スズ箔の英語

スズめっき２をマスクとして銅箔１をエッチングして離散的な凸状体１０となし、凸状体１０をマスクとしてニッケルめっき３をエッチングする。例文帳に追加

With the tin plating 2 as a mask, the copper foil 1 is etched to make it into separated protuberant bodies 10, and with the protuberant bodies 1 as masks, the nickel plating 3 is etched. - 特許庁

銅箔の少なくとも一方の面に ５０ 〜１０００ ｍｇ／ｍ^２のマンガンと、 ニッケル、コバルト、鉄、亜鉛、クロム、スズ、リンの中から選ばれる １種以 上との合金からなる層を設けることを特徴とするレーザーダイレクト加工用銅 箔である。例文帳に追加

The copper foil for laser direct machining has an alloy layer composed of 50-1,000 mg/m^2 manganese and one or more selected from nickel, cobalt, iron, zinc, chromium, tin and phosphorous mounted on at least one surface. - 特許庁

スズめっき２をマスクとして銅箔１をエッチングして離散的な凸状体１０となし，凸状体１０をマスクとしてニッケルめっき３をエッチングする。例文帳に追加

The copper foil 1 is etched with the tin plating layer 2 as a mask, to form a scattered uneven body 10 and the nickel plating layer 3 is etched with a mask of the uneven body 10. - 特許庁

Tape Automated Bonding工法に用いる電解銅箔材料として好適な粗面側に山谷形状が実質的に形成されていない低粗面を持ち、且つ、高抗張力を備えており、スズめっき剥がれが発生しない電解銅箔を提供する。例文帳に追加

To provide an electrolytic copper foil having a low roughness surface which is suitable for an electrolytic copper foil material used for a Tape Automated Bonding method and does not substantially have an uneven shape formed in a rough surface side, has high tensile strength, and does not cause the peeling of a tin plating film. - 特許庁

銅箔１（主導体層）の片面全面にニッケルめっき３を施すとともにその反対面にパターン付きのスズめっき２を施し、ニッケルめっき３の表面に銅めっき５（基層導体層）を形成する。例文帳に追加

Nickel plating 3 is applied to the whole face of one side of a copper foil 1 (main conductor layer), tin plating 2 with a pattern is applied to its opposite side, and copper plating 5 (substratum conductor layer) is made on the surface of the nickel plating 3. - 特許庁

銅箔１（主導体層）の片面全面にニッケルめっき３を施すとともにその反対面にパターン付きのスズめっき２を施し，ニッケルめっき３の表面に銅めっき５（基層導体層）を形成する。例文帳に追加

A copper foil 1 (main conductor layer) has a nickel plating layer 3 on the whole surface of one side and a thicker patterned tin plating layer 2 on the surface of the opposite side, and has a copper plating layer 5 (base layer conductor layer) on the surface of the nickel plating layer 3. - 特許庁

表面に酸化皮膜層が形成された陽極箔と、予めその表面に金属窒化物、金属炭化物、金属炭窒化物、カーボン、インジウム酸化スズまたは酸化することの少ない導電性材料からなる皮膜を形成した陰極箔とを、セパレータを介して巻回してコンデンサ素子を形成し修復化成を施す。例文帳に追加

An anode foil having an oxide film layer formed on the surface and a cathode foil having a film of a metal nitride, a metal carbide, a metal carbonitride, carbon, indium tin oxide or an oxidation retardant conductive material formed previously on the surface are wound through a separator to form a capacitor element which is then subjected to restoration formation. - 特許庁

エキスパンド格子体の集電タブ部３及び上枠骨４の表層にストロンチウムまたはバリウムを含む鉛‐スズ系合金箔を圧延により圧着させ、前記合金層で負極板集電タブ３及び上枠骨４が薄くなること抑制する。例文帳に追加

Lead-tin-based alloy foil containing strontium or barium is pressure-bonded, by rolling, to surface layers of the collector tab parts 3 and the upper frame skeletons 4 of an expanded lattice body, whereby the collector tab parts 3 and the upper frame skeletons 4 are prevented, by using the alloy layer, from being thinned. - 特許庁