「はんだスルーホール」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

スルーホールの半田付けによる電子機器製造方法とそのための半田鏝例文帳に追加

ELECTRONIC APPARATUS MANUFACTURING METHOD BY SOLDERING OF THROUGH-HOLE AND SOLDERING IRON FOR THE SAME - 特許庁

光素子のリードを基板２７のスルーホール部２７ａにはんだ付けする。例文帳に追加

The leads for the optical devices are soldered to the through-hole 27a of the substrate 27. - 特許庁

スルーホール電極の外側にはんだが塗布されることを防止することができ、かつ、スルーホール電極に安定した量のはんだを塗布することができる、スルーホール電極のはんだコーティング用マスクを提供する。例文帳に追加

To provide a mask for the solder coating of a through hole electrode which can prevent the solder from being applied outside the electrode and apply a stable amount of the solder to the electrode. - 特許庁

リード付部品のリードを配線基板のスルーホールに挿入してはんだ付けするものにあって、スルーホールの大形化を招くことなく、はんだ付け時のはんだのスルーホール内の上り性を改善する。例文帳に追加

To improve a rising property of solder in a through-hole in soldering without increasing the size of the through-hole in inserting a lead of a component with the lead into the through-hole of a wiring substrate, and soldering. - 特許庁

補助スルーホールから部品スルーホールへの熱伝導による熱供給が十分に行え、はんだ付け時に補助スルーホールに充填されたはんだがプリント基板上に溢れ出るのを防止するスルーホールのはんだ付け構造を提供すること。例文帳に追加

To provide a soldering structure of a through-hole, which sufficiently supplies heat by heat conduction from an auxiliary through-hole to a component through-hole, and prevents solder filled in the auxiliary through-hole from overflowing onto a printed board in soldering. - 特許庁

スルーホール間隔、スルーホール径及びランド径に対する半田上がり特性の評価が可能な半田付評価テストボードを提供する。例文帳に追加

To provide a soldering evaluation test board that is capable of evaluating soldering characteristics related to a space between through-holes, the diameter of a through-hole, and the diameter of a land. - 特許庁

プリント配線基板及びそのスルーホールへの半田付け方法例文帳に追加

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR SOLDERING TO ITS THROUGH HOLE - 特許庁

部品面のスルーホールランド21Uにクリーム半田を塗布する。例文帳に追加

Creamy solder is applied on the through-hole land 21U of the component surface. - 特許庁

半田面を備え、所定の箇所にスルーホールが形成された基板本体１１ａと、スルーホールに配設され、スルーホールの内壁に沿って形成された内壁ランド部、及びスルーホールの周縁において半田面に沿って形成された半田面ランド部を備えたランド１６とを有する。例文帳に追加

A substrate comprises a substrate body 11a having a solder surface while a through hole is formed at a prescribed part; and a land 16 that is arranged at the through hole and has an inner wall land section formed along the inner wall of the through hole and a solder surface land section formed along the solder surface at the periphery of the through hole. - 特許庁

金属ブッシュ１１は、基板３に設けられたスルーホール１３に装着され、且つ、そのスルーホール１３に半田付けされている。例文帳に追加

The metal bush 11 is attached to a through hole 13 provided at the substrate 3 and is soldered to the through hole 13. - 特許庁

スルーホール７を有し、そのスルーホール７に挿通したリード６を鉛フリー半田を用いてディップ半田付けするプリント配線板１であって、スルーホール７の周囲に複数のバイアホール１０を配設した。例文帳に追加

The printed wiring board 1 has a through-hole 7 whereinto a lead wire 6 is so inserted as to be subjected to a dip soldering by using a lead-free solder, and the periphery of which a plurality of via holes 10 are provided. - 特許庁

スルーホール２２に挿入されたリード端子２６とスルーホール２２との間には、例えばはんだ３０のような接合材が充填されることで、リード端子２６とスルーホール２２が設けられた回路基板１３とが接合される。例文帳に追加

By filling a jointing material such as solder 30 between a lead terminal 26 inserted in a through-hole 22 and the through-hole 22, the lead terminal 26 is jointed to a circuit board 13 provided with the through-hole 22. - 特許庁

