「two polyimide」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The above-mentioned subject is solved by a polyimide composition composed of two or more kinds of polyimide components different in alkali etching properties.例文帳に追加

アルカリエッチング性の異なる２種以上のポリイミド成分からなるポリイミド組成物により上記課題が解決することを見出した。 - 特許庁

To provide a multilayered endless tubular polyimide film comprising at least two layers based on a polyimide resin and having stable electrostatic capacity.例文帳に追加

ポリイミド樹脂をベースとした少なくとも二層をもって、より安定した静電容量を有する多層無端管状ポリイミド系フイルムの提供。 - 特許庁

FIBER AGGREGATE COMPOSED OF TWO OR MORE KINDS OF POLYIMIDE FIBERS HAVING DIFFERENT TEMPERATURE FOR LOWERING STORAGE ELASTIC MODULUS例文帳に追加

貯蔵弾性率の低下温度が異なる２種以上のポリイミド繊維からなる繊維集合体 - 特許庁

An insulating layer, made on the surface of a chip, is made of at least the two layers of polyimide layers 7 and 9.例文帳に追加

チップ表面に形成される絶縁層を少なくとも２層のポリイミド層７，９で形成する。 - 特許庁

The manufacturing method of the polyimide-copper foil laminated plate comprises forming the thermosetting resin polyimide layer on the copper foil, bonding two structures using the thermoplastic polyimide layer, each structure being made by forming the thermosetting polyimide layer on the copper foil, finally heating and pressing them.例文帳に追加

ポリイミド銅箔積層板の生産方法は、先ず銅箔の上に熱硬化性ポリイミド層を形成しおき、次に熱可塑性ポリイミド層によって銅箔の上に熱硬化性ポリイミド層を形成した構造二枚を貼り合わせて、最後に加熱加圧によってポリイミド銅箔積層板を得る。 - 特許庁

The thermosetting polyimide resin composition comprises a polyimide resin (A) having a structure represented by general formula (1) and/or general formula (2), wherein X is a residue after removal of a hydrogen atom from each of two phenolic hydroxy groups of a phenolic compound containing two or more phenolic hydroxy groups in one molecule, and an epoxy resin (B), and a phenoxy resin (C).例文帳に追加

下記一般式（１）及び／又は下記一般式（２）で表される構造を有するポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とフェノキシ樹脂（Ｃ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

The flexible flat cable includes: a plurality of pieces of wiring; two polyimide layers sandwiching the plurality of pieces of wiring between the both sides; and a shield layer provided outside the polyimide layer, and there is no an adhesive layer made up of a material other than polyimide between the polyimide layer and the wiring, and between the polyimide layer and the shield layer.例文帳に追加

複数の配線、前記複数の配線を両側から挟む２層のポリイミド層、前記ポリイミド層の外側に設けられたシールド層を有し、前記ポリイミド層と前記配線の間、および前記ポリイミド層と前記シールド層の間には、ポリイミド以外の材料からなる接着剤層が存在しないことを特徴とするフレキシブルフラットケーブル。 - 特許庁

Polyamic acid or polyimide is obtained by reacting a tetracarboxylic acid with at least two kinds of diamine compounds.例文帳に追加

テトラカルボン酸と少なくとも２種類のジアミン化合物とを反応させて得られるポリアミック酸またはポリイミド。 - 特許庁

The polymer blend material is formed using at least two kinds out of polystyrene, polyethylene terephthalate, polycarbonate, and polyimide, polyimide siloxane, and polyamidimide containing a long chain hydrocarbon group.例文帳に追加

ポリマーブレンド材が、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート並びに長鎖炭化水素基を含有するポリイミド、ポリイミドシロキサン、ポリアミドイミドのうち少なくとも２種を用いて形成されていること - 特許庁

The multilayered sheet is composed of at least two layers, that is, a support base material (A) becoming a conductive layer and a polyimide layer (B) and characterized in that metal fine particles are dispersed in the polyimide layer (B).例文帳に追加

