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「ちっぴんぐはんま」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 197件
コンピューターチップのダンピングに関する不当な非難に日本は反論しました。例文帳に追加
Japan disproved phony accusations of computer chip dumping. - Tatoeba例文
コンピューターチップのダンピングに関する不当な非難に日本は反論しました。例文帳に追加
Japan disproved phony accusations of computer chip dumping.発音を聞く - Tanaka Corpus
半導体集積回路及びシングルチップマイクロコンピュータ例文帳に追加
SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT AND SINGLE CHIP MICROCOMPUTER - 特許庁
プログラマブルな半導体集積回路としてFPGAを有するFPGAチップ2を用いる。例文帳に追加
An FPGA chip 2, having an FPGA, is used as a programmable semiconductor integrated circuit. - 特許庁
製造コストの増大または半導体チップのチッピングを抑制する半導体装置及びその製造方法を提供すること。例文帳に追加
To provide a semiconductor device where an increase of manufacture cost or chipping of a semiconductor chip is suppressed, and also to provide a manufacturing method of the semiconductor device. - 特許庁
さらに,チッピング判定装置により,受光量を所定のサンプリング周波数でA/D変換した受光量データと基準受光量とを比較して,チッピング状態の異常判定を行うことが好ましい。例文帳に追加
Furthermore, a receiving light amount data A/D converting the amount of the receiving light with a prescribed sampling frequency by the chipping judging device is compared with a reference receiving light amount to preferably perform the abnormal judgement of the chipping state. - 特許庁
半導体ウエハを破壊することなく、また、欠けやチッピングを生ずることなく安全に研磨加工およびダイシング加工する。例文帳に追加
To safely polish and dice, without breaking a semiconductor wafer and causing crackings or chippings. - 特許庁
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「ちっぴんぐはんま」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 197件
又、パッケージ裏面BSがメタル層16によって覆われることで、半導体装置の耐チッピング性の向上が図られ、ハンドリングが良好となる。例文帳に追加
Also, by covering the package back surface BS with the metal layer 16, the chipping resistance of the semiconductor device is improved and handling becomes excellent. - 特許庁
これにより搬送中の隣り合うチップ2の間隔の変動が抑制され、接触によるチッピングが減少し、歩留まりの向上が期待できる。例文帳に追加
Thus, fluctuation in interval between adjoining chips 2 during transportation is suppressed, thereby reducing chipping due to contacting and improving yields. - 特許庁
フリップチップボンダには、ウエハリングセットのピックアップ機構によってピックアップされた半導体チップを吸着固定し、該半導体チップをマウントヘッド部に搬送するプリヘッド部6が設けられている。例文帳に追加
A flip-chip bonder is provided with a prehead section 6 for sucking a semiconductor chip picked up by the pickup mechanism of a wafer ring set fixedly and carrying the semiconductor chip to a mount head section. - 特許庁
支柱111は、半導体ウエハWを収容する収容部112と、半導体ウエハWまたはウエハボート11のチッピングを保持可能なチッピング保持部113とを備えている。例文帳に追加
The struts 111 are provided with a storage part 112, which stores a semiconductor wafer W, and a chipping maintenance portion 113 which can hold chipping of the semiconductor wafer W or the wafer boat 11. - 特許庁
多ピンの半導体チップを用いる半導体装置のボンディングワイヤどうしの接触をなくし、歩止まりを向上させる。例文帳に追加
To not only prevent bonding wires of a semiconductor device having a multi-pin semiconductor chip from being contacted with each other but also improve the yield. - 特許庁
従来の先ダイシング法で形成する半導体チップの製造方法の問題点であったチッピングやチップコーナー欠けを低減し、歩留り向上が可能な半導体チップの製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a manufacturing method of a semiconductor chip capable of reducing chipping and lack of any chip corner that are problems of a manufacturing method of a semiconductor chip formed by a conventional dicing method, and of improving the yield. - 特許庁
半導体チップ10は、順次、ピックアップされてマーキング前検査部70にてマーキング基板面の検査がなされた後、マーキング部80で半導体基板11の裏面にレーザによりマークが形成される。例文帳に追加
The mark is sequentially formed by laser on the backside of the semiconductor substrate 11 in a marking unit 80 after the semiconductor chip 10 is picked up and inspection of the marking substrate surface is carried out in a pre-marking inspection unit 70. - 特許庁
マイクロクラックやチッピングの発生を防止すると共に、半導体チップの取れ数を向上できるウエハの分割方法を提供する。例文帳に追加
To provide the dividing method of wafer, which prevents the generation of micro cracks or chippings and which can improve the number of semiconductor chip obtainable. - 特許庁
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