スルーホール内面を損傷することなく、スルーホールに挿入されただけでまだはんだ付けされていない状態で脚部がスルーホールから抜けてしまうことを防止した保持部材等を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a holding member preventing a fall of a leg part from a through-hole in the condition wherein the leg part is just inserted into the through-hole and not soldered yet without damaging the inner surface of the through-hole. - 特許庁

スルーホール貫通性とはんだ付け性に優れるスルーホール導体形成用導電ペースト及びその製造法並びにスルーホール導体形成用導電ペーストを用いた両面プリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a through-hole conductor forming conductive paste superior in through- hole passing and soldering performance and its manufacturing method as well as a both-side printed wiring board using the through-hole conductor forming conductive paste. - 特許庁

パラメータ設定装置が、基板上のスルーホールを撮像して得られた複数のスルーホール画像を取得し、そのスルーホール画像におけるスルーホール周辺画素の色分布から、不良な半田領域の画素がとり得る不良色範囲を推定する。例文帳に追加

This parameter setting device acquires a plurality of through-hole images acquired by imaging through-holes on the substrate, and estimates a defective color range wherein a pixel in a defective soldered domain may fall from a color distribution of through-hole peripheral pixels in the through-hole images. - 特許庁

スルーホールの内周のメッキ層とスルーホールに挿入した端子金具とを半田付けによらずに接続状態に保持する場合において、スルーホールの内周のメッキ層が削られるのを防止する。例文帳に追加

To prevent a plating layer of the inner periphery of a through-hole from being scraped, when the plating layer of the inner periphery of the through-hole and a terminal fittings inserted into the through-hole are kept in a connected state, without relying on soldering. - 特許庁

スルーホール電極のはんだコーティング用マスクおよびはんだコーティング方法例文帳に追加

MASK FOR SOLDER COATING OF THROUGH HOLE ELECTRODE AND SOLDER COATING METHOD - 特許庁

スルーホール１４内に半田を埋め込むことで半田ボール２０が形成されている。例文帳に追加

A solder ball 20 is formed by embedding a solder in the through-hole 14. - 特許庁

スルーホール配置方法および半田付け評価方法および半田付け評価用テストボード装置例文帳に追加

METHOD FOR DISPOSING THROUGH-HOLE, EVALUATION OF SOLDERING. AND TEST BOARD EQUIPMENT FOR SOLDERING EVALUATION - 特許庁

リード線２２の先端は、回路基板５のスルーホール５２に挿通された後、はんだ付けされている。例文帳に追加

Tips of the leads 22 are passed through a through-hole 52 of the circuit board 5 and thereafter soldered. - 特許庁

印刷配線板１にはんだ接続用の導体２を形成した貫通スルーホール３を設ける。例文帳に追加

Through-holes 3 each of which has a conductor 2 for solder connection formed therein are provided on a printed wiring board 1. - 特許庁

コネクタ４の接続端子４１にプリント基板５のスルーホール５１ではんだ付けする。例文帳に追加

Soldering is applied to the connecting terminal of the connector 4 by a through hole of a printed board 5. - 特許庁

このスルーホール４３の内部ははんだ４４がほぼ完全にボイド無く充填されている。例文帳に追加

The interior of the through hole 43 is filled with a solder 44 almost perfectly without void. - 特許庁

回路基板２１に半導体チップのパッド電極１３と合致する位置にスルーホール２３が設けられ、そのスルーホール２３内にははんだペースト２５が充填され、半導体チップ１１上のバンプ１５と、スルーホール２３内のはんだペースト２５が接合されている。例文帳に追加

A through-hole 23 is made at a position of a circuit board 21, which is aligned with the pad electrode 13 of a semiconductor chip and filled with a solder paste 25 and then a bump 15 on the semiconductor chip 11 is bonded to the solder paste 25 in the through-hole 23. - 特許庁

さらにこの際、上記フロー装置９０の噴流はんだ熱を受けて上記スルーホール２０の上面に印刷されたクリームはんだ５０が溶融し、その溶融はんだがスルーホール２０の上面から下方に向かって充填される。例文帳に追加