（A）導電層となる支持基材、および（B）ポリイミド層を含む２層以上からなる多層板であって、（B）のポリイミド中に金属微粒子が分散していることを特徴とする多層板。 - 特許庁

To provide a PFA coated polyimide tube having a two-layer structure that a heat shrinkable PFA tube is thermally fusion-bonded on the outer peripheral surface of a thermally curable polyimide tube and is excellent in terms of interlayer adhesion, durability, abrasion resistance, etc., and a manufacturing method of the PFA coated polyimide tube.例文帳に追加

熱硬化型ポリイミドチューブの外周面に、熱収縮性ＰＦＡチューブが熱融着した２層構造を有し、層間密着性、耐久性、耐摩耗性などに優れたＰＦＡ被覆ポリイミドチューブとその製造方法を提供すること。 - 特許庁

When the polyimide type resin layer is contained, the laminated body has a multilayer structure containing at least two layers of the low humidity expansive polyimide resin layer and a high thermal expansive polyimide type resin layer with a linear thermal expansion coefficient of at least 30×10^-6/°C, and further the high thermal expansive polyimide type resin layer is formed by contacting with the copper foil layer.例文帳に追加

ポリイミド系樹脂層を有する場合は、低湿度膨張性ポリイミド系樹脂層と線熱膨張係数３０×１０^-6／℃以上の高熱膨張性ポリイミド系樹脂層の少なくとも２層を含む多層構造であり、且つ高熱膨張性ポリイミド樹脂が銅箔層と接してなる積層体。 - 特許庁

The polyimide composition obtained by dissolving a polyimide based resin component in a polar solvent comprises a polyimide to be obtained by subjecting two kinds of acid dianhydrides to be represented by formulae (1) and (2) and two kinds of diamines to be represented by formulae (3) and (4) to direct imidation reaction as the resin component.例文帳に追加

ポリイミド系の樹脂分を極性溶媒中に溶解させて成るポリイミド組成物において、下記（１）式および（２）式で表される２種類の酸ジ無水物と下記（３）式および（４）式で表される２種類のジアミンからの直接のイミド化反応によって得られるポリイミドを樹脂分として含むポリイミド組成物。 - 特許庁

This polyimide is produced by reacting at least two diamines comprising a silicone-based diamine and another diamine or diamines with an organic acid dianhydride.例文帳に追加

シリコーン系ジアミンと他のジアミンを組み合わせた２種以上のジアミンと有機酸ジ無水物を反応させてポリイミドを製造する。 - 特許庁

This polyimide is produced by reacting at least two diamines including a diamine having hydroxyl group in the molecule with an organic acid dianhydride.例文帳に追加

分子中に水酸基を有するジアミンを含む２種以上のジアミンと、有機酸ジ無水物を反応させてポリイミドを製造する。 - 特許庁

The multilayer film filter is characterized in that a multilayer film 52, formed by laminating two kinds of optical thin films of SiO_2 and Ta_2O_5, is formed on a polyimide substrate 51.例文帳に追加

ポリイミド基板５１には、SiO_2とTa_2O_5との２種類の光学薄膜を積層して形成された多層膜５２が形成されている。 - 特許庁

The adhesive film is provided with an adhesive layer containing a thermoplastic polyimide on at least one surface of a heat-resistant polyimide film, and the thermoplastic polyimide present in the adhesive layer has crystallinity and the dynamic coefficient of friction between the two adhesive films is not more than 1.0.例文帳に追加

耐熱性ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を設けた接着フィルムであって、該接着層に含有される熱可塑性ポリイミドが結晶性を有し、かつ該接着フィルムのフィルム同士の動摩擦係数が１．０以下であることを特徴とする接着フィルム。 - 特許庁

This polyimide is produced by reacting at least two diamines including a diamine having carboxyl group in the molecule with an organic acid dianhydride.例文帳に追加

