「中半田」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

不活性雰囲気中において所望の半田付け品質を得ることができ、半田付けの無鉛化に適した噴流型半田付け装置を提供する。例文帳に追加

To provide a jet stream soldering device, which is suitable for unleading of a soldering while a desired soldering quality is obtainable in an inert atmosphere. - 特許庁

非酸化性雰囲気中の半田ワイヤＷをルツボ１に供給する半田供給装置である。例文帳に追加

The solder feeding apparatus feeds a solder wire W in a non-oxidizing atmosphere to a crucible 1. - 特許庁

半田の中に可動部がなく極めて信頼性の高い噴流式半田付け装置を提供する。例文帳に追加

To provide a jetting type soldering apparatus having extremely high reliability without arranging a movable part in a solder. - 特許庁

そして、半田ボールの中心の高さと半径とを加えて、半田ボールの高さを求める。例文帳に追加

Then, the height of the solder ball is found by adding the height of the center to the radius of the solder ball. - 特許庁

融点が低い半田層３０を有する半田バンプ２５を下側として、２枚の中間基板２４，２４の半田バンプ２５と半田バンプ２６とを重ねて、下側の半田層３０が溶融する一方上側の半田層２８が溶融しない温度条件で溶融接続する。例文帳に追加

Then the solder bumps 25 and 26 of the intermediate substrates 24 are placed upon another with the solder bump 25 having the low-melting point solder layer 30 on the bottom side and melt-connected to each other under a temperature condition where the lower solder layer 30 melts and the upper solder layer 28 does not melt. - 特許庁

前半，田中達(たつ)也(や)選手がゴールを決めた。例文帳に追加

In the first half, Tanaka Tatsuya scored a goal.  - 浜島書店 Catch a Wave

半田中のカドミウム濃度の分析方法例文帳に追加

METHOD FOR ANALYSING CADMIUM CONCENTRATION IN SOLDER - 特許庁

半田等のろう材中に残留する気泡を低減する。例文帳に追加

To reduce air bubbles remaining in a brazing material such as a solder. - 特許庁

半田溶液中の銅成分の含有量が上昇したら、半田溶液中に、銅成分が４重量％以下の半田棒を投入し、この半田棒を溶融させることにより、半田溶液中の銅成分を４重量％以下に維持する。例文帳に追加

When the content of the copper component in the solder solution increases, a solder rod of ≤4 wt.% copper component is charged into the solder solution and this solder rod is melted, by which the copper component in the solder solution is maintained at ≤4 wt.%. - 特許庁

半田バンプ中にボイドが形成されにくく、電子部品の電極と半田接合パッドとを半田バンプを介して強固に接合することが可能な半田バンプ付き配線基板を提供すること。例文帳に追加

To provide a wiring board with solder bumps in which a void is not formed easily in the solder bump, and the electrode of an electronic component can be bonded firmly to a solder bonding pad through the solder bump. - 特許庁

半田バンプ中にボイドが形成されにくく、電子部品の電極と半田接合パッドとを半田バンプを介して強固に接合することが可能な半田バンプ付き配線基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a wiring board with a solder bump in which a void is hardly formed in the solder bump and which can rigidly connect an electrode of an electronic component to a solder connecting pad via the solder bump. - 特許庁

圧力がほぼ大気圧の還元雰囲気または不活性雰囲気中において、半田６とこの半田によって半田付けされる基板２とＩＣ４を加熱して、半田を溶融させる。例文帳に追加

In a reducing atmosphere or an inert atmosphere which is approximately atmospheric pressure, by heating the solder 6, a substrate 2 to be soldered with the solder and an IC4, the solder is molten. - 特許庁

半田ごて先端部の半田付着部分より半田ごて本体側に耐熱アルミニウムテープ６（図中斜線部）を、半田に対して耐熱性を有する接着剤で固定する。例文帳に追加

A heat resistant aluminum tape 6 is fixed at the place from the solder sticking part of the tip part of the soldering iron toward a soldering iron main body side with an adhesive having heat resistance. - 特許庁

半田流れ調整ランド（半田流れ調整部材）１３はプリント配線板１前記中心側に配設される前方半田付けランド群６の半田付け進行方向に対し後部付近のランド８に並設される。例文帳に追加

