「中半田」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

本発明の筒状半田鏝は、貫通孔を中心に複数に分割された部材から形成されるものであって、該部材は非濡れ性物質で被覆されている銅製部材である。例文帳に追加

The cylindrical soldering gun is formed of a plurality of members split so as to be centered at a through-hole, and the members are made of copper covered with a nonwettable substance. - 特許庁

リフト部３２ａとエミッタ電極２２の間には、金属電極３０の中心部に比べて半田層５０の厚さが大きい厚肉部５０ａが形成されている。例文帳に追加

Thick parts 50a, whose thickness is thicker compared with the central part of the metal electrode 30, are formed between the lifts 32a and the emitter electrodes 22. - 特許庁

半田接続部４３は、カップ形の形状を有しており、その底部中央に変圧器１の接続部３よりやや大径の貫通孔４３ａが設けられている。例文帳に追加

The solder-connection part 43 has a cup-like shape and a through hole 43a provided in the middle of its bottom part and having a diameter somewhat large than that of the connection part 3 of the transformer. - 特許庁

半導体チップの中央部での半田の厚さを増すことなく、半導体チップ全面を容易にベースプレートにマウントできる半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a semiconductor device capable of easily mounting the whole surface of a semiconductor chip on a base plate without increasing the thickness of solder at the central part of the semiconductor chip. - 特許庁

中間金属層１５の上面に、アンダーバンプメタル層１８及びＮｉの補助金属層２３を積層して、その上に半田バンプ電極２４を接合している。例文帳に追加

An underbump metal layer 18 and an auxiliary metal layer 23 of Ni are laminated on the upper surface of the intermediate metal layer 15 and a solder bump electrode 24 is joined on them. - 特許庁

半田ボール穴を埋める程のめつき（Ｓｎ等めつき５）をする工程は、テープＣＳＰ製造工程中のラミネート後フォトレジストコート前の間でする。例文帳に追加

Also, without using the soldering ball, by soldering paste printing, connection to a printed circuit board can be made in instead of the soldering ball. - 特許庁

このため、リフローの際に、パラジュームにより金スタッドバンプの金が半田バンプのスズ中に拡散する速度を低下させ、カーケンダルボイドが発生しない。例文帳に追加

Consequently, palladium reduces the speed of diffusion of gold of the gold stud bump into tin of the solder bump and then no Kirkendall void is formed. - 特許庁

中央部分のｐ+型セミコンダクター１１は、導電の金属層で覆われ、半田付けの導電端とし、周縁の部分は、別の導電の金属層で覆われる。例文帳に追加

The p+ type semiconductor 11 at a central portion is covered by a conductive metal layer and is used as a soldering conduction edge, and peripheral portions of the p+ type semiconductor 11 are covered by another conductive metal layer. - 特許庁

半田ボール中のＳｎの拡散に対するバリア性能が優れ、バリアメタル電極及びその周囲に大きな応力を及ぼさない、半導体素子のための外部電極構造を提供する。例文帳に追加

To provide outer electrode structure for a semiconductor element, which is superior in barrier performance with respect to the diffusion of Sn in a solder ball and which does not give large stresses to a barrier metal electrode and to the periphery. - 特許庁

プリント基板１の穴１ａを挿通した電子部品のリード線５に半田付けするためのランド３を穴１ａの近傍で穴１ａを中心として非対称に形成した。例文帳に追加

A land 3 for soldering to a lead wire 5 of an electronic component inserted into a hole 1a of the printed board 1 is formed near the hole 1a asymmetically about the hole 1a. - 特許庁

ＢＧＡ型の半導体装置の半田ボールが備えられる凹部の中に設けられた電極に対しても、安定的に電気的な接続を行いうるシート状コネクタを目的とする。例文帳に追加

To provide a sheet form connector capable of carrying out electrical connection stably even for an electrode installed in a recessed part in which a solder ball of a BGA type semiconductor device is equipped. - 特許庁

回路基板２の中央部には凹部４が形成されており、この凹部４内に発振回路や温度補償回路等を構成する回路部品をリフロー半田により面実装する。例文帳に追加

A recessed part 4 is formed in the central part of the circuit board 2, and circuit components constituting an oscillation circuit, a temperature compensation circuit, etc., are subjected to surface mounting in the part 4 by reflow soldering. - 特許庁

