どうねんどけいすうの英語

「けんげしゃ茶屋」（同「かつぎ茶屋」）、「米揚げ笊」（同「ざる屋」）、「借家借り」（同「小言幸兵衛」）、「立ち切れ線香」（同「たちきり」）、「佐々木裁き」（同「佐々木政談」「池田大助」）、「高倉狐」（同「王子の狐」）、「百人坊主」（同「大山詣り」）、「寝床」、「近日息子」、「饅頭こわい」、「景清」、「笠碁」、「三枚起請」、「仔猫」など。例文帳に追加

Superstitious Brothel' ('Credulous Brothel' in Tokyo), 'Selling Bamboo Baskets' ('Seller of Sieves' in Tokyo), 'Renting a House' ('Kobe KOGOTO' in Tokyo), 'Dying Incense' ('Time Out' in Tokyo), 'Sasaki's Judgment' ('Sasaki's Politics' or 'Daisuke IKEDA' in Tokyo), 'Fox in Takakura' ('Fox in Oji' in Tokyo), 'All Shaven Heads' ('Pilgrimage to Mt. Oyama' in Tokyo), 'Bed,' 'Recent Son,' 'Terrible Manju,' 'Korekiyo,' 'Straw Umbrella Hat and Go Players,' 'Three Written Vows,' 'Kitten,' etc.発音を聞く  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

熱処理炉１内で熱処理が施される半導体ウエハの熱履歴を擬似的に測定する温度検出装置１１である。例文帳に追加

This instrument is a temperature detector 11 for measuring simulatingly a heat history of a semiconductor wafer heat-treated in a heat treatment furnace 1. - 特許庁

モータコイルの温度検出装置、モータの発熱防止装置、モータ駆動装置、ステージ装置、露光装置、及び半導体デバイスの製造方法例文帳に追加

TEMPERATURE DETECTOR FOR MOTOR COIL, HEAT GENERATION PREVENTION DEVICE FOR MOTOR, MOTOR DRIVE, STAGE DEVICE, ALIGNER, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

化合物半導体層で形成した抵抗素子の温度係数を所望の値に制御できる半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a semiconductor device capable of controlling the temperature coefficient of a resistive element formed in a compound semiconductor layer to a desired value. - 特許庁

また層間強度係数γが0.15〜0.6である不織布と特定の動的粘弾性を有する粘着剤を組み合わせる。例文帳に追加

A nonwoven fabric having 0.15-0.6 interlayer strength factor is combined with an adhesive having specific dynamic viscoelasticity. - 特許庁

温度検出信号ｔが温度制御回路５０で基準値と比較され、同温度検出信号ｔが同基準値よりも大きい（すなわち、電池３１の温度が常温よりも低い）ときにスイッチ４１がオン状態となり、加熱用電力ｈが半導体熱交換素子３３に供給される。例文帳に追加

A temperature detection signal t is compared with a reference value by a temperature control circuit 50, and if the temperature detection signal t is higher than the reference value (namely, if the temperature of the battery 31 is lower than room temperature), a switch 41 is turned on, and heating electric power h is supplied to the semiconductor heat exchanging element 33. - 特許庁

発熱を伴って動作する第１発熱デバイス及び第２発熱デバイスを備える電子機器において、第１発熱デバイスの温度を検出する第１温度検出手段と、第２発熱デバイスの温度を検出する第２温度検出手段とを設ける。例文帳に追加

The electronic apparatus including a first heat generating device and a second heat generating device which operate while generating heat, is provided with a first temperature detector of detecting the temperature of the first heat generating device and a second temperature detector of detecting the temperature of the second heat generating device. - 特許庁

三　破産法第九十九条第二項に規定する約定劣後破産債権である旨の届出があった債権についての同法第百十一条第一項第三号に掲げるその旨の届出　第九十四条第一項に規定する約定劣後再生債権である旨の届出例文帳に追加

iii) With regard to a claim filed with a statement that the claim is a consensually-subordinated bankruptcy claim prescribed in Article 99(2) of the Bankruptcy Act, such statement set forth in Article 111(1)(iii) of said Act: The statement that the claim is a consensually-subordinated rehabilitation claim prescribed in Article 94(1発音を聞く  - 日本法令外国語訳データベースシステム