A solder flow adjusting land (solder flow adjusting member) 13 is formed successively by lands 8 nearby the rear part of the front soldering land group 6 arranged on the center side of the printed wiring board 1 in the soldering advance direction. - 特許庁

先ず、回路基板３の複数の半田接続部３３にクリーム半田を塗布し、クリーム半田上に中継ユニット２の中継端子２１の接続端２１ｂを載置し、高温の炉内に移動させ、クリーム半田を溶かし、かつ凝固させて半田接合する。例文帳に追加

Firstly, a cream-solder is coated on a plurality of solder-connection parts 33 of a circuit board 3, a connection edge 21b of a relay terminal 21 of a relay unit 2 is mounted on the cream solder and conveyed into a high temperature furnace, and the cream solder is melted and solidified to make a solder-bonding. - 特許庁

基板１に半田ペースト８を供給した後、半田ペースト８上に電子部品を搭載してリフロー半田付けする前に、半田ペースト８をその中の粉末半田が溶融しない程度の温度（７０℃〜１５０℃）で加熱する。例文帳に追加

This soldering method is executed as follows: a solder paste 8 is fed to a board 1 and thereafter, before an electronic component is mounted on the paste 8 and is reflow-soldered to the board 1, the paste 8 is heated at a temperature (70 to 150°C) in the degree that the powder solder in the paste 8 is not molten. - 特許庁

さらにPbフリー金属部分がベース半田の中で浮島状に存在する。例文帳に追加

The Pb free metal exists like a floating island in the base solder. - 特許庁

その状態で全体を炉の中に入れて、クリーム半田を溶融させる。例文帳に追加

In this condition, the whole is put into a furnaces to melt the solder. - 特許庁

実装基板１の中央部から放射状に突起部を突出させた平面形状の半田濡れ性パターン２１ａを実装基板上に形成し、半田濡れ性パターンと略同一の平面形状の半田パターン２３ａを、半田濡れ性パターン上に選択的に形成し、この半田パターンを押圧することにより半田パターンを表面平坦化する。例文帳に追加

Each solder wettable pattern 21a of a planar shape obtained by radially protruding protrusions from a center of the mounting substrate 1 is formed on the mounting substrate 1, a solder pattern 23a having substantially the same planar shape as the solder wettable pattern is selectively formed on the solder wettable pattern and the solder pattern is depressed to flatten the surface of the solder pattern. - 特許庁

水素ラジカル雰囲気を使用せずに半田の還元を行うことができ、かつボイドを溶融半田中から追い出す。例文帳に追加

To perform the reduction of solder without using hydrogen radical atmosphere and to drive out a void in molten solder. - 特許庁

熱圧着後にアウターリード部の半田コーティング中央部が凹部を有することによりその半田付け品質の確認が、容易に確実に行える。例文帳に追加

After the thermocompression bonding, the central section of the solder coating of the outer lead section is recessed so that the soldered quality can be confirmed easily and surely. - 特許庁

凹状溝１９は、発生した半田ボイド３０を図中矢印のように外方に排出させる通路となり、半田ボイド３０を抜け易くする。例文帳に追加

The recessed grooves 19 become passages through which generated solder voids 30 are discharged to the outside as shown by the arrows in the figure and make the solder voids 30 easily escapable. - 特許庁

本発明の目的は、半田の中にボイドが生じ難い、半田を用いた電子部品の実装方法を提供することにある。例文帳に追加

To provide a method of mounting electronic components using solder by which it is hard to generate void in the solder. - 特許庁

固定手段６０を用いるワイヤー固定工程を、第１中継基板３０にワイヤー５０を半田付けするワイヤー半田付け工程に先立って行う。例文帳に追加

The wire is fixed by using the fixing means 60 before the wire 50 is soldered to the first relay circuit board 30. - 特許庁

半田ディップ装置の稼働率を低下させることなく半田中のＣｕ濃度を制御できる技術を提供する。例文帳に追加

To provide a technique for controlling Cu concentration in solder without lowering the operating ratio of a solder dipping apparatus. - 特許庁

