「はんだスルーホール」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

突起部２６を、回路基板３２のスルーホール３３に挿入した状態で、半田付けすることにより、突起部２６に絡げた端末２７ａを回路基板３２のランド部３４に電気的に接続する。例文帳に追加

The terminal 27a tied to the protrusion 26 is connected electrically with the land 34 of a circuit board 32 by soldering in a state where the protrusion 26 is inserted into the through-hole 33 of the circuit board 32. - 特許庁

半田以外の充填材を使用し、加熱温度を極力抑え、スルーホールでの切断加工時に損傷を与えることのないプリント配線板の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a printed circuit board in which a filler other than solder is used, a heating temperature is suppressed as much as possible, and no damage is caused during cutting processing at a through-hole. - 特許庁

導体接続部２２，３２は、先端部にハンダ付けを容易に確実にするショートランド、または先端部近傍にテストプローブのためのスルーホールを備えることができる。例文帳に追加

The conductor connection parts 22 and 32 each have a short land making soldering easy and secure at the tip or a through hole for a test probe nearby the tip. - 特許庁

積層型圧電素子においては、半田食われが防止される材料からなる仕切り部２２が、スルーホール１３の開口１３ａの全体を遮るように端子電極１７内に埋設されている。例文帳に追加

In a laminated piezoelectric element, a dividing section 22 composed of a material which can be prevented from solder erosion is embedded in the terminal electrode 17 so as to block the whole opening 13a of the through hole 13. - 特許庁

この回路基板５０の側面の固体撮像素子３６の各外部リード４０に対向する位置には、半円筒状に切り欠いたサイドスルーホール半田ランド５４が設けられている。例文帳に追加

A side through-hole solder land 54 that is notched semi-cylindrically is placed to a side face of the printed circuit board 50 at a position opposite to each external lead 40 of a solid-state image pickup element 36. - 特許庁

続いて、導通パターンが形成されたスルーホールの内部に、ハンダやＡｇ系ロウ材等の導電性を有する充填部材を加熱処理により充填する。例文帳に追加

Successively, a filling member, having conductivity such as solder or Ag-based brazing material, is filled by heating inside the through hole where the conductive pattern is formed. - 特許庁

この信号線接続基板５５は、この側面に回路基板５０同様に固体撮像素子３６の外部リード４０に対向する位置に半円筒状のサイドスルーホール半田ランド５６が設けられている。例文帳に追加

At this signal line connection substrate 55, a semi-cylindrical side through hole soldering land 56 is provided at a position opposing the external lead 40 of a solid state image pickup device 36 like the circuit substrate 50. - 特許庁

発熱する電子部品７のリード８は、放熱板１に設けた貫通孔６と対応する配線板２のスルーホール１０を通って、配線板２の反対面の配線パターン９と半田１１で接続されている。例文帳に追加

The leads 8 of an electronic part 7 which generates heat are connected to a wiring pattern 9 formed on the opposite surface of the wiring board 2 with solder 11. - 特許庁

半田めっきを行わないことで、チップ部品に係る不具合を生じなくさせるとともに、貫通スルーホール等の内周面の腐食を防止することのできる実装基板及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a mounting board, capable of preventing defects concerning chip components by not performing a solder plating and preventing corrosion of the inner circumferential face of a through-hole or the like, and to provide a manufacturing method thereof. - 特許庁

ボビン４の両側から延出した各フライングワイヤー部20は、台座30の線端保持部34，35により位置決め固定され、直接プリント基板25のスルーホール挿入されて半田付け実装されている。例文帳に追加

Each of the flying wire sections 20 extended from both sides of a bobbin 4 is located and fixed by each of the line-end holders 34, 35 of the pedestal 30, and is inset directly into a through-hole of the printed circuit board 25 to be soldered and set. - 特許庁

