「中半田」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

ビアホール１９に半田ボール接続用の外部接続端子パッド１８を備えるボールグリッドアレイ型プラスチックパッケージ１０において、外部接続端子パッド１８の中心１８ａがビアホール１９の軸心１９ａから外れ、しかも外部接続端子パッド１８の外縁１８ｂがビアホール１９の外縁１９ｂに、交叉又は外接している。例文帳に追加

In this ball grid array type plastic package 10 provided with external connection terminal pads 18 for connecting solder balls in viaholes 19, centers 18a of the pads 18 deviate from axial centers 19a of the viaholes 19, and outer edges 18b of the pads 18 intersect or are circumscribed with outer edges 19b of the viaholes 19. - 特許庁

本発明のスピーカは、コード付きスピーカでコードのガイドをフレーム上に構成したもので、コードが応力を受けた場合でもガイドとして設けた突起が応力を分散するので、コードと半田付け部との境界面への応力集中が避けられることによりコードの断線を防止することができる。例文帳に追加

Since a guide for the cord in the speaker being a cord attached speaker is configured onto a frame and projections provided as the guide disperse a stress even when the stress is exerted to the cord, the concentration of the stress onto a boundary face between the cord and a soldered part is avoided to prevent the cord from being broken. - 特許庁

パッケージには、１つ以上の主表面上の電子回路を有するフレキシブル高分子材フィルム３２と、第１の表面に固着される、バンプのあるフリップ・チップ集積回路３０と、第２の表面に固着される半田ボール３７のアレイと、プラスティック成型材料３８中に封止される装置とが含まれている。例文帳に追加

The package contains a flexible macromolecular film 32 having electronic circuits on its one or more main surfaces, a flip-chip integrated circuit 30 fixed to the first surface of the film 32 and having bumps, an array of solder balls 37 fixed to the second surface of the film 32, and devices sealed in a molded plastic material 38. - 特許庁

パッケージ２１２の中間部に複数の接続端子２１１が配置される電子部品２１を、その接続端子２１１を印刷配線板２０の接続パッド２０１に半田接続した状態で、印刷配線板２０とパッケージ２１１との間にスペーサ部材２２を介在されるように構成したものである。例文帳に追加

Electronic parts 21 in which a plurality of connecting terminals 211 is arranged in the intermediate section of a package 212 is constituted in such a way that, spacer members 22 are interposed between a printed wiring board 20 and the package 212 in a state where the terminals 211 are respectively connected to the connection pads 201 of the wiring board 20 by soldering. - 特許庁

半導体素子を半導体素子用の回路基板に実装する際の使用に適した接続材料に対し、得られた接続構造体の保管中に接続材料が吸湿したか否かに関わらず、その後に２４０℃前後の半田リフロー炉に投入した場合であっても接続信頼性を低下させないようする。例文帳に追加

To prevent a connection structure which is made of a connection material suitable for use when a semiconductor device is mounted on a circuit board for a semiconductor device from reducing connection reliability, even when the connection structure is put into a reflow furnace at about 240°C regardless of whether the connection material is moistured or not while the connection structure is stored. - 特許庁

スクリーン版に接触するように順次に配置される複数枚の基板に対して前記スクリーン版の基板背反面に沿って移動するスキージにより印刷用ペースト材料を印刷するに際し、待機中のスキージからのクリーム半田の落下をなくし、また一連の印刷動作をスムーズに行なえるようにする。例文帳に追加

To smoothly perform a series of printing operations by eliminating the falling of cream solder from a squeegee during standing-by when a printing paste material is printed on a plurality of substrates, which are successively arranged so as to come into contact with a screen plate, by the squeegee moving along the back surface of the substrate of the screen plate. - 特許庁

プリント基板において、割板作業時にプリント基板へ捩れた応力、部分的に集中する応力によって、ミシン目近傍の配線パターンの断線、ミシン目近傍の半田付けランド部のクラック、ミシン目近傍の実装された電子部品の部品破壊、プリント基板の貝殻割れなどが発生することを抑制する。例文帳に追加