簡単な作業で、半田付け作業中のＰＣ板や電子部品の熱影響を大幅に軽減できるようにした半田付け方法を提供する。例文帳に追加

To provide a soldering method whereby the heat influence on PC boards or electronic components during soldering works can be greatly reduced by a simple work. - 特許庁

従って、半田端子４に応力集中箇所が形成されないため、半田端子４とランド２との接合強度を維持できる。例文帳に追加

Therefore, since a stress-concentrated portion is not formed in the soldering terminal 4, the connecting force between the soldering terminal 4 and the land 2 can be retained. - 特許庁

蛍光Ｘ線を用いた半田中のカドミウム濃度の分析方法で、銅基材の表面に半田の薄膜を付着させ、半田の薄膜中のカドミウム濃度を蛍光Ｘ線で分析する。例文帳に追加

In an analyzing method of a cadmium concentration in solder with the use of fluorescent X-ray, a solder thin film is attached to a surface of a copper base material, and a cadmium concentration in the solder thin film is analysed by fluorescent X-ray. - 特許庁

このとき、半田粒３の中心を微細孔２の中心軸上からずらし半田粒３と微細孔２との間に隙間４を空けて、半田粒３が微細孔２を密閉することがないようにする。例文帳に追加

At this time, a gap 4 is provided between the solder bump 3 and the pore 2 while shifting the center of the solder bump 3 from the central axis of the pore 2 to prevent the solder bump 3 from sealing the pore 2. - 特許庁

ベース板と絶縁基板とが略平行に半田層で固定され、かつ半田層の中に気泡が残存しない半導体装置、および半導体素子と絶縁基板とが略平行に半田層で固定され、かつ半田層の中に気泡が残存しない半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device where a base plate and an insulating substrate are fixed in a solder layer in almost parallel and air bubbles do not remain in the solder layer, a semiconductor element and the insulating substrate are fixed in the solder layer in almost parallel, and the air bubbles do not remain in the solder layer. - 特許庁

プリコート用半田は、半田粉末とフラックスとからなるペースト状半田組成物において、フラックス中に炭素数８以上２４以下のモノカルボン酸の錫塩を１〜５０重量％含み、このフラックスがペースト状半田組成物中に１０〜８０重量％含まれている。例文帳に追加

A solder for precoat is a paste of solder composition which is composed of solder powder and flux containing 1-50 wt.% of 8-24C tin salt of monocarboxylic acid in the flux and the content of the flux in the paste of solder composition is 10-80 wt.%. - 特許庁

同軸ケーブル２０の中心導体２２はアンテナパターン部３２の第１の半田付け部分３２４で半田５１付けされ、同軸ケーブル２０の外部導体２１はグランドパターン部３４の第２の半田付け部分３４４で半田５２付けされている。例文帳に追加

Soldering 51 of the center conductor 22 of the coaxial cable 20 is carried out at a first soldering part 324 of the antenna pattern portion 32, and the soldering 52 of the external conductor 21 of the coaxial cable 20 is carried out at a second soldering part 344 of the ground pattern portion 34. - 特許庁

実装工程において、表面２２ａの中央付近にフラックス（フラックス成分）２４ａを溜めることができるので、半田ボール４とフラックス２４ａの接触量が増大し、半田ボール４と溶融した半田材（半田成分）２４ｂを確実に接合させることができる。例文帳に追加

In the mounting step, flux (flux component) 24a can be accumulated around the center of the surface 22a, so that the contact quantity of a solder ball 4 and the flux 24a is increased, thus securing the join of the solder ball 4 with a melted solder material (solder component) 24b. - 特許庁

導通を断つことによって、半田ボール１１を形成した後のフラックス洗浄時における、半田ボール用ランド９ａ、９ｂ上の半田ボール１１と鉄等のキャリヤフレーム１３の間の電池効果を防ぎ、半田ボール１１からの洗浄液中への錫の溶出を防ぐ。例文帳に追加

The interrupt of continuity prevents the battery effect between a solder ball 11 on the solder ball lands 9a, 9b and the carrier frame 13 of iron or the like during flux cleaning after the solder ball 11 is formed, so that tin is prevented from eluting out of the solder ball 11 into the cleaning liquid. - 特許庁