本発明は、フッ素樹脂層とガラス繊維織布との界面の密着強度を上げ、半田処理後にスルーホール周辺部の膨れの発生を無くすことを課題とする。例文帳に追加

To provide a double-sided copper clad laminated sheet for preventing a periphery of a through hole from occurring bulging after solder processing by enhancing an adhesion strength of an interface between a fluoropolymer layer and a glass fiber woven fabric. - 特許庁

ジャンパーバスバー１０は、導電体１１と、導電体１１の両端に配置され、それぞれがプリント基板のスルーホールとハンダによって電気的に接続される２つの接続端子１２と、を備える。例文帳に追加

The jumper bus bar 10 includes a conductor 11, two connection terminals 12 disposed at both ends of the conductor 11 and electrically connected by soldering through a through hole of the printed circuit board. - 特許庁

挿入実装型パワー素子２０は半導体チップを内蔵した本体部２１から直線状に延びるリード２２がプリント配線板１０のスルーホール１２に挿入されるとともにランド１３と半田付けされている。例文帳に追加

The insertion mounted type power element 20 has leads 22, extending linearly from a main portion 21 containing a semiconductor chip, inserted into through-holes 12 of a printed wiring board 10 and also soldered to lands 13. - 特許庁

第２のランド４２は、第１のランド３３よりも大きい面積で設けられ、第１のランド３３が押し付けられた時に第１のランド３３よりも外側にスルーホール２７内の半田３４が展延される。例文帳に追加

The second land 42 is prepared such that it has an area larger than the first land 33, and when the first land 33 is pressed, the solder 34 in the through-hole 27 is spread outside the first land 33. - 特許庁

表裏となる部品面及び半田面の各々にスルーホールランド21U、21dが形成されたプリント配線板に挿入実装部品を実装する方法である。例文帳に追加

The soldering method is to mount a mounting component to be inserted on the printed wiring board on which through-hole lands 21U, 21d are formed on each of component surfaces of surface/back and soldering surface. - 特許庁

また、スルーホール３６と、半田バンプ７６（導電性接続ピン７８）へ接続されるバイアホール６６とを直接接続しているので、接続信頼性に優れる。例文帳に追加

Since the through-holes 36 are directly connected to the via holes 66 connected to solder bumps 76 (conductive connection pins 78), this multilayer printed wiring board excels in connection reliability. - 特許庁

さらに、スルーホール７２は、端子ランドと同心円上でない位置に穿設されており、端子面積の大小によらず各端子ランドを確実に半田接続することができる。例文帳に追加

Further, the through-hole 72 is not located together with the terminal land on a concentric circle, and respective terminal lands can surely be connected by soldering whether the terminal area is large or small. - 特許庁

表面実装部品(13)は、リード端子(24a, 24b)が挿入されたスルーホール(18)を、挿入部品(12)とは反対側から塞ぐように配線板(11)に半田付けされている。例文帳に追加

The surface-mounted component (13) is soldered to the printed wiring board (11), in such a way that the through-hole (18) with the lead terminals (24a, 24b) inserted is covered from the opposite side to the inserted component (12). - 特許庁

裏側端子部23dと電極部11上の半田12とを重ね合わせ、表側端子部23uの表面23fのスルーホール24の開口部を部分的に覆うようにヒータチップ40を押し付け、RPC10とFPC20とを接合する。例文帳に追加

A back terminal 23d and the solder 12 on the electrode 11 are made to overlap each other, while a heater chip 40 is pressed so as to partially cover an opening of the through-hole 24 on the surface 23f of a front terminal 23u, thereby bonding the RPC 10 with the FPC 20. - 特許庁

薄膜形状の電子部品である加速度センサ（圧電素子）４８を回路基板４４のスルーホール４５上に対応するように半田付けさせる。例文帳に追加

In the electronic-component attaching structure, an acceleration sensor (piezoelectric element) 48 of a thin-film-shape electronic component is soldered onto a through-hole 45 of a circuit board 44 correspondently to the through-hole 45. - 特許庁

