「はんだスルーホール」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

プリント配線基板は、エリアアレイ型表面実装パッケージ部品を実装する実装領域内に、エリアアレイ型表面実装パッケージ部品の複数の接続端子をはんだ付けするための複数のパッドと、複数のパッドに導通されない複数のスルーホールと、を備える。例文帳に追加

The printed wiring board is provided with a plurality of pads for soldering a plurality of connection terminals of the area array type surface- mounting package component and a plurality of through-holes which not conducting to the pads, in a mounting area of the area array type surface- mounting package component. - 特許庁

スルーホールからの空気漏れを防ぎ、ハンダによるパターンショートの可能性も無くし、ハンダがデバイス固定用機構部品にも干渉せず、しかも低コストで短時間に製造可能なプリント基板、およびプリント基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a printed circuit board that prevents air leakage from a through hole, eliminates the possibility of pattern short-circuiting due to solder, does not allow solder to interfere with mechanism components for fixing a device, and can be manufactured quickly at low costs, and the manufacturing method of the printed circuit board. - 特許庁

優れた指触乾燥性、現像性、及びスルーホール現像性を得ることができるとともに、その硬化物において、従来と同等以上のはんだ耐熱性、耐無電解金めっき性、電気特性を得ることが可能な光硬化性樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a photocurable resin composition that is superior in dry-to-touch property, developability, and through-hole developability, and also achieves soldering heat resistance, electroless gold plating resistance, and electrical characteristicss equal to or higher than conventional those when being cured. - 特許庁

二次電池と棒状金属タブの接続は、二次電池に抵抗溶接により平板状金属タブを接着し、保護回路基板と同様に、平板状金属タブに設けたスルーホールに棒状金属タブを通し、はんだ付けをすることによりなされる。例文帳に追加

Connection of the secondary battery and rod-shaped metal tab is made by adhering a flat metal tab to the secondary battery by resistive welding and, just as in the case of the protective circuit board, inserting the rod-shaped tab into a flat through-hole provided at the flat metal tab and soldering it. - 特許庁

プリント配線板において、スルーホール内のはんだの濡れ上がる状態の影響を受けることなく、回路テスターのテストピンをプリント配線板上のテスト用パッドに確実にコンタクトできるようにし、プリント配線板の検査の安定化を図ることができる。例文帳に追加

To achieve stable inspection of a printed wiring board by allowing a test pin to be set surely in contact with a test pad on the printed wiring board, without being affected where soldered portion inside a through-hole is wetted, with respect to the printed wiring board. - 特許庁

光データリンクにおいて、ＯＳＡ３のリードピンのうち、少なくとも光信号伝送用リードピン３ｂ_１が、ＦＰＣ６の信号用電極パッド上に平行に載置されて半田接続され、他のリードピン３ｂ_２が、ＦＰＣのスルーホールに挿入されて半田接続される。例文帳に追加

In the optical data link, at least a lead pin 3b_1 of the OSA 3 lead pins, which transmits an optical signal, is loaded in parallel on an electrode pad for a signal of the FPC 6 for connection by soldering, and another lead pin 3b_2 is inserted into a through-hole of the FPC for connection by soldering. - 特許庁

半導体素子モジュールを基板に設けたスルーホールを介して基板に実装する際、実装に用いる半田がパッケージ底面と基板の間に流れ込んでリード同士がショートすることを防ぐことができる半導体素子モジュールを提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor element module that can prevent the solder used for mounting from flowing into between a package bottom surface and a substrate to cause a short circuit between leads when mounting the semiconductor element module on the substrate via the through hole provided in the substrate. - 特許庁

また、このマトリックス状に配設された銅箔配線２の列には、１列おきに、その交差点においてＢＧＡパッケージの端子（ハンダボール）が挿入されるスルーホール４が形成されている列と、形成されていない列とが交互に配設されている。例文帳に追加

For the row of the matrix like copper foil wiring 2, at every other row on its cross point through holes 4 to be inserted with the terminals (solder balls) of the BGA package are formed, and the formed row and not formed row are arranged alternately. - 特許庁