To suppress breaking of a wiring pattern nearby perforations, cracking of a soldering land portion nearby the perforations, breakage of an electronic component mounted nearby the perforations, shell cracking of a printed circuit board, etc., due to stress twisted to the printed circuit board and stress partially concentrated during plate dividing operation. - 特許庁

酸化性雰囲気中で突出電極６を熱処理することにより、突出電極６の表面に酸化膜７を形成し、突出電極６の上面の酸化膜７を除去した後、キャップ層８および半田層９を突出電極６上に順次形成し、突出電極６を端子電極に接合させる。例文帳に追加

An oxide film 7 is formed on the surface of the salient electrode 6 by heat-treating the salient electrode 6 in an oxidative atmosphere, and a cap layer 8 and a solder layer 9 are formed in succession on the salient electrode 6 after removing the oxide film 7 on the upper surface of the salient electrode 6, and further the salient electrode 6 is joined with a terminal electrode. - 特許庁

第１の絶縁層１０と、第１の絶縁層１０の上部に埋設された第１の上部配線１１〜１７と、第１の絶縁層１０の下部に埋設された第１の下部配線２１〜２７と、第１の上部配線１２，１６と第１の下部配線２２，２６とを接続する半田ボールからなる中央ビア３１，３２とを備える。例文帳に追加

The wiring board includes: a first insulation layer 10; first upper wires 11-17 embedded in the upper part of the first insulation layer 10; first lower wires 21-27 embedded in the lower part of the first insulation layer 10; and central vias 31 and 32 comprising solder balls connecting the upper wires 12 and 16 with the lower wires 22 and 26. - 特許庁

これにより、外部端子部９に半田ボールを搭載しない場合において、製造途中の工程で封止樹脂５から基台２の上面に沿ってブリードが流れ出した場合でも、このブリードが金属露出部１２によって止められて防波堤の役目をなし、ブリードが外部端子部９上に被さることを防止できる。例文帳に追加

Accordingly, even when solder balls are not loaded on the external terminals 9, a bleed is stopped by the metallic exposure 12 and serves as a breakwater even when the bleed flows out along the top face of the base 2 from a sealing resin 5 in a process during a manufacture, and a coating can be prevented on the external terminals 9 of the bleed. - 特許庁

シェル２と、シェル２の内部に固定されるインシュレータ１５と、インシュレータ１５に支持されるコンタクト２１と、シェル２の内部に設けられるパネル２５と、パネル２５に固定されるとともに、中心部をコンタクト２１が貫通し、かつコンタクト２１との間及びパネル２５との間が半田付けによって接合される貫通コンデンサ３０とを備える。例文帳に追加

This connector with the capacitor includes a shell 2, an insulator 15 fixed in the shell 2, a contact 21 supported by the insulator 15, the panel 25 provided in the shell 2, and the feedthrough capacitor 30 fixed to the panel 25, penetrated its central part by the contact 21 and joined with the contact 21 and the panel 25 by soldering. - 特許庁

ポリイミド被覆を形成した光ファイバを不活性雰囲気中で熱処理して炭素薄膜を形成した光ファイバ素線を渦巻き形状に巻き、その形状を金属スパッタ及び高温半田で固定した光ファイバコイル（１０）を、ケース下蓋（１３０）とケース上蓋（１３１）とで挟み、セラミック樹脂（１４０）で封止する。例文帳に追加

An optical fiber coil 10 formed by spirally winding a primary coated optical fiber having a carbon thin film formed by heat-treating an optical fiber with a polyimide coating in an inert atmosphere and fixing the winding shape by metal sputtering and high-temperature soldering, is sandwiched between a case lower lid 130 and a case upper lid 131, and sealed with a ceramic resin 140. - 特許庁

そして、ヘッド本体２１のクリーム半田の拭き取り面となる上面２１Ａには複数の溶剤吹出口２６が開設され、溝２２内面と中空円筒体２３の外面との間の空間内に充満された溶剤を供給ポンプの駆動により圧送して上方のクリーニングシート１４に吹き付ける。例文帳に追加

