「はんだスルーホール」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

基板固定ビス挿入用の取り付け穴６の周囲のグランドパターン３にクリーム半田印刷による半田盛り７aを行い、その下にスルーホール２を設けておく。例文帳に追加

Solder piling up 7a is made on a ground pattern 3 at a periphery of a fitting hole for substrate fixing screw insertion 6 by cream solder printing, and a through-hole 2 is formed below it. - 特許庁

プレート１２およびはんだ１３は、ピン本体１１をスルーホール３に挿入させた状態で、ピン挿入部品１とプリント配線板２との間に配置するようにした。例文帳に追加

The plate 12 and the solder 13 are disposed between the pin insertion component 1 and a printed wiring board 2 with the pin body 11 inserted into a through-hole 3. - 特許庁

はんだ付け無しで基板に接続できるプレスフィット端子に関し、挿入荷重が比較的小さく且つスルーホールに対して高い位置精度で挿入できるようにする。例文帳に追加

To insert a press-fit terminal connectable to a substrate with high position accuracy, without soldering into a through-hole with a relatively small insertion load. - 特許庁

スルーホール１０およびランド１０ａならびにパッド１２の酸化防止とはんだ付け時の濡れ性向上を低コストで実現できるプリント回路基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a printed circuit substrate capable of attaining oxidation prevention of a through-hole 10, a land 10a, and a pad 12 and improvement in the wettability at soldering, at low cost. - 特許庁

リフローハンダ付けの際に、基板上においてスルーホールの周囲に塗布するハンダペーストの範囲を抑えることができる電子回路ユニットの製造方法を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing an electronic circuit unit that suppresses a range of solder paste to be applied to a periphery of a through hole on a substrate during reflow soldering. - 特許庁

実装前基準基板Ｓ１の画像からは、スルーホールが検出されて、このホールおよび周囲のランドを含む部分画像が切り出され、はんだ検査用モデルとして登録される。例文帳に追加

A through hole is detected from the image of the reference substrate before mounting S1, and a partial image including the hole and a circumferential land is cut out and is registered as a model for inspecting soldering. - 特許庁

引き抜き力に対して大きな耐力を確保しつつも、スルーホールの内面を損傷せずに脚部を嵌入することができ、さらに、はんだ付け後の電気回路基板への電子部品の取付けを強固に行う。例文帳に追加

To provide a holding member whose leg portion is fitted without damaging an inner surface of a through-hole while ensuring large bearing strength against pulling force, and to securely install an electronic component to an electric circuit board after soldering. - 特許庁

はんだ付け対象となるスルーホール２及びランド３を複数備えた印刷回路基板１において、搬送方向となる矢印５０に対して交差する方向の縁部に沿うように、導体パターン４が形成される。例文帳に追加

A conductor pattern 4 is formed along the edge part in the direction perpendicular to an arrow 50, which is the conveying direction, in the printed circuit board 1 equipped with a plurality of through-holes 2 and lands 3 which are objects of soldering. - 特許庁

はんだ３は、スルーホール１３の内部において、導体膜１３５の表面と、凹部２１の内面２１０との間に充填されており、回路基板１と、接続端子２０とを固着している。例文帳に追加

The solder 3 is filled between the front surface of the conductive film 135 and the inner surface 210 of the recess 21 in the through-hole 13 to fasten the circuit board 1 to the connecting terminal 20. - 特許庁

半田バンプ付き電子部品を搭載するプリント基板１において、前記電子部品の半田バンプが接続される実装パッド２に近接するスルーホール３群を絶縁材４にて一括被覆する。例文帳に追加

In the printed board 1 for mounting an electronic device having solder bumps, the group of through holes 3 proximate to mounting pads 2 for connection with the solder bumps of the electronic device is covered collectively with an insulating material 4. - 特許庁

マザーボードに固定する半田付けの際に、ランド部間、又は、端面スルーホール間の半田によるショートが生じ難いプリント基板を提供する。例文帳に追加

To provide a printed circuit board having no tendency to cause a short circuit by soldering between land parts or between end-face through holes when soldered to fix to a mother board. - 特許庁

接続基板１と配線基板２、３とを電気的に接続するために、配線基板２、３が有するランド７と接続基板１が有する端面スルーホール６とをはんだ接続部８にて接続させる。例文帳に追加

In order to connect the connecting substrate 1 to the wiring substrates 2, 3 electrically, lands 7 of the wiring substrates 2, 3 are connected to the end surface through holes 6 arranged on the connecting substrate 1 through solder connecting unit 8. - 特許庁

