「はんだスルーホール」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

この結果、角柱部位の角部に面取りを施してあるので、スルーホール５の内周面に傷を付けずに、且つ圧入部位が多角形状なのでスルーホール内面との隙間に溶融半田が浸透し、強固なピン端子１の接続が得られる。例文帳に追加

As a result, the inner peripheral surface of the through-hole 5 is not damaged since the corners of the prismatic part are chamfered, fused solder penetrates into a gap with the inner surface of the through-hole since the forcibly fitted part is in the polygonal shape, and the strong connection of the pin terminal 1 is attained. - 特許庁

はんだ槽９にて噴流させた溶融はんだ１０を印刷配線板１の下面へ接触させることにより、貫通スルーホール２の内部へはんだを誘導することで、はんだ接合を行う。例文帳に追加

By bringing molten solder 10 jetted in a solder bath 9 into contact with a lower surface of the printed wiring board 1, solder is guided into the through-holes 3, thereby performing solder joint. - 特許庁

リード部品搭載基板のスルーホール内に内圧をかけながらはんだ付けをする場合の過剰の溶融はんだによるはんだ付け不良を解決できるはんだ付け方法を提供する。例文帳に追加

To provide a soldering method which solves the soldering failure due to excessive fused solder upon soldering while applying internal pressure inside through-holes in a lead component mounting substrate. - 特許庁

接着剤を塗布してＶＩＡスルーホールの開口を塞ぐことによって、プリント回路板を形成する作業工程を増加させることなく、はんだフロー方式によるはんだ付けの際にＶＩＡスルーホールへ溶融したはんだが進入することを確実に防止することができ、はんだフロー面と反対側に搭載された部品に悪影響を与えることがないようにする。例文帳に追加

To definitely prevent molten solder from entering a VIA thoughhole at the time of soldering in a solder-flow process without increasing operation processes for forming the printed circuit board by applying an adhesive to block the opening of a VIA throughhole, thereby not to affect parts loaded on the side opposite to a solder flow surface. - 特許庁

はんだ材料を用いて電子部品を基板に実装するためのフローはんだ付けプロセスにおけるスプレー式フラックス塗布方法において、基板に形成されたスルーホールにはんだ材料が十分に供給されることを可能にする。例文帳に追加

To fully supply a solder material to a through-hole formed in a substrate by a spray-type flux applying method in a flow soldering process for mounting electronic components on the substrate, using the solder material. - 特許庁

フローはんだ工法によってはんだをスルーホールに充填しても、２５０μｍを超える高さのはんだ突起が形成されることがないプリント基板を提供する。例文帳に追加

To provide a printed board where a solder protrusion with the height of over 250 μm is not formed even when a through-hole is filled with solder by a flow solder method. - 特許庁

そして、このプリント配線板に対して、はんだペースト４２を印刷してスルーホール１７内に充填し、はんだペースト４２上に電子部品３０を載置し、はんだ付けを行う。例文帳に追加

Subsequently, the through-hole 17 is filled with solder paste 42 printed on the printed wiring board, and an electronic component 30 is mounted on the solder paste 42 and soldered. - 特許庁

同時に、ノズル52に供給する溶融はんだＳaのはんだ面を上昇させることで、リード部品搭載基板２のスルーホール４内に、ノズル52より供給した溶融はんだの供給圧を作用させる。例文帳に追加

At the same time, by raising the surface of fused solder Sa supplied to the nozzle 52, the supplying pressure of the fused solder from the nozzle 52 is applied inside the through-hole 4 in the lead component mounting substrate 2. - 特許庁

熱容量の小さな局所加熱はんだ付けであっても、スルーホールのはんだ上がり品質を向上させることを可能とする信頼性の高いはんだ付け方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method of soldering with high reliability which improves the soldering quality of a through-hole even a partial heating soldering with a small heat capacity. - 特許庁

プリント基板２のスルーホール３に半溶融状態のはんだ１１を圧入する射出装置１０とはんだを固液共存温度域（半溶融状態）に加熱保持する加熱装置１６とからなるはんだ付け装置を用意する。例文帳に追加

