クエン酸銅の英語

本発明の酸化銅用エッチング液は、α，ω−ジアミン酢酸、α，ω−ジアミンコハク酸、α，ω−ジアミンプロピオン酸、１，２−ジアミノプロパン四酢酸、クエン酸、イソクエン酸、フマル酸、アジピン酸、コハク酸、グルタミン酸、リンゴ酸、酒石酸、及びこれらの塩からなる群より選ばれた少なくとも一種以上のキレート剤を含むことを特徴とする。例文帳に追加

The etchant for copper oxide contains at least one of chelating agent selected from the group consisting of α,ω-diamine acetic acid, α,ω-diamine succinic acid, α,ω-diamine propionic acid, 1,2-diaiminopropane tetraacetic acid, citric acid, isocitric acid, fumaric acid, adipic acid, succinic acid, glutamic acid, malic acid, tartaric acid and salts of these. - 特許庁

銅または銅合金膜を表面に有する基板を研磨するための化学的機械的研磨用スラリーにおいて、研磨材、酸化剤、および研磨生成物の研磨パッドへの付着抑制剤であるクエン酸を含有させる。例文帳に追加

The slurry for chemical mechanical polishing for polishing base plates having copper or copper alloy films on their surface, contains an abrasive, an oxidizing agent and citric acid as an inhibitor which inhibits the adhesion of polishing products to a polishing pad. - 特許庁

炭酸水素イオン及び／又は炭酸イオン、クエン酸イオン、シリカ粒子並びに過酸化水素及び／又は過酸化水素イオンを含有し、ｐＨ３〜１０の範囲において、銅の化学機械研磨に有用な水系分散体を得る。例文帳に追加

The water-based dispersion contains a hydrogencarbonate ion and/or carbonate ion, citrate ion, silica particles and hydrogen peroxide and/or hydrogen peroxide ion, and is useful for mechanochemical polishing of copper in 3 to 10 pH range. - 特許庁

また、クエン酸を主成分とする梅酢は器具や人体の傷口の消毒の他、金属のめっきやはんだ付け、青銅器・鉄器の酸化皮膜処理(酸化銅(II)および酸化鉄(II)：酸化第一鉄による『黒留め』と呼ばれる酸化皮膜による防錆処理)のためにも用いられた。例文帳に追加

Umesu, which contains citric acid as the main component, was used for metal plating and soldering and the oxidation coating treatment of bronze and iron ware (copper oxide (II) and iron oxide (II), an anti-rust treatment using an oxide film made of ferrous oxide called "kurodome"), in addition to the sterilization of tools and bodily wounds.発音を聞く  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

本発明の試薬は、クエン酸緩衝液、非イオン性界面活性剤、および還元剤を含有し、血中銅濃度を測定する際に、検体中のタンパク質に結合している銅イオンを遊離させる。例文帳に追加

This reagent includes a citrate buffer solution, a nonionic surfactant and a reducing agent, and liberates copper ion bonded to proteins in a specimen, when measuring the copper concentration in blood. - 特許庁

粗化処理面を有する銅箔に、モリブデン酸とクエン酸塩混合浴で陰極電解処理を施してモリブデン酸皮膜を形成し、防錆処理層とした。例文帳に追加

A molybdic acid film is formed by performing cathode electrolytic treatment to the copper foil, having a roughened treated surface in the mixed bath of molybdic acid and citrate as the rustproof treatment layer. - 特許庁

銅源としてのＣｕＳＯ_４５Ｈ_２Ｏ、錯化剤としての酒石酸カリウムナトリウム４Ｈ_２Ｏまたはクエン酸三ナトリウム、還元剤としてのグリオキシル酸塩、グリオキシル酸またはリン酸ナトリウム、安定剤としての有機硫黄化合物、およびｐＨ調節剤を含む銅溶液を使用し、基板上に銅相互接続層を形成する。例文帳に追加

A copper solution containing CuSO_45H_2O as a copper source, potassium sodium tartrate 4H_2O or trisodium citrate as a complexing agent, glyoxylate, glyoxylic acid or sodium phosphate as a reducing agent, a sulfur organic compound as a stabilizing agent, and a pH adjusting agent, is used to from the copper interconnection layer on the substrate. - 特許庁

電解処理部３０のクエン酸溶液３８に銅板からなる一方の被接合部材４２を挿入して陰極とし、電解処理によって酸化膜を薄くする。例文帳に追加

One jointed member 42 composed of a copper plate is inserted in a quean acid soluble 38 of an electrolytic treatment part 30 to be used as a cathode, so as to reduce an oxidation film by the electrolytic treatment. - 特許庁