金属線材によって形成された基板用端子において、後めっきを要することなく簡易な加工で半田濡れ性を確保しつつ、径の小さなスルーホールへの挿通を可能にすることの出来る、新規な構造の基板用端子を提供すること。例文帳に追加

To provide a board terminal with a novel structure which can ensure solder wettability through simple processing without requiring post-plating, and which can be inserted into a through-hole with a small diameter, in a board terminal formed of a metal wire rod. - 特許庁

また、台座プレート１６に貫通固定された複数の接続端子１８，２０の一端側をプリント基板１２のスルーホール２１，２２に挿通して、半田付けする一方、それら複数の接続端子１８，２０の他端側を台座プレート１６から突出させて、構成した。例文帳に追加

Furthermore, one end side of the plurality of connection terminals 18, 20 fixed through the pedestal plate 16 is inserted to through-holes 21, 22 of the printed circuit board 12 and soldered and another end side of the plurality of connection terminals 18, 20 is protruded from the pedestal plate 16. - 特許庁

端子支持台などの別部材を用いることなく、複数のプリント基板の各スルーホールに対して接続端子を確実に位置決め保持できると共に、半田付け部の高い接続信頼性を確保できる、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。例文帳に追加

To provide a printed board laminate that reliably positions and holds a connection terminal to each through-hole of a plurality of printed boards without using any separate member, such as a terminal supporting rack, ensures excellent connection reliability of a soldering unit, and has a new structure. - 特許庁

基板用端子２６には、電気部品と接続される接続部３２と、プリント基板１４のスルーホール１８に挿通されて半田付けされる導通脚部５２と、バスバー３０を板厚方向両側から挟み込んで導通させる挟持部３４とが設けられている。例文帳に追加

The board terminal 26 is provided with a connection part 32 to be connected with the electric component, a conductive leg 52 which is inserted in a through hole 18 of the printed-circuit board 14 to be soldered, and a pinching part 34 which pinches the bus bar 30 from both sides in a thickness direction to make conduction. - 特許庁

実装基板９に形成した逃げ穴９ａに、ＥＬドライバー８の封止樹脂７を収納し、回路基板１に形成された上面接続パターン１ａと実装基板９に形成された配線パターンとをスルーホール電極３を介した半田１０で電気的に接続する。例文帳に追加

The sealing resin 7 of the EL driver 8 is housed in a relief hole 9a formed on a mounting board 9, and the upper surface connecting pattern 1a formed on the board 1 is electrically connected to the wiring pattern formed on the board 9 via solder 10 fed via a through hole electrode 3. - 特許庁

そして、固定ピン１２，１３をスルーホール４，５に挿入してから、フラットパッケージ２の上面４１とほぼ同じサイズの当接面２１を、ずれないように上面４１に両面テープ１４で貼り付け、放熱装置を半田付けしてプリント配線基板に固定する。例文帳に追加

After the fixing pins 12 and 13 are inserted into the through-holes 4 and 5, the abutting face 21 nearly equal in size to the top surface 41 of the flat package 2 is attached to the top surface 41 with the double-sided tape 14 so as not to get out of position, and the heatsink device is fixed on the printed wiring board by soldering. - 特許庁

下ガラス板の容量検出電極を、上ガラス板に設けたスルーホールと半田ボールを用いて、上ガラス板外面まで導通することにより、外部基板に接続するための電極を上ガラス板の外面上に集約し、外部基板に直接実装できるようにする。例文帳に追加

The sensor comprises a capacity detection electrode which is mounted on a lower glass plate is conducted electrically into an outer surface of an upper glass plate, by means of a through-hole and soft solder ball mounted on the upper glass plate; the electrodes connecting to an external substrate are collected on the outer surface of the upper glass plate so as to be mounted directly to the external substrate. - 特許庁

プリント配線基板のスルーホールの数を端子数以上に増やすことなく、周囲の温度が著しく変化するような環境下で使用した場合であっても、端子の半田接合部にクラックが生じないようにできる電磁継電器を提供する。例文帳に追加

To provide an electromagnetic relay preventing the generation of cracks in a soldered joint of a terminal even if it is used under an environment where a surrounding temperature remarkably changes, without increasing the number of through holes of a printed circuit board more than the number of the terminals. - 特許庁

