グラインドするの英語

本発明は、この方法により製造できる被覆グラインドコーヒー組成物も提供する。例文帳に追加

The covered ground coffee composition produceable by the method is also provided. - 特許庁

チップ裏面のｐ＋シリコン基板１をグラインドおよびミラーポリッシングによって薄くする。例文帳に追加

The p^+ silicon substrate 1 on the back face of a chip is made thin by grinding and mirror polishing. - 特許庁

本発明は、薄型半導体ウェハのバックグラインド工程において、該半導体ウェハに反りが生じにくい優れた寸法安定性を有するバッググラインド用基体フィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a substrate film for back grinding that prevents a semiconductor wafer from being warped easily and has superior stability in dimension in a back grinding process of the thin-type semiconductor wafer. - 特許庁

撓み規制アダプタ１５がバックグラインドウェーハＷに接触してその撓みを規制するので、バックグラインドウェーハＷ同士が撓んで接触したり、破損するおそれを排除できる。例文帳に追加

Since the distortion limiting adapters 15 are in contact with the back grind wafers W and limit their distortion, the danger of contact between the back grind wafers W due to distortion or of break can be eliminated. - 特許庁

表面にバックグラインドシートＢが貼着されたウェーハＷの裏面に粘着シートＳを貼着させ、バックグラインドシートを剥離するテープの貼り替え方法である。例文帳に追加

In a re-taping process, an adhesive sheet S is adhered to the backside of a wafer W in which a background sheet B is adhered to the surface, and the background sheet is peeled. - 特許庁

リグラインド層を有する積層体の成形時に該リグラインド層に配合することにより、ロングラン成形性（表面平滑性、フィッシュアイ抑制、顔料分散性）に優れ、目ヤニの抑制効果も有し、さらには透明性やガスバリア性にも優れた回収材料（リグラインド）用の添加剤として有用な樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a resin composition useful as an additive for collected materials (regrind), which shows superior long-run formability (surface smoothness, suppression of fish eye, pigment dispersibility), suppressive effect on die build-up and superior transparency and gas barrier property when added to a regrind layer during formation of a laminate having the regrind layer. - 特許庁

本発明のバックグラインドテープ付き導電接続材料は、バックグラインドテープと、導電接続材料とが積層されてなるバックグラインドテープ付き導電接続材料であって、前記導電接続材料が、樹脂組成物と、半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔とから構成される積層構造を有することを特徴とする。例文帳に追加

This conductive connection material with a back grind tape is formed by laminating a back grind tape and a conductive connection material, wherein the conductive connection material includes a lamination structure comprising a resin composition and metal foil selected from solder foil or tin foil. - 特許庁

粘着剤を含有しなくとも、半導体ウェハの回路面の凹凸形状に対する追従性、柔軟性、強度、剥離性及び耐熱性に優れ、更にバックグラインド工程後の除去が容易なバックグラインドテープ、及び、このバックグラインドテープを用いた半導体ウェハの研磨方法を提供する。例文帳に追加

To provide a back grind tape exhibiting superior performance for following up the protruding/recessed shape of the circuit surface of a semiconductor wafer, flexibility, strength, stripping properties and thermal resistance, and easily removable after back grind process without containing an adhesive, and to provide a polishing method of a semiconductor wafer which uses the back grind tape. - 特許庁