「中半田」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

配線基板に載置した半導体装置をリフロー炉内に投入して加熱し、その加熱中に半導体装置に反り発生しても両者の半田が正しく接合できる半導体装置及びその製造方法を得ること。例文帳に追加

To provide a semiconductor device and a method for manufacturing the semiconductor device for throwing a semiconductor device placed on a wiring board into reflow furnace for heating, and for correctly bonding the solders of both of them even when any warpage happens on the semiconductor device while it is heated. - 特許庁

この中央部の半田付けしないエリアと分割パッド２の上下の周辺部にＴ／Ｈ３を設け、ＰＷＢ１０の表面のベタ配線１と裏面のベタ配線４とを接続する。例文帳に追加

Through-holes 3 are provided in the area located at the center and not soldered and in the upper and lower peripheries of the divided pads 2 to connect the solid wiring 1 on the surface of the PWB 10 and the solid wiring 4 on the rear surface of the same. - 特許庁

製造ライン中で連続的に搬送されるプリント基板に転写された半田の質量をリアルタイムに得ることができプリント基板の品質を管理できること。例文帳に追加

To control the quality of printed circuit boards by enabling the mass of the solder transferred to the printed circuit boards carried continuously in a manufacture line to be obtained at real time. - 特許庁

固定手段６０による固定箇所５３から第２中継基板４０に対するワイヤー５０の半田付け箇所５２に至るワイヤー長がワイヤーの有効長Ｌになる。例文帳に追加

The wire length from the fixed position 53 by the fixing means 60 to the soldered position 52 of the wire 50 on the second relay circuit board 40 is the effective length L of the wire. - 特許庁

電力用半導体モジュールでのセラミックス（絶縁性板）と金属（金属製薄板）などの接合に用いる接合材料（半田層）の低融点金属相の組識中に軟質金属相を分散させる。例文帳に追加

A soft metal phase 10 is dispersed into the texture of a low- melting point metal phase of a boning material (solder layer) 8 which is used for bonding the ceramic board (insulating bard) 2 of a power semiconductor module to metal (a metal thin board) 3. - 特許庁

同軸線路２０の中心導体２２の芯線２５を、プリント基板３１上の端部に形成された信号パターン３２に半田付けで接続するとき、芯線２５をプリント基板３１の面に対して平行な方向に曲折させる。例文帳に追加

When a core line 25 of a central conductor 22 of a coaxial line 20 is solder-connected to a signal pattern 32 formed on the end of the printed board 31, the core line 25 is bent in a direction parallel to a surface of the printed board 31. - 特許庁

更に、２個の孔３８，３９は端子ピン２６の相対向する二辺の中央部に対応するスルーホール外周縁部の２箇所に形成することにより、スルーホール２３内において半田２９の濡れ上り性が向上する。例文帳に追加

Further, by forming the two holes 38 and 39 at two parts of the outer circumferential edge part of the through-hole corresponding to the center parts of two sides facing each other of the terminal pin 26, the wettability of the solder 29 is improved inside the through-hole 23. - 特許庁

中継端子の他端と制御回路基板とを半田を用いることなく互いに固定することにより、取り付け及び取り外しが容易なパワーモジュールを得る。例文帳に追加

To provide a power module for easy mounting and dismounting by fixing the other end of a relay terminal to a control circuit board, without soldering. - 特許庁

表面実装用電子部品に特殊な加工を施すことなく、表面実装用電子部品の電極を回路基板のランドに接合するための半田接合部の特定部分に熱応力が集中するのを抑制する。例文帳に追加

To prevent thermal stress from concentrating on the specific part of a soldered joint for bonding the electrodes of a surface-mounting electronic part to the lands of a circuit board without subjecting the surface-mounting electronic part to special working. - 特許庁

マトリックス状に半田バンプ４を形成した転写シート３へ電極部２を形成した半導体素子１を載せ、位置合わせをした後、３２０度Ｃ乃至３６０度Ｃの高温雰囲気炉５中で加熱する。例文帳に追加

A semiconductor element, on which electrode portions 2 are formed, is placed and aligned on a transfer sheet 3 on which solder bumps 4 are formed in a matrix and then heated in a high-temperature atmospheric furnace at 320-360°C. - 特許庁