接点の一端部はＩＣパッケージのはんだボールリードと係合するためのクラウンを備えており、接点は、スルーホール内に接点を維持する中間カラーを備える。例文帳に追加

One end part of the contact is provided with a crown engaged with a solder ball lead of an IC package, and the contact is provided with an intermediate collar for maintaining the contact inside the through hole. - 特許庁

溶融はんだ等の流動部材をプリント基板に形成したスルーホール内部へ充填する効率を飛躍的に向上させることができる搬送治具を提供する。例文帳に追加

To provide a carrier tool capable of remarkably improving efficiency in filling a fluidal member such as molten solder into a through-hole formed on a printed board. - 特許庁

ベース基板１の装着領域Ｄ１に形成された接地ランド８に対し、スルーホール１１の盛り上がり部１１１の高さｄよりも高くなるように半田を盛り、半田部７を形成する。例文帳に追加

A solder is applied higher than the height (d) of the swelling part 111 of a through hole 11, on an earth land 8 formed in the attachment area D1 of a base board 1, resulting in a solder 7. - 特許庁

溶融はんだ１がスルーホール６１をある程度の高さまで上昇した段階でヒータ１２による加熱を停止すると、内部空間７０の温度が低下して、内部空間７０に密閉された空気が収縮する。例文帳に追加

If heating by a heater 12 is stopped at a stage that the melted solder 1 rises in the through hole 61 up to the certain degree of height, the temperature of the internal space 70 is decreased and airtight air in the internal space 70 is shrunk. - 特許庁

層間接続のための各ビアホールのうち、ベース基板の表裏を電気的に接続するスルーホール（第１のビアホール）への充填材としてはんだ合金を使用する。例文帳に追加

Among various via holes for interlayer connections, a solder alloy is used to fill in a through hole (a first via hole) electrically connecting between the surface and the backside of a base board. - 特許庁

従って、ＩＣチップ４５の熱はスルーホール４３に充填されたはんだ４４を通じてプリント基板４１の裏面及び放熱層４２に効果的に放熱することができる。例文帳に追加

Therefore, the heat of the IC chip 45 can be dissipated via the solder 44 filled in the through hole 43 to the back of the printed circuit board 41 and the heat sink layer 42 effectively. - 特許庁

プリント配線基板に電子部品を接合する技術に関し、特に安価な方法でスルーホールへのはんだ上がりを改善し、優れた接合信頼性を得ることを目的としている。例文帳に追加

To obtain excellent bonding reliability by improving soldering finish to a through-hole particularly with an inexpensive method in a technique for bonding an electronic component onto a printed wiring board. - 特許庁

これにより、加工用基板を切断してモジュール基板を分離するときに基板１の端面１Ｃに半田が付着するときでも、この付着した半田によって端面スルーホール３間が短絡することがなくなる。例文帳に追加

Thus, even if a solder is sticking to the end face 1c of the board 1 when a work board is cut to separate a module board, the sticking solder will not short-circuit between the end face through holes 3. - 特許庁

スルーホールに圧入せずとも基板に対して略垂直に半田付け実装可能であり、当該半田付け実装工程の自動化に対応した端子ピンを提供する。例文帳に追加

To provide a power supply device of which productivity is improved by using such a terminal pin that can be soldered and mounted nearly vertical to a substrate without press-fitting it to a through-hole, and that corresponds to automization of the soldering/mounting step. - 特許庁

その後、スルーホール部と表面回路導体の電子部品実装用パッド以外のプリント配線板表面をはんだ兼めっき用のレジスト６を形成した上で、第二の銅めっきを施す。例文帳に追加

After that, after resists 6 for plating, which is also used in combination as solder, are formed on a printed wiring board surface other than the through hole part and pads for electronic component mounting on the surface circuit conductor parts, a second copper plating is applied to the through hole part and the pads for electronic component mounting. - 特許庁

はんだコートを施す高周波プリント配線板において、シールドカバーやカットオフブロックが接触する部分にわたるグラウンドパターンにグラウンドスルーホールを同一穴径で均一に配置した。例文帳に追加

Solder coating is applied to the high-frequency printed wiring board, and ground through-holes of the same diameters are uniformly arranged on a ground pattern spreading over a part that comes into contact with the shield cover or the cutoff block. - 特許庁

これにより、半田１７を加熱したときには、半田１７の前方突出部１７Ｂが基板１１の裏面１１Ｂ側に垂下し、端面スルーホール１３とマザーボードの電極パッドとの間を接続する。例文帳に追加

When the solder 17 is heated, the forward projected part 17B of the solder 17 hangs downward on a side of a rear face 11B of the board 11 to join a part between the edge-face through hole 13 and an electrode pad of a mother board. - 特許庁

