「中半田」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

半導体素子上の周辺端部および中央部のそれぞれに配置された少なくとも１つの温度検出素子を用いて検出された温度の差を検出することにより、絶縁基板の上方にある半田層に生じるクラックを確実に、かつ簡便な手法で検出できるパワーモジュールを提供する。例文帳に追加

To provide a power module capable of surely detecting a crack occurring on a solder layer above an insulation substrate by a simple manner by detecting difference in temperatures detected by means of at least one temperature sensing element provided on each of a peripheral end and at the center on a semiconductor element. - 特許庁

この圧電素子部材１４の接合層２０をベース部材６に半田接合し、圧電素子部材１４とベース部材６間で導通をとり、共通電極１９に個別電極１８からの電流が集中しても安定した吐出特性を得る。例文帳に追加

The bonding layer 20 of this piezoelectric element member 14 is soldered to the base member 6, and a conduction is taken between the piezoelectric element member 14 and the base member 6, thus stable discharge properties can be obtained even if currents from the individual electrodes 18 concentrate to the common electrode 19. - 特許庁

半導体チップ５に設けられた電極６上に、中心部２がスズ約５重量％および鉛約９５重量％の合金からなり、表面３がスズ１００重量％からなる半田ボール１を載置し、その後、これを２３０℃〜３００℃に熱する。例文帳に追加

The method for manufacturing the semiconductor device comprises the steps of mounting a solder ball 1 made of a tin-lead alloy containing a tin about 5 wt.% and a lead of about 95 wt.% at a central part 2 and the alloy containing tin 100 wt.% at a surface 3 on an electrode 6 provided on the semiconductor chip 5, and thereafter heating the ball 1 to 230 to 300°C. - 特許庁

基板１１のグランドパターンに対し、セミリジット１３のグランド１３ｂ両端が半田付けされ、セミリジット１３中央部が基板との間で挟まれるように銅箔２２，電波吸収体２３またはガスケット２４が貼り付けられている。例文帳に追加

Both ends of a ground 13b of the semirigid 13 are soldered to a grounding pattern of the base board 11, and a copper foil 22, an electric wave absorber 23, or a gasket 24 is pasted so that the central part of the semirigid 13 may be clipped between the base board. - 特許庁

パッケージ基板と実装基板の電極間を接続する接続構造が、柱状の接続部材とその周囲の半田 （ろう材）とからなる、鼓型形状 （即ち、外周が単一の湾曲部を持ち、径が最小のくびれ部が基板間の中間点付近にある）の接続構造である。例文帳に追加

The connecting structure between the electrodes of a package board, and a mounting board has a double envelope worm shape (i.e. a single curved part is provided in the outer circumference and a constricted part having a smallest diameter is located in the vicinity of the intermediate point between the boards) of a columnar connecting member and peripheral solder (brazing material). - 特許庁

実装時の半田付けによる熱影響や電子回路基板の撓みや曲げに起因して特定箇所に生じる応力集中を経済的にかつ簡単に回避することができる積層チップ電子部品及びその製造方法の提供。例文帳に追加

To provide a laminated chip electronic component that can economically and easily avoid the occurrence of stress concentration at a specific spot due to a thermal effect caused by soldering or the deflection or bending of an electronic circuit board at the time of mounting the component on the circuit board, and to provide a method of manufacturing the component. - 特許庁

第３に、螺旋部とストレート部からなる螺旋コードを形成し、その先端のストレート部に半田からなる球体形状７を施し、中央部分の螺旋部を筐体で封入した球体形状付き螺旋コードからなるタッチセンサー１の構造からなる。例文帳に追加

Third, the spiral cord comprising the spiral section and the straight section is formed, the spherical shape 7 made of solder is performed to the straight section at the tip, and the spiral section at the center is made of the spiral cord having a spherical shape that is sealed by the enclosure, thus forming the structure of the touch sensor 1. - 特許庁

同軸ケーブル７の中心導体７ａは、スリーブ４、ボディ３を介してインシュレータ２の第１の貫通穴２ａに挿通され、その後折曲されて第２の貫通穴２ｂに挿通され、基板６に直接半田付けにより接続される。例文帳に追加