長さ徐変構造１６を構成するリード１２の半田接続部１５の長さが、半導体パッケージ１１の両端部１７から中央部１８にいくほど長くなっている。例文帳に追加

The length of the solder connecting portions 15 of the leads 12 which constitute the gradually changing length mechanism 16 becomes gradually longer as it goes from both end parts 17 to a central portion 18 of the semiconductor package 11. - 特許庁

さらに、一対の細長線状マーク７ａの中間に、かつ、２個の半田付ランドの間に位置するように第３の細長線状マーク７ｂが印刷されている。例文帳に追加

Further, a third elongated linear mark 7b is printed in between the pair of the elongated linear marks 7a such that it is located between the two soldering lands. - 特許庁

３次メッキ層としてのＳｎメッキ層１８には、半田ボイド排出用の凹状溝１９が、チップ抵抗１０の長手方向（図中左右方向）に沿って複数、ブラシ等を用いた後処理により形成されている。例文帳に追加

On the surface of a plated Sn layer formed as the ternary plated layer 18, a plurality of solder void discharging recessed grooves 19 is formed along the longitudinal direction of the chip resistor 10 (the lateral direction in the figure) through post treatment performed by using a brush etc. - 特許庁

高電流密度でメッキを行っても部分的な電流の集中がなく、均一にメッキされた半田ボール接続パッドが得られるＴＡＢテープキャリアの製造法を提供する。例文帳に追加

To provide the method of manufacturing a TAB tape carrier for obtaining a solder ball connection pad that has been plated uniformly without any partial concentration of current regardless of high-current-density plating. - 特許庁

半田ワイヤ等の細線を巻き替える際に、容易にかつ素早く作業をすることができ、回転中または回転の停止時に、把持力が落ちることにより生じる巻取りスプールの空回りを防止する。例文帳に追加

To provide a winding spool fixture capable of preventing idle rotation of a winding spool to be caused by reduction of holding force in rotation or in stop of rotation and capable of easily and quickly performing the work when rewinding a small-gage wire such as a solder wire. - 特許庁

更に、中心電極（９）の基端側の端面（４０）とネジ部材（１０）の基端側の端面（４１）とを、半田（４５）により接合して、導通を確保するとともに気密性も確保している。例文帳に追加

Furthermore, the end face (40) at the base-edge side of the center electrode (9) is joined to the end face (41) at the base-edge side of the screw member (10) by solder (45) for securing conductivity and air tightness. - 特許庁

また、半導体素子１７を電子部品７〜９、基板１３と別工程で実装でき、半田１０，１６中のフラックス等によるワイヤ１７Ａの接続不良等を防止することができる。例文帳に追加

The semiconductor device 17 may be mounted in a process different from the process for mounting the electronic parts 7, 8, 9 and the ceramic board 13, and this prevents connection failure in a wire 17A otherwise to occur due to flux or the like in solders 10, 16. - 特許庁

棒状体４の下部は、回路基板１に設けられた孔部７に半田１６により固定される固定部１０となっており、そのほぼ中央部には保持部材５の台座部１２が固着されている。例文帳に追加

The lower part of a bar-shaped body 4 is formed in a fixing section 10 which is fixed to a hole 7 provided in the circuit board 1 with solder 16 and the pedestal section 12 of a holding member 5 is fixed to the central part of the fixing section 10. - 特許庁

それにより、他愛用電池セルからモジュール裏面の端子箱１７に導かれる導電経路中の半田付け個所を少なくしたことを特徴としている。例文帳に追加

Thus, the number of soldering points on a conductive path introduced from the solar cell to a terminal box 17 on the backside of a module is reduced. - 特許庁

枠状の絶縁スペーサに中空パイプ状の排気部材を用いることで、リフロー半田付け時等に生ずる熱の影響によって、頂部プリント基板と底部プリント基板等により構成される外筺が変形することがない。例文帳に追加

An outer case composed of a top printed circuit board, a bottom printed circuit board, etc., is never deformed by the influence of the heat at reflow soldering, etc., by using a hollow pipe-shaped emission member for a frame-shaped insulation spacer. - 特許庁

この半導体レーザ装置によれば、半田層１１４は発光領域１５０の中心線Ｊ１から直交方向Ｘの両側に向かって所定の寸法Ｌ１だけ離れたところまでの第１の領域Ｒ１に存在しない。例文帳に追加