Further, in this case, a cream solder 50 printed on an upper surface of the through hole 20 by an injected solder heat of the flowing unit 90 is melted, and the melted solder is filled from the upper surface of the through hole 20 downward. - 特許庁

スルーホールのリード半田付けを容易に溶融することができる多層プリント基板の提供。例文帳に追加

To provide a multilayer printed board which allows lead solder zones in through-holes to be easily melted. - 特許庁

このアース用スルーホールパターン１４ｅは、実装時に実装用電極と共に半田付けされる。例文帳に追加

This grounding through-hole pattern 14e is soldered, together with a mounting electrode at mounting. - 特許庁

ボールパッド８のハンダボールの反対側のインターポーザ１にスルーホール９を設ける。例文帳に追加

A through-hole 9 is provided on the interposer 1 on the side opposite to the soldering ball on the ball pad 8. - 特許庁

スルーホール内に充填されている導熱材としては、たとえば、半田が用いられる。例文帳に追加

As the heat conductive material filling the through-hole, the solder, for example, is used. - 特許庁

スルーホール用の半田付け装置、それを用いて電子機器を製造する方法例文帳に追加

SOLDERING DEVICE FOR THROUGH-HOLE, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC EQUIPMENT USING THE SAME - 特許庁

導体ピン１３０は、メイン基板１１のスルーホール１２に挿入されてハンダ付けされる。例文帳に追加

The conductor pin 130 is inserted into a through-hole 12 of a main substrate 11 and soldered. - 特許庁

ハンダ上がりを良好として信頼性を向上させることが可能なスルーホール構造を提供すること。例文帳に追加

To provide a through-hole structure for improving reliability by providing excellent solder wicking. - 特許庁

導電性ピン２６の上端部が、回路基板７のスルーホールに半田付けされる。例文帳に追加

The upper end of the conductive pin 26 is soldered to the through-hole of the circuit board 7. - 特許庁

ソケットピン２７のピン部２７ｂの下端部が回路基板１４のスルーホールに半田付けされる。例文帳に追加

The lower end of the pin part 27b of the socket pin 27 is soldered to the through-hole of the circuit board 14. - 特許庁

プリント配線板本体３ａには実装部品のリード８が挿入されるスルーホール６が形成されており、その裏面側のスルーホール６周辺にはスルーホール６に挿入される実装部品のリード８をはんだ接続するための一のランド４が設けられる。例文帳に追加

A through-hole 6, in which a lead 8 of a mounting part is inserted, is formed at a printed wiring board main body 3a, and a land 4 for soldering for connection, the lead 8 of mounting part inserted in the through-hole 6 is provided around the through-hole 6 on the rear surface side. - 特許庁

まず第一段階（ｂ）〜（ｄ）において、基板１６のスルーホール２０内に設けられた挿入実装用導体２２に付着しスルーホール２０を閉塞するとともにスルーホール２０の一端から突出しその周縁の基板表面を被覆するようにクリームはんだ６８を基板１６にのせる。例文帳に追加

The method for manufacturing the circuit device comprises steps (b) to (d) for adhering to an insertion mounting conductor 22 provided in a through-hole 20 of the substrate 16, blocking the hole 20, protruding from one end of the hole 20, and mounting a cream solder 68 on the substrate 16, so as to cover the surface of the substrate of a peripheral edge of the hole. - 特許庁

ここで、基板３０は、モータ８０の回転角を検出する回転角センサ８５に接続されている回転角信号線６１とはんだ付けすることにより電気的接続可能なスルーホール３１からなる第１スルーホール群および第２スルーホール群を有する。例文帳に追加

The base plate 30 has a first through-hole group and a second through-hole group comprised of through holes 31 which enable the base plate 30 to connect electrically, by soldering, to a rotational angle signal line 61 which is connected to a rotational angle sensor 85 for detecting a rotational angle of the motor 80. - 特許庁

