ダイア被覆の英語

金属シム１２の表面、およびホログラムを支持する印刷ロール１０の表面は、薄い非晶質ダイアモンド被覆またはダイアモンドのような被覆を形成するなどにより硬化され、ホログラムが明瞭かつ一貫して数千個もの金属缶にエンボス加工できるようになされる。例文帳に追加

The surfaces of metal shims 12 and print rolls 10 bearing holograms are hardened as by coating them with thin amorphous diamond coatings or diamond like coatings so that the holograms can be embossed into several thousands of metal cans with clarity and consistency. - 特許庁

１種以上の金属を含む金属基材、及びダイアモンドと前記金属の少なくとも１種を含むバインダーとを有し、前記金属基材表面に形成される被覆層を含んで成るダイアモンド担持金属基材。例文帳に追加

The diamond-carrying metal base material comprises: a metal base material containing one or more kinds of metals; and a binder including diamond and at least one kind of the above metals, and includes a coating layer formed on the surface of the metal base material. - 特許庁

抵抗体１５は、グラファイト被覆ダイアモンドを含み、その含有率は２重量パーセント以上１５重量パーセント以下である抵抗体ペーストを塗布して形成される。例文帳に追加

The resistor 15 containing a graphite coated diamond is formed by applying a resistor paste whose rate of content is above 2 percents by weight but below 15 percents by weight. - 特許庁

シリコンダイアフラム２を形成したシリコン基板１の接ガス部に、腐食性ガスに対する保護膜として酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化チタンのうちいずれか一つを、被覆する。例文帳に追加

A gas contacting part of a silicon substrate 1 where a silicon diaphragm 2 is formed is covered with any one of aluminum oxide, zirconium oxide, and titanium oxide, as a protecting film against a corrosive gas. - 特許庁

金属基材とバインダーが共通の金属を有するため、両者間の親和力が高く、ダイアモンドを含む被覆層が強固に金属基材に結合する。例文帳に追加

Since the metal base material and the binder comprise the common metal, affinity therebetween is high, and the diamond-containing coating layer is firmly bonded to the metal base material. - 特許庁

スパッタ法又はＣＶＤ法などの薄膜形成方法により、樹脂製のインクガイド１４及びヘッド基板１２の表面を、ダイアモンドライクカーボンの保護層３８で被覆する。例文帳に追加

Surfaces of the resin-formed ink guides 14 and the head substrate 12 are coated with a protecting layer 38 of diamond-like carbon by a thin film formation method such as the sputtering method or CVD method. - 特許庁

ダイアタッチ材１は、配線基板もしくはリードフレーム表面に対向する半導体素子の底面から前記底面に繋がる側面及び前記側面に繋がる表面の周辺領域１ａまで被覆している。例文帳に追加

The die attach material 1 covers from the bottom face of the semiconductor element opposite to the surface of the wiring board or the lead frame to the side face connected to the bottom face to a peripheral region 1a of the surface connected to the side face. - 特許庁

少なくとも、基板を気密に吸着するためのラッパ状の吸着口を備えるゴムパッド８と、前記ゴムパッドの基部を膜保持ハウジング３０を介して気密に被覆するダイアフラム膜７と、前記ダイアフラム膜７を変形させるための圧力制御ブロック３と、を有することを特徴とする基板吸着装置である。例文帳に追加

The substrate sucking device includes at least a rubber pad 8 having a trumpet-shaped suction hole for airtightly sucking a substrate, a diaphragm film 7 airtightly covering a base of the rubber pad via a film holding housing 30, and a pressure control block 3 for deforming the diaphragm film 7. - 特許庁