＋Ｚ方向側に導体パターン３１Ｕ，４１Ｕ，５１Ｕが形成されるとともに、層間導通接続構造であるスルーホールと半田バンプが形成された配線基板３０Ｕ，４０Ｕ，５０Ｕが、両面配線基板２０の＋Ｚ方向側に順次配置される。例文帳に追加

Conductor patterns 31U, 41U, and 51U are formed in the +Z direction, and wiring boards 30U, 40U, and 50U which are formed with through holes and solder bumps of an interlayer conductive connection structure are located in order on the +Z-direction side of a double-sided wiring board 20. - 特許庁

図１に示すように、本実施の形態１に係る半導体装置は、金属板２４と低融点金属２５と絶縁層２６と埋込スルーホール１７と半田ボール２０と配線パターン２２と金属バンプ２３と封止樹脂１９と絶縁体カバーレジスト２１と半導体チップ１８とで概略構成される。例文帳に追加

The semiconductor device in an embodiment generally includes a metallic plate 24, a low melting-point metal 25, an insulating layer 26, a buried through-hole 17, a solder ball 20, a wiring pattern 22, a metallic bump 23, a sealing resin 19, an insulator cover resist 21, and a semiconductor chip 18. - 特許庁

半導体パッケージ（図示せず）のヒートスプレッダ（図示せず）を半田接続する為の１又は複数のランド１と、ランド１及び基板本体を貫通する複数のスルーホール２とを備え、半導体パッケージを表面実装する配線基板１３。例文帳に追加

A wiring board 13, which includes a plurality of lands 1 for solder-connecting the heat spreader (not shown) of the semiconductor package (not shown), and a plurality of through-holes 2 passing through the lands 1 and a board body, surface-mounts the semiconductor package. - 特許庁

具体的には、バスパターンのミニビアが、所定間隔で第１群のミニビアと第２群のミニビアとに配置されているか否かと、その所定間隔内にミニビアやスルーホール等が配設されているか否かとに基づいて判断している。例文帳に追加

More particularly, the mini-via of the bus pattern is judged according to whether the mini-vias of a first group and the mini-vias of a second group are disposed at a predetermined interval or not and whether the mini-vias, through holes and the like are arranged within a predetermined interval or not. - 特許庁

プリント基板９上に配置され、相手側コネクタを受け容れる筒状のシェル本体４１に、プリント基板９に形成されたスルーホール９１に挿入されて半田付けされるほぼＬ字形のグランド用端子部４２を一体に設ける。例文帳に追加

A grounding terminal part 42 of nearly L-shape which is inserted and soldered to a through hole formed on a printed-circuit board 9 is installed integrally on a shell main body 41 of cylindrical shape that is arranged on the printed-circuit board 9 and receives a mating connector. - 特許庁

この信号線接続基板５５の側面には回路基板５０同様に固体撮像素子３６の外部リード４０に対向する位置に第１の接続部である半円筒状のサイドスルーホール半田ランド５６が設けられている。例文帳に追加

A semi-cylindrical side through-hole solder land 56 that is a 1st connection section is placed to a side face of the signal line connection board 55 at a position opposite to each external lead 40 of the solid-state image pickup element 36 similarly to the case with the printed circuit board 50. - 特許庁

熱電モジュール用リード線22の先端部22Aを曲げ、熱電モジュール用表側リードパターン16A側から、熱電モジュール用表側リードパターン16Aと熱電モジュール用裏側リードパターン16Bとの間のスルーホールに通した後、熱電モジュール用裏側リードパターン16Bにハンダ25で接合する。例文帳に追加

A tip part 22A of a lead wire 22 for the thermoelectric module is bent, made to penetrate a through hole between the surface side lead pattern 16A and the back side lead pattern 16B from a surface side lead pattern 16A side, and bonded to the back side lead pattern 16B using solder 25. - 特許庁

使用するピンの形状・寸法に工夫を施し、もしくは、ピンが挿入されるスルーホールの形状を変更することにより、そのピン立て作業時に用いる半田が他の部位での妨害にならないようにされたピン立て型プリント回路基板を提供すること。例文帳に追加