プリント配線板の半田面側からスルーホールに半田を供給し、この供給された半田と予備半田とを一体化させてリード30をスルーホールに半田付けする。例文帳に追加

The solder is supplied from the solder surface side of the printed wiring board to the through-hole, then to unite the supplied solder and reserve solder allows the lead 30 to be soldered to the through-hole. - 特許庁

多層プリント基板１のリード端子５をはんだ付けするランド３ａ〜３ｃのはんだ付けスルーホール４の近傍に、電気的に孤立したランド７ａ，７ｂを設けサーマルスルーホール８を形成する。例文帳に追加

Electrically isolated lands 7a, 7b are provided to form a thermal through-hole 8 near a soldering through-hole 4 of lands 3a-3c used for soldering a lead terminal 5 of a multilayer printed board 1. - 特許庁

はんだ接合部は、基材１２の実装面１３ａと裏面１３ｂとを貫通するスルーホール１４と、スルーホール１４に挿入される電子部品のリード部４６とが接合されるはんだ接合部である。例文帳に追加

In this solder bonding part, a through-hole 14 penetrating a mounting surface 13a and a back surface 13b of a base material 12 is bonded to a lead part 46 of an electronic component inserted in the through-hole 14. - 特許庁

プリント基板１のスルーホール２をフロー方式ではんだ付けする場合、スルーホール２のはんだ面パターン３ｂを、電流容量等に基づく所定設計基準で決定される面積に対して大きく形成する。例文帳に追加

When the through-hole 2 of a printed circuit board 1 is soldered by the flow method, a soldering face pattern 3b of the through-hole 2 is formed larger than an area to be determined by a predetermined design standard based on current carrying capacity and the like. - 特許庁

フロー装置９０から噴流しているはんだ８０ｃにより、スルーホール２０，２０，…に挿入されたリード６１，６１，…をスルーホール２０の下面から、はんだ付けする。例文帳に追加

The method for mounting the electronic component includes a step of soldering the leads 61 inserted into the through holes 20 from a lower surface of the through holes 20 by solder 80c injected from a flowing unit 90. - 特許庁

半田ごてにより半田付けされる多層プリント配線板のスルーホール３の近傍に、別途のスルーホール１４を設けた上、当該スルーホール間を表面層( 片面もしくは両面) でパターン接続し、更に、別途設けた前記スルーホールとの回路接続を内部中間層で行うようなプリント配線板構造とする。例文帳に追加

The printed wiring board is configured such that another through-hole 14 is provided in the vicinity of the through-hole 3 of the multilayer printed wiring board soldered with a solder iron, the through-holes undergo pattern connection with the aid of a surface layer (one surface or both surfaces), and further circuit connection with the through-hole provided separately is materialized through an internal intermediate layer. - 特許庁

スルーホールに平坦に埋め込みを行い、研磨を行わないか、必要最小限の研磨にとどめたスルーホール充填用インクに関し、優れた耐熱性を有し、また穴埋めしたスルーホールの上に導体パターンのメッキを行った場合、半田ボール接合時等に剥がれ等の不具合を生じないスルーホール充填用インクを提供する。例文帳に追加

To provide a through-hole filling ink for flatly filling a through-hole which eliminates or minimizes the need for the subsequent grinding and has heat resistance and does not cause troubles such as peeling upon effecting solder ing ball connection or the like when an electrically conductive pattern is plated on the filled through-hole. - 特許庁

本発明による多層プリント基板のスルーホール構造は、接続パターン(4)が形成されていない層に導電ランド(30)を形成し、導電部材(10a)を溶融半田(11)によってスルーホール(2)に接続する際の熱ストレスによるスルーホールメッキ(3)の変形を防止し、接続パターン(4)とスルーホールメッキ(3)との導通を確保する構成である。例文帳に追加

In this through hole structure of the multilayer printed circuit board, the conductive land 30 is formed in the layer where the connection pattern 4 is not formed, the through hole 3 is prevented from being deformed by the thermal stress that is generated when the conductive member 10a is connected to the through bole 2 by molten solder 11, and the continuity between the connection pattern 4 and through hole 3 is secured. - 特許庁