A center conductor 7a of a coaxial cable 7 is inserted into the first perforating hole 2a of the insulator 2 through the sleeve 4 and the body 3, then it is bent to be inserted into the second perforating hole 2b, thus it is directly connected to a substrate 6 by soldering. - 特許庁

電気部品接続用のスナップ端子のリード線が引っ張られても、そのリード線の配線基板に半田付けされる基端部にストレスが掛からないように、作業性よく、かつ確実にリード線の途中部分を係止できる電気機器の配線構造を提供する。例文帳に追加

To provide the wiring structure of an electrical apparatus, in which the intermediate section of a lead wire can be surely retained with satisfactory workability, so that stress is not applied to a base end section soldered to a wiring board for the lead wire, even if the lead wire of a snap terminal for connecting an electrical parts is pulled. - 特許庁

リフロー炉４４に投入する際には、導体パターン１２のうちクリーム半田４０で覆われていない部分もフラックス３６で覆われていることから、大気中で加熱処理が施されるにも拘わらず、その部分もリフロー炉４４内で空気特に酸素に触れることが抑制される。例文帳に追加

When the conductor pattern 12 is thrown in a reflow furnace 44, even a part of the conductor pattern 12 which is not covered with cream solder 40 is covered with flux 36, so the part is also deterred from coming into contact with air, specially, oxygen in the reflow furnace 44 although a heat treatment is carried out in the atmosphere. - 特許庁

表面実装部品１の側面から突出したリード端子２を一旦斜め下方に折曲し、表面実装部品１の底面１ａより稍下側の位置で水平方向に折曲し、水平方向に折曲された部分３の中間部位６を上方へ膨出させて、該部に半田留り部７を形成した。例文帳に追加

Lead terminals 2 protruding from side faces of the surface mounting component 1 are once bent obliquely downward, they are bent to the horizontal direction in parts on slightly lower sides from the bottom face 1a of the component 1, intermediate parts 6 in parts 3 bent to the horizontal direction are swollen upward, and solder collection parts 7 are formed in the parts. - 特許庁

キャップ１０１は、外周にフランジ部１０１ａを、中央に凹部１０１ｂを有するように絞り加工が施された低線膨張金属１１と、その低線膨張金属の前記配線基板側の面を覆う半田材料１２と、を有する複合材からなる。例文帳に追加

A cap 101 is made of a composite material, having a low linear expansion metal 11 which is drawn to have an outer fringe 101a and a central recess 101b, and a solder material 12 covering the wiring board side of the low linear expansion metal. - 特許庁

熱膨張によって伸びようとする基板がチップ１によって拘束されないように、チップ１の中心から十字状に基板にスリット７ａおよび７ｂを入れ、基板２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄに分割し、基板と配線基板との間にある半田ボ−ル３に加わる熱応力を軽減する。例文帳に追加

In order to prevent a substrate attempting to thermally expand from being restricted by a chip 1, slits 7a, 7b are made into cross shape in the substrate, which is thereby divided into substrates 2a, 2b, 2c and 2d, thus reducing thermal stresses applied to a solder ball 3 which is located between the substrate and a wiring board. - 特許庁

このように延出部２６と実装面５の両側縁５ａとの間に間隔Ｔが設けられることで、半田付けによるい熱影響または電子回路基板の撓み時や曲げに起因して実装面５の両側縁５ａに生じる応力を分散させて、応力集中を回避することができる。例文帳に追加

Since the intervals T are provided between the extended sections 26 and both side edges 5a of the surface 5, the occurrence of stress concentration can be avoided by scattering the stresses generated in both side edges 5a of the surface 5 due to the thermal effect caused by soldering or the deflection or bending of the electronic circuit board. - 特許庁

電子部品の外部電極パターンにおいて、端子電極間ショートの発生を皆無とし、且つ、基板のほぼ中央部に設けた端子電極の半田付け状態も検査することができ、更に、導通不良も皆無にし得る電極パターンを提供すること。例文帳に追加

To provide the outer electrode pattern of an electronic component of a structure that in the outer electrode pattern, the generation of a short- circuit between terminal electrodes is absolutely eliminated, a state that the terminal electrode provided on almost the central part of a printed board is soldered to the printed board also can be inspected and moreover, the defect of conduction between the terminal electrodes also can be absolutely eliminated. - 特許庁