中間層３０は、加熱処理によって電極２１の上に成長させた層であり、半田１１の主たる成分及び電極２１の主たる成分を共に含有している。例文帳に追加

The intermediate layer 30 is grown on the electrode 21 by heat treatment, and contains both a main component of the solder 11 and a main component of the electrode 21. - 特許庁

支持柱が、半導体パッケージを上方に押し上げることにより、半田接合部５４は、円柱状もしくは鼓形状に形成され、くびれの無い形状、即ち応力の集中しない良好な形状になる。例文帳に追加

The semiconductor package is pushed up by the support poles 52, so that solder joint 54 is formed like a column or a barrel getting from constriction and becomes excellent in shape where no stress is concentrated. - 特許庁

各電極層１５は、中央部分に位置し整流子辺のライザと半田で固着される端子接続層１５ａと、この周方向の両側に位置する一対の張出電極層１５ｂ，１５ｃとから成る。例文帳に追加

Each electrode layer 15 comprises a terminal connecting layer 15a which is positioned in the central region and is soldered to the riser of a commutator piece, and a pair of projected electrode layers 15b and 15c which are positioned on both sides in this circumferential direction. - 特許庁

中心電極基板の反りを抑え、半田接続の信頼性を保証し、特性劣化を防止することのできる非可逆回路素子及び通信装置を得る。例文帳に追加

To obtain a non-reciprocal circuit element and a communication apparatus in which warp of a central electrode substrate is suppressed, reliability of solder joint is guaranteed, and deterioration of characteristics is prevented. - 特許庁

金属電極板であるバスバー４上に、半田３を挟んで中央に貫通孔３６ａが形成された緩衝板３６を載置し、その緩衝板３６の上に半導体素子１を載置する。例文帳に追加

A buffer plate 36, with a through-hole 36a, is placed on a bus bar 4 as a metal electrode plate through the intermediary of a solder 3, and a semiconductor element 1 is mounted on the buffer plate 36. - 特許庁

重心の位置が中心からずれているような発光ダイオードであっても、マザーボードに発光ダイオードを表面実装する場合に、真っ直ぐな姿勢で半田固定できるようにすることである。例文帳に追加

To solder and fix a light-emitting element to stand erect, when the light emitting element is mounted on the top surface of a motherboard, even if the center of gravity of the light-emitting diode is off the center. - 特許庁

半田溶融時に電子部品の両端面に表面張力の実質的中心への力が働くので、セルフアライメント効果が適切に働き、電子部品の実装不良を防止することができる。例文帳に追加

Since the centripetal force of a surface tension acts on both end surfaces of an electronic component when melting a solder, so that a self-alignment effects acts appropriately and a defective mounting of the electronic component is prevented. - 特許庁

また無機充填材を組成物全量中に８０〜９３重量％含有することによって、良好な成形性を保持しつつ耐吸湿半田性を向上させることができる。例文帳に追加

The soldering resistance under moisture absorption is improved by including 80 to 93 wt.% of the inorganic filler in the whole composition while retaining excellent moldability. - 特許庁

有機不純物がパッドに付着した状態でも、その有機不純物が原因となって、半田中に気泡が発生することを防止した半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a semiconductor device with which air bubbles are prevented from being generated in a solder by an organic impurity, even in the state where the organic impurity is deposited on a pad. - 特許庁

エッチングにより、円形状の微細孔２を基板１の途中まで形成した後に、バンプ形成装置を用いて、半田粒３を基板１の上部に配置する。例文帳に追加

A circular pore 2 is formed to the middle of the substrate 1 with etching, and then a solder bump 3 is disposed on an upper portion of the substrate 1 using a bump forming device. - 特許庁

これによれば、電子部品を搭載する前の工程で、半田ペースト８を加熱するので、その時、フラックス中の低沸点の成分が蒸発する。例文帳に追加

According to this method, as the paste 8 is heated in the process previous to the process for mounting the component, the low-boiling point content in a flux is vaporized at the time of the heating. - 特許庁