分子中にカルボキシル基を有するジアミンを含む２種以上のジアミンと、有機酸ジ無水物を反応させてポリイミドを製造する。 - 特許庁

A tubular body 101 of the present invention is a single-layer body 121 containing polyimide resin, fluorinated polyimide resin, and fluororesin particles; or a laminated body of two or more layers having the layer as the outermost layer 121.例文帳に追加

ポリイミド樹脂とフッ素化ポリイミド樹脂とフッ素樹脂粒子とを含む層の単層体で構成、又は当該層を最外層１２１として有する２層以上の積層体で構成された管状体１０１である。 - 特許庁

This composition is a composition comprising (A) a polyimide and (B) a solvent mixture of two or more types of solvents, in which the compatibilization parameter of the solvent mixture of two or more types of solvents is 9 to 14.例文帳に追加

本発明の組成物は、（Ａ）ポリイミドと、（Ｂ）２種以上の混合溶媒と、を含み、前記２種以上の混合溶媒の相溶化パラメータが９〜１４であることを特徴とする。 - 特許庁

In laminated polyimide film composed by laminating two or more layers of the polyimide film, the polyimide of at least one uppermost surface layer of the laminating polyimide film is a characteristic composed of polyimide obtained by thermally and/or chemically imide deriving a polyamic acid synthesized from aromatic diamine containing carboxy-4,4'-diaminodiphenylether of a ratio of 1 to 100 mol.%, and aromatic tetracarboxylate dianhydride or its derivative.例文帳に追加

二層以上のポリイミドフィルムを積層してなる積層ポリイミドフィルムであって、該積層ポリイミドフィルムの少なくとも一方の最表面層のポリイミドが、カルボキシ−４,４’−ジアミノジフェニルエーテルを１〜１００モル％の割合で含有する芳香族ジアミンと、芳香族テトラカルボン酸二無水物またはその誘導体とから合成されるポリアミック酸を熱的および／または化学的にイミド化せしめることによって得られるポリイミドからなることを特徴とする積層ポリイミドフィルム。 - 特許庁

To provide a method for producing a two-layer FCCL (flexible copper clad laminate) having a metal conductor layer laminated on polyimide, by a highly economical wet system.例文帳に追加

経済性の高い湿式法により、ポリイミド上に金属導体層を積層した２層ＦＣＣＬを製造する方法を提供すること。 - 特許庁

The insulation layer is an insulation unit layer of a single-layer structure or a laminated structure of two or more layers, and the material of the insulation unit layer is polyimide.例文帳に追加

該絶縁層は、単層構造又は２層以上の積層構造の、絶縁ユニット層であり、該絶縁ユニット層の材料は、ポリイミドである。 - 特許庁

To provide a method for producing a two-layered substrate which comprises a resin substrate such as a polyimide substrate and a metal layer adhered to the resin layer without using an adhesive.例文帳に追加

接着剤を使用しないでポリイミド等の樹脂基板に金属層を接合し、２層プリント基板を作製する方法を提供すること。 - 特許庁

MULTILAYER SUBSTRATE HAVING AT LEAST TWO DISSIMILAR POLYIMIDE LAYERS AND CONDUCTIVE LAYER, USEFUL FOR ELECTRONICS-TYPE APPLICATIONS, AND COMPOSITIONS RELATING THERETO例文帳に追加

少なくとも２つの異種のポリアミド層と導電層とを有し、エレクトロニクスタイプの用途に有用な多層基板、およびそれに関連する組成物 - 特許庁

To provide a porous polyimide film comprising a porous center layer and two dense surface layers and a method for producing the same.例文帳に追加

フィルム中央部に多孔質層を有し且つ両表面に緻密層を有する多孔質ポリイミドフィルムおよびその好適な製造法を提供する。 - 特許庁

A polyimide precursor composition contains a polyimide precursor and solvents, which has two or more solvents in which at least a dipolar aprotic solvent has 30-80 wt.%.例文帳に追加