電極への半田の濡れ性を確保するとともに、バリア層のＮｉ等の半田中への拡散を抑制して半田接合の機械的強度を向上させる。例文帳に追加

To improve mechanical strength by ensuring the wettability of solder to an electrode and by preventing Ni or the like in a barrier layer from being diffused into solder. - 特許庁

前方半田付けランド群６及び後方半田付けランド群７はプリント配線板１の半田付け進行方向に略垂直に交わる辺における中心に対して外れた位置に形成される。例文帳に追加

A front soldering land group 6 and a rear soldering land group 7 are formed away from the center of nearly vertically crossing sides in the soldering advance direction of a printed wiring board 1. - 特許庁

大気雰囲気中でリフロー半田付けを行った場合でも、０６０３サイズ以下の電子部品について十分な半田濡れ性を確保し得るリフロー半田付け方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of reflow soldering which can assure solder wettability sufficient about the electronic part of 0603 or less sizes, even when reflow soldering is performed in an air atmosphere. - 特許庁

半田マスク３０を、中央部にグランド端子の実装用半田の供給に用いるマスクパターン３１と、その周辺に信号端子の実装用半田の供給に用いるマスクパターン３２とから構成する。例文帳に追加

The solder mask 30 is composed of mask patterns 31 used for supplying solder for mounting a ground terminal at the center, and the mask patterns 32 used for supplying the solder for mounting a signal terminal at the peripheries of the mask patterns 31. - 特許庁

半田中に発生する気泡を基板の逃し穴から逃すことにより、半田が飛び散ったり、半田内に空洞が生じるのを防止し、信頼性を向上させる。例文帳に追加

To expel air bubbles produced in solder through a vent hole bored in a board so as to prevent the solder from flying off or cavities from being formed in the solder, and to improve a circuit board in reliability. - 特許庁

大気中へのドロス粉塵の拡散を抑制しながらドロスを含んだ溶融半田からドロスを取り除き、使用可能な溶融半田を回収することができる半田回収装置を提供する。例文帳に追加

To provide an apparatus for recovering solder which can recover usable molten solder by removing dross from molten solder containing the dross while restraining the diffusion of the dross dust into the air. - 特許庁

半田付けの際に貴金属元素が溶融半田中に溶け出す現象、半田喰われが少なく、セラミック基板との接着強度の強い厚膜導体を得ることのできる厚膜導体形成用組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a composition for forming a thick film conductor almost causing no phenomenon that a noble metal element melts in a molten solder in soldering, i.e., a solder biting and capable of obtaining a thick film conductor having a strong adhesive strength with a ceramic substrate. - 特許庁

端部が同じ長さに切りそろえられた一組の信号線中、機械的強度の弱い信号線が半田付された際に、製造工程や機器使用時に半田剥がれや断線を起こし難い半田ランド部の構造を提供する。例文帳に追加

To provide a structure of a solder land which is hard to cause solder peeling and disconnection during manufacturing process or when in use of an apparatus, when a signal line having lower mechanical strength out of a set of signal lines whose ends are cut into equal length is soldered. - 特許庁

プリント配線基板上に半田によって実装するシールドケースの半田接続部分に半田の熱が集中しやすいシールドケースの実装構造を提供する。例文帳に追加

To provide a mounting structure of a shielding case, where solder tends to concentrate on a solder connection part of the shield case, which is mounted on a printing wiring board with a solder. - 特許庁

また、半田付け端子１４ａ〜１４ｄを折り曲げ、金属ケース１４の側面の中央部にも折り曲げた半田付け端子１４ｅ、１４ｆを設け、少なくとも１個以上の半田付け端子の折り曲げ方向を変えた。例文帳に追加

Further, the soldering terminals 14a to 14d are folded, and the folded soldering terminals 14e, 14f are provided also at a central portion of a side surface of the metal case 14, whereby a folding direction of at least one or more of the soldering terminals is changed. - 特許庁

シールドケースの実装構造において、プリント配線基板１０上に半田によって実装するシールドケース１１の側面１１ａの半田接続部分に半田の熱が集中しやすいように窪み形状部１２を具備する。例文帳に追加

A recessed part 12 is provided, with allows the heat of solder to tend to concentrate on the solder connection part of a side surface 11a of a shield case 11, mounted on a printed wiring board 10 with a solder. - 特許庁