熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ポリイミド樹脂成分と、（Ｂ）エポキシ硬化剤成分と、（Ｃ）エポキシ樹脂成分と、（Ｄ）硬化促進剤成分、とを少なくとも含んでなり、(Ｂ)エポキシ硬化剤成分は、活性エステル基を少なくとも１分子中に２個以上含有する活性エステル化合物を少なくとも１種含有させる。 - 特許庁

The multilayer wiring board has at least two wiring layers and at least one interlayer insulation layer provided with through holes filled with a material containing a metal in order to connect the wiring layers wherein the interlayer insulation layer contains at least polyimide silicon based resin.例文帳に追加

少なくとも２つの配線層および少なくとも１つの層間絶縁層を持ち、層間絶縁層に貫通孔が設けられ、貫通孔が金属を含む材料で充填されることによりそれぞれの配線層が接続された多層配線基板であって、層間絶縁層が少なくともポリイミドシリコーン系樹脂を含有することを特徴とする多層配線基板。 - 特許庁

An electroconductive film 2 is first formed on one side or both sides of the surfaces of the resin substrate 1 and then an electrodeposited polyimide composite film 5 is formed on the electroconductive film 2 while keeping the state that one or two or more codepositing particles selected from water repellent fine particles, wear resistant fine particles and mold releasable fine particles are codeposited on the film 2.例文帳に追加

樹脂基板１の片面または両面に導電性膜２を形成し、次いで、この導電性膜２上に、撥水性微粒子、耐摩耗性微粒子、離型性微粒子のうちの一種または二種以上の共析微粒子を共析させた状態でポリイミド複合電着膜５を形成するポリイミド複合電着膜の形成方法。 - 特許庁

The positive photosensitive composition contains: (A) a polyimide precursor or a polybenzoxazole precursor; (B) a compound which generates an acid by irradiation of actinic rays; (C) a compound having an acid decomposable group which increases solubility with an alkali aqueous solution by acid catalytic reaction; (D) a compound having two or more alcoholic hydroxyl groups; and (E) a solvent.例文帳に追加

（Ａ）ポリイミド前駆体又はポリベンゾオキサゾール前駆体、（Ｂ）活性化学線照射により酸を発生する化合物、（Ｃ）酸触媒反応によりアルカリ水溶液に対する溶解性が増加される酸分解性基を有する化合物、（Ｄ）アルコール性水酸基を２価以上含む化合物及び（Ｅ）溶剤を含有してなるポジ型感光性樹脂組成物。 - 特許庁

The varnish for forming the liquid crystal alignment layer is formed by making varnish for forming a liquid crystal alignment layer containing a polyamic acid, soluble polyimide, polyamide, polyamideimide or a mixture of two or more polymers out of them and a solvent further contain one or more kinds of T8 type silsesquioxanes with a specified structure, one or more kinds of polymers of the T8 type silsesquioxanes or a mixture of them.例文帳に追加

ポリアミック酸、可溶性ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミドまたはこれらの２つ以上の混合物および溶剤を含有する液晶配向膜形成用ワニスに、さらに特定構造を有するＴ８型シルセスキオキサンの１つ以上、該シルセスキオキサンの重合体の１つ以上またはこれら混合物を含有させて液晶配向膜形成用ワニスとする。 - 特許庁

The photosensitive resin composition comprises (A) a soluble polyimide having a polyoxypropylenediamine residue, (B) a chain or cyclic phosphazene compound having two or more acryloyloxy groups, methacryloyloxy groups or alkenyl groups in a molecule and having a repeating number of 1-20 as a photopolymerizable compound, and (C) a photoinitiator.例文帳に追加

（Ａ）ポリオキシプロピレンジアミンの残基を有する可溶性ポリイミド、（Ｂ）光重合性化合物としての、分子中に2個以上のアクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基またはアルケニル基を有する繰り返し数１〜２０の鎖状または環状のフォスファゼン化合物脂および（Ｃ）光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 - 特許庁

Two diamine compounds consisted of a diaminopolysiloxane and a hydroxyl group-containing diamine, or three diamine compounds which further includes an aromatic or alicyclic diamine are allowed to react with a dicarboxylic acid anhydride wherein one of the acid anhydride groups is 2,5-dioxotetrahydrofuryl group to once form a polyamic acid which is then polyimidated to prepare a polyimide.例文帳に追加