回路基板の外縁部に形成されたサイドスルーホールの半田付けランドに、信号線の導線を容易な作業によって十分な強度で半田付け接続することができる電子内視鏡の先端部を提供すること。例文帳に追加

To provide a distal end portion of an electronic endoscope in which a lead wire of a signal wire can be connected by soldering to the soldering land of a side through hole formed in an outer fringe portion of a circuit board by simple operation with a sufficient strength. - 特許庁

挿入孔形成手段８２は、開口部８１ｂを通して印刷されたクリーム半田を半田付けすることにより、スルーホールの一端にリード付部品のリードを挿入するための孔である挿入孔を形成する。例文帳に追加

An insert hole forming means 82 forms an insert hole which is the hole for inserting a lead of a component having the lead at one end of the through-hole by soldering a cream solder printed through the opening 81b. - 特許庁

２本の端子先端部１４の更に先端に、プリント基板２２の２つのスルーホール２４に各別に挿し込まれて半田付けされる略ストレート形状の半田付け部１６がそれぞれ設けられている。例文帳に追加

Nearly straight-shaped soldering parts 16 individually inserted into and soldered to two through-holes 24 of the printed circuit board 22 are respectively formed at further tip sides of the terminal tips 14. - 特許庁

プリント基板４に構成されたスルーホール３へリベット状半田棒２を挿入後に加熱して、半導体素子マウント面とリベット状半田棒２の取りつけ面とを電気的に接続する。例文帳に追加

The rivet-type solder bar 2 is inserted into a through-hole 3 provided to the printed board 4 and then heated, by which the semiconductor element mounting surface and solder bar mounting surface of the printed board 4 are electrically connected together. - 特許庁

最後に、さらなる複数の電気接点（はんだマウンド）３８が、基板の第２面上に設けられ、各電気接点は、それぞれのスルーホール内の導電性材料と接触する。例文帳に追加

Finally, a plurality of additional electric contacts (solder mounds) 38, which are provided on the second surface of the substrate, are each brought into contact with conductive materials in respective through-holes 26. - 特許庁

このように、ＬＥＤ１においては、従来のようにツェナーダイオードを介さずに、発光素子２の裏側の電極を金バンプ７ａ，７ｂによって直接スルーホール５及び導電性パターン４に接続してフリップチップ構造を形成しているために、スルーホール５とその中に充填されたハンダ６がヒートシンクの役割を果たして、極めて放熱性に優れたＬＥＤとなる。例文帳に追加

Since the flip-chip structure is formed by connecting the electrodes on the backside of the element 2 directly on the through-hole 5 and pattern 4 via the gold bumps 7a and 7b without going via a Zener diode as in the conventional example, the through-hole 5 and solder 6 filling up the hole 5 work as a heat sink and the heat radiating property of the LED 1 is very much improved. - 特許庁

本発明の電気的接続に係る接続構造体１は、部品実装用パッドである中継部品用パッド部２２を備えるリジット基板３と、スルーホール部５１が形成されたフレキシブル基板６と、中継部品用パッド部２２に実装され、尖塔部４１を備える中継部品５とを含み、尖塔部４１は、スルーホール部５１に挿入された状態で、半田付けによりフレキシブル基板６と接合される。例文帳に追加

The steeple part 41 is bonded with the flexible substrate 6 by soldering while being inserted to the through-hole part 51. - 特許庁

本発明の電気的接続に係る接続構造体１は、部品実装用パッドである中継部品用パッド部２２を備えるリジット基板３と、スルーホール部５１が形成されたフレキシブル基板６と、中継部品用パッド部２２に実装され、尖塔部４１を備える中継部品５とを含み、尖塔部４１は、スルーホール部５１に挿入された状態で、半田付けによりフレキシブル基板６と接合される。例文帳に追加

The steepled portion 41 is joined to the flexible substrate 6 with soldering in the stage of being inserted into the through-hole portion 51. - 特許庁

部品２の底面を半田１２により回路基板１に接続固定させる実装構造において、回路基板１に積層形成されている絶縁膜１１の表面にはスルーホール４や、スルーホール４と導電パターン８間の間隙や、回路パターン７と導電パターン８間の間隙に起因して窪み１４が生じている。例文帳に追加

In a mounting structure for connecting the bottom face of a component 2 fixedly to a circuit board 1 through solder 12, through holes 4, gaps between the trough holes 4 and a conductive pattern 8, and recesses 14 caused by the gaps between a circuit pattern 7 and the conductive pattern 8 are present on the surface of an insulating film 11 formed on the circuit board 1. - 特許庁

