フォトソルダレジストの英語

熱による歪みの発生が少なく、配線設計の自由度が高く、フォトソルダレジストとの密着性、特にステフナー貼り付け側の密着性が良好な２層配線ＴＡＢテープとその製造方法。例文帳に追加

To provide a two-layer wiring TAB tape, in which distortions due to heat scarcely occurs, and flexibility of a wiring design is high, and a close adherence to photosolder resist, in particular close adherence on a stiffener adhering side is satisfactory, and its manufacture. - 特許庁

テープ状の基材フィルム２０に一定間隔置きに開口２１をあけ、その後、その開口を塞いで基材フィルムの一面に導電層２３を設けてから、開口内にフォトソルダレジスト２４を充填する。例文帳に追加

Openings 21 are provided at regular intervals to a tape-like base film 20, then a conductive layer 23 is provided on the base film 20 stopping up the openings 21, and the openings are filled up with photosensitive solder resist 24. - 特許庁

そして，液接触現像タイプの液状フォトソルダレジスト１０をスルーホールの箇所２０に供給してスルーホールを充填し，指触乾燥した後，溶媒処理に供する。例文帳に追加

A liquid-like photo-solder resist 10 of a liquid contact phenomenon type is supplied to the region 20 of the through hole, and is filled in the through hole, and after touched by a finger and dried, it is subjected to a solvent treatment. - 特許庁

次に、他の銅層１にフォトプロセスとエッチングによって所定のパターンを有する信号配線層９を形成し、フォトソルダレジスト１０を塗布し、所定の形状にパターニングし、ベークを行って硬化させて半田ボール用のビア１１を形成する。例文帳に追加

Then, a signal wiring layer 9 having the specific pattern is formed on the copper layer 1 by the photo process and etching, photo solder resist 10 is applied, patterning is made into a prescribed shape, and a via hole 11 for a soldering ball is formed by baking for curing. - 特許庁

信号線回路装置１０２は、誘電体層１０４と、誘電体層１０４の表面に形成された信号線１０６と、実装基板１２０と誘電体層１０４との間に形成され、信号線１０６と実装基板１２０との間に空隙を生じさせるスペーサ（半田１３０またはフォトソルダレジスト１３２）と、を含む。例文帳に追加

The signal line circuit device 102 is provided with a dielectric layer 104, the signal line 106 formed on the surface of the dielectric layer 104, and a spacer (solder 130 or photo solder resist 132) formed between the mounting substrate 120 and the dielectric layer 104 for generating a clearance between the signal line 106 and the mounting substrate 120. - 特許庁

熱による歪みの発生が少なく、形状性に優れ、ＢＧＡ・ＣＳＰ等の配線の設計における自由度が高く、かつフォトソルダレジストとの密着性、特にステフナー貼り付け側の密着性が良好で信頼性の高い２層配線ＴＡＢテープ、及び高生産性かつ低コストの２層配線ＴＡＢテープの製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a double-layer wiring TAB tape of high reliability, wherein generation of strain due to heat is little, configuration is superior, flexibility in wiring design of BGA, CSP, etc., is high and adhesion to photo solder resist, and in particular, adhesion of a stiffener sticking side are superior, and a manufacturing method of the double layer wiring TAB tape of high productivity and a low cost. - 特許庁