To provide a pin-erecting type printed circuit board which is constituted, in such a way that the solder used at erecting of a pin does not obstruct work performed to other portions by devising the shape and dimension of the pin or changing the shape of the through-hole into which the pin is inserted. - 特許庁

金属板１１を切削する深さは少なくとも金メッキ１６の厚さと同じであり、より望ましくはスルーホール１４から出た半田１７が金属板１１の金メッキされた面から突出しない深さに切削し凹部を形成させる。例文帳に追加

The cutting depth of the metal plate 11 is at least the same as the thickness of the gold plating 16, and preferably, the metal plate 11 is cut to depth wherein solder 17 projected from the through hole 14 is not projected from the gold plating surface of the metal plate 11 to form a recess. - 特許庁

半導体素子モジュールを基板に設けたスルーホールを介して基板に実装する際、実装に用いる半田がパッケージ底面と基板の間に流れ込んでリード同士がショートすることを防ぐことができる半導体素子モジュールを提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device module that can prevent leads from being mutually short-circuited by allowing solder that is used for packaging to flow between a package bottom surface and a substrate when the semiconductor device module is packaged onto the substrate via a through hole that is provided on the substrate. - 特許庁

半導体素子モジュールを基板に設けたスルーホールを介して基板に実装する際、実装に用いる半田がパッケージ底面と基板の間に流れ込んでリード同士がショートすることを防ぐことができる半導体素子モジュールを提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor element module capable of preventing the short of leads due to the inflow of solder to be used for mounting a semiconductor element module through a through-hole formed on a substrate on the substrate between the bottom face of a package and the substrate. - 特許庁

多層基板を構成する基板の貫通孔に形成した導体層の耐蝕性を向上することができ、端面スルーホール（Ｔ／Ｈ）電極を確保する際の半田揚がり性を確保できる多層基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a multilayer substrate capable of improving a corrosion resistance of a conductor layer formed in the through-hole of the substrate comprising the multilayer substrate, and capable of securing the solder finish at the time of securing an adge through-hole (T/H) electrode. - 特許庁

電源供給端子１４はプリント基盤３の半田用スルーホールに直接差込まれることで半導体冷却装置１全体をプリント基盤３に固定するとともに、プリント盤３からモータ１２への電源供給を行う。例文帳に追加

A power supply feed terminal 14 is directly inserted into a solder through-hole bored in the printed board 3, by which all the semiconductor cooling device 1 can be fixed to the printed board 3, and an electric power is supplied to the motor 12 from the printed board 3. - 特許庁

手付け用のリード側をプリント基板上に実装される部品のリードが挿入される箇所にランドを形成し、ランドとリードが挿入されるスルーホール構造からなる挿入孔を半田ペーストにて覆ったことにより達成される。例文帳に追加

A land is formed where leads of a component having the lead side for manual fitting mounted on the printed board are inserted and an insertion hole in through-hole structure where the land and leads are inserted is covered with solder paste. - 特許庁

熱電モジュール用リード線22の先端部22Aを曲げ、熱電モジュール用表側リードパターン16A側から、熱電モジュール用表側リードパターン16Aと熱電モジュール用裏側リードパターン16Bとの間のスルーホールに通した後、熱電モジュール用裏側リードパターン16Bにハンダ25で接合する。例文帳に追加

The front end section 22a of a lead wire 22 for thermoelectric module is bent and, after the bent front end section 22A is passed through the through hole between the lead patterns 16A and 16B from the pattern 16A side, joined to the lead pattern 16B with solder 25. - 特許庁

電極リードを有する電子部品をプリント配線板のスルーホール電極にはんだ付けしてプリント配線板に電子部品を実装するとき、隣り合う電極の間にブリッジ不良またはツララ不良が発生することを抑制するはんだ接合装置、はんだ接合部、はんだ接合方法、およびプリント配線板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a solder bonding device, a solder bonding part and a solder bonding method that suppress occurrence of a bridge defect or icicle defect between adjacent electrodes when an electronic component having an electrode lead is mounted on a printed wiring board by soldering the electronic component to a through hole electrode of the printed wiring board, and to provide a method of manufacturing printed wiring board. - 特許庁