ポリイミド前駆体および溶剤を含有するポリイミド前駆体組成物であって、２種類以上の溶剤を有し、そのうち少なくとも双極性非プロトン溶剤を３０〜８０重量％有することを特徴とするポリイミド前駆体組成物。 - 特許庁

The negative photosensitive polyimide resin composition comprises (a) an organic solvent-soluble polyimide resin having a specific skeleton, (b) a compound having at least two ethylenically unsaturated double bonds in its molecule, and (c) a photopolymerization initiator.例文帳に追加

特定の骨格を有する有機溶剤可溶性のポリイミド樹脂と、（ｂ）エチレン系不飽和二重結合を分子内に少なくとも２個以上有する化合物と、（ｃ）光重合開始剤とを含有するネガ型感光性ポリイミド樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a two-layer copper clad laminated sheet which can further inhibit oxidation discoloration after a heat treatment which raises folding resistance in the two-layer copper clad laminated sheet (two-layer CCL material) wherein a copper layer is formed on a polyimide film by sputtering and plating, and to provide the two-layer copper clad laminated sheet.例文帳に追加

ポリイミドフィルム上にスパッタリング及びメッキ処理により銅層を形成した２層銅張積層板（２層ＣＣＬ材料）において、耐折性を向上させる熱処理後に、さらに酸化変色を防止できる２層銅張積層板の製造方法及び２層銅張積層板を得る。 - 特許庁

The normal polyimide sheet cannot be attracted to the electrostatic attraction type wafer holder because the sheet is an insulator but the sheet can be used by an existing semiconductor manufacturing process by laminating and thermally contact-bonding two kinds of the polyimide sheet and the aramid fiber layer up to the thickness of a conventional wafer by using the polyimide sheet given the conductivity.例文帳に追加

通常のポリイミドシートは絶縁体であるため、静電吸着型ウエハー保持装置に吸着できないが、本発明では導電性を持たせたポリイミドシートを使用し、上記二種の層を従来のウエハー厚さにまで積層熱圧着することで、既存の半導体製造プロセスで使用できるようにする。 - 特許庁

When two or more imidization catalysts having specific different boiling points are incorporated into a polyamic acid solution which is a precursor of a polyimide resin, and the polyamic acid solution is chemically imidized, the resulting polyimide resin reduces an outward warpage amount of a belt as compared with a polyimide resin obtained by heat imidization of the polyamic acid solution.例文帳に追加

このように、特定の異なった沸点を有する、２種以上のイミド化触媒をポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸溶液に含有させ、ポリアミド酸溶液を化学イミド化させることで、ポリアミド酸溶液を加熱イミド化させた場合に比べて、ベルトの外反り量を小さくすることができる。 - 特許庁

A Mach-Zehnder interferometer is composed of two multimode interferometers, two arm waveguides held between the multimode interferometers, and a polyimide wavelength plate inserted in the groove formed to part the two arm waveguides.例文帳に追加

本発明の一実施例によるマッハツェンダ干渉計は、２つの多モード干渉計と、多モード干渉計の間に挟まれた２本のアーム導波路と、２本のアーム導波路を分断するように形成された溝に挿入されたポリイミド波長板とから構成される。 - 特許庁

The abrasion-resistant semiconductive polyimide film is obtained by coating the surface of a semiconductive polyimide film (which may have a rubber elastic layer), wherein the difference between a volume resistance value and a surface resistance value is within two figures, with a transparent membrane layer comprising silicon oxide.例文帳に追加

酸化ケイ素による透明薄膜層が、体積抵抗値と表面抵抗値との差が２桁以内にある半導電ポリイミド系フイルム（ゴム弾性層があっても良い）の表面に被覆されていることを特徴とする耐摩耗性半導電ポリイミド系フイルム。 - 特許庁