配線基板１の主面に形成されたリード５は、スルーホール８を介して裏面のボールランド９と電気的に接続されており、ボールランド９には外部接続端子を構成する半田バンプ１３とを備えている。例文帳に追加

A lead 5 formed on the main surface of the wiring board 1 is electrically connected with a ball land 9 on a back surface through a through-hole 8 and the ball land 9 is provided with a solder bump 13 constituting an external connection terminal. - 特許庁

半田などの熱融解型接続部材を使用することなく、貫通スルーホールによる層間接続も同時に達成できる信頼性の高い電極接続を達成できる電子部品モジュールおよびその製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide an electronic component module that enables the achievement of reliable electrode connections as well as simultaneous interlayer connection by through-holes without employing a thermally-melting type connection member, such as solder. - 特許庁

フレキシブル基板７０において、スルーホール７０３を経由して裏面側端子７２１に電気的に接続する表面側端子７１１にはキャパシタ９１が半田により実装されている。例文帳に追加

In the board 70, capacitors 91 are mounted by solder to surface-side terminals 711 which are electrically connected to the rear-side terminals 721 through a through hole 703. - 特許庁

プリント配線板１０のスルーホール１５に電子部品のリード線２０を挿入し、無鉛ハンダにより形成された接続部２２で接続することにより電子部品が実装されている。例文帳に追加

The lead wire 20 for an electronic component is inserted into the through-hole 15 on the printed wiring plate 10 to connect through a connecting unit 22 formed of non-lead solder whereby the electronic component is mounted. - 特許庁

スルーホール１７に、被検査デバイスを実装する保持用ソケット１６の端子１９を前記一面２０側に突出するように挿通するとともに、ランド１７に対してハンダ付け接続する。例文帳に追加

Terminals 19 of holding sockets 16 which mounts a device under test are inserted into the through-holes 17 to project to the one surface 20 and soldered and connected to the lands 17. - 特許庁

特に、実装基板Bの挿入リード付電子部品配設面b1の裏面側面上であって、挿入リード付電子部品Aのリードが挿入されるスルーホール1の開口外縁部に沿って予備半田5を配設する。例文帳に追加

Particularly, spare solder 5 is arranged along the outer edge section of the opening of the through hole 1 into which the lead of the parts A is inserted on the rear surface of the substrate B opposite to the surface b1 of the substrate B on which the electronic parts A are mounted. - 特許庁

電子部品の交換時に半田溶融の熱によりリード挿入穴７の銅メッキ層７ａが抜け出しても、接続用スルーホール８により導通は確保されるので、電子部品交換によって回路が破壊されない。例文帳に追加

Even if the layers 7a in the hole 7 are removed due to solder molten heat, when the electronic component is replaced, since their continuity is ensured by the through-holes 8, circuit will not break down, when the electronic component is replaced. - 特許庁

そして、スルーホール２２内において半田ボール１５ｂとランド２３とが接合するように半導体パッケージ１０をプリント基板２０上に搭載する。例文帳に追加

The semiconductor package 10 is placed on the printed board 20 so that the solder balls 15b and the lands 23 are bonded in the through-holes 22. - 特許庁

そして最外層の第１層７１のグランドパターン７７と各層のグランドパターンをスルーホール７８によって接続するとともに、最外層のグランドパターン７７をホルダーケース３２の突片６７に半田付けする。例文帳に追加

Further, the ground pattern 77 of a layer 71 which is an outermost layer, and ground patterns of respective layers are connected with through holes 78, the ground pattern 77 of the outermost layer is soldered to projected pieces 67 of a holder case 32. - 特許庁

また、スルーホール３６と、半田バンプ７６（導電性接続ピン７８）へ接続されるバイアホール６６とを直接接続しているので、接続信頼性に優れる。例文帳に追加

Furthermore, connection reliability is enhanced because the through hole 36 is connected directly with the via hole 66 being connected with a solder bump 76 (conductive connection pin 78). - 特許庁

