「中半田」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

マウント２を窒素雰囲気中の加熱炉で加熱し、半田が溶融したところで反転させる。例文帳に追加

The mount 2 is heated in a heating furnace in a nitrogen atmosphere, and is inverted when solder is melted. - 特許庁

さらにPbフリー金属13の部分がベース半田12の中で浮島状に存在する。例文帳に追加

The portion of the Pb free metal 13 exists in the base solder 12 like a floating island. - 特許庁

片面回路基板Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４は、半田バンプ２４の中央を窪ませてある。例文帳に追加

Single-sided circuit boards B1, B2, B3 and B4 are recessed in the center of a solder bump 24. - 特許庁

フィルム状接着剤１０は、樹脂１１と樹脂１１中に分散された半田粒子とを備えている。例文帳に追加

The film-shaped adhesive 10 has a resin 11 and solder particles dispersed in the resin 11. - 特許庁

ＦＰＣ３を途中で折り曲げ、Ａ部とＢ部で複数のワイヤ４を半田付けする。例文帳に追加

An FPC 2 is folded halfway and a plurality of wires 4 are soldered at A part and B part. - 特許庁

半田の拭き残しがある場合には印刷を中断し、オペレータに警告を出す（ＳＴ６）。例文帳に追加

If solder is wiped incompletely, printing is discontinued and an operator is warned (ST6). - 特許庁

さらに，ールドパターン１５の高さを，半田塊１９，２０の中心高さより高くした。例文帳に追加

Further, the heights of the shield patterns 15 are higher than the center heights of the solder bumps 19 and 20. - 特許庁

この太陽電池モジュールの太陽電池部２は、複数の太陽電池セル１と、複数の半田接続部２９と、規則的に設けられる凹凸面を有する充填材３１とを備え、平面的に見て、少なくとも複数の半田接続部２９のうちの一部の半田接続部２９ｂの中心部が、充填材３１の凹部３１ｂの中心部と一致しないように、複数の半田接続部２９が配置されている。例文帳に追加

A solar cell 2 of the solar cell module includes: a plurality of solar cells 1, a plurality of solder connection portions 29 and a filler 31 having a regularly-formed uneven surface where the solder connection portions 29 are arranged so that centers of at least some solder connection portions 29b of the solder connection portions 29 may not match the center of a recess 31b of the filler 31 in a plan view. - 特許庁

少なくともＡｕとＳｎを含む半田粉と、金属粉とを有する半田であって、該半田を加熱固化した状態で、ＡｕがＳｎよりも多い第一相と、第一相よりもＳｎの比率が多い第二相と、の２相以上の相に分離されてなり、第一相中に金属粉を固溶させることができる。例文帳に追加

This solder includes a solder powder containing at least Au and Sn, and a metal powder. - 特許庁

錫−アルミニューム合金半田を溶解させ、強化硝子と強化硝子又はソーダ硝子と強化硝子、ソーダ硝子とソーダ硝子の外周面に無鉛半田を塗布し、真空中で錫−アルミニューム合金半田で硝子と硝子をシール及び接着する。例文帳に追加

Glass and glass are sealed and bonded with a tin-aluminum alloy soldering under vacuum by melting tin-aluminum alloy soldering and applying the melted lead free soldering on the outer peripheral surfaces between hardened glass and hardened glass, soda glass and hardened glass and soda glass and soda glass. - 特許庁

改良された導電率、熱伝導率及び半田付け中のＩＣの損傷を避けるのに十分な低融点を有し、ＩＣの使用のための最小の半田厚みを提供することができる半田接合を実現する材料及び製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a material and a method of manufacture for materializing a solder joint that has improved electrical and thermal conductivity and a melting point low enough to prevent damage to an IC during soldering and that can provide minimal solder thickness for IC applications. - 特許庁

従って、この半田ボール１３０が上下方向に圧縮されることにより前後左右に膨張することが抑制されるので、一体化されている中央領域の半田ボール１３０が周囲の異電位の半田ボール１３０とブリッジすることを良好に防止することができる。例文帳に追加

Consequently, the solder balls 130 are suppressed from expanding in all directions by being compressed in the vertical direction, so the bridge between the unified solder balls 130 in the central region and the solder balls 130 with different potentials in the circumference can be prevented well. - 特許庁

Ｓｎ−Ｃｕ半田合金にＣｏが０．０５〜１．０重量％添加されることで、半田付け部に温度変化による負荷が掛かっても、ＣｏがＳｎ−Ｃｕ半田合金中で微小な合金粒を形成し点在することによりクラックの進展を妨げ、熱疲労特性が改善される。例文帳に追加

By the addition of 0.05 to 1.0 wt.% Co to an Sn-Cu solder alloy, even when a load caused by a temperature change is applied to a soldering part, Co forms fine alloy grains in the Sn-Cu solder alloy, and the grains are scattered thereover, so that the propagation of cracks is disturbed, and its thermal fatigue characteristics are improved. - 特許庁

