「はんだスルーホール」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

制御端子１６０を有する半導体モジュール１０と冷却チューブ２０とを交互に積層してなる半導体積層ユニット２と、制御端子１６０を挿入して半田接合するためのスルーホール部４００を有する制御基板４０とを有する電力変換装置を製造する方法に関する。例文帳に追加

The present invention relates to the manufacturing method of the power converting apparatus which has a semiconductor lamination unit 2 formed by alternately laminating a semiconductor module 10 having a control terminal 160 and a cooling tube 20, and a controlling substrate 40 having a through hole portion 400 for solder joining by inserting the control terminal 160. - 特許庁

スタックメモリモジュールは、ウェハキャリア１と、ボンディングパッド２１が設けられたボンディングパッド取付面２０を備える少なくとも二つのウェハ２と、ウェハ２をウェハキャリア１に接着する絶縁テープ層４と、ウェハキャリア１の一方の取付面２０に設けられるスルーホール１４と電気的に接続された複数の半田接続部３とを備える。例文帳に追加

A stack memory module comprises a wafer carrier 1, at least two wafers 2 comprising a bonding pad fitting surface 20 with a bonding pad 21, an insulating tape layer 4 for bonding the wafer 2 to the wafer carrier 1, and a plurality of solder connection parts 3 electrically connected to a through hole 14 provided on one fitting surface 20 of the wafer carrier 1. - 特許庁

フレキシブル基板４においてＰＤ−ＩＣ８が実装されている領域の表面側に枠体７を配置し、補強板６のスルーホール６０の部分で枠体７と補強板６とをハンダ付けしてフレキシブル基板アセンブリを構成し、枠体７の裏面側をフレーム３に接着固定する。例文帳に追加

A frame 7 is arranged at the surface side of a region in which the PD-IC8 is mounted on the flexible board 4, the frame 7 and the reinforcing plate 6 are soldered at a part of a through hole of the reinforcing plate 6 and flexible board assembly is constituted, and the back side of the frame 7 is stuck and fixed to a frame 3. - 特許庁

プリント基板上に搭載されたコネクタ等のリード部品の複数のリードがプリント基板を突き抜けるように、プリント基板に形成された複数の基板スルーホールに対応した位置に開口部を備えた半田付けパレットにおいて、開口部は、隣り合うリード同士の中間となる位置に仕切り部を形成している。例文帳に追加

In a soldering pallet, which has openings in positions corresponding to multiple through holes formed on a printed circuit board to allow multiple leads of components having leads such as connectors mounted on the printed circuit board to penetrate the printed circuit board, partitions are provided to the openings at intermediate positions between adjacent leads. - 特許庁

はんだ付け対象リード１２の近傍に配置され、前記はんだ付け対象リード１２と電気的に分断されているチェックピン１３を備え、前記チェックピン１３は、リード部品１０が回路基板２０に実装された状態において、前記回路基板２０の接続端子部２０ａにおけるはんだ付け対象リード１２の挿入側面２０ｍにスルーホール２１を通じて吸い上げられたはんだ４０にて形成されるフィレット４０ａにより、該チェックピン１３に対応するはんだ付け対象リード１２と電気的に接続される。例文帳に追加

The check pins 13 are electrically connected to the leads of soldering objects 12 which correspond to the check pins 13 by fillets 40a formed at solders 40 sucked to insertion sides 20m of the leads of the soldering objects 12 in connection terminals 20a of the circuit board 20 through holes 21 in a state that the lead component 10 is mounted to the circuit board 20. - 特許庁