プリント配線板に形成されたランドの形状を、スルーホールの内周面とスルホールの開口部の周辺とに亙って形成されたはんだ保持部と、はんだ保持部の外周部から外方向に伸びる線状のはんだ誘導部とにより形成する。例文帳に追加

A shape of a land formed on the printed wiring board is formed of: a solder holding part formed along the inner peripheral surface of the through hole and a periphery of an opening of the through hole; and a linear solder guiding part extended from the outer peripheral part of the solder holding part in an external direction. - 特許庁

プリント配線板のスルーホールに電気電子部品のリードを挿入して前記プリント配線板と前記電気電子部品とをはんだ付けする部品実装基板のはんだ付け方法であって、前記はんだ付け後に所定の温度条件および時間条件の範囲にてリフロー処理を施す。例文帳に追加

The soldering method of the component mounting board solders a printed circuit board and an electronic component, by inserting the lead of the electronic component into the through hole of the printed circuit board, wherein a reflow process is carried out in the range of predetermined temperature and time conditions, after soldering. - 特許庁

基板１１０における部品１２０の搭載箇所の裏面を溶融ハンダ２６１に浸すことで溶融ハンダ２６１をスルーホール１１１に進入させ、その進入した溶融ハンダ２６１を硬化させるハンダ付け方法において、次のような予熱過程を実行する。例文帳に追加

In a soldering method where the rear surface of a substrate 110 at the mounting position of a component 120 is dipped in molten solder 261 and the molten solder 261 is entered to a through-hole 111 for hardening, a preheating process is performed as follows. - 特許庁

本発明は、リード付電子部品のリードをスルーホールに挿入し、はんだ付けする工程に於いて、はんだが上記スルホールの上部まで上がらない不具合を解消したプリント配線板の表面処理方法および電子機器を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a method for surface treating a printed wiring board in which leads of an electronic component with leads are inserted via a through hole, and a fault in which a solder does not rise to the upper part of the through hole, is eliminated in a step of soldering, and to provide an electronic apparatus. - 特許庁

プリント基板１０に、はんだ付け用ランド１１が形成されかつコネクタ２０が搭載されたプリント基板１０の外層Ｌ１とは異なるプリント基板１０の内層Ｌ２と、はんだ付け用ランド１１とを接続するようにスルーホール１２および接続用ランド１３を設ける。例文帳に追加

The printed board 10 is provided with a through hole 12 and a land 13 for connection to connect an internal layer L2 of the printed board 10 different from an external layer L1 of the printed board where a soldering land 11 is formed and a connector 20 is mounted to the land 11 for soldering. - 特許庁

プリント基板６０の下面に溶融はんだ噴流４が接触すると、プリント基板６０の上面はあらかじめ加熱されているので、溶融はんだ１は粘度上昇を最低限にとどめたまま毛細管現象によってスルーホール６１の内部を浸透することができる。例文帳に追加

If a melted solder jet 4 comes into contact with the lower face of the printed board 60 as the upper face of the printed board 60 has been heated in advance, the increase of the viscosity of a melted solder 1 is minimized, while permeating into the inside of a through hole 61 by a capillarity. - 特許庁

本発明は、リード付電子部品のリードをスルーホールに挿入しはんだ付けする際に、はんだがスルホールの上部まで上がらない不具合を有効に解消した電子部品実装方法および基板製造装置を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a method for mounting an electronic component which cancels effectively a fault which does not effectively raise a solder to the upper part of a through hole when the leads of the electronic component with the leads are inserted into the through hole, and to provide a substrate manufacturing apparatus. - 特許庁

本発明は、リードフレーム部品の部品リードを挿入・はんだ付けする場合、高密度実装・配線を可能とするため、スルーホールのはんだ面側のランドを角形にしたプリント配線板及びその製造方法に関する技術を提供する点にある。例文帳に追加

To provide a printed wiring board where a land at the soldering surface side of a through-hole is squared for high-density packaging and wiring, when inserting and soldering the component lead of lead frame components, and to provide a technology regarding the manufacturing method of the printed- wiring board. - 特許庁