The soldering device is prepared comprising an injection unit 10 for pressing semi-molten solder 11 into a through-hole 3 of the printed board 2 and a heater 16 for keeping the solder heated in a solid and liquid coexistence temperature region (semi-molten state). - 特許庁

基板に形成したスルーホール２の部品面側ランド３のみにメタルマスク処理を施し、クリーム半田５を塗布し、リフローにより前記クリーム半田５を溶解させてチップ部品６を半田付けし、同時に前記スルーホール２にハンダメッキすることで、半田面、部品面のパターン接続を良好なものにする。例文帳に追加

Pattern connection of a soldered surface and a component surface is made excellent by subjecting a metal mask processing only to a component surface side land 3 of a through-hole 2 formed in the board, applying a cream solder 5, and soldering a chip component 6 by melting the cream solder 5 by reflowing and simultaneously solder-plating the through-hole 2. - 特許庁

従来の円形のランドの中央にスルーホールを形成し、そのスルーホールからリード線を突出させた状態でフローハンダを行うと、ハンダ槽からプリント配線板が離脱する際にランド部上のハンダがハンダ槽側に引き戻され、十分な量のハンダをランド部上に残留させることができない場合が生じる。例文帳に追加

To solve a problem that solder on a land is drawn back to the solder tank side at the time of separating a printed board from the solder tank in the case of forming a through hole on the center of a conventional circular land, and performing flow soldering in the projected state of a lead wire from the through hole and solder of sufficient quantity can not be left on the land. - 特許庁

本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、スルーホール貫設工程と、スルーホールに金属粒子を充填し圧接成形する圧接成形工程と、成形体に半田を塗布する半田塗布工程と、半田を成形体の間隙に浸透させる半田浸透充填工程と、を備えた構成を有する。例文帳に追加

The method for manufacturing a flexible printed wiring board has constitution which is provided with a through hole penetrating process, an insulation displaced molding process wherein a through hole is filled with metallic particles and insulation displaced molding is performed, a solder application process which applies solder to the compact, and a solder penetration charge process wherein solder penetration is performed to the gap of the compact. - 特許庁

多層プリント配線板のスルーホールに溶融はんだを確実に濡れ上がらせて、はんだ付け実装品質の高い多層プリント配線板を実現する。例文帳に追加

To achieve a multilayer printed circuit board which exhibits high mounting quality by soldering by having the through holes in the multilayer printed circuit board wetted certainly with molten solder. - 特許庁

この多層プリント配線基板２１の電極２７に、半導体ベアチップをフリップチップ実装し、電極２８に表面実装部品をはんだ付けし、スルーホール２９にリード挿入型部品をはんだ付けする。例文帳に追加

A semiconductor bare chip is subjected to flip chip mounting on the electrodes 27 of a multilayer printed wiring board 21, a surface mount device is soldered to the electrodes 28, and a lead insertion type component is soldered to the through hole 29. - 特許庁

電子部品１を用いることにより、スルーホール５の内部に予めはんだを供給しておくことができるため、リード２を加熱することによってはんだ付けが行える。例文帳に追加

Since the solder 6 can be presupplied into through holes 5 by using the electronic component 1, soldering can be performed by only heating the leads 2. - 特許庁

本発明は、グランド層や電源層等のベタパターンに接続するスルーホールにリード部品をはんだ付け実装する際のはんだ上がり性を改善した多層回路基板を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a multilayer circuit board improving solder-sneak-up when soldering and mounting a lead component in a through hole connected on a solid pattern such as a gland layer and a power supply layer. - 特許庁

また、前記空間が外部と連通していれば、はんだがスルーホールを上昇してくる際に前記空間の気体が外部へ逃げることができるので、はんだ付け不良も防止することができる。例文帳に追加

When a space is communicated with the outside, defective soldering can also be prevented because a gas in the space can escape to the outside when solder rises in the through-hole. - 特許庁

（１）レーザ照射によりはんだ付けする場合、スルーホール１５に対するリード１２の挿入位置を検出し、リード１２とランド１４との距離が長い方向からはんだ材料を供給する。例文帳に追加

