剥離現象の英語

接着フィルムから離型フィルムを剥離する際に、剥離力の安定しないブロッキング現象を防止し、接着フィルムとしての性能を大きく損なわせることなく安定した剥離力を得られる離型フィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a release film which can be removed from an adhesive film without causing the blocking phenomenon, in which peel force is