According to this semiconductor laser device, a solder layer 114 doesn't reside in a primary region R1 from a central line J1 of a luminescent region 150 till a place which is separated by a predetermined dimension L1 toward both sides of a rectangular direction X. - 特許庁

正確に半田バンプ位置を計測して、電子部品の中心位置や角度を計測し、基板への電子部品の装着精度を向上させることができる電子部品位置計測方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of measuring the positions of electronic parts, which can enhance the accuracy in mounting of electronic parts onto a board, by measuring the position of a solder bump accurately, and measuring the center positions or the angles of the electronic parts. - 特許庁

プランジャー先端１２ａに、中心軸Ａ１からずれた位置において中心軸Ａ１に対して傾斜している方向に直線状に延びる稜線１５を形成し、この稜線１５の一部をコンタクト部として半田ボールに接触させる。例文帳に追加

A ridgeline 15 extending linearly in the direction tilting to a central axis A1 is formed in a position deviated from the central axis A1 at the leading edge 12a of a plunger so as to put a part of the ridgeline 15 into contact with a solder ball as a contact section. - 特許庁

第１の光モジュール１２Ａは、第１の中継基板１２２Ａ上に駆動回路チップ１２３Ａを実装し、駆動回路チップ１２３Ａ上に発光素子アレイ１２０を実装し、第１の中継基板１２２Ａを半田ボール１２５を介して第１の基板１０に電気的に接続したものである。例文帳に追加

Relating to the first optical module 12A, a drive circuit chip 123A is mounted on a first relay substrate 122A, a light emitting element array 120 is mounted on the drive circuit chip 123A, and the first relay substrate 122A is electrically connected to the first substrate 10 by way of a solder ball 125. - 特許庁

最後にコイルパターンの連結部をエンドミル加工で除去して孔４を形成し、渦巻き状のコイルパターンとし、孔６と７の中に半田を流し込むことにより、両面のコイルパターンを渦巻きの中心部分でVaneが完成する。例文帳に追加

Finally, a coupling part of the coil pattern is removed by end milling to form a hole 4, to have a spiral coil pattern, of which, a solder is poured into the holes 6, 7 to complete the Vane at the center part of the spiral of the double-side coil pattern. - 特許庁

各端子部５にはそれぞれ導電材料から長尺状に形成された中継端子板６の一端部が半田付けされ、各中継端子板６の他端部は底板４から外ケース２の外部に突出して外部端子１０となる。例文帳に追加

One end part of a junction terminal plate 6 formed lengthily from conductive material is soldered respectively on each terminal part 5, and the other end part of each junction terminal plate 6 is projected from the bottom plate 4 to outside the outer case 2, and used as an external terminal 10. - 特許庁

第２の光モジュール１２Ｂは、第２の中継基板１２２Ｂ上に処理回路チップ１２３Ｂを実装し、処理回路チップ１２３Ｂ上に受光素子アレイ１２１を実装し、第２の中継基板１２２Ｂを半田ボール１２５を介して第１の基板１０に電気的に接続したものである。例文帳に追加

Relating to the second optical module 12B, a process circuit chip 123B is mounted on the second relay substrate 122B, a light receiving element array 121 is mounted on the process circuit chip 123B, and the second relay substrate 122B is electrically connected to the first substrate 10 by way of the solder ball 125. - 特許庁

各端子部５にはそれぞれ導電材料から長尺状に形成された中継端子板６の一端部が半田付けされ、各中継端子板６の他端部は外ケース２の底板４から外部に突出して外部端子１０となる。例文帳に追加

One end part of a junction terminal plate 6 formed lengthily from conductive material is soldered respectively on each terminal part 5, and the other end part of each junction terminal plate 6 is projected from the bottom plate 4 of the outer case 2 to the outside, and used as an external terminal 10. - 特許庁

プリント基板上の表面実装用ＩＣ用のパッド部に接続されて信号等を送受するためあるいはパッド部に取付けてＩＣ用ソケットとして利用するための信号中継具であって、半田付けによらず取付けができる信号中継具を提供する。例文帳に追加

To provide a signal relay device connected to a pad part for a surface mounted IC on a printed circuit board to transmit and receive a signal, or attached to the pad part to be used as an IC socket, and capable of being attached without soldering. - 特許庁