(1) When soldering by laser radiation, an insert position of a lead 12 to a through-hole 15 is detected, and a material of a solder is supplied from a direction of a long distance between the lead 12 and land 14. - 特許庁

プリント配線板のスルーホールに電子部品のリードを挿入してはんだ接合する際、リフローはんだ接合方法において、接合強度を確保し接合信頼性を向上させる。例文帳に追加

To secure bonding strength and bonding reliability in a reflow solder bonding method when performing solder bonding by inserting a lead of an electronic component into a through hole of a printed wiring board. - 特許庁

そして、スルーホールの両端の開口部１７、１９のうち裏面側に位置する下開口部１９から、加熱手段４０としてのハンダこて４１によりハンダを溶融してハンダバンプ３１と実装基板１０とをハンダ付けする。例文帳に追加

A solder bump 31 and the mounting substrate 10 are soldered by melting solder from a lower opening part 19 positioned at a rear side of opening parts 17, 19 at both ends of a through hole by a soldering bit 41 as a heating means 40. - 特許庁

プリント基板３０の下面から見て、チェック用スルーホール３３にはんだが充填していれば、リードピン２１が良好にはんだ付けされていると判定できる。例文帳に追加

Therefore, when the through holes 33 are filled up with the solder when viewed from the lower surface side of the board 30, it can be discriminated that the lead pins 21 are well soldered. - 特許庁

小型化・高密度化されたプリント配線板であっても、挿入部品から成るリード端子とスルーホールのはんだ未着やブリッジを防止することができるフローはんだ用治具の提供。例文帳に追加

To provide a tool for flow soldering capable of preventing a solder not sticking or solder bridging between a lead terminal of an inserted component and a through-hole, even in a miniaturized and high density printed circuit board. - 特許庁

溶融はんだのスルーホール上がりを改善できるとともに、ワーク上面の温度上昇を抑えることができる局所はんだ付け装置を提供する。例文帳に追加

To provide a local soldering device capable of improving the through-hole rise of a molten solder, while being able to suppress the temperature rise of the top face of a work. - 特許庁

（１）レーザ照射によりはんだ付けする場合、スルーホール１５に対するリード１２の挿入位置を検出し、リード１２とランド１４との距離が長い方向からはんだ材料を供給する。例文帳に追加

(1) When soldering is conducted with irradiation of laser, an inserting position of a lead 12 for a through-hole 15 is detected, and thereby a solder material is supplied from the direction where distance is longer between the lead 12 and a land 14. - 特許庁

回路基板１は、図示しない回路配線と、部品面１ａ側に形成された部品面ランド２と、はんだ面１ｂ側に形成されたはんだ面ランド３と、これらのランドを接続するスルーホール４とを有している。例文帳に追加

The circuit board 1 has a circuit wiring (not shown), a component surface land 2 formed in a component surface side 1a, a solder side land 3 formed in the solder surface side 1b, and a through-hole 4 which connects these lands. - 特許庁

積層板１３の表面１３ａ又は裏面１３ｂに向かって内径がテーパ状に拡開するようにスルーホール１２を形成し、自動半田付けの際、鉛フリー半田４が該スルーホールに十分に上がって、その上部まで鉛フリー半田４が十分に充填されるようにした構成を特徴とする。例文帳に追加

A method for soldering to the through hole of a printed circuit board comprises the steps of forming the hole 12 so that a bore is enlarged in a tapered state toward a front surface 13a or a rear surface 13b of a laminate 13, and sufficiently filling the lead-free solder 4 to the upper part of the hole by sufficiently raising the solder 4 to the hole in the case of automatically soldering. - 特許庁

スルーホール11内では挿入部４とスルーホール11内周面とが角部４ａにおける点接触又は線接触となるため、挿入部４の周囲に必ず隙間が生じ、この隙間に溶融半田が入り込むことによって、当該溶融半田の表面張力のバランスにより端子ピン１が直立した状態を維持したまま半田付けされることとなる。例文帳に追加