基板から離れた位置の端子の表面上に、液状の半田が伸び広がることで、端子のうち電流の経路途中に位置する表面部が、短絡されることを防止することのできる端子接合構造体、シャント抵抗器の実装構造体および車載用電子機器を提供することである。例文帳に追加

To provide a terminal joining structure, a mounting structure of a shunt resistor, and an on-vehicle electronic instrument which spread liquid solder onto a surface of a terminal in a position apart from a board, thereby preventing a short-circuit of a surface part positioned on the way of a path of a current in the terminal. - 特許庁

それにより切断刃１０は、その切断作業の間に、穴２４を介して供給される冷却液、及び切断中に切断対象物の下方すなわち半田ボール５側で切断刃１０に対して吹付けられる冷却液によって、冷却される。例文帳に追加

As a result, the cutting blade 10 is cooled by the cooling liquid fed via a hole 24 during the cutting work, and by the cooling liquid blown against the cutting blade 10 under the cutting objects, i.e., on the side of solder balls 5 during the cutting. - 特許庁

半導体素子７の発熱によりリード板９と放熱板１０の間に応力が生じた場合に、応力を湾曲柱状部１０Ａで吸収することができ、半導体素子７や半田８に応力が集中することを抑制することができる。例文帳に追加

When stress is generated between the lead plate 9 and heat dissipation plate 10 owing to heat generation of the semiconductor device 7, the curved columnar portions 10A can absorb the stress to suppress concentration of the stress on the semiconductor device 7 or solder 8. - 特許庁

円筒形基材および／またはターゲット材と半田材とを接合不良が少なく強固に接合させ、両者間の導電性および熱伝導性を高くし、かつ使用中のターゲット材の割れ、剥離を著しく低減できる円筒形ターゲットを提供する。例文帳に追加

To provide a cylindrical target allowing firm joining between a cylindrical base material and/or a target material and a solder material to increase conductivity and thermal conductivity between them and remarkably reducing cracking and peeling of the target material in use. - 特許庁

片面配線テープを用いて、両面配線テープを用いた場合と同様の特性を持つＴＢＧＡ半導体装置が製造可能で、溶融半田ボールのビアホール中への流れ込みを容易にした構成のテープキャリアを得ること。例文帳に追加

To manufacture a TBGA semiconductor device having a characteristic similar to a case, when double side wiring tape is used by using a one side wiring tape, and to provide a tape carrier, with which flow-in of a molten solder ball into a via hole is facilitated. - 特許庁

同軸ケーブルの中心導体及び接地導体の信号用コンタクト及び接地用コンタクトに対する接続が、半田付け手法が用いられることなく、比較的簡単な作業により極めて確実かつ堅固に行われることになるものとする。例文帳に追加

To provide a cable connection method in which connection to the center conductor of a coaxial cable and a contact for a signal of a grounding conductor and a contact for grounding can be carried out surely and firmly by a comparatively easy operation without using a soldering method. - 特許庁

表面側中央部分に固体撮像素子３が搭載されたセンサデバイス４を、センサデバイス４の裏面側の各金属接合端子４ａと、各ペイスト状半田材料６ａとをそれぞれ位置合せをして、４箇所のパールボール５上に載置する。例文帳に追加

A sensor device 4 having a solid-state imaging element 3 mounted on a center portion of a front surface is placed on pearl balls 5 of four points so as to position each of metal junction terminals 4a on the rear surface of the sensor device 4 and each of paste-like solder materials 6a. - 特許庁

凹型半田バンプ３ａにおいては、物理的外力による応力が突起電極１ｅ１先端面と端子電極２ａとの各接合面に作用する集中応力を低減し、接合部におけるクラックの発生或いは接合状態そのものの破壊等を抑制することができる。例文帳に追加

Concentrating stress acting on the joint surfaces of the concave solder bumps 3a with the tip surface of the projecting electrode 1e1 and the terminal electrode 2a is relaxed by stress induced by a physical external force, so that crack can be restrained from occurring in a joint, or a joint itself can be protected against damage. - 特許庁

フラット回路体と複数本の電線との導通接続を半田付けせずに確実且つ容易に行うことができ、フラット回路体と電線との間の電気的接続の信頼性を向上させると共に、接続作業の効率向上を図ることができる中継コネクタを提供する。例文帳に追加