Then, a plurality of solvent jetting holes 26 are opened on the upper face 21A being a wiping face of a cream solder of the head main body 21, and the solvent filling the space between the inner face of the channel 22 and the outer face of the hollow cylindrical body 23 is press-conveyed by driving the feed pump to be sprayed on the upper cleaning sheet 14. - 特許庁

本発明のスピーカは、リード線３１を、その中間部でフレーム２６の一部に固着すると共に、その端部をフレーム２６から導出した状態で構成し、スピーカ生産時の半田付けによる結線個所を削減すると共に、携帯電話との固定を、携帯電話内部へのスピーカの結線と同時に、リード線に張力をかけて結線する構成としたものである。例文帳に追加

The middle part of a lead wire 31 is fixed to part of a frame 26 in the speaker while the end is led from the frame 26, the number of soldered parts at speaker production is reduced, and the lead wire is fixed to a mobile phone and connected to the mobile phone by applying a tension to the lead wire at the same time the speaker is connected to the inside of the mobile phone. - 特許庁

プリント基板上に搭載されたコネクタ等のリード部品の複数のリードがプリント基板を突き抜けるように、プリント基板に形成された複数の基板スルーホールに対応した位置に開口部を備えた半田付けパレットにおいて、開口部は、隣り合うリード同士の中間となる位置に仕切り部を形成している。例文帳に追加

In a soldering pallet, which has openings in positions corresponding to multiple through holes formed on a printed circuit board to allow multiple leads of components having leads such as connectors mounted on the printed circuit board to penetrate the printed circuit board, partitions are provided to the openings at intermediate positions between adjacent leads. - 特許庁

フレキシブル配線基板の電極パッドに半田ボールを介して接合される電極パッドを備えたスライダにおいて、真空雰囲気中で該スライダの電極パッドを表面クリーニングしてから同電極パッドの新たな膜面上にＡｕ表面保護膜を成膜し、このＡｕ表面保護膜によって同電極パッド表面全体を覆う。例文帳に追加

In the slider equipped with the electrode pad joined to the electrode pad of the flexible wiring board via the solder ball, after cleaning the surface of the electrode pad for the slider in vacuum atmosphere, an Au surface protective film is deposited on a new film surface of the electrode pad, and the whole surface of the electrode pad is covered by the Au surface protective film. - 特許庁

回路配線基板２０と半導体パッケージ１０とを実装させた半導体装置１において、回路配線基板２０の表面にパターニングされた電極２１と、半導体パッケージ１０に電極端子としてアレイ状に形成された半田１１とが中間層３０を介して電気的に接続されていることを特徴とする。例文帳に追加

In a semiconductor device 1 on which a circuit wiring board 20 and a semiconductor package 10 are mounted, an electrode 21 patterned on a surface of the circuit wiring board 20 and a solder 11 formed in an array to the semiconductor package 10 as an electrode terminal are electrically connected via an intermediate layer 30. - 特許庁

複数本の極細同軸ケーブルを備えた多心ケーブルの、中心導体を回路基板の導体パターン部に接続するに際し、半田付け接続により生じる不都合を回避することができるとともに、狭ピッチで配列された極細同軸ケーブルを容易に接続できる多心ケーブルの接続構造、多心ケーブル及び多心ケーブル接続構造体の製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a connection structure of a multicore cable capable of evading inconveniences caused by soldering connection and capable of easily connecting extra-fine coaxial cables arranged with a narrow pitch in connecting the center conductor of the multicore cable provided with a plurality numbers of the extra-fine coaxial cables to a conductor pattern part of a circuit board, and provide a manufacturing method of the multicore cable and the multicore cable connection structural body. - 特許庁

かゝる本発明は、シンジオタックチックポリスチレン系樹脂１００重量部に対して、分子中に１個以上のフェニル又はスチリル置換基を有する、例えばフェニルトリエトキシシランやｐ−スチリルトリメトキシシランなどのアルコキシシランで表面処理されたクレイなどの無機フィラーを１〜１０重量部添加してなる低誘電性・耐熱性のスチレン系樹脂組成物にあり、これにより、誘電特性、半田耐熱性、加工性のいずれについても優れた特性を得ることができる。例文帳に追加

