ふえぐりの英語

抉り深さＭが大きな湾曲面３３によって、他の切刃部位より小さな角度α１の切刃３５を形成する。例文帳に追加

The cutting edges 35 at an angle of α1 smaller than those of the other cutting portions are formed by the curved surfaces 33 with larger hollowing depths M. - 特許庁

二箇下線：公庄駅前-グリーンヒル-旧農協前-千原下-蓼原-大江駅前-京都府立大江高等学校-北有路-二箇上-二箇下例文帳に追加

Nika South Route: Gujyo Station Front - Green Hill - Former Agricultural Cooperative Office Front - Senbara North - Tadehara - Oe Station Front - Kyoto Prefectural Oe High School - Kitaariji - Nika North - Nika South発音を聞く  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

外周に複数のグリッパ２ｂを備え該グリッパ２ｂで工具ホルダ１ａを保持するタレット２を有する。例文帳に追加

The automatic tool changer has a turret 2 provided with a plurality of grippers 2b on the outer periphery and holding the tool holder 1a by the grippers 2b. - 特許庁

左右の湾曲面３３・３４の抉り深さＭ・Ｎを異ならせて、小刃２１の断面を左右で非対称のベルマウス状に形成する。例文帳に追加

The cross-sections of the small blades 21 are formed in an asymmetric bell mouth shape by allowing the hollowing depths M, N of the right and left curved surfaces 33, 34 to be different. - 特許庁

発光装置（２０）は、周方向に沿って複数の抉り部（３２）が設けられた光反射部材（３０）が配置されて構成される。例文帳に追加

A light emitting device (20) is configured by arranging a light reflection member (30) with a plurality of hollow parts (32) along the circumferential direction. - 特許庁

また、この凹空間１８は、便座本体１１の上面からえぐり取った形状に形成されているため、暖房便座１２に座っている利用者は手電極１６を上方から触れることができ、例えば側方から触れる場合に比べて、アプローチしやすい。例文帳に追加

Since this recessed space 18 is formed to the shape hollowed up from the top surface of the toilet seat body 11, a user sitting on a warming toilet seat 12 can touch the hand electrodes 16 from above and is more easily accessible to the hand electrodes than in the case the hand electrodes are touched from sideways. - 特許庁

例えば高張力鋼からなる小型ディーゼルエンジン用ピストンヘッドのギャラリのような狭隘深奧形状部分の最深部まで被工作物に変形を与えることなく切り込めるえぐり込み旋削方法およびその方法に適合したバイトホルダを提供する。例文帳に追加

To provide a turning method for gouging which can be used to cut into the deepest section of a very narrow and very deep configuration portion like the gallery of a piston head for a compact diesel engine made of high tension steel, for instance, without giving any deformation to a work-piece, and a cutting tool holder suitable for its method. - 特許庁

半導体ウエハー１の半導体層形成側の表面に相対的に幅Ｗ０の狭い且つ深さの浅いプレ溝４をダイシングにより形成する工程と、該表面に相対的に幅Ｗ１の広い且つ深さの深い幅広溝５を前記プレ溝４をえぐり取るようにしてダイシングにより形成する工程とを含む。例文帳に追加

The method comprises a process for forming a relatively narrow and shallow pre-groove 4 of a width W0 on the surface of a semiconductor layer formation side of a semiconductor wafer 1 by dicing, and a process for forming a relatively wide and deep groove 5 of a width W1 on the surface by dicing by hollowing out the pre-groove 4. - 特許庁