ちっぴんぐはんまの英語

含窒素クロロベンゼン化合物とマグネシウムをテトラヒドロピラン中で反応させるグリニャール試薬の製造方法。例文帳に追加

This method for producing the Grignard reagent is provided by reacting the nitrogen-containing chlorobenzene compound with magnesium in tetrahydropyran. - 特許庁

ハンドリング時のウエハの破損に伴うチップ収率の低下を防ぎ、且つチップ切断面のチッピング及び裏面金属膜の剥離を防ぐことができる、裏面金属膜を有する半導体チップの製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a semiconductor chip that can prevent a chip yield from decreasing due to the damage of a wafer in handling, can prevent the chipping of a chip cutting surface and the separation of a back metal film, and has the back metal film. - 特許庁

半導体チップ１０は、順次、ピックアップされてマーキング前検査部７０にてマーキング基板面の検査がなされた後、マーキング部８０で半導体基板１１の裏面にレーザによりマークが形成される。例文帳に追加

The mark is sequentially formed by laser on the backside of the semiconductor substrate 11 in a marking unit 80 after the semiconductor chip 10 is picked up and inspection of the marking substrate surface is carried out in a pre-marking inspection unit 70. - 特許庁

線路導体のハーメチックシール部でインピーダンスのミスマッチングにより、また、側壁線路導体によって高インピーダンスとなり、高周波信号の反射が増大してしまう。例文帳に追加

To provide a surface-mount high-frequency circuit package, which is equipped with a sidewall line conductor as a signal input/output on the side of a dielectric board and low in reflection and high in transmission properties for high-frequency signals. - 特許庁

フリップチップボンダには、ウエハリングセットのピックアップ機構によってピックアップされた半導体チップを吸着固定し、該半導体チップをマウントヘッド部に搬送するプリヘッド部６が設けられている。例文帳に追加

A flip-chip bonder is provided with a prehead section 6 for sucking a semiconductor chip picked up by the pickup mechanism of a wafer ring set fixedly and carrying the semiconductor chip to a mount head section. - 特許庁

支柱１１１は、半導体ウエハＷを収容する収容部１１２と、半導体ウエハＷまたはウエハボート１１のチッピングを保持可能なチッピング保持部１１３とを備えている。例文帳に追加

The struts 111 are provided with a storage part 112, which stores a semiconductor wafer W, and a chipping maintenance portion 113 which can hold chipping of the semiconductor wafer W or the wafer boat 11. - 特許庁

製造コストの増大または半導体チップのチッピングを抑制する半導体装置及びその製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor device where an increase of manufacture cost or chipping of a semiconductor chip is suppressed, and also to provide a manufacturing method of the semiconductor device. - 特許庁

ＣＭＰ工程におけるディッシングを防止できると共に、半導体基板（ウェハ）を個片化する際のダイシングブレードの目詰まりを低減してチッピング不良を防止できるようにする。例文帳に追加

To prevent dishing in a CMP process, and to prevent chipping failure by reducing clogging of a dicing blade in separating a semiconductor substrate (wafer). - 特許庁