噴流はんだ付け装置１０は、パッケージ５０を搭載し所定方向２４に搬送するコンベア１１と、コンベア１１上のパッケージ５０に向けて溶融はんだ２３を噴流させる噴流ノズル２２を有するはんだ噴流装置１２とを備え、配線基板５１のスルーホール５６内部のはんだ付けを行う。例文帳に追加

The jet soldering device 10 is equipped with a conveyor 11, loading a package 50 to transfer the same into a predetermined direction 24 and the wave-soldering device 12 having a jet nozzle 22 for jetting molten solder 23 against the package 50 on the conveyor 11 to effect soldering of the internal part of a through hole 56 on a wiring substrate 51. - 特許庁

スルーホール導電層に接続された放熱用サーマルランドを配設し、はんだからの熱を拡散してはんだ上がりを防止し、高温のはんだが部品に接近したり接触したりすることを防止して、部品がダメージを受けることがなく、接合済みの部品の接合状態を確実に維持することができ、コストを低減し、信頼性を向上させることができるようにする。例文帳に追加

To arrange a thermal land for heat dissipation connected to a through-hole conductive layer, whereby it is possible to spread heat from solder to prevent solder wicking, to prevent the hot solder from approaching or coming into contact with a component, to maintain a jointed state of the jointed component reliably without damaging the components, to reduce a cost, and to enhance the reliability. - 特許庁

溶融範囲を有し、溶融温度が高い鉛フリーハンダ材を用いて、リード端子を基板に設けられた上下面にランドを有するスルーホールに挿入してハンダ付けするリード端子構造において、ハンダ凝固時におけるハンダフィレットとランドとの接合部における剥離を防止できるリード端子の構造を実現する。例文帳に追加

To provide a lead terminal structure in which, using a lead-free soldering flux having a melting range and a high melting temperature, lead terminals are soldered in place by insertion into through holes provided in a base and each having lands on its upper and lower surfaces, and which is capable of preventing separation at the joint between a solder fillet and the land during setting of the solder. - 特許庁

チップ部品を搭載し、またスルーホールを有するプリント配線板をフローはんだ付けする場合、ポンプの回転速度を可変して溶融はんだの噴流波の噴流動圧（噴流波高）を高める方法では、ポンプから噴流波までの時間遅れがあり、プリント配線板が噴流波と接触を開始し、または離脱するタイミングに合わせて噴流波高を高くしまたは低くすることが困難である。例文帳に追加

To provide a soldering method by which delaying factor of a time needed to change a substantial jet wave height can be extremely minimized. - 特許庁

現像性（特にスルーホール部）に優れ、高感度ではんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れるアルカリ現像性の光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びに該ドライフィルムや硬化物によりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide an alkali-developable photocurable resin composition excellent in developability (particularly in a through-hole part), having high sensitivity and excellent in soldering heat resistance, electroless gold plating resistance, electric insulation and the like, a dry film and cured product of the composition, and a printed wiring board on which a cured coating such as a solder resist is formed with the dry film or cured product. - 特許庁

基板取付体１０は、裏ケース６と、裏ケース６に取り付けられる第１の基板１１及び第２の基板１２と、基板１１，１２それぞれに設けられたスルーホール１１ａ，１２ａの双方に挿入されてはんだ付けされることにより基板１１，１２同士を電気接続するピン１を備えたピンヘッダ３と、が設けられている。例文帳に追加

The substrate mounting body 10 includes a back case 6, a first substrate 11 and a second substrate 12 mounted on the back case 6, and a pin header 3 provided with the pin 1 which electrically connects the substrates 11 and 12 together by being inserted into both the through holes 11a and 12a provided to the substrates 11 and 12, respectively, and then soldered. - 特許庁

エンジンルーム内やエンジン直載等の高温の使用環境下においてもスルーホール接続信頼性を確保しつつファインパターンを形成することができ、さらに鉛フリーはんだ実装にも対応できる抵抗部品の実装信頼性も確保できる車載用プリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide an onboard printed circuit board capable of forming a fine pattern while securing the reliability of a through-hole connection even under a use environment at a high temperature such as the inside of an engine room, the direct placing of an engine or the like and capable of securing even the reliability of mounting of a resistance part capable of corresponding even to a lead-free solder mounting. - 特許庁