To provide a relay connector with which a conductive connection between a flat circuit body and a plurality of electric wires can be made securely and easily without soldering, reliability of electric connections between the flat circuit body and the electric wires is improved and efficiency of the connection work is also improved. - 特許庁

温度差の検出に動作関連してプリント配線基板３の前後位置を反転させるので、概ね一定制御されている温度環境下でより厳密に且つ適正にプリント配線基板３の中の温度落差を解消し、より均一な温度環境で半田づけを実行することができる。例文帳に追加

The front and rear positions of the printed wiring board 3 are inverted in relation to the detecting operation for the temperature difference, so a temperature fall in the printed wiring board 3 is eliminated more strictly and properly in temperature environment under nearly constant control to perform soldering in more uniform temperature environment. - 特許庁

薄膜コンデンサを使用しつつも、その剛性を大幅に向上させることができ、ひいては半田リフローなどの熱履歴が加わわった場合でも、半導体素子と主基板との線膨張係数差による熱応力に十分耐えることができる中間基板を提供する。例文帳に追加

To provide an intermediate substrate in which rigidity of a thin film capacitor can be improved largely even when the thin film capacitor is used and which can hence sufficiently endure against a thermal stress due to a linear expansion coefficient difference of a semiconductor element and a main substrate, even when a thermal hysteresis, such as a solder reflow, etc., is applied. - 特許庁

電線に被覆された被覆剤の種類によっては加熱しないと容易に被覆が剥離できない被覆電線があり、従来のワイヤストリッパーで被覆を剥離する場合、被覆電線の被覆の剥離部位を溶融半田槽の中に漬けて加熱したり、ヒータ等で加熱して剥離している。例文帳に追加

To improve a conventional wire stripper where some kinds of wire coating can be stripped only after being heated and the part to be stripped is immersed into a molten solder tank for heating or heated by means of a heater. - 特許庁

従って、半田（３０２）が固まるまでの間、コネクタが印刷配線板にしっかりと固定され、縁に平行な方向の軸線を中心とする回転モーメントに抵抗することができ、固定のための別個の治具を取付けたり、取外したりする手間を省くことができる。例文帳に追加

By the time the solder 302 is hardened, the connector is thereby fixed firmly to the printed circuit board to resist rotational moment around the axis in a parallel direction to the edge and to save time required to attach and detach another tool for fixing. - 特許庁

印刷条件画面上で基板の種類に関する第１の印刷条件と、基板に印刷する半田量および印刷スピードに関する第２の印刷条件を複数の選択肢の中から任意に選択するだけで印刷動作に関する定量的な条件設定を自動的に設定できるようにした。例文帳に追加

In this screen printing equipment, the quantitative conditional setting on printing operation can be automatically set only by arbitrarily selecting first printing conditions on the kind of substrate and second printing conditions on the amount of solder to be printed on the substrate and on printing speeds on a printing condition screen among a plurality of choices. - 特許庁

半導体装置のリードフレームにおいて、良好な半導体チップとの接合性、ワイヤボンディング性、及び外部機器との良好な半田付け性を持ち、工数を削減でき、経済性が高く、さらに水素の多い環境中でも腐食することなく使用することができるようにする。例文帳に追加

To provide a lead frame for a semiconductor device having a good bonding property and a good wire boding property with respect to a semiconductor chip and a good soldering property with respect to an external apparatus which can reduce man-hours, achieve greater economy, and is used without corrosion even in an environment containing much hydrogen. - 特許庁

電極膜中に半田成分の拡散を防止できる成分を十分に拡散混合させて、振動特性の悪化を阻止することができる水晶振動片の製造方法と、そのような特性をもつ水晶振動片を使用した水晶デバイスを提供すること。例文帳に追加

To provide a method for producing crystal vibrating piece with which the deterioration of vibration characteristics can be blocked by sufficiently dispersing and mixing a component capable of preventing the diffusion of a solder component in an electrode film and to provide a crystal device using a crystal vibrating piece having such characteristics. - 特許庁

光ファイバー等の光伝送部材を所定位置に固定する光ファイバアレイにおいて、各光伝送部材を溝中に半田を使用して確実に固定できるようにし、光伝送部材と溝との間に空隙が生じにくい光ファイバアレイを提供する。例文帳に追加

