はんだスルーホールの英語

スルーホール電極の外側にはんだが塗布されることを防止することができ、かつ、スルーホール電極に安定した量のはんだを塗布することができる、スルーホール電極のはんだコーティング用マスクを提供する。例文帳に追加

To provide a mask for the solder coating of a through hole electrode which can prevent the solder from being applied outside the electrode and apply a stable amount of the solder to the electrode. - 特許庁

リード付部品のリードを配線基板のスルーホールに挿入してはんだ付けするものにあって、スルーホールの大形化を招くことなく、はんだ付け時のはんだのスルーホール内の上り性を改善する。例文帳に追加

To improve a rising property of solder in a through-hole in soldering without increasing the size of the through-hole in inserting a lead of a component with the lead into the through-hole of a wiring substrate, and soldering. - 特許庁

補助スルーホールから部品スルーホールへの熱伝導による熱供給が十分に行え、はんだ付け時に補助スルーホールに充填されたはんだがプリント基板上に溢れ出るのを防止するスルーホールのはんだ付け構造を提供すること。例文帳に追加

To provide a soldering structure of a through-hole, which sufficiently supplies heat by heat conduction from an auxiliary through-hole to a component through-hole, and prevents solder filled in the auxiliary through-hole from overflowing onto a printed board in soldering. - 特許庁

スルーホール間隔、スルーホール径及びランド径に対する半田上がり特性の評価が可能な半田付評価テストボードを提供する。例文帳に追加

To provide a soldering evaluation test board that is capable of evaluating soldering characteristics related to a space between through-holes, the diameter of a through-hole, and the diameter of a land. - 特許庁

プリント配線基板及びそのスルーホールへの半田付け方法例文帳に追加

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR SOLDERING TO ITS THROUGH HOLE - 特許庁

部品面のスルーホールランド21Uにクリーム半田を塗布する。例文帳に追加

Creamy solder is applied on the through-hole land 21U of the component surface. - 特許庁

半田面を備え、所定の箇所にスルーホールが形成された基板本体１１ａと、スルーホールに配設され、スルーホールの内壁に沿って形成された内壁ランド部、及びスルーホールの周縁において半田面に沿って形成された半田面ランド部を備えたランド１６とを有する。例文帳に追加

A substrate comprises a substrate body 11a having a solder surface while a through hole is formed at a prescribed part; and a land 16 that is arranged at the through hole and has an inner wall land section formed along the inner wall of the through hole and a solder surface land section formed along the solder surface at the periphery of the through hole. - 特許庁

金属ブッシュ１１は、基板３に設けられたスルーホール１３に装着され、且つ、そのスルーホール１３に半田付けされている。例文帳に追加

The metal bush 11 is attached to a through hole 13 provided at the substrate 3 and is soldered to the through hole 13. - 特許庁