この中継端子２３には、制御回路基板１３の電子回路と半田付けされた回路側端子部２５と、ヒューズ１６に接続された部品側端子部３７とが形成されている。例文帳に追加

A circuit side terminal part 25 soldered to the electronic circuit of the control circuit substrate 13, and a component side terminal part 37 connected with a fuse 16 are formed in the relay terminal 23. - 特許庁

そして、適正な露光制御が行えなかった場合には、作業者は、選択回路５ｂの中から、判別した符号に相当する補正テーブルを、半田等を用いて基準テーブル５ａに接続する。例文帳に追加

When proper exposure control is not performed, a worker connects a correction table corresponding to the determined code from a selection circuit 5b to the reference table 5a by using solder or the like. - 特許庁

リフロー中に、実装基板の電極上の溶融半田が接続部材の外周を這い上がって、パッケージ基板の電極に到達し、表面張力で鼓型形状をとる。例文帳に追加

Molten solder on the electrode of the package board creeps on the outer circumference of the connecting member during reflow, and takes a hand-drum type shape due to surface tension. - 特許庁

その結果、力が縦板部２１と底板部２２との間の角部２８の前端部に集中することが回避され、半田層が損傷等してしまうことを防止できる。例文帳に追加

As a result, concentration of a force on a front end part of the corners 28 between the vertical plate 21 and the bottom plate 22 can be avoided and damages of the solder layer can be prevented. - 特許庁

樹脂組成物と半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔とから構成される積層構造を有する導電接続材料の中でも、酸化防止剤を含む樹脂組成物を適用する。例文帳に追加

In a conductive connection material having a layered structure comprising a resin composition and metal foil selected from solder foil and tin foil, the resin composition contains an antioxidant. - 特許庁

半田喰われ現象を可及的に防止する機能を有する導電性中間層を、環境負荷が低く、かつ生産性良く形成することを目的とする。例文帳に追加

To form a conductive intermediate layer having a function of preventing a solder leach phenomenon as much as possible with a low environmental load and good productivity. - 特許庁

ＢＧＡモジュール１が、実装基板２に、多数のバンプ３，３，…を介して半田接合されて実装され、ＢＧＡモジュール１の裏面側には、その中央部を除いてアンダーフィル樹脂４が充填されている。例文帳に追加

A BGA module 1 is mounted to a mounting substrate 2 by solder-joining via a large number of bumps 3, 3... while the rear surface side of the BGA module 1 is filled with an underfill resin 4, excluding the central part. - 特許庁

必要な部分を集中的に加熱することにより、効率的且つ安価なコストで、制御側回路の接続端部とヘッド側回路の接続端部との半田付けを行う。例文帳に追加

To efficiently solder a connection terminal section of a control side circuit and a connection terminal section of a head side circuit with an inexpensive cost, by concentratedly heating a necessary part. - 特許庁

半田で固定された状態で回路基板３０に対してカードコネクタ１０は隙間Ｓを有していて、端子部１１２、１２２及び１３１を介して中空に浮いている。例文帳に追加

The card connector 10 has a space against the circuit board 30 while it is fixed with solder, and floats in midair through the terminals 112, 122, and 131. - 特許庁

このため、リフロー処理などにより中央領域が相互に近接するような湾曲が第一電子部品１１０と第二電子部品１２０とに発生しても、そこに位置する半田ボール１３０が一体化されている。例文帳に追加

Thus, even if such a bend as to bring the central regions close to each other occurs in the first electronic component 110 and the second electronic component 120 by a reflow process, the solder balls 130 located there are unified. - 特許庁

これにより、一方のスキージの端部からはみだしたクリーム半田５を、もう一方のスキージの端部で版面の中央に掻き寄せることができる。例文帳に追加

It is possible thereby to scrape up a cream solder protruded from the end part of one squeegee to the center of the plate face by means of the end part of another squeegee. - 特許庁

温度検知回路そのもののオープン，ショートのみならず、回路中の半田の劣化、コネクタ不良などの原因でプリント動作をまったく不許可にしてしまうことによる稼働率の低下を防いだ画像形成装置を提供する。例文帳に追加