第一面10aに設けられた第二の識別マーク30cは第二面10bのフロー半田が無鉛であれば方形中核部35のメタルマスクが開口して半田ペーストが塗布され、有鉛であればメタルマスクが閉口して半田ペーストは塗布されない。例文帳に追加

In a second identifying mark 30c provided on the first face 10a, if the flow solder of the second face 10b is unleaded, the metal mask of a rectangular core 35 is opened, and the solder paste is coated thereon, and if leaded, the metal mask is closed and the solder paste is not coated. - 特許庁

半田バンプ用電極パッド４１はフィルドビア４２にて、半田ボール用電極パッド４３ｐはフィルドビア４４にて電気的に接続されており、フィルドビア４４は隣接する半田ボール接続用電極パッド４３ｐ間の中間位置に設けられている。例文帳に追加

The solder bump electrode pads 41 are electrically connected by the field vias 42, and the solder ball connection electrode pads 43p are electrically connected by the field vias 44, and each of the field vias 44 is located at a midposition between the solder ball electrode pads 43p adjacent to each other. - 特許庁

そして、上記半田バンプ６のうち、入出力電源用の半田バンプ６（ＶＤＤＱ）およびデータ信号入出力用の半田バンプ６（ＤＱ）を上記中央領域に隣接する第１領域に配置し、アドレス信号入力用の半田バンプ６（ＡＤＲ）を上記第１領域よりも外側の第２領域に配置する。例文帳に追加

One (VDDQ) of the solder bumps 6 for input/output power and one (DQ) of the solder bumps 6 for data signal input/output are positioned in a first area adjacent to the central area, and one (ADR) of the bumps 6 for address signal input are positioned in a second area outside the first area. - 特許庁

放熱板の一方主面に絶縁層を介し載置される金属パターン上に電力半導体素子が半田接合され、前記金属パターンは半田レジストによって電力半導体素子搭載領域と配線中継領域とに隔てられ、前記半田レジストは溶融半田の逃げ部分を有する形状であることを特徴とする電力半導体装置である。例文帳に追加

A power semiconductor element is soldered on a metal pattern placed through an insulating film on one main surface of a heat radiating plate, and the metal pattern is divided into a power semiconductor element loaded region and a wiring relay region by a solder resist, and the solder resist is shaped to have the escape section of the melted solder. - 特許庁

レジスト膜１７が、一つの半田ランド１６の周縁部のうち他の半田ランド１６側に設けられた部分を覆うと共に半田ランド１６の中央部が露出するように、導電配線上に設けられ、そして、シルク層２１が、半田ランド１６の周縁部を覆うレジスト膜１７上に重ねて設けられる。例文帳に追加

A resist film 17 is provided on a conductive wiring so that it covers a portion provided on another solder land 16 side in the peripheral edge portion of one solder land 16 and the center of the solder land 16 is exposed, and a silk layer 21 is provided so as to overlap on the resist film 17 covering the peripheral edge portion of the solder land 16. - 特許庁

１つの母材上に複数個の半導体チップおよび他の部品を半田接合により実装する場合に、半導体チップの接合位置を高い精度で保ち、適切な半田の厚みと半田中のボイドの低減を図るとともに、少ない工数でかつ短い工程時間で、少ない装置の台数により、半導体チップおよび他の部品を高い実装密度で半田接合できる半導体デバイスを提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device which maintains the bonding positions of semiconductor chips with high precision, reduces proper thickness of solder and voids in the semiconductor, and can have the semiconductor chips and other components soldered with high mounting density with a small man- hour in a short process time by a small number of devices when the semiconductor chips and other components are mounted by soldering on one base material. - 特許庁

一端にヒューズ端子の差し込み部１１、他端に回路基板３に対する半田付け部１２を有する複数の接続端子１０を、差し込み部１１と半田付け部１２の中間の圧入部１３を支持ブロック２０のスリット２４に圧入嵌合することで、当該支持ブロック２０に固定し、その上で、この支持ブロック２０を回路基板３に固定し、接続端子１０の半田付け部１２を回路基板３に半田付けした。例文帳に追加

Thereafter, the supporting block 20 is fixed to the circuit board 3 and the solder portions 12 of the connection terminals 10 are soldered to the circuit board 3. - 特許庁

半田バンプ群は、第１の電極パッド２５と半田バンプ２３の中心を通る断面を見たとき、第１の電極パッド２５と半田バンプ２３の輪郭とで形成される切り欠き形状における応力拡大係数Ｋが、チップセンタ側よりチップエッジ側の方が小さいかまたは等しい半田バンプ２３Ａを有する。例文帳に追加

