ランドのない孔の英語

実装基板１５に形成されたランド１５ａ上に、ランド１５ａに対応して形成されたパターン孔１１ａを介してクリーム半田１６を塗布するスクリーンマスク１１であって、パターン孔１１ａの大きさＬ_1をランド１５ａの大きさＬ_2よりも大きくする。例文帳に追加

In the screen mask 11, the cream solder 16 is coated via a pattern hole 11a formed corresponding to a land 15a on the land 15a formed on a mounting substrate 15, and a size L_1 of the pattern hole 11a is set larger than the size L_2 of the land 15a. - 特許庁

配線基板１のランド部７ａ近傍には貫通孔５ａを設け、貫通孔５ａの内面にメッキによる伝熱部１３を設ける。例文帳に追加

Through holes 5a are provided near the land 7a of the wiring board 1, and a heat transfer section 13 made of plating is provided on the inner surface of each of the through hole 5a. - 特許庁

回路パターンを基板１の表面に形成する際、ランド４が貫通孔２とほぼ同心円状に、かつランド４の内径が貫通孔２の直径より大きくして形成されている。例文帳に追加

When the circuit pattern is formed on the surface of the substrate 1, a land 4 is formed substantially concentrically with the through hole 2 and formed with the inside diameter of the land 4 bigger than the diameter of the through hole 2. - 特許庁

絶縁基板２と、該絶縁基板に設けられた貫通孔３と、絶縁基板の貫通孔に臨む外周縁３ｃに沿って設けた対向する接続用ランド部４とを備え、貫通孔は、中心孔３ａと、該中心孔の外方に連接した逃げ孔３ｂとから成り、中心孔と逃げ孔とで絶縁基板に角部２ｂが形成され、接続用ランド部が、角部には設けられていないこと。例文帳に追加

The through-hole comprises a center hole 3a and an escape hole 3b, continuously connecting in the outward direction of the center hole, and an angle part 2b is formed in the insulating substrate by the center hole and the escape hole and the connecting land part is not provided in the angle part. - 特許庁

基材２上にグランドパターン３，３ａが形成されるプリント基板１において、グランドパターン３，３ａを形成していない基材２の逃げ部７に、プリント基板１をシャーシグランド４に固定するためのねじ８が挿通可能な挿通孔６を設ける。例文帳に追加

In a printed board 1 in which the ground patterns 3 and 3a are formed on a base material 2, an inserting hole 6, in which a screw 8 for fixing the printed board 1 to the chassis ground 4 can be inserted, is formed to an escaping section 7 for the base material 2 to which the ground patterns 3 and 3a are not formed. - 特許庁

本発明の部品実装基板１０は、少なくとも四隅に設けられるネジ固定孔１の周囲に、従来と同様の銅箔ランド２を設け、このランド２内に山型状の半田領域３を複数形成する。例文帳に追加

In the component mounting board 10, the copper foil land 2 identical to those in a conventional technique is provided around fixing holes 1 provided at least four corners, and solder regions 3 being protruding ridge shape are formed in the land 2. - 特許庁

また、樹脂パッケージ２の一部が貫通孔１１内を埋設することで、アイランド７が樹脂パッケージ２内に支持され易い構造となる。例文帳に追加

Also, by embedding part of a resin package 2 in the through-holes 11, the island 7 is easily supported within the resin package 2. - 特許庁

冠面部２と、この冠面部２に続くリングランド部３と、このリングランド部３に続くスカート部４と、リングランド部３の下側に形成されたピンボス部８と、このピンボス部８に形成されたピストンピン孔１１と、を備えたピストンを設ける。例文帳に追加

This piston is provided with a top surface portion 2, a ring land portion 3 continuing to the top surface portion 2, a skirt portion 4 continuing to the ring land portion 3, a pin boss portion 8 formed under the ring land portion 3, and a piston pin hole 11 formed in the pin boss portion 8. - 特許庁