The polymer blend composition is characterized in that two or more components of polyimide based resins are blended, in which at least one component is a polyimide based resin (resin α) containing a component represented by general formula (1).例文帳に追加

二成分以上のポリイミド系樹脂が混合されていることを特徴とするポリマーブレンド組成物において、そのうちの少なくとも一成分が、一般式（１）を構成単位として含むポリイミド系樹脂（樹脂α）であることを特徴とするポリマーブレンド組成物に関する。 - 特許庁

In a metallization polyimide film having two or more metal layers including at least a metal layer principally comprising Cu formed on at least one side of a polyimide film, surface metal index Asm calculated by IR-ATR method is ≥0.001 on the surface of the polyimide film after the metallization polyimide film is treated with sulphuric acid/hydrogen peroxide based etching reagent, and he surface resistivity is ≥1×10^13 Ω.例文帳に追加

ポリイミドフィルムの少なくとも片面に少なくともＣｕを主体とする金属層を含む二層以上の金属層が形成された金属被覆ポリイミドフィルムにおいて、該金属被覆ポリイミドフィルムを硫酸／過酸化水素系エッチング試薬で処理したポリイミドフィルム表面のＩＲ−ＡＴＲ法から算出される表面金属指数Ａｓｍが０．００１以上、かつ表面抵抗率が１×１０^13Ω以上であることを特徴とする金属被覆ポリイミドフィルム。 - 特許庁

Thirty two piezoelectric members 9 each are arrayed longitudinally and laterally and a polyimide film 1 is sandwiched between spacers 10 having holes only at circumferences of intersections of optical waveguids from above and below.例文帳に追加

縦横３２個ずつ圧電部材９が配列され、ポリイミドフィルム１が光導波路の交差点の周辺だけの穴のあいたスペーサ１０で表裏から挟まれている。 - 特許庁

This heat-resistant resin composition is characterized by containing (A) an aminophenol compound having an amino group and a phenolic hydroxy group in the molecule and (B) a bisallylnadimide type polyimide resin represented by chemical formula (1) (R is a divalent group having at least two carbon atoms) as essential components.例文帳に追加

（Ａ）１分子中にアミノ基とフェノール性水酸基とを有するアミノフェノール類と、 （Ｂ）下記化学式（１）で示されるビスアリルナジイミド型ポリイミド樹脂と - 特許庁

This thermosetting polyimide resin composition comprises a polyimide resin (A) having a structure represented by formula (1) and/or formula (2), and an epoxy resin (B) which has aromatic polycyclic skeletons wherein two aromatic hydrocarbons in each skeleton are bound through carbon atoms or oxygen atoms at two adjacent substitution positions on the aromatic ring in the aromatic hydrocarbon and which has a glycidyloxy group on the aromatic polycyclic skeleton.例文帳に追加

下記式（１）および／または下記式（２）でのポリイミド樹脂（Ａ）と、芳香環上の隣接する２箇所の位置において、炭素原子又は酸素原子を介して２つの芳香族炭化水素が結合した芳香族多環骨格を有し、かつ、該芳香族多環骨格にグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。 - 特許庁

The positive photosensitive resin composition contains (a) an alkali-soluble polyimide, (b) at least a compound having two or more epoxy groups in one molecule, and (c) a photoacid generator, in which the content of at least the (b) compound having two or more epoxy groups in one molecule is 10 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the (a) alkali-soluble polyimide.例文帳に追加

（ａ）アルカリ可溶性ポリイミド、（ｂ）少なくとも一分子中にエポキシ基を２以上有する化合物および（ｃ）光酸発生剤を含有し、（ａ）アルカリ可溶性ポリイミド１００重量部に対し（ｂ）少なくとも一分子中にエポキシ基を２以上有する化合物の含有量が１０〜５０重量部であるポジ型感光性樹脂組成物である。 - 特許庁