When the cross-section through the center of the first electrode pad 25 and the solder bump 23 is seen, the solder bump group has solder bump 23A wherein the stress magnification coefficient K in the notch shape formed by the first electrode pad and the profile of the solder bump 23 on the chip center side is smaller than or equal to that on the chip edge side. - 特許庁

半田付けの中断中に加熱炉に印加される電力や供給される不活性ガスの消費が低減されたリフロー半田付けを達成することを可能にするリフローはんだ付け装置の余熱利用立上システムを提供する。例文帳に追加

To provide a system for launching remaining heat utilization of a reflow soldering device capable of achieving reflow soldering reduced in power applied to a heating furnace during interruption of soldering and consumption of inactive gas supplied thereto. - 特許庁

次いで、ペースト半田が付着されている中心導体部分をコネクタの端子部に押し当てて加熱することにより、中心導体２１を電気コネクタの端子部２９に半田接続する。例文帳に追加

Then, the center conductors 21 are soldered to the terminal section 29 of the electric connector by heating center conductor sections where the paste solder are stuck while the center conductor sections are pushed to the terminal section of the connector. - 特許庁

銅基材の表面に付着させた半田の薄膜を蛍光Ｘ線で分析するため、半田中のカドミウム濃度を正確に分析することができる。例文帳に追加

Since the solder thin film attached to the surface of the copper base material is analysed by fluorescent X-ray, the cadmium concentration in the solder can be precisely analysed. - 特許庁

その後、半田に対し不活性な窒素等のガスを、真空チャンバー内に導入し加圧すると、溶融した半田粒３は微細孔２の中に吸い込まれる。例文帳に追加

Thereafter, when inert gas such as nitrogen inactive to the solder is introduced into the vacuum chamber and is pressurized, the melted solder bump 3 is sucked into the pore 2. - 特許庁

前記半導体パッケージの中間半田ボールジョイント部の半田ボールは３．０〜４．０ｗｔ％の銀、０．１〜０．３ｗｔ％の銅、及び残りｗｔ％のスズを含む。例文帳に追加

The solder ball on an intermediate solder ball joint of the semiconductor package contains silver of 3.0-4.0 wt.%, copper of 0.1-0.3 wt.%, and tin of the residual wt.%. - 特許庁

次に、加熱処理により、半田ペースト２４中の溶剤等の有機系材料を蒸発させると、両フィルム基板１１、１３の円孔１６内に半田からなる柱状電極が形成される。例文帳に追加

Then columnar electrodes composed of solder are formed in the holes 16 of the substrates 11 and 13 by evaporating the organic material, such as the solvent, etc., contained in the paste 24 through heat treatment. - 特許庁

本実施形態の半田接着剤は、半田粒子と、樹脂とを主成分とし、全固形成分中、０．０１質量％〜５質量％の顔料を含む。例文帳に追加

The solder adhesive in this embodiment is essentially composed of solder grains and a resin, and comprises pigment of 0.01 to 5 mass% in the whole solid component. - 特許庁

半田層５０によって半田接続構造Ｄを形成した後、有機溶剤層６０中の有機溶剤６０に有機膜２５を浸漬して、有機膜２５を軟化する。例文帳に追加

After forming a solder connection structure D with a solder layer 50, the organic film 25 is softened by immersing the organic film 25 in an organic solvent 61 in a bath 60 of the organic solvent. - 特許庁

ガスチャンバ内のガス雰囲気中で半田付けを行う場合であってもガス供給量の増大を抑制可能な、半田付けによる端子接合方法を提供する。例文帳に追加

To provide a terminal-jointing method by soldering which can suppress increase in the gas supply amount, even when soldering is performed, in a gas atmosphere inside a gas chamber. - 特許庁

電子部品実装用接着剤２０は、熱硬化性樹脂２１に半田粒子２２を分散させて成り、半田粒子２２は熱硬化性樹脂２１に分散される前に酸素含有雰囲気中で加熱処理される。例文帳に追加

The adhesive 20 for mounting electronic parts is produced by dispersing solder particles 22 in a thermosetting resin 21 provided that the solder particles 22 are heat-treated in an oxygen-containing atmosphere before dispersing in the thermosetting resin 21. - 特許庁

半導体装置の下地金属膜５の上に半田バンプ６を形成する工程と、カルボン酸を含み且つ減圧された雰囲気Ａ中に半導体装置及び半田バンプ６を配置して加熱する工程とを含む。例文帳に追加

This method of manufacturing a semiconductor device comprises a process of forming the solder bumps 6 on a base metal film 5 of a semiconductor device, and a process of heating the semiconductor device and solder bumps 6 in a decompressed atmosphere A containing a carboxylic acid. - 特許庁

重い金属パレットに被装着材が載置されていても、当該金属パレットに均一に振動を与えて、リフロー中の溶融半田内で半田成分を均一に分散させることができるリフロー装置及び方法を提供する。例文帳に追加

