ちっぴんぐはんまの英語

又、パッケージ裏面ＢＳがメタル層１６によって覆われることで、半導体装置の耐チッピング性の向上が図られ、ハンドリングが良好となる。例文帳に追加

Also, by covering the package back surface BS with the metal layer 16, the chipping resistance of the semiconductor device is improved and handling becomes excellent. - 特許庁

これにより搬送中の隣り合うチップ２の間隔の変動が抑制され、接触によるチッピングが減少し、歩留まりの向上が期待できる。例文帳に追加

Thus, fluctuation in interval between adjoining chips 2 during transportation is suppressed, thereby reducing chipping due to contacting and improving yields. - 特許庁

フリップチップボンダには、ウエハリングセットのピックアップ機構によってピックアップされた半導体チップを吸着固定し、該半導体チップをマウントヘッド部に搬送するプリヘッド部６が設けられている。例文帳に追加

A flip-chip bonder is provided with a prehead section 6 for sucking a semiconductor chip picked up by the pickup mechanism of a wafer ring set fixedly and carrying the semiconductor chip to a mount head section. - 特許庁

支柱１１１は、半導体ウエハＷを収容する収容部１１２と、半導体ウエハＷまたはウエハボート１１のチッピングを保持可能なチッピング保持部１１３とを備えている。例文帳に追加

The struts 111 are provided with a storage part 112, which stores a semiconductor wafer W, and a chipping maintenance portion 113 which can hold chipping of the semiconductor wafer W or the wafer boat 11. - 特許庁

多ピンの半導体チップを用いる半導体装置のボンディングワイヤどうしの接触をなくし、歩止まりを向上させる。例文帳に追加

To not only prevent bonding wires of a semiconductor device having a multi-pin semiconductor chip from being contacted with each other but also improve the yield. - 特許庁

従来の先ダイシング法で形成する半導体チップの製造方法の問題点であったチッピングやチップコーナー欠けを低減し、歩留り向上が可能な半導体チップの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a semiconductor chip capable of reducing chipping and lack of any chip corner that are problems of a manufacturing method of a semiconductor chip formed by a conventional dicing method, and of improving the yield. - 特許庁

半導体チップ１０は、順次、ピックアップされてマーキング前検査部７０にてマーキング基板面の検査がなされた後、マーキング部８０で半導体基板１１の裏面にレーザによりマークが形成される。例文帳に追加

The mark is sequentially formed by laser on the backside of the semiconductor substrate 11 in a marking unit 80 after the semiconductor chip 10 is picked up and inspection of the marking substrate surface is carried out in a pre-marking inspection unit 70. - 特許庁

マイクロクラックやチッピングの発生を防止すると共に、半導体チップの取れ数を向上できるウエハの分割方法を提供する。例文帳に追加

To provide the dividing method of wafer, which prevents the generation of micro cracks or chippings and which can improve the number of semiconductor chip obtainable. - 特許庁