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中半田の英語
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「中半田」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 378件
また、半田槽に収容されている溶融半田の基準高さでの温度に応じて半田槽中に半田を供給する。例文帳に追加
Solder is fed into the solder tank according to the temperature at the reference level of the molten solder stored in the solder tank. - 特許庁
半田溶液は、錫を主成分とし、銅を含有する無鉛半田を溶融させ、半田溶液中の銅成分を4重量%以下に維持する。例文帳に追加
The solder solution essentially consists of tin, melts unleaded solder containing the copper and maintains the copper component in the solder solution at ≤4 wt.%. - 特許庁
半田ペースト中の半田微粒子を溶融後固化させ、固化した半田を再溶融して振動片と固定する振動子の製造方法とする。例文帳に追加
The oscillator manufacturing method comprises solidifying once molten solder particulates in a solder paste, remelting the solidified solder, and settling it with an oscillating piece. - 特許庁
ヒートシンクの実装板に複数の開口を設け、半田リフロー工程中に半田パッドの半田がその開口を通過する。例文帳に追加
A plurality of openings are made in the heat sink mounting plate and pad solder passes through the openings during a solder reflow process. - 特許庁
アンテナ中心導体とスリ割り部36とを半田付け用穴37から半田付けした後、半田付け用穴37に蓋38を装着する。例文帳に追加
A lid 38 is installed on the soldering hole 37 after the central conductor of the antenna and the screw slotting part 36 are soldered from the soldering hole 37. - 特許庁
不活性雰囲気中において所望の半田付け品質を得ることができ、半田付けの無鉛化に適した噴流型半田付け装置を提供する。例文帳に追加
To provide a jet stream soldering device, which is suitable for unleading of a soldering while a desired soldering quality is obtainable in an inert atmosphere. - 特許庁
非酸化性雰囲気中の半田ワイヤWをルツボ1に供給する半田供給装置である。例文帳に追加
The solder feeding apparatus feeds a solder wire W in a non-oxidizing atmosphere to a crucible 1. - 特許庁
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「中半田」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 378件
半田の中に可動部がなく極めて信頼性の高い噴流式半田付け装置を提供する。例文帳に追加
To provide a jetting type soldering apparatus having extremely high reliability without arranging a movable part in a solder. - 特許庁
そして、半田ボールの中心の高さと半径とを加えて、半田ボールの高さを求める。例文帳に追加
Then, the height of the solder ball is found by adding the height of the center to the radius of the solder ball. - 特許庁
融点が低い半田層30を有する半田バンプ25を下側として、2枚の中間基板24,24の半田バンプ25と半田バンプ26とを重ねて、下側の半田層30が溶融する一方上側の半田層28が溶融しない温度条件で溶融接続する。例文帳に追加
Then the solder bumps 25 and 26 of the intermediate substrates 24 are placed upon another with the solder bump 25 having the low-melting point solder layer 30 on the bottom side and melt-connected to each other under a temperature condition where the lower solder layer 30 melts and the upper solder layer 28 does not melt. - 特許庁
前半,田中達(たつ)也(や)選手がゴールを決めた。例文帳に追加
In the first half, Tanaka Tatsuya scored a goal.発音を聞く - 浜島書店 Catch a Wave
半田等のろう材中に残留する気泡を低減する。例文帳に追加
To reduce air bubbles remaining in a brazing material such as a solder. - 特許庁
半田溶液中の銅成分の含有量が上昇したら、半田溶液中に、銅成分が4重量%以下の半田棒を投入し、この半田棒を溶融させることにより、半田溶液中の銅成分を4重量%以下に維持する。例文帳に追加
When the content of the copper component in the solder solution increases, a solder rod of ≤4 wt.% copper component is charged into the solder solution and this solder rod is melted, by which the copper component in the solder solution is maintained at ≤4 wt.%. - 特許庁
半田バンプ中にボイドが形成されにくく、電子部品の電極と半田接合パッドとを半田バンプを介して強固に接合することが可能な半田バンプ付き配線基板を提供すること。例文帳に追加
To provide a wiring board with solder bumps in which a void is not formed easily in the solder bump, and the electrode of an electronic component can be bonded firmly to a solder bonding pad through the solder bump. - 特許庁
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