The low dielectric and heat-resistant resin composition is obtained by adding 1-10 pts.wt. inorganic filler such as clay which is surface-treated with an alkoxysilane having one or more phenyl or styryl substituents in the molecule such as phenyltriethoxysilane and p-styryltrimethoxysilane to 100 pts.wt. syndiotactic polystyrene resin and by this resin composition, excellent characteristics with any of dielectric characteristics, soldering heat resistance, and processability can be obtained. - 特許庁

第２の接続用接合金属層２９の長手方向の中間部が、貫通孔配線形成基板２における複数の半田リフロー用パッド２５の所望のレイアウトに応じて第１の接続用接合金属層１９と第２の接続用接合金属層２９との接合部位と第２の接続用接合金属層２９と貫通孔配線２４との接続部位との相対的な位置関係を調整する再配線部を構成している。例文帳に追加

The midpoint of the longitudinal direction of the second connection metal layer 29 is constituting the rewiring part for adjusting the relative positional relation of the connection part between the first connection alloy layer 19 and the second connection metal layer 29 and the connection part between the second connection metal layer 29 and the through hole wiring 24, corresponding to the desirable layout of the pads 25 for reflow soldering in the through hole wiring substrate 2. - 特許庁

同軸コネクタや同軸ケーブルをプリント基板に、インピーダンスを高整合した状態で実装することができ、中心導体と外部導体を取り付けるための装着孔としてのスルーホールを設け、これらスルーホール加工された複数個の基板の同じ位置に設けられたスルーホールを重ねた状態で半田付けすることによって特性の異なる基板を貼り合わせて１枚の基板構造とすることを可能とした、インピーダンスの高整合化をはかって伝送特性を高速度化することができる。例文帳に追加

To provide a printed circuit board mounting method involving the use of a reduced-size high-matching coaxial connector or coaxial cable, wherein characteristically different boards are bonded together into one board and impedance matching is improved for an increase in transmission speeds, and to provide a board structure therefor. - 特許庁

かゝる本発明は、シンジオタックチックポリスチレン系樹脂１００重量部に対して、分子中に１個以上のフェニル又はスチリル置換基を有する、例えばフェニルトリエトキシシランやｐ−スチリルトリメトキシシランなどのアルコキシシランで表面処理された板状結晶の無機フィラー３〜１０重量部添加してなる低誘電性・耐熱性樹脂組成物にあり、これにより、誘電特性、半田耐熱性、加工性のいずれかについても優れた特性を得ることができる。例文帳に追加

The low dielectric and heat-resistant resin composition is obtained by adding 3-10 pts.wt. inorganic filler of a plate crystal surface-treated with an alkoxysilane having one or more phenyl or styryl substituents in the molecule such as phenyltriethoxysilane and p-styryltrimethoxysilane to 100 pts.wt. syndiotactic polystyrene resin and by this resin composition, excellent characteristics with any of dielectric characteristics, soldering heat resistance, and processability can be obtained. - 特許庁

半田ボール１２の供給部１１と、この供給部１１に供給された前記部品を搬送する搬送手段と、この搬送手段による搬送途中に設けられた部品整列部１６と、搬送手段の下流に設けられた部品取出し部１７とを備え、部品整列部１６は、搬送手段を形成するとともに非磁性体で形成された搬送ベルト１５と、この搬送ベルト１５の下面側に設けられたＳ極及びＮ極の少なくとも２個の磁石２２ａ、２２ｂと、搬送ベルト１５の上面に前記Ｓ極及びＮ極に対応して載置された少なくとも２個の磁性体球２３ａ、２３ｂとを有したものである。例文帳に追加

This device is provided with a supply part 11 for a soldering ball 12, a conveying means conveying the component supplied to the supply part 11, a component aligning part 16 arranged in the middle of transport by the conveying means, and a component taking out part 17 arranged on the downstream side of the conveying means. - 特許庁