スルーホールを封止材で密封後、封止材を覆うように外部電極層を形成することで、ハンダ付けの接合が良好で導通もよい圧電デバイスを提供することである。例文帳に追加

To provide a piezoelectric device with good soldering junction and good conductance by forming an external electrode layer so as to cover a sealing material after sealing through-holes by the sealing material. - 特許庁

加えて、制御回路基板３０のスルーホール４４に各電極２０、２３の接続タブ２２Ａ、２２Ｂ、２５が直接に半田付けされているから、部品点数を削減できる。例文帳に追加

Since connection tabs 22A, 22B, 25 of each electrodes 20, 23 are soldered directly to through-holes 44 in a control circuit board 30, the number of components can be reduced. - 特許庁

ソルダーレジスト１５に銅配線１４に通じるスルーホール２３を形成し、表面が露出した銅配線１４上に半田ボール２４を形成する。例文帳に追加

Through-holes 23 for leading to the wirings 14 are formed in the resist 15, and solder balls 24 are formed on the wirings 14 with the exposed surfaces. - 特許庁

前記スルーホールは、２個以上あり、セラミック基板に電気素子の電極がハンダ付け可能なように、その内壁部とセラミック基板に外径よりも大きな部分にメタライズメッキ膜が施している。例文帳に追加

The two through-holes or over are provided, and metalized plating film is applied to their inner wall parts and to the ceramic substrate with a diameter greater than the outer diameter of the through-holes. - 特許庁

導電パターン（１３）を、サイドスルーホール（７）上に臨まないように形成し、これにより、リフローしたときに角部（３ａ）近傍にまでハンダフィレット（９）が届かないようにする。例文帳に追加

The conductive pattern (13) is formed not to face the side through hole (7) so that a solder fillet (9) does not reach the vicinity of the corner part (3a) at the time of reflow. - 特許庁

多面取り基板に穿設されたスルーホールを半田材を用いて閉塞した半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor package and the manufacturing method of the semiconductor package that block a through hole drilled in a multi- chamfering board by using a soldering material. - 特許庁

接着性，耐熱性，部品実装時の耐半田リフロー性，耐洗浄性とともに高寸法安定性，スルーホール信頼性にも優れた多層フレキシブルプリント回路板を提供する。例文帳に追加

To provide a multilayer flexible printed circuit board exhibiting high dimensional stability and excellent through-hole reliability and excellent in adhesive properties, heat resistance, solder reflow resistance at the time of part-mounting and washing resistance. - 特許庁

その場合、コネクタ４の各端子４ａ,４ｂ,４ｃ,…が、それぞれ、配線基板６の対応する各スルーホール７ａ,７ｂ,７ｃ,…にハンダ付けで接合される。例文帳に追加

In this case, each terminal 4a, 4b, 4c and so on of the connector 4 is jointed by solder with each corresponding through-hole 7a, 7b, 7c and so on of the wiring substrate 6. - 特許庁

その後、スルーホール実装型電子部品が装着された変換スペーサを、基板実装ピン３−１，３−２を介して半田付け等で電子基板に表面実装する。例文帳に追加

Then, the conversion spacer to which the through-hole mounted type electronic component is fit is surface mounted on the electronic board by soldering or the like through the board mounting pins 3-1, 3-2. - 特許庁

そして、面取り部９と面取り部スルーホール１０によって基板１の反りを抑制できると共に、各端面電極、面取り部電極をマザーボードの電極パッドに半田付けし、これらの間の接合強度を高めることができる。例文帳に追加

The beveled part 9 and beveled- part through hole 10 can suppress the curvature of the substrate 1, and respective end-surface and beveled-part electrodes are soldered to electrode pads of the mother board to increase the joining strength between them. - 特許庁

電子部品１は、プリント基板２のリード端子用スルーホール２ａにリード端子１ａを挿入した状態で半田付け実装されるリード端子付き電子部品である。例文帳に追加

An electronic component 1 is an electronic component with a lead terminal mounted by soldering in a state of inserting a lead terminal 1a into a lead terminal through-hole 2a of a printed board 2. - 特許庁

FPC20の表裏に設けられた一対の端子部23を貫通するスルーホール24を有するFPC20と、半田12が塗布された電極部11を有するRPC10とを用意する。例文帳に追加

An FPC 20, having a through-hole 24 penetrating through a pair of terminals 23, respectively provided on the front and back of the FPC 20, and an RPC 10 having an electrode 11 coated with solder 12 are prepared. - 特許庁