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その他の半導体集積回路の英語
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「その他の半導体集積回路」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 12件
半導体集積回路及びその他の部品が実装されたプリント配線基板において、その電源回路を短時間に安定に設計する。例文帳に追加
To stably design a power supply circuit in a short period of time in a printed circuit board with a semiconductor integrated circuit and other components mounted thereon. - 特許庁
第二条 この法律において「半導体集積回路」とは、半導体材料若しくは絶縁材料の表面又は半導体材料の内部に、トランジスターその他の回路素子を生成させ、かつ、不可分の状態にした製品であつて、電子回路の機能を有するように設計したものをいう。例文帳に追加
Article 2 (1) The term "semiconductor integrated circuits" as used in this Act means a product having transistors or other circuitry elements inseparably formed on the surface of a semiconductor material or an insulating material, or within a semiconductor material, and designed to perform electronic circuitry functions.発音を聞く - 日本法令外国語訳データベースシステム
本発明は、複数の薄膜集積回路を実装した薄型半導体装置であって、少なくとも１つの薄膜集積回路と、その他の薄膜集積回路とは、形態、送信、又は送受信用周波数、メモリ、通信手段、通信法則等のいずれかが異なることを特徴とする。例文帳に追加
One feature of the present invention is a thin semiconductor device in which a plurality of thin film integrated circuits are mounted and in which at least one integrated circuit is different from the other integrated circuits in any one of a specification, layout, frequency for transmission or reception, a memory, a communication means, a communication rule and the like. - 特許庁
クロックバッファ１３に電源電圧を供給する電源配線５１と、その他の回路１４〜１６に電源電圧を供給する電源配線５２〜５４とは半導体集積回路ＳＣの内部及び半導体パッケージＳＰの内部の双方において相互に分離される。例文帳に追加
A power-supply wiring 51 supplying a clock buffer 13 with the power-supply voltage and the power-supply wirings 52 to 54 supplying other circuits 14 to 16 with the power-supply voltage are separated mutually in both the inside of a semiconductor integrated circuit SC and the inside of a semiconductor package SP. - 特許庁
(2) その他の知的財産の主題(例として、新品種、半導体集積回路の回路配置、商標、役務標章、原産地名称等)の保護は、別段の法令によるものとする例文帳に追加
(2) The protection of other intellectual property subject matter (e.g. selection achievements, topographies of semiconductor integrated circuits, trademarks, service marks, appellations of origin etc.) shall be governed by special legal enactments. - 特許庁
分周比制御回路６と他の回路を同一の半導体基板上に集積化した周波数シンセサイザ装置おいて、分周比制御回路６に電力を供給する電源８を、その他の回路に電力を供給する電源７と別にを設ける。例文帳に追加
The frequency synthesizer device where a frequency division ratio control circuit 6 and other circuits are integrated on one semiconductor substrate, is provided with a power supply 8 that supplies power to frequency division ration control circuit 6 in a addition to a power supply 7 that supplies power to the other circuit. - 特許庁
従って、半導体集積回路ＳＣ内において、その他の回路１４〜１６に電源ノイズが発生した場合のみでなく、半導体パッケージＳＰ内において、その他の回路１４〜１６に供給される電源電圧に電位変動が生じた場合であっても、その電源ノイズがクロックバッファ１３に回り込むことが抑制される。例文帳に追加
Accordingly, a creeping-round to the clock buffer 13 of the power-supply noises is inhibited not only when the power-supply noises are generated in other circuits 14 to 16 in the semiconductor integrated circuit SC but also when the potential is fluctuated at the power-supply voltage supplied to other circuits 14 to 16 in the semiconductor package SP. - 特許庁
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「その他の半導体集積回路」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 12件
また、その他のプロセスは、主に、既存のシリコン集積回路作製プロセスと同等のものを採用することにより、ダブルゲート構造電界効果トランジスタ等の半導体素子を製造する。例文帳に追加
Other process is similar to existing process for fabricating silicon integrated circuit in the fabrication of a semiconductor device, e.g. a double gate field effect transistor. - 特許庁
２ 回路配置利用権者又は専用利用権者は、前項の規定による請求をするに際し、侵害の行為を組成した半導体集積回路又は侵害の行為に供した物の廃棄その他の侵害の予防に必要な行為を請求することができる。例文帳に追加
(2) A holder of a layout-design exploitation right or a holder of an exclusive exploitation right may, upon making a demand pursuant to the preceding paragraph, demand that the measures necessary for the prevention of such infringement, including the disposal of semiconductor integrated circuits constituting such act of infringement or materials provided for the act of infringement, should be taken.発音を聞く - 日本法令外国語訳データベースシステム
コレクタに電源電圧が接続されるＮＰＮトランジスタ１０，１２を用いたバンドギャップ回路を採用して、ＮＰＮトランジスタ１０，１２のトランジスタ活性領域と、その他の信号処理回路を構成する半導体素子とを、同じ高電圧フローティングブロック１９内に集積化する。例文帳に追加
The transistor active regions of NPN transistors 10, 12 and semiconductor devices constituting other signal processing circuits are integrated in the same high-tension floating block 19, by adopting a band gap circuit using the NPN transistors 10, 12 to the collectors, of which the power supply is each connected. - 特許庁
半導体集積回路素子のデバイス特性測定に用いるプローブカードの電気特性向上のために、特に、差動インターフェースを有する素子の電気的特性を精度良く測定すること、差動信号とその他の信号を同一のプローブカードで測定することによりコストを低減する。例文帳に追加
To reduce a cost by especially measuring precisely an electrical characteristic of an element having a differential interface and by measuring a differential signal and other signals with an identical probe card for improving an electric characteristic of the probe card used for a device characteristic measuring of a semiconductor integrated circuit element. - 特許庁
またプローブ針となる金属線は、固定樹脂から半導体集積回路素子の電極に接触するプローブ針の先端部分において、差動信号を測定するプローブ針と、その他の信号を測定するプローブ針とが同じ形状であるために、これらの信号を同一プローブカードで測定できる。例文帳に追加
Moreover, with respect to the metal lines used as the probe needle 14, since the probe needle 14 for measuring the differential signal and the probe needle 14 for measuring the other signals have the same shape in an end portion of the probe needle 14 contacting with an electrode of the semiconductor integrated circuit element from the fixed resin 17, these signals can be measured with the identical probe card. - 特許庁
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