ピックアップポイントの英語

ウェーハマップから良品チップの位置座標を取得し（Ｓ５）、この良品チップをピックアップポイントへ移動する（Ｓ６）。例文帳に追加

Position coordinates of a good chip are obtained from a wafer map (S5), and the good chip is moved to a pickup point (S6). - 特許庁

次チップ４のピックアップポイント１３への移動を完了したら、ウエハテーブル静止遅延時間待機した後（ＳＤ２）、ピックアップポイント１３上のチップ４画像を取得して（ＳＤ３）、チップ４の位置補正を行って（ＳＣ３，ＳＤ４，ＳＦ２）、ピックアップに備える。例文帳に追加

Once movement of a next chip 4 to a pickup point 13 is completed, an image of the chip 4 on the pickup point 13 is acquired (SD3) after the chip is held in readiness for a wafer table stationary delay time (SD2) to correct the position of the chip 4 (SC3, SD4, and SF2), so that the chip is ready to be picked up. - 特許庁

一方のボンディングヘッド４１，４２をピックアップポイント２４に配置した状態で、他のボンディングヘッド４１，４２をボンディングポイント１８に配置できるようにしてボンディングポイント１８に配置されたボンディングヘッド４１，４２によるボンディングとピックアップポイント２４に配置されたボンディングヘッド４１，４２によるピックアップとを並行して行えるようにする。例文帳に追加

With one of the bonding heads 41, 42 disposed on a pickup point 24, the other head may be placed on a bonding point 18 so that boding by the bonding head 41, 42 placed on the bonding point 18 and pickup by the bonding head 41, 42 placed on the pickup point 18 can be made in parallel. - 特許庁

ピックアップポイントとボンディングポイントに大きな高低差を確保することができない場合であっても、ダイを反転して移送することができるボンディング装置を提供する。例文帳に追加

To provide a bonding equipment which can reverse and transport a die, even when it is difficult to secure a large height difference between a pickup point and a bonding point. - 特許庁

回転自在に支持した各ツール８１をピックアップポイントとボンディングポイント間で移動する回転体を第一群を構成する第一回転体８３と、第二群を構成する第二回転体８４に区分ける。例文帳に追加

Rotary bodies which move respective tools 81 supported rotatably, between a pickup point and a bonding point, are sectioned into first rotary bodies 83 constituting a first group and second rotary bodies 84 constituting a second group. - 特許庁

ダブル・トレーリング・リンク方式の車両懸架装置において、リンクの車体側ピックアップポイントを変更することなく、リンク長を延長してタイヤの前後移動を抑制し、車両の乗り心地性を向上させる。例文帳に追加

To improve a ride comfort of a vehicle with its link length extended to suppress frontward/rearward movement of a tire without changing a vehicle-side pickup points of links, in a double-trailing-link type vehicle suspension. - 特許庁

リードフレーム３のボンディングポイントとチップ２のピックアップポイントと位置関係に応じてワークトレイ９２を移動するトレイ移動機構８１を設ける。例文帳に追加

This die bonder is provided with a tray moving mechanism 81 which moves the work tray 92 in accordance with the positional relation between the bonding point of the lead frame 3 and the picking-up point of the chip 2. - 特許庁