パラジウム地金の英語

ニッケル、銅、コバルト、パラジウムなどの下地金属皮膜を腐食せず、優れた密着性を有する金めっき皮膜を形成する無電解金めっき液を提供する。例文帳に追加

To provide an electroless gold plating liquid which forms a gold plating film having excellent adhesion without corroding a substrate film of a metal such as nickel, copper, cobalt and palladium. - 特許庁

下地金属層３はチタン（Ｔｉ）又はチタン合金と、銅（Ｃｕ）又は金（Ａｕ）又はパラジウム（Ｐｄ）との積層構造であり、スパッタリングにより形成される。例文帳に追加

The base metal layer 3 is in the laminated structure of titanium (Ti) or a titanium alloy and copper (Cu) or gold (Au) or palladium (Pd), and is formed by sputtering. - 特許庁

極めて高い導電性を実現できるメッキ構造体、及び、下地金属を侵食することなくパラジウムメッキ層の表面に高い導電性を有する金メッキ層を形成できるメッキ構造体の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a plating structure with which extremely high electric conductivity can be realized, and a plating structure with which a gold plating layer of the high electric conductivity can be formed on the surface of a palladium plating layer without eroding a backing metal. - 特許庁

貴金属（金地金、プラチナ、パラジウム）の流通及び多岐にわたる流通実態を把握し、貴金属の国内流通に関する行政施策を作るための基礎資料を得ることを目的とする。例文帳に追加

This survey is intended to ascertain distribution and the actual status of the wide variety of distribution of precious metals (gold, platinum, and palladium) and obtain the basic data for taking administrative measures concerning domestic distribution of precious metals. - 経済産業省

貴金属触媒を使用せず、無電解めっきシステムと積層する金属の組み合わせの制限が緩い無電解めっき方法であり、パラジウムや銀などの貴金属触媒を使用することなく、下地金属上に無電解めっきにより金属を積層する方法を提供する。例文帳に追加

To provide an electroless plating method which does not use any precious metal catalyst, accepts the loose limit of combination of an electroless plating system with metal for deposition, and allows the metal to be deposited by the electroless plating on a base metal without using any precious metal catalyst such as palladium and silver. - 特許庁

ニッケルやパラジウム等の下地金属のめっき被膜に直接金めっき処理ができ、０．１μｍ以上の厚付けの金めっき被膜も形成可能で、均一な金めっき被膜を形成できるとともに、めっき作業を安全に行える無電解金めっき液を提供する。例文帳に追加

To provide electroless gold plating liquid capable of gilding directly on a plated film of a base metal such as nickel or palladium, forming a gold-plated film with a thickness of ≥0.1 μm, forming a uniform gold-plated film, and performing a plating work stably. - 特許庁

下地金属層の研磨速度を維持しつつ従来の研磨液を用いた場合よりもパラジウム層の研磨速度を向上させると共に、砥粒の凝集沈降を抑制することができるＣＭＰ研磨液及び研磨方法を提供する。例文帳に追加

To provide a CMP (Chemical Mechanical Polishing) polishing liquid and polishing method, which increase a polishing rate of a palladium layer in comparison with that using conventional polishing liquids while maintaining a polishing rate of a foundation metal layer and which suppress coagulation sedimentation of abrasive grains. - 特許庁