金属ヒートシンクの英語

ヒートシンクと第二の金属板との接合界面におけるボイドの発生を抑制してヒートシンクと第二の金属板とを強固に接合できるヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for producing a substrate for a power module with a heat sink wherein the heat sink and a second metal plate can be tightly bonded with each other while void formation on a bonding interface between the heat sink and second metal plate is suppressed. - 特許庁

金属で成形された放熱用のヒートシンクと、ヒートシンクの両端を電気的にショートさせる接続部材とからなる。例文帳に追加

This heat sink is composed of a heat sink for heat radiation which is formed of a metal, and a connection member for causing both the ends of the heat sink to electrically short-circuit. - 特許庁

ヒートシンクは、光源１２０に隣接し、一部がワンドハウジング１０２を通って延在する金属製ヒートシンク部１５０と、該金属製ヒートシンク部に隣接する熱伝導性ポリマーベースの材料を具えたポリマーベースのヒートシンク部１５２を具える。例文帳に追加

The heat sink comprises a metallic heat sink portion 150 adjacent to the light source 120 and extending partially through the wand housing 102, and a polymer-based heat sink portion 152 comprising a thermally conductive polymer-based material adjacent to the metallic heat sink portion 150. - 特許庁

ヒートシンクは、金属製で、金属板４５に多数の冷却フィン４６を付けて構成する。例文帳に追加

The heat sink is made of metal and constituted by attaching many cooling fins 46 to a metallic plate 45. - 特許庁

絶縁回路基板１１は、金属製のヒートシンク１５と金属板１６を介して一体化されている。例文帳に追加

The insulating circuit substrate 11 is integrated through a metal heat sink 15 and metal board 16. - 特許庁

金属製ヒートシンク１２２は、金属薄層１１４の第２の表面に接合される。例文帳に追加

The metal heat sink 122 is deposited on the second surface of the metal thin layer 114. - 特許庁

ヒートシンク接合工程における接合温度を低く設定しても、ヒートシンクと第二の金属板とを強固に接合できるヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for producing a substrate for a power module with a heat sink wherein the heat sink and a second metal plate can be tightly bonded with each other even when a bonding temperature of a heat sink bonding step is set low. - 特許庁

この薄膜構造（５４）は、基板（５２）に隣接する金属のヒートシンク層（５６）を含む。例文帳に追加

The thin film structure 54 comprises a metallic heat sink layer 56 contiguous to the substrate 52. - 特許庁