A melted solder enters the clearance, and the terminal pin 1 is soldered while it is still being erected because of balancing of the surface tension force of the melted solder. - 特許庁

プリント配線板の一部領域をノズルで覆い、その部分を、溶解した半田で過熱して半田付けする上で、スルーホール部における半田付け品質を向上する。例文帳に追加

To improve the soldering quality in a through hole when the partial region of a printed wiring board is covered with a nozzle and soldering is carried out by overheating that region with dissolved solder. - 特許庁

スルーホール電極へのクリーム半田の印刷に際し、適正な半田量を確保できるクリーム半田のスクリーン印刷方法およびスクリーンマスクを提供する。例文帳に追加

To provide a method of screen printing for cream solder, by which suitable solder quantity can be secured when printing the cream solder on a through hole electrode, and to provide a screen mask. - 特許庁

静止型半田槽内の溶融半田の液面レベルの変化にかかわることなく、プリント基板のスルーホールに挿通された電子部品のピンを良好に半田付けする。例文帳に追加

To well solder a pin of an electronic component inserted through a through hole of a printed board irrespective of a change in liquid level of molten solder in a stationary solder bath. - 特許庁

表面実装部品と同時にリフロー半田付けでき、回路基板のスルーホールに対して十分な量の半田により接続できるピン端子のリフロー半田付け方法およびそのピン端子を提供する。例文帳に追加

To provide a reflow-soldering method of a pin terminal capable of executing reflow-soldering simultaneously with surface mounted components, and executing connection to the through-hole of a circuit board with a sufficient amount of solder, and to provide the pin terminal. - 特許庁

また、枠状の半田流出阻止層（１３，１４）に切れ目部（１３ａ，１４ａ）を形成することで、スルーホール（１１）内の充填量を超える余剰な半田を半田流出阻止層（１３，１４）の枠外に逃がす。例文帳に追加

Gaps (13a, 14a) are formed in the frame-shaped solder outflow checking layers (13, 14), so that a surplus solder over a charge amount in the through-holes (11) is removed outside of a frame of the solder outflow checking layers (13, 14). - 特許庁

プリント基板に塗布されたクリームハンダを溶かすための加熱温度よりも耐熱温度の低いスルーホールコネクタをプリント基板に実装することができると共に加熱時にハンダの落下を防止することができるスルーホールコネクタを備えたプリント基板の製造方法を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a printed board equipped with a through hole connector capable of mounting a through hole connector having a heat resistant temperature lower than a heating temperature for melting cream solder applied to the printed board on the printed board and also capable of preventing a falling of the solder during heating. - 特許庁

プリント基板２のスルーホール３に電子部品のリード４を挿入した後、加熱装置１６から射出スリーブ１３内に受け入れた半溶融状態のはんだ１１を、プランジャ１４の前進によりノズル１２から押出して、前記スルーホール３に圧入し、プリント基板２の温度上昇を抑える。例文帳に追加

After the lead 4 of the electronic component is inserted into the through-hole 3 of the printed board 2, the semi-molten solder 11 received from the heater 16 into an injection sleeve 13 is pushed out from a nozzle 12 by advancing a plunger 14 to be pressed into the through-hole 3, thereby preventing a rise in temperature of the printed board 2. - 特許庁

本発明の回路基板の接続構造は、複数の回路基板１０ａ、１０ｂと、回路基板のスルーホール１１に挿入され各回路基板を互いに接続する導電性のピンコンタクト２０と、回路基板のスルーホールとピンコンタクトとを半田付けする半田付け部とを有したものであり、ピンコンタクトに回路基板を位置決めし保持する基板保持手段を設けている。例文帳に追加

The connection structure of the circuit board comprises a plurality of circuit boards 10a, 10b; a conductive pin contact 20 inserted into a through-hole 11 in the circuit board for mutually connecting the circuit boards; and a soldering part for soldering the through-hole of the circuit board and the pin contact, the pin contact including board holding means for positioning and holding the circuit board provided thereon. - 特許庁

