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「スズ箔」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索


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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > スズ箔の意味・解説 > スズ箔に関連した英語例文

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スズ箔の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 16



例文

圧延法で製造されたスズ合金を集電体とし、このスズ合金の合金成分として、銅、亜鉛、鉄からなる群より選択される1種又は2種以上のものが用いられていることを特徴とするリチウム二次電池用負極である。例文帳に追加

The negative electrode for the lithium secondary battery has a current collector made of tin alloy foil manufactured by a foil rolling method, and as an alloy content of this tin alloy foil, one kind or two kinds or more selected from a group of copper, zinc, and iron are used. - 特許庁

スズめっき層をフュージング処理してもボイドが発生し難く、且つエッチング性が良い銅を提供すること。例文帳に追加

To provide a copper foil which hardly causes voids even after having been subjected to fusing treatment with a tin-plated layer coated thereon, and is properly etched. - 特許庁

スズめっき層をフュージング処理しても実質的にボイドが発生せず、且つエッチング性が良い銅を提供すること。例文帳に追加

To provide copper foil having a good etching property without substantially generating a void even when fusing processing for a tin plating layer is performed. - 特許庁

スズ又はインジウムを含まないビアとの良好な接続信頼性を有する樹脂フィルム付き金属を提供する。例文帳に追加

To provide metallic foil with a resin film, which has the good reliability of connection to a via not containing tin or indium. - 特許庁

例文

レジスト30の開口28内に銅26と接触するようにスズ合金層32(活物質層)が形成されている。例文帳に追加

A tin alloy layer 32 (an active material layer) is formed so as to come in contact with the copper foil 26 inside the opening 28 of the resist 30. - 特許庁


例文

の少なくとも一方の面に鉄及びスズの被覆層、又は鉄及びスズと、ニッケル、コバルト、亜鉛、クロム、リンの中から選ばれる 1種以上との合金からなる50〜 1000mg/m^2の被覆層を設けることを特徴とするレーザーダイレクト加工用銅である。例文帳に追加

In the copper foil for laser direct working, at least either side of copper foil is provided with a covering layer of iron and tin or a covering layer consisting of an alloy of iron, tin, and one or more kinds of metals selected from nickel, cobalt, zinc, chromium and phosphorus in 50 to 1,000 mg/m^2. - 特許庁

の片面に抵抗層を備えた抵抗層付銅において、当該抵抗層はニッケル−スズ−リンの三元合金(例えば、ニッケルが19wt%〜80wt%、スズが19wt%〜80wt%、リンが1wt%〜12wt%)で構成したことを特徴としたプリント回路配線板用の抵抗層付銅等を用いることによる。例文帳に追加

In the copper foil with a resistance layer formed on its one side, the resistance layer is made of a nickel-tin-phosphorus ternary alloy (e.g. one comprising 19-80 wt% nickel, 19-80 wt% tin, and 1-12 wt% phosphorus). - 特許庁

スズめっき2をマスクとして銅1をエッチングして離散的な凸状体10となし、凸状体10をマスクとしてニッケルめっき3をエッチングする。例文帳に追加

With the tin plating 2 as a mask, the copper foil 1 is etched to make it into separated protuberant bodies 10, and with the protuberant bodies 1 as masks, the nickel plating 3 is etched. - 特許庁

の少なくとも一方の面に 50 〜1000 mg/m^2のマンガンと、 ニッケル、コバルト、鉄、亜鉛、クロム、スズ、リンの中から選ばれる 1種以 上との合金からなる層を設けることを特徴とするレーザーダイレクト加工用銅 である。例文帳に追加

The copper foil for laser direct machining has an alloy layer composed of 50-1,000 mg/m^2 manganese and one or more selected from nickel, cobalt, iron, zinc, chromium, tin and phosphorous mounted on at least one surface. - 特許庁

例文

スズめっき2をマスクとして銅1をエッチングして離散的な凸状体10となし,凸状体10をマスクとしてニッケルめっき3をエッチングする。例文帳に追加

The copper foil 1 is etched with the tin plating layer 2 as a mask, to form a scattered uneven body 10 and the nickel plating layer 3 is etched with a mask of the uneven body 10. - 特許庁

例文

Tape Automated Bonding工法に用いる電解銅材料として好適な粗面側に山谷形状が実質的に形成されていない低粗面を持ち、且つ、高抗張力を備えており、スズめっき剥がれが発生しない電解銅を提供する。例文帳に追加

To provide an electrolytic copper foil having a low roughness surface which is suitable for an electrolytic copper foil material used for a Tape Automated Bonding method and does not substantially have an uneven shape formed in a rough surface side, has high tensile strength, and does not cause the peeling of a tin plating film. - 特許庁

1(主導体層)の片面全面にニッケルめっき3を施すとともにその反対面にパターン付きのスズめっき2を施し、ニッケルめっき3の表面に銅めっき5(基層導体層)を形成する。例文帳に追加

Nickel plating 3 is applied to the whole face of one side of a copper foil 1 (main conductor layer), tin plating 2 with a pattern is applied to its opposite side, and copper plating 5 (substratum conductor layer) is made on the surface of the nickel plating 3. - 特許庁

1(主導体層)の片面全面にニッケルめっき3を施すとともにその反対面にパターン付きのスズめっき2を施し,ニッケルめっき3の表面に銅めっき5(基層導体層)を形成する。例文帳に追加

A copper foil 1 (main conductor layer) has a nickel plating layer 3 on the whole surface of one side and a thicker patterned tin plating layer 2 on the surface of the opposite side, and has a copper plating layer 5 (base layer conductor layer) on the surface of the nickel plating layer 3. - 特許庁

表面に酸化皮膜層が形成された陽極と、予めその表面に金属窒化物、金属炭化物、金属炭窒化物、カーボン、インジウム酸化スズまたは酸化することの少ない導電性材料からなる皮膜を形成した陰極とを、セパレータを介して巻回してコンデンサ素子を形成し修復化成を施す。例文帳に追加

An anode foil having an oxide film layer formed on the surface and a cathode foil having a film of a metal nitride, a metal carbide, a metal carbonitride, carbon, indium tin oxide or an oxidation retardant conductive material formed previously on the surface are wound through a separator to form a capacitor element which is then subjected to restoration formation. - 特許庁

エキスパンド格子体の集電タブ部3及び上枠骨4の表層にストロンチウムまたはバリウムを含む鉛‐スズ系合金を圧延により圧着させ、前記合金層で負極板集電タブ3及び上枠骨4が薄くなること抑制する。例文帳に追加

Lead-tin-based alloy foil containing strontium or barium is pressure-bonded, by rolling, to surface layers of the collector tab parts 3 and the upper frame skeletons 4 of an expanded lattice body, whereby the collector tab parts 3 and the upper frame skeletons 4 are prevented, by using the alloy layer, from being thinned. - 特許庁

例文

支持体シート1上の透明な転写層2として、少なくとも透明導電性層3が積層された帯電防止転写10について、透明導電性層を、針状の酸化スズ粉末からなる透明導電性粉末が樹脂バインダー中に分散されて成る層とする。例文帳に追加

With regard to antistatic transfer foil 10 with at least a transparent conductive layer 3 laminated as a transparent transfer layer 2 on a support sheet 1, the transparent conductive layer is made a layer in which transparent conductive powder of needle-shaped tin oxide powder is dispersed in a resin binder. - 特許庁




  
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