トーションバー２を介して連結された入力軸３と出力軸４の検出ターゲットＴ１，Ｔ２を囲繞するコイル５，６と、このコイル５，６のリード線に接続されたリードピン７と、このリードピン７が挿通された状態ではんだ付けされているスルーホール９を有する制御基板２１と、を備えているトルク検出装置１である。例文帳に追加

This torque detector 1 is provided with the coils 5, 6 surrounding detection targets T1, T2 of an input shaft 3 and an output shaft 4 connected via a torsion bar 2, lead pins 7 connected to the lead wires of the coils 5, 6, a control substrate 21 having a screw hole 9 soldered under the condition where the lead pins 7 are inserted penetratedly. - 特許庁

電子部品をプリント基板に実装する際、電子部品の製造工数を増加させたり、あるいは電子部品に対する強度を低下させることなく、溶融した半田を、スルーホールとリードピンとの間隙における所期の位置まで上昇させ、半田上がり性を向上させるようにしたプリント基板を提供する。例文帳に追加

To provide a printed circuit board which can improve a solder wicking property by raising welded solder to a desired position in a gap between a through-hole and a lead pin when an electronic component is mounted onto the printed circuit board, while preventing increase in the number of steps of manufacturing the electronic component or reduction in the strength of the electronic component. - 特許庁

これにより、信号用及びグラウンド用コネクタピン１０、３０は弾性変形をし、樹脂１２ａ、３２ａが信号用及びグラウンド用コネクタピン１０、３０をスルーホール壁面に押し付けるように作用するので、同軸ケーブル１００は、はんだ接合を行うことなく配線基板２００に確実に接続され、配線基板２００への脱着を容易に行うことが可能となる。例文帳に追加

By the above, since the connector pin for signal 10 and the connector pin for grounding 30 are elastically deformed, and the resin 12a and 32a act so as to press the connector pins 10, 30 toward wall face of the through hole, the coaxial cable 100 is surely connected to the wiring board 200 without soldering, and easily mounted on and dismounted from the wiring board 200. - 特許庁

筐体２から露出している端子群を、配線基板１００の片面側の第１ランド１１０に重なり合って半田付けされる面実装端子４と、配線基板１００のスルーホール１２０に挿通されて配線基板１００の他面側の第２ランド１４０に半田付けされる挿入型端子７とに分ける。例文帳に追加

A terminal group exposed from a casing 2 is divided into the surface-mounted terminals 4 superimposed and soldered to first lands 110 on one surface side of a wiring board 100, and the insertion type terminals 7 inserted into through-holes 120 of the wiring board 100 and soldered to second lands 140 on the other surface side of the wiring board 100. - 特許庁

一方、基板６０のチップ搭載面には金属ポスト５５を接続するためのパッド６２が設けられ、この基板６０の搭載面に設けられたランド６３と半田ボール６４からなる外部端子との間は、チップ搭載面に形成された内部配線６５とスルーホール６６を介して接続されている。例文帳に追加

Meanwhile, pads 62 used for connecting the metallic posts 55 are provided on the chip mounting surface of a substrate 60 and lands 63 provided on the chip mounting surface of the substrate 60 are connected to external terminals composed of solder balls 64 through internal wiring 65 and through holes 66 formed on the chip mounting surface of the substrate 60. - 特許庁

実装基板２０を構成する絶縁部材２２の表面には、ボンディングワイヤ１４を介してＬＥＤチップ１０の電極と電気的に接続されるとともに端部まで延長されたリードパターン２３が形成され、リードパターン２３の延長された端部にリード線１１０を半田接合するためのスルーホール２３ｄを有した接合部２３ｃが設けられる。例文帳に追加

A lead pattern 23 that is electrically connected to the electrode of the LED chip 10 via the bonding wire 14 and is extended to the edge is formed on the surface of an insulating member 22 for composing the packaging substrate 20, and a junction section 23c having a through hole 23d for joining a lead wire 110 to the extended edge of the lead wire 23 by solder is provided. - 特許庁