ジアミノポリシロキサンおよびヒドロキシル基含有ジアミンよりなる2種類のジアミン化合物あるいは更に芳香族または脂環状ジアミンを加えた3種類のジアミン化合物と2,5-ジオキソテトラヒドロフリル基を一方の酸無水物基とするジカルボン酸無水物とを反応させ、一旦ポリアミック酸を形成させた後ポリイミド化反応させることによってポリイミドを製造する。 - 特許庁

Of the flat cable made by aligning in parallel, pinching and heat-sealing a plurality of conductors between two sheets of insulation base materials each composed of a thermoplastic resin film and an adhesive layer with each adhesive layer laid inside, a resin coated layer mainly composed of polyimide is made laminated on an outside surface of the outermost thermoplastic resin film.例文帳に追加

熱可塑性樹脂フィルムと接着層により構成された２枚の絶縁基材の間に、各接着層を内側にして、その接着層間に複数本の導体を並列して挟み込んで熱融着してなるフラットケーブルにおいて、該フラットケーブルの最外側の熱可塑性樹脂フィルムの外側表面にポリイミドを主成分とする樹脂塗布層を積層せしめた。 - 特許庁

The radiation sensitive resin composition includes: (A) a polyimide polymer having hydroxyl group containing repeating units of two particular structures; (B) at least one type of a compound selected from an oxirane group containing compound or an oxetanyl group containing compound; (C) a compound having an alkoxyalkylated amino group; (D) a photoacid generator; and (E) a solvent.例文帳に追加

（Ａ）２つの特定構造の繰り返し単位を含む、水酸基を有するポリイミド重合体、（Ｂ）オキシラン基含有化合物またはオキセタニル基含有化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物、（Ｃ）アルコキシアルキル化されたアミノ基を有する化合物、（Ｄ）光酸発生剤および（Ｅ）溶媒を含有することを特徴とする感放射線性樹脂組成物。 - 特許庁

The hybrid polymer is prepared from at least one component selected from the group consisting of monomers, macromonomers, and polymers within the class of polyimide, polyamic acids and esters thereof, and at least one additional component selected from the group consisting of addition monomers, and functional group-containing addition polymers, the two components being covalently bonded with each other to form a copolymer.例文帳に追加

ハイブリッドポリマーは、モノマーと、マクロモノマーと、ポリイミド、ポリアミック酸及びそのエステルから構成されるクラスに属するポリマーとから成る群から選択される少なくとも１成分と、付加性モノマーと官能基含有付加ポリマーとから成る群から選択される少なくとも１成分とから調製され、これら２成分は共有結合してコポリマーを形成している。 - 特許庁

The gas separation membrane of which the gas permeation resistance of a porous layer is made small, making the gas permeation rate of the membrane large, and which has mechanical strengths of a practical use level and excellent resistances to water and hot water can be obtained by forming a gas separation membrane having an asymmetric structure from a mixture of at least two polymers containing at lest one polyimide.例文帳に追加

少なくとも１種類のポリイミドを含む２種類以上のポリマーの混合物で非対称構造を有するガス分離膜を形成することによって、多孔質層のガス透過抵抗を小さくして膜のガス透過速度を大きくし、且つ、実用レベルの機械的強度を持ち、且つ、優れた耐水性及び耐熱水性を持ったガス分離膜を得ることができる。 - 特許庁

An upper substrate 101 of a variable form mirror is of a diaphragm structure body having at least a frame part and a mirror opening part 103 formed on a single crystal silicon substrate 105, and a diaphragm formed at the mirror opening part 103 with a polyimide film 106 and an electrode film 10 which are at least two layers of thin films formed over the whole face of the silicon substrate 105.例文帳に追加

可変形状鏡の上部基板１０１は、単結晶シリコン基板１０５に形成された枠部及びミラー開口部１０３と、上記シリコン基板１０５全面にわたって形成された少なくとも２層の薄膜であるポリイミド膜１０６及び電極膜１０により上記ミラー開口部１０３に形成されたダイヤフラムと、を少なくとも有するダイヤフラム構造体である。 - 特許庁