To provide an image forming device which is prevented from decreasing in its operation rate owing to printing operation disabled by not only an open or short circuit of a temperature detecting circuit itself, but also deterioration of solder in the circuit, a connector defect, etc. - 特許庁

本発明は平衡伝送用ケーブルコネクタに関し、第１、第２の信号ワイヤ及びドレンワイヤの中継基板への半田付け接続部の強度の向上を図ることを目的とする。例文帳に追加

To improve strength of a soldering connecting part of a first and a second signal wires and a drain wire to a relay substrate as for a cable connector for a balanced transmission. - 特許庁

エキストラボールが検出されたならば、半田ボール１のワーク１０への移送搭載を中止し、吸着孔からエアを吹き出してエキストラボールを含む導電性ボールを落下させる。例文帳に追加

When the extra ball is detected, transfer loading of the solder ball 1 to the work 10 is suspended, and by supplying air through a suction hole, the conductive ball including the extra ball is dropped. - 特許庁

また前記溶接部の底面は下向きに前記ハンダボールと接触する複数の突起３４が一体に形成され、該突起の排列して形成された円周は前記半田付け部底面の中央に位置する。例文帳に追加

Furthermore, a plurality of protrusions 34 in contact with the soldering ball is integrally formed downward at the bottom face of the welding part, and the circumference in which the protrusions are ranged in a row and formed is positioned at the center of the bottom face of the soldering part. - 特許庁

中継端子金具とリード線との接続を巻き付け作業や半田付け作業を行うことなく簡単に行える高電圧用可変抵抗器を提供する。例文帳に追加

To provide a variable resistor for a high voltage for easily operating the connection of relay terminal hardware with a lead without operating any winding work or soldering work. - 特許庁

また、輪郭用照明２４により半田ボールの縁部に照明を当て、斜めカメラ１２の映像から、中心位置と縁部の距離として半径を求める。例文帳に追加

An edge section of the solder ball is illuminated by a profile illumination 24, and a radius is found as a distance from the center position to the edge section from an image obtained by the tilted camera 12. - 特許庁

本発明の電気コネクタ端子は、回路基板に半田付けられる上で、中央処理装置チップの導電部分との接触により、該チップと回路基板との電気的な通路を提供するものである。例文帳に追加

To provide an electric passageway between a central processing unit tip and a circuit board because an electric connector terminal makes a contact with an electroconductive part of the tip when soldered with the circuit board. - 特許庁

さらに、中心部に貫通穴５を有する円盤状の金属板６がガラス封止部から突出した一対のジュメット線３を貫通穴５に貫通させてガラス４封止の両端部に固定され、半田メッキが施されている。例文帳に追加

A disciform metal plate 6 having a through hole 5 in its central part penetrates a pair of dumets 3 projecting from the glass sealed part through the holes 5 and fixes to both the ends of the glass 4 sealing, and a solder plating is provided. - 特許庁

さらに、配線基板１００の中央部には半導体チップ搭載部１５が、裏面には配線層１７及び半田バンプ１８が形成されており、ビアホール１４にて配線層１２と配線層１７が電気的に接続される。例文帳に追加

A semiconductor chip mount part 15 is formed in a central part of the wiring substrate 100, a wiring layer 17 and a solder bump 18 are formed in a rear, and the wiring layer 12 and the wiring layer 17 are electrically connected through a via hole 14. - 特許庁

分流器の中央部位下面を沈めて，両端部位下面よりも銅箔厚さと半田厚さの合計寸法だけ下方位置とするよう屈曲して形成した。例文帳に追加

A shunt is formed by sinking a lower surface of a center portion of the shunt, and bending the shunt such that it is located at a lower position than those of lower surfaces of opposite ends of the shunt by the total size of the thickness of a copper foil and the thickness of solder. - 特許庁

この場合、ファン３８の駆動により、ケース３２内に設けられた内部ケース３３内に上昇気流が発生し、内部ケース３３内に収容された半田ボール１１が内部ケース３３内の底部中心部に集められる。例文帳に追加

An ascending air current is generated in an internal case 33 fitted in a case 32 by driving a fan 38 in this case, and the solder balls 11 housed in the internal case 33 are collected at the central section of a bottom in the internal case 33. - 特許庁