例文 (13件) |
wire damの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 13件
To provide a displacement measuring device for a dam body, capable of detecting the displacement in the horizontal direction and vertical direction of a wire arranged in the dam body and accurately detecting the displacement of the dam body.例文帳に追加
ダムの堤体に配置したワイヤの水平方向および鉛直方向の変位を検出でき、ダム堤体の変位を精度良く検出できるダム堤体の変位測定装置を提供すること。 - 特許庁
To prevent a wire harness with a corrugated tube from being dam aged, even if the end of the wire harness is inclined.例文帳に追加
コルゲートチューブを取り付けたワイヤハーネスが先端が傾いてもワイヤハーネスが傷を受けないようにする。 - 特許庁
A protective dam (150) is built around the pressure sensor diaphragm (121), and a wire bond cavity region is formed between the protective dam (150) and a device housing (105) for selective sealing.例文帳に追加
圧力センサ・ダイアフラム(121)の外周に保護ダム(150)を構築して、保護ダム(150)とデバイス・ハウジング(105)との間にワイヤ・ボンド・キャビティ領域を形成することによって、選択封止が可能になる。 - 特許庁
An antenna wire 13 and a resin flow prevention dam 15 are formed on a PET film 17 by etching Cu.例文帳に追加
PETフィルム17上にアンテナ線13と樹脂流れ防止ダム15をCuのエッチングで形成する。 - 特許庁
The dam part 60 has dummy wire 61 formed on the one surface 20a by using the same material as the detection electrodes 31a and 31b, and a moisture sensitive film 62 for a dam formed by using the same material as the moisture sensitive film 36 to cover at least a portion of the dummy wire 61.例文帳に追加
ダム部60は、検出電極31a,31bと同一材料を用いて一面20aに形成されたダミー配線61と、感湿膜36と同一材料を用いて形成され、ダミー配線61の少なくとも一部を覆うダム用感湿膜62を有する。 - 特許庁
To avoid contaminating wire bonding zones and deteriorating the bonding wire pull strength and the peel off by forming an epoxy resin dam between an Au plated wire bonding zone and a chip.例文帳に追加
半導体パッケージ実装において、ダイアタッチ材のブリードにより、ワイヤーボンディング部の汚染とボンディングワイヤープル強度の低下を防止する。 - 特許庁
The solder dam forming apparatus 10 for forming the solder dam on a lead 1 of an electronic component includes a wire material 7 transferring an ink material for preventing adhesion of a solder, to the lead 1; a wire material conveying means 5 conveying the wire material 7 along the surface of the lead 1; and an ink material supply means 6 supplying the ink material to the wire material 7.例文帳に追加
電子部品のリード1にはんだダムを形成するはんだダム形成装置10であって、はんだの付着を防止するインク材をリード1に転写する線材7と、線材7をリード1の表面に沿って搬送する線材搬送手段5と、線材7に前記インク材を供給するインク材供給手段6と、を備える。 - 特許庁
The displacement measuring device 1 of the dam body includes: a measuring wire 2 vertically arranged inside the dam body; a metal ball 20 fixed to the measuring wire 2; two cameras 21 and 22 and illumination devices 23 and 24 for photographing the metal ball 20; and an image processor 30 for processing images photographed by the respective cameras 21 and 22.例文帳に追加
ダム堤体の変位測定装置1は、堤体内部に鉛直に配置された測定ワイヤ2と、測定ワイヤ2に固定された金属球20と、金属球20を撮影する2台のカメラ21,22および照明装置23,24と、各カメラ21,22で撮影された画像を処理する画像処理装置30とを備える。 - 特許庁
On a lead-out wire line 12, a dam-wall-shaped spacer 7 is superposed halfway between a prescribed arrangement area 81 of a sealing material 8 and a pixel area (effective display area) 85.例文帳に追加
引き出し配線12上には、シール材8の所定配置領域81と、画素領域(有効表示領域)85との間の途中の個所に、ダム壁状スペーサー7が重ねられる。 - 特許庁
Further, the lead-out wire line 12 is provided with a crank part 12C, consisting of a couple of bent parts 12A and 12B between the dam-wall-shaped spacer 7 and pixel area 85.例文帳に追加
また、引き出し配線12には、ダム壁状スペーサー7と、画素領域85との間に、1対の折れ曲がり部12A及び12Bからなるクランク部12Cが設けられる。 - 特許庁
For mounting an LSI 105 on a flat plane of a diecast metal stiffener 001 or a polyimide resin 002 adhered onto the stiffener 001, an epoxy resin dam 007 of 50-500 μm wide and 5-100 μm high is formed between a die-attach material 006 coating and a wire bonding zone.例文帳に追加
また、このエポキシ樹脂ダムがポリイミド除去された金属スティフナー上に直接形成される場合、金属スティフナー表面に、深さ30μm程度の凹凸型トレンチ加工を施し、そのトレンチ上にエポキシ樹脂ダム形成を行う。 - 特許庁
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