多層プリント基板１１には、三相のコイルに電流を供給するリード線を接続するためのリード端子部１２と、三相のコイルの中継端子を半田付けする中継端子部１３と、さらに三相のうち１相を配線するリング状の配線パターン１４を表面層に配置している。例文帳に追加

Lead terminal parts 12, to which lead wires through which currents are supplied to 3-phase coils, junction terminal parts 13 to which the junction terminals of the 3-phase coils are soldered, and furthermore, a ring- shaped wiring pattern 14 with which one phase among three phases are wired are arranged on the surface layer of a multilayer printed board 11. - 特許庁

プリント基板１２に半田付けされる固定部２０と、外部電気部品に接続される接続部２０との間の中間部分２４に、被覆電線３２の芯線３４が固着される電線固着部２８を、該中間部分２４の延出方向に沿って設けた。例文帳に追加

An electric wire fastened part 28, in which a core wire 34 of a covered conductor 32 is fastened, is provided at an intermediate portion 24, located between a fixed part 20 soldered to a printed substrate 12 and a connection part 22 connecting with an external electric component, along the extension direction of the intermediate portion 24. - 特許庁

プリント基板上の表面実装用ＩＣ用のパッド部に接続されて信号等を送受するためあるいはパッド部に取付けてＩＣ用ソケットとして利用するための信号中継具であって、半田付けによらず取付けができる信号中継具を提供する。例文帳に追加

To provide a signal relay tool capable of being mounted without using soldering, in the signal relay tool transmitting or receiving signals by connecting with a pad section of a printed circuit board for surface mounting ICs or used as an IC socket by mounting on the pad section. - 特許庁

本発明は、中継装置及び外部機器に関し、例えばイヤホンアンテナの中継ケーブルに適用して、形状の大型化を有効に回避して、ケーブルの半田付けスペース、各種部品実装スペースを従来に比して増大させる。例文帳に追加

To provide a relay device which can effectively prevent the scale-up of the profile of a relay cable of an earphone antenna when it is applied to the relay cable and a soldering space of a cable and can increase a space for mounting various components compared to a conventional cable. - 特許庁

これにより、照射光の長手方向中心軸と、半田の短手方向中心軸を平行にならないようにし、明るさが落ち込む場所が非常に長くなる現象の発生を防ぎ、また、サチュレーション部の欠落画像の補間を可能となる。例文帳に追加

This prevents a center axis in a longitudinal direction of emitting light and a center axis in a shorter-side direction of the solder from being parallel, prevents occurrence of a phenomenon that a place with fallen brightness is very long, and enables interpolation of a missing image of a saturation part. - 特許庁

感圧センサ１と同軸ケーブル１１双方の端末部６、１６における中心軸の延長方向が略同一方向となるよう端末部同士を隣接させているので、中心電極２、１２同士の半田付けの際の位置決めが容易となる。例文帳に追加

Since terminal parts 6, 16 of both the pressure-sensitive sensor 1 and the coaxial cable 11 are put adjacent to each other so that an extension direction of their center axes be almost in the same direction, positioning at the time of soldering of each center electrode with the other is made easy. - 特許庁

耐熱性ベースフィルムの少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層を有する耐熱性ボンディングシートのベースフィルムを不活性ガスを主とする混合気体中でプラズマ放電処理することで、優れた接着性、優れた半田耐熱性を実現できる。例文帳に追加

The base film of the heat-resistant bonding sheet having a thermoplastic polyimide layer formed on at least one of the faces of a heat- resistant base film is treated by plasma discharge in a mixed gas composed mainly of an inert gas. - 特許庁

レーザーユニットの端子部１０から延在する端子電極１２と、レーザーユニットの駆動電流を供給するフレキシブルプリント基板１１の端部電極１３との半田接続を、レーザー光の光軸中心に直交する面に設けることで、光ピックアップの小型化が達成できる。例文帳に追加

The optical pickup is miniaturized by providing solder connection between a terminal electrode 12 extending from the laser unit terminal part 10 and a terminal part electrode 13 of the flexible printed circuit board 11 for supplying drive current of a laser unit on a surface perpendicular to an optical axis center of a laser beam. - 特許庁