そのため、端子電極１７の外側層２３にリード線２４を半田２５により接続する際に、溶融した半田２５にスルーホール１３内の導電部材１４が溶け込むのを確実に防止することができ、スルーホール１３内において電気的な接続が切断されるのを確実に防止することが可能になる。例文帳に追加

Therefore, when the lead wire 24 is connected to the outer layer 23 of the terminal electrode 17 with solder 25, the conductive member 14 provided in the through hole 13 can be prevented surely from melting in the molten solder 25 and the disconnection of electrical connection can be prevented surely in the through hole 13. - 特許庁

グランド層や電源層等のベタパターン２５に接続される、部品リードが挿入される特定のスルーホール２６に対して、そのサーマルランド２７近傍のベタパターン２５上に、はんだ溶融時にスルーホール２６から逃げる熱を方向性をもたせて抑制する銅抜きパッド２９，２９を形成したことを特徴とする。例文帳に追加

Copperless pads 29 and 29 suppressed by having directivity on heat leaving from a through hole 26 when melting solder is formed on a solid pattern 25 in the neighborhood of a thermal land 27 to the specific through hole 26 inserting a component lead connected to the solid pattern 25 such as the gland layer and the power source layer. - 特許庁

同軸コネクタや同軸ケーブルをプリント基板に、インピーダンスを高整合した状態で実装することができ、中心導体と外部導体を取り付けるための装着孔としてのスルーホールを設け、これらスルーホール加工された複数個の基板の同じ位置に設けられたスルーホールを重ねた状態で半田付けすることによって特性の異なる基板を貼り合わせて１枚の基板構造とすることを可能とした、インピーダンスの高整合化をはかって伝送特性を高速度化することができる。例文帳に追加

To provide a printed circuit board mounting method involving the use of a reduced-size high-matching coaxial connector or coaxial cable, wherein characteristically different boards are bonded together into one board and impedance matching is improved for an increase in transmission speeds, and to provide a board structure therefor. - 特許庁

印刷マスク５上のクリームはんだ４をスキージにより一方向に移動させることによって開口部５ａを通してスルーホール１ａ内に供給する。例文帳に追加

Cream solder 4 on the print mask 5 is moved in one direction with a squeegee and supplied through the opening 5a into the through hole 1a. - 特許庁

また、スルーホールＨ１への半田２−３の充填は、印刷によって行う（電子部品や機構部品を搭載するための半田の印刷と同時に行う）。例文帳に追加

Also, the solder 2-3 is filled in the through-hole H1 by printing (it is performed simultaneously with printing of the solder for loading electronic components and mechanism components). - 特許庁

これにより、電子部品３０のリード３２は、スルーホール１７内に充填されたはんだ４０により配線２５と接続され、多層プリント配線板１００が完成する。例文帳に追加

Consequently, the lead 32 of the electronic component 30 is connected with the wiring 25 by a solder 40 filling the through-hole 17 thus completing a multilayer printed wiring board 100. - 特許庁

鍔部７，２７は、少なくともスルーホール８，２８の周囲を覆う面積を有し、ハンダ接続端子側にフラックスまたは接続ハンダ溜り用の凹部１０，３０を設ける。例文帳に追加

The flange parts 7, 27 have areas for covering at least peripheries of through holes 8, 28, and includes recessed parts 10, 30 as flux or connection solder pools formed on the solder connection terminal side. - 特許庁

コネクタ４のリード部４ｃが、中継基板のスルーホール１０およびＦＰＣシートのホール２ａに挿入され、ラウンド９にはんだ付けされている。例文帳に追加

A lead part 4c of a connector 4 is inserted in a through hole 10 of the relay board and a hole 2a of the FPC sheet, and it is soldered to a land 9. - 特許庁

保護回路基板と棒状金属タブの接続は、保護回路基板に設けたスルーホールに棒状金属タブを通し、はんだ付けをすることによりなされる。例文帳に追加

Connection of the protective circuit board and the rod-shaped metal tab is made by inserting the rod-shaped tab into a through-hole provided at the protective circuit board and soldering it. - 特許庁