To provide a reflow device and a reflow method capable of dispersing a solder component uniformly in molten solder during reflow by vibrating a metal pallet uniformly even if placing an attached material in the heavy metal pallet. - 特許庁

従って、大気雰囲気中でリフロー半田付けを行った場合でも、０６０３サイズ以下の電子部品について十分な半田濡れ性を確保し得る。例文帳に追加

Therefore, even when the reflow soldering is performed in the air atmosphere, the solder wettability sufficient about the electronic part of 0603 or less sizes can be assured and it is derived. - 特許庁

リフロー半田付け装置において炉内の窒素ガス中の酸素濃度を所望の値に維持できる炉内雰囲気管理方法及びそれを実現するリフロー半田付け装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method for management of an in-furnace atmosphere by which the oxygen atmosphere in gaseous nitrogen in a furnace of reflow soldering equipment is kept at a desired value and reflow soldering equipment which realizes the method. - 特許庁

温度変化などにより、半田ボールへ集中して作用する変形力によって生じる、クラックなどの半田ボールの損傷あるいは破損の発生を防止することが可能な半導体装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor capable of preventing damages and breakages on solder balls such as cracks caused by deformation force that acts on the solder balls in a concentrated manner, which are attributable to temperature changes and the like. - 特許庁

この凹み部９の深さ、傾斜の角度を調整することで、半田ボール８の中心を点線よりも下層に位置させることができ、半田ボール８のネックを無くすことができる。例文帳に追加

By adjusting the depth of the recess 9 and the angle of inclination, the center of the solder ball 8 can be positioned on a layer lower than a dotted line, and a neck of the solder ball 8 can be eliminated. - 特許庁

半田層３は、レーザダイオードチップ４の光出射方向における両端部に、半田層３の中央部３Ｂの幅Ｗ_３Ｂよりも広い幅Ｗ_３Ａを有する幅広部３Ａを備えている。例文帳に追加

The solder layer 3 has wide parts 3A which are provided at both ends of the laser diode chip 4 in its light emission direction and has a larger width W_3A than a width W_3B of a central part 3B of the solder layer 3. - 特許庁

銅からなる柱状電極上に半田ボールが設けられた半導体装置において、半田ボール中の錫が柱状電極への拡散をより一層抑制することができるようにする。例文帳に追加

To further suppress diffusion of tin in a solder ball to a columnar electrode in a semiconductor device where the solder ball is provided on the columnar electrode of copper. - 特許庁

銅からなる配線上に半田ボールが設けられた半導体装置において、半田ボール中の錫が配線に拡散するのをより一層抑制することができるようにする。例文帳に追加

To provide a semiconductor device in which solder balls are provided on wiring consisting of copper, which further prevents tin in the solder ball from diffusing in the wiring. - 特許庁

層集合体２を通した半田７の望ましくない浸透を回避するために、半田層５が、コーティング法の中断によって形成される少なくとも１つの界面Ｇ１、Ｇ２を有する。例文帳に追加

In order to avoid undesirable permeation of solder 7 passing through the layer aggregate 2, the solder layer 5 has at least interfaces G1, G2 formed by the interruption of the coating process. - 特許庁

基材に半導体素子などの電気部品を半田付けする半田層中にボイドが発生することを抑制できる電気回路の製造装置及び製造方法並びに電気回路製造用治具を提供する。例文帳に追加

To provide an apparatus, a method, and a jig for manufacturing electrical circuit that can suppress occurrence of a void in a solder layer for soldering an electrical part such as a semiconductor element or the like to a base material. - 特許庁

接続部における良好な半田接続性、接触部における良電導性を確保しつつ、中間部における低濡れ領域による半田上がりを確実に阻止できる回路基板用電気コネクタを提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide an electrical connector for a circuit board capable of surely inhibiting solder wicking thanks to a low wetting area in a middle part while securing superior solder connectivity in a connecting part and superior conductivity in a contact part. - 特許庁

半田付け部分に作用する熱膨張応力や力学的応力を端子の中途部分で逃がしてやることにより、半田クラックの発生を防ぐようにした端子の取付け方法および取付け構造を提供する。例文帳に追加

To provide a mounting method and a mounting structure of a terminal so that generation of a solder crack is prevented by releasing a thermal expansion stress and a mechanical stress of acting on a soldering part in the halfway part of the terminal. - 特許庁

ＳＭＴ部品実装工程では、分割パッド２のみにクリーム半田を供給し、分割パッド２間の中央部のＴ／Ｈにはクリーム半田ガ流れ込まないようにする。例文帳に追加

In an SMT component mounting process, a cream solder is supplied only to the divided pad 2, while the cream solder is prevented from flowing into the through-holes at the center between the divided pads 2. - 特許庁