シリコンチップ６Ａとモジュール基板２との隙間には異方性導電性樹脂１０が充填されており、シリコンチップ６Ａの半田バンプ８とモジュール基板２の電極パッド４とは、異方性導電性樹脂１０中の金属粒子を介して電気的に接続されている。例文帳に追加

The gap between the silicon chip 6A and a module substrate 2 is filled with anisotropic conductive resin 10 and the solder bumps 8 and electrode pads 4 of the module substrate 2 are electrically connected through metal particles in the anisotropic conductive resin 10. - 特許庁

更に半田バンプの直径を同一とし、２つのＭＯＳＦＥＴの電極位置をチップ中心に対して点対称に配置することにより、半導体チップをプリント基板に水平に実装でき、実装時のチップ認識を容易にするものである。例文帳に追加

Furthermore, by having the solder bumps have the same diameter and electrode positions of two MOSFETs to be arranged in point symmetrical manner, and consequently the semiconductor chip can be mounted horizontally on the printed board, to facilitate chip recognition in the mounting. - 特許庁

更に半田バンプの直径を同一とし、２つのＭＯＳＦＥＴの電極位置をチップ中心線に対して線対称に配置することにより、半導体チップをプリント基板に水平に実装でき、実装時のチップ認識を容易にするものである。例文帳に追加

Furthermore, by making the solder bumps have the same diameter, and electrode positions of two FETs arranged symmetric with respect to the chip center line, the semiconductor chip can be mounted horizontally on the printed board, and chip recognition in mounting is facilitated. - 特許庁

輸送途中などにおいて外力が作用しても、収納した半導体装置が容器内で上下動や左右動することなく、すなわち外部端子（半田ボール）が傷付いたり、変形する恐れが小さな半導体装置の収納容器を提供することである。例文帳に追加

To provide a storage container for a semiconductor device not moving a stored semiconductor device up and down and left and right when external force is applied during carriage or the like, namely the fear of damaging or deforming outer terminals (solder balls) is scarce. - 特許庁

複数本の同軸ケーブルが、多芯同軸ケーブル１の最外周に位置する同軸ケーブルから径方向中心に向かって略同心状に複数の同軸ケーブル群に分けられ、各同軸ケーブル群の同軸ケーブルの外部導体がそれぞれリード線２０と半田でまとめられる。例文帳に追加

A plurality of coaxial cables are divided into a plurality of coaxial cable groups concentrically from the coaxial cables located in the outermost periphery of a multi-core coaxial cable 1 toward the radial center, and outer conductors of the coaxial cables of each coaxial group are integrated with a lead wire 20 and solder, respectively. - 特許庁

物理的な曲げや熱膨張係数の違いによる応力が加わっても、機能的に最小限な構成要素のみで、特定のバンプへの応力の集中を緩和し、半田バンプの破断を抑制できる半導体パッケージを実現する。例文帳に追加

To achieve a semiconductor package capable of reducing the concentration of stress on a specific bump and suppressing a fracture of a solder bump only by the functionally minimum number of components even when the stress caused by physical bending or a difference in a coefficient of thermal expansion is applied on the semiconductor package. - 特許庁

本発明の加熱溶融処理装置は、半田を含む処理対象物１００についてカルボン酸蒸気を含む雰囲気中で加熱溶融処理する加熱溶融処理装置１であって、加熱溶融処理した処理対象物１００を載せて搬送するためのハンド部４を冷却板として兼用する。例文帳に追加

The heating and melting treatment device 1 applies heating and melting treatment to the object 100 to be treated including solder in an atmosphere including carboxylic acid vapor, wherein a hand section 4 for conveying the object 100 to be treated, which has been subjected to the heating and melting treatment, is also used as a cooling plate. - 特許庁

仮接続体１３を還元性雰囲気中で半田バンプ１、３の融点以上の温度に加熱し、仮接続体１３の表面に存在する酸化膜７を除去しつつ、仮接続体１３を溶融させて本接続体１９を形成する。例文帳に追加

A temporary connection body 13 is heated to a temperature equal to or higher than the melting point of the solder bumps 1 and 3 in a reducing atmosphere, thereby to form a permanent connection body 19 by melting the temporary connection body 13 while removing an oxide film 7 existing on a surface of the temporary connection body 13. - 特許庁