To provide an optical fiber array which fixes optical transmission members, such as optical fibers, to prescribed positions, is so formed as to allow the sure fixation of the respective optical transmission members into grooves by using solder and hardly forms gaps between the optical transmission members and the grooves. - 特許庁

リードフレーム上の半田を押圧する圧印体７３の揺動中心９１を、リードフレームに対向する圧印面８４の中央に設定することで、リードフレームに押圧された圧印体７３がリードフレーム２の表面に対して並行となるように回動する際に、圧印面８４上に設定された揺動中心９１を中心に回動させる。例文帳に追加

The center 91 of swinging of a coining body 73 to be pressed against solder on a lead frame is set to the center of a coining surface 84 opposed to the lead frame and then when the coining body 73 pressed against the lead frame turns to be parallel with the surface of the lead frame 2, the coining body is made to turn around the center 91 of swinging set on the coining surface 84. - 特許庁

ＩＣチップ４０は中間基板１０のバンプ接続パッド１２とバンプ４５を介して半田付けにより接続し、ＩＣチップ５０及び５２は中間基板１０及び２０に跨って搭載し、それぞれのボンディングパッドと中間基板１０及び２０の対応するボンディングパッド１１，２１とを金属細線７１により接続する。例文帳に追加

The IC chips 40 is connected by soldering through a bump 45 to the bump connection pad 12 of the intermediate substrate 10, the IC chips 50, 52 are mounted on the intermediate substrates 10, 20, and respective bonding pads and bonding pads 11, 21 corresponding to the intermediate substrates 10, 20 are connected by metal fine wires 71. - 特許庁

本発明の電気的接続に係る接続構造体１は、部品実装用パッドである中継部品用パッド部２２を備えるリジット基板３と、スルーホール部５１が形成されたフレキシブル基板６と、中継部品用パッド部２２に実装され、尖塔部４１を備える中継部品５とを含み、尖塔部４１は、スルーホール部５１に挿入された状態で、半田付けによりフレキシブル基板６と接合される。例文帳に追加

The steeple part 41 is bonded with the flexible substrate 6 by soldering while being inserted to the through-hole part 51. - 特許庁

本発明の電気的接続に係る接続構造体１は、部品実装用パッドである中継部品用パッド部２２を備えるリジット基板３と、スルーホール部５１が形成されたフレキシブル基板６と、中継部品用パッド部２２に実装され、尖塔部４１を備える中継部品５とを含み、尖塔部４１は、スルーホール部５１に挿入された状態で、半田付けによりフレキシブル基板６と接合される。例文帳に追加

The steepled portion 41 is joined to the flexible substrate 6 with soldering in the stage of being inserted into the through-hole portion 51. - 特許庁

また、液晶テレビジョン１００では、ＬＶＤＳケーブル８０の不要輻射を低減するため、中継基板のＬＶＤＳケーブルが接触する領域を半田メッキ処理するとともに、中継基板３０と液晶パネル４０の背面に取り付けられたフレーム４２とでＬＶＤＳケーブル８０を狭持する。例文帳に追加

In addition, in the liquid crystal television 100, solder plating processing is performed on an area with which the LVDS cable of the relay substrate comes in contact and the LVDS cable 80 is held by the relay substrate 30 and a frame 42 attached to the rear surface of the liquid crystal panel 40 in order to reduce the spurious radiation of the LVDS cable 80. - 特許庁

同軸ケーブル２０の中心導体２１が当接されながら半田６０により結線される結線部２と、結線部２から中心導体２１の軸芯方向に外れた部位で、軸芯に対して左右対称に垂下して形成され、バネ性を有することにより相手側コネクタに付勢状態で嵌合される接触部９・９とを有している。例文帳に追加

The coaxial connector comprises a wire connection part 2 to which, a central conductor 21 of a coaxial cable 20 is made to contact and connected by the solder 60, and contact parts 9, 9 formed so as to hang down in bilateral symmetry at the position coming off from axial direction, fitted to a counter connector in a state of being energized by elasticity. - 特許庁