端子としてのハンダバンプ３１がアレイ状に配列されたＢＧＡパッケージ３０を実装する実装基板１０は、ハンダバンプをハンダ付けする部位に、ＢＧＡパッケージが取り付けられる実装面１１側から裏面１２側まで貫通するスルーホール１３を形成してある。例文帳に追加

A through hole 13 passing through from a mounting surface 11 side whereto a BGA package is fixed to a rear 12 side is formed at a portion for soldering a solder bump in a mounting substrate 10 for mounting a BGA package 30, wherein an array of a solder bump 31 as a terminal is arranged. - 特許庁

接合材料として鉛フリー半田を用いた場合であっても、挿入実装時にスルーホールの上部まで半田を十分に吸い上げることができ、良好な半田接合を行うことができる挿入実装用電子部品を提供すること。例文帳に追加

To provide an electronic component for insertion and mounting, capable of properly performing solder bonding by sufficiently sucking-up a solder to the upper part of a through-hole in insertion and mounting, even when the lead-free solder is used as a bonding material. - 特許庁

挿入リード付電子部品の実装基板への実装において、あらかじめ実装部分のスルーホール内にクリーム半田を充填しているものであって、リフロー時に溶融された半田が落下してしまうことによって半田量の低下を生起することのない実装基板を提供する。例文帳に追加

To provide a mounting substrate which contains cream solder charged in advance in a through hole made in the mounting section of the substrate and does not reduce the quantity of the solder by not allowing the solder to fall down at the time of mounting electronic parts with inserted lead on the substrate. - 特許庁

本発明の目的は、はんだ付け工程における生産性を低下させたり、回路基板にはんだ付けされる電子部品により多くの熱負荷を与える恐れも少なく、またはんだの濡れ性をも損なわず、例えばスルーホール内のはんだ内にボイドが発生するといったはんだ不良を起し難い回路基板への電子部品のはんだ付け方法を提供することにある。例文帳に追加

To provide a method for soldering an electronic component to a circuit board that prevents productivity from dropping in a soldering process, has less possibility of danger for giving more thermal loads to the electronic component soldered onto the circuit board, prevents wettability from being lost in solder, and prevents a failure, for example the occurrence of a void in the solder in a through hole, from occurring in the solder. - 特許庁

表裏面にめっき層を有する金属製の平板母材をプレスで打ち抜き加工することにより形成される端子金具であって、プリント基板のスルーホールに挿通されて半田付けされる先端部分の半田濡れ性が十分に向上された、新規な構造の端子金具を提供すること。例文帳に追加

To provide new structural terminal fittings capable of improving wettability of its pointed head soldered by inserting into a through-hole of a printed circuit board in the terminal fittings formed by punching a metal flat-plate base material having plated layers on both sides with pressing. - 特許庁

一次導体４に設けた半田付け用の端子５を基板１に設けたスルーホールに挿入し，一次導体に設けた突起部を基板に当てることにより基板と一次導体の間に所定の間隙７を空けた状態で半田付け固定する。例文帳に追加

A terminal 5 for soldering provided on the primary conductor 4 is inserted into a through hole provided in a substrate 1, and soldered and fixed with a prescribed gap 7 between the substrate and the primary conductor by allowing a projection part provided on the primary conductor to abut on the substrate. - 特許庁

これにより、半田３００がスルーホール２１０から隆起するような事態が生じた場合に、隆起した半田を、貫通孔７内に逃がして、３端子コンデンサ１−１が実装されたグランド側接続ランドとホット側接続ランドとの間のショートを防止することができる。例文帳に追加

By this arrangement, when such a situation that a solder 300 is lifted up from a through-hole 210 is caused, the lifted-up solder is allowed to escape into the through-bore 7, thereby preventing short circuit between a ground-side connecting land and a hot-side connecting land in which the three-terminal capacitor 1-1 is mounted. - 特許庁