bury the gapとは 意味・読み方・使い方

The semiconductor chip also includes a resin layer 8 mainly made of a thermoplastic resin and formed to bury a gap between the adjacent terminals.例文帳に追加

主として熱可塑性樹脂で構成され、かつ、隣接する端子同士の間隙を埋めるように形成された樹脂層８を有する。 - 特許庁

The fuse is an element made of a linear metal wire 1, a metal wire 2 wound around the periphery of the metal wire 1, and a metal layer 3 with a low fusing point covering these metal wires and arranged to bury a gap of the wound metal wires as a fused body.例文帳に追加

線状の金属線１と、この金属線の周囲に巻かれた金属線２と、これらの金属線を被い、巻かれた金属線の間隙を埋める形で配置された低融点金属層３からなる要素を可溶体とするヒューズ。 - 特許庁

Thus, a ratio (filling-up rate) of the active material in the positive electrode layer is raised since the active materials with smaller particle sizes are arranged so as to bury a gap between the active materials with larger particle sizes.例文帳に追加

このような構成とすることにより、正極層において、粒径の大きな活物質同士の隙間を埋めるように粒径の小さな活物質が配置されるため、正極層に占める活物質の割合（充填率）が高くなる。 - 特許庁

To bury the gap to a ceiling by adjusting the height of a decoration panel even if the depth of a ceiling is shallow.例文帳に追加

天井フトコロの深さが浅い場合でも化粧パネルの高さを調整して天井との隙間を埋めることの可能な天井埋込型空気調和機を提供することを目的としている。 - 特許庁

A metallic layer 13 to bury a cooling pipe 12 is made by east molding around a cooling dome 11, and a part of the metallic layer 13 is made to fill the gap between the cooling pipe 12 and the cooling dome 11, thus the occurrence of the space caused by the gap is prevented.例文帳に追加

冷却筒１１の外周に、冷却パイプ１２を埋没させる金属層１３を鋳込み成形により形成し、金属層１３の一部を冷却パイプ１２と冷却筒１１間の隙間に充填して、隙間に起因する空間部の発生を防止する。 - 特許庁

Then, by forming the concrete layer 3 by placing concrete so as to bury the mold 4 for concrete gap formation on the upper side of the bottom steel plat 2, the composite slab 1, for which the bottom steel plate 2 and the concrete layer 3 having a concrete gap by the mold 4 for concrete gap formation on the lower surface side are integrally joined, is manufactured.例文帳に追加

次いで、底鋼板２の上側に、コンクリート空隙形成用型枠４を埋没させるようにコンクリートを打設してコンクリート層３を形成することにより、底鋼板２と、下面側にコンクリート空隙形成用型枠４によるコンクリート空隙を備えたコンクリート層３とを一体に接合した構成の合成床版１を製造する。 - 特許庁

At a predetermined position on wiring layers 11c, 11d of a substrate part 11, an LED element 12 provided on the packaging surface of bumps 12a, 12b is mounted, and the gap between the lower surface thereof and the upper surface of the substrate part 11 is filled with an insulating layer 13 made of a silicone material so as to bury the bumps 12a, 12b.例文帳に追加

基板部１１の配線層１１ｃ，１１ｄ上の所定位置には、バンプ１２ａ，１２ｂが実装面に設けられたＬＥＤ素子１２が搭載され、その下面と基板部１１の上面との間には、バンプ１２ａ，１２ｂを埋める様にしてシリコーン材による絶縁層１３が充填される。 - 特許庁