耐熱性ベースフィルムの少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層を有する耐熱性ボンディングシートの熱可塑性ポリイミド層表面を不活性ガスを５０％以上含有気体中でプラズマ放電処理あるいは大気中でコロナ処理した後、銅箔と積層することで優れた接着性、優れた半田耐熱性を有する銅張積層板を実現できる。例文帳に追加

This copper-clad laminate having excellent adhesiveness and excellent heat resistance to soldering can be realized by subjecting the surface of a thermoplastic polyimide layer of heat-resistant bonding sheet having a thermoplastic polyimide layer to plasma discharge treatment in a gas containing ≥50% inert gas or corona discharge in the air on at least one side of a heat- resistance base film and laminating copper foil to the resultant heat-resistant bonding sheet. - 特許庁

回路配線基板２０と半導体パッケージ１０とを実装させた半導体装置１において、回路配線基板２０の表面にパターニングされた電極２１と、半導体パッケージ１０に電極端子としてアレイ状に形成された半田１１とが中間層３０を介して電気的に接続されていることを特徴とする。例文帳に追加

In a semiconductor device 1 having a circuit wiring board 20 and a semiconductor package 10 mounted thereto, an electrode 21 patterned on the surface of the circuit wiring board 20 and solders 11 formed on the semiconductor package 10 into an array as electrode terminals are electrically connected via intermediate layers 30. - 特許庁

例えば、ダイシングストリート２２で囲まれた半導体装置形成領域内において、左右のダイシングストリート２２に最も近接する柱状電極１０に対応して印刷された半田ペースト層１２ａを当該半導体装置形成領域の左右方向における中心側にずれた位置に印刷する。例文帳に追加

For instance, in a semiconductor device formation region surrounded by dicing streets 22, the solder paste layers 12a printed corresponding to the columnar electrodes 10 nearest to the right and left dicing streets 22 are printed at positions shifted to the center side in the horizontal direction of the semiconductor device formation region. - 特許庁

電子回路装置１００は、第一電子部品１１０の上面と第二電子部品１２０の下面との少なくとも一方の中央領域で電位が共通で隣接する複数のランド１１１の一部または全部がランド１１１を統合することにより半田ボール１３０とともに一体化されている。例文帳に追加

In an electronic circuit device 100, a part or all of a plurality of lands 111 which are adjacent with a common potential are unified with solder balls 130 by the integration of the lands 111 in the central region of at least one of the upper surface of a first electronic component 110 and the lower surface of a second electronic component 120. - 特許庁

中継基板５０の変調回路基板３０側の側部は、ケース本体２２の突出部２２ｂの上に固定された変調回路基板３０に重なり合い、その重なり合った部分で、伝送線路５１の他方の端部５１ａと変調回路基板３０の変調信号入力端子３１とが半田バンプ７５によって接続されている。例文帳に追加

A side portion of the relay board 50 on the side of a modulation circuit board 30 overlaps with the modulation circuit board 30 fixed on a protrusion 22b of the case body 22, and the other end 51a of the transmission line 51 and a modulation signal input terminal 31 of the modulation circuit board 30 are connected with each other with a solder bump 75 on the overlapping portion. - 特許庁

電解液中の水に起因する電解液の特性低下を抑制することができ、また、フィルムパッケージタイプの電気化学デバイスに対しては、静電容量等の特性を低下させないように、回路基板への半田付けのためにリフロー炉に投入された場合のフィルムパッケージの膨張及び変形を抑制することのできる非水電解液及びこれを用いた電気化学デバイスを提供する。例文帳に追加

To provide a nonaqueous electrolyte along with an electrochemical device using the same, capable of suppressing degradation of characteristic of an electrolyte which is caused by the water in the electrolyte, and capable of suppressing expansion and deformation of a film package when put in a reflow furnace for soldering to a circuit-board not to degrade characteristics such as capacitance, relating to the electrochemical device of a film package type. - 特許庁

硬化性樹脂組成物と、半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔とから構成される積層構造を有する導電接続材料を用いて支持体と被着体との接続を行う電子部品の製造方法において、樹脂層の硬化物中に空隙が発生し難い電子部品の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing an electronic component, in which air gaps hardly occur in a cured material of a resin layer, in the method of manufacturing the electronic component, in which a support and an adherend are connected to each other using a conductive connection material having a laminated structure comprising a curing resin composition and a metal foil selected from a solder foil or a tin foil. - 特許庁