An image structure is formed at each of two polyimide films each containing a tin of 400 to 10,000 ppm, its imaged polyimide film is superposed, aligned in a mirror image fashion, and further a heat and a pressure are given to directly connect the areas to each other.例文帳に追加

４００から１０，０００ｐｐｍのスズを含む２枚のポリイミドフィルムにイメージ構造を形成し、そのイメージされたポリイミドフィルムを重ねてそれぞれのイメージ領域が鏡面関係になるように位置合わせして、さらに熱および圧力を与えることにより互いに直接結合させる。 - 特許庁

The method for producing the polyimide resin includes reacting a polyphenol compound (a1) having at least two phenolic hydroxyl groups, with a polyisocyanate compound (a2) and an acid anhydride (a3), wherein in the method for producing the polyimide resin, the acid anhydride (a3) is ethylene glycol bisanhydrotrimellitate.例文帳に追加

２個以上のフェノール性水酸基を有するポリフェノール化合物（ａ１）とポリイソシアネート化合物（ａ２）と酸無水物（ａ３）とを反応させるポリイミド樹脂の製造方法であり、酸無水物（ａ３）がエチレングリコールビスアンヒドロトリメリテートであることを特徴とするポリイミド樹脂の製造方法 - 特許庁

A glass substrate polyimide resin prepreg for printed wiring board can be obtained from a thermosetting resin varnish not containing a halogen element and comprising (a) a polyimide resin prepolymer, (b) a boehmite type aluminum hydroxide and (c) a siloxane oligomer having at least two of functional groups reactive with hydroxy group at the terminal without containing a halogen element.例文帳に追加

（ａ）ポリイミド樹脂プレポリマー；（ｂ）ベーマイト型水酸化アルミニウム；および（ｃ）末端に水酸基と反応する官能基を２個以上有するシロキサンオリゴマーを含むハロゲン元素を含有しない熱硬化性樹脂ワニスから得られた、プリント配線板用のガラス基材ポリイミド樹脂プリプレグである。 - 特許庁

A polyimide precursor resin composition comprises a polyimide precursor having high transparency which has one or both of the repeating units represented by two isomers of a cis product or a trans product obtained by reaction between 2,2',6,6'-biphenyl tetracarboxylic acid dianhydride and diamine and a photosensitive diazoquinone compound.例文帳に追加

2,2',6,6'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応で得られるtrans-体又cis-体の２種の異性体で表される繰り返し単位のいずれか、又は、両方を有する高透明性ポリイミド前駆体、及び感光性ジアゾキノン化合物を含有する、ポリイミド前駆体樹脂組成物。 - 特許庁

To provide an adhesive for connection of circuits capable of carrying out good connection when a so-called two-layer FPC prepared by directly applying a polyimide resin to copper foil or obtained by electrically forming a circuit on a polyimide resin is used as the substrate and to provide a connecting method using the adhesive and to provide a connecting structure.例文帳に追加

銅箔に直接ポリイミド樹脂を塗布して作製またはポリイミド樹脂に電気的に回路を形成した、いわゆる２層ＦＰＣを用いても良好な接続が可能な回路接続用接着剤及びそれを用いた接続方法、接続構造体を提供する。 - 特許庁

The modified polyimide resin composition comprises a modified polyimide resin introduced with a soft segment comprising polybutadiene diol or polycarbonate diol, and an epoxy compound and/or an isocyanate compound, and is characterized by being added 1-50 pts.mass of a compound having two or more phenolic hydroxy based on 100 pts.mass of the modified polyimide resin.例文帳に追加

ポリブタジエンジオール又はポリカーボネートジオールからなるソフトセグメントを導入した変性ポリイミド樹脂と、エポキシ化合物及び／又はイソシアネート化合物とを含有する変性ポリイミド樹脂組成物に、さらに、変性ポリイミド樹脂１００質量部に対して１〜５０質量部のフェノール性水酸基を２個以上有する化合物を添加したことを特徴とする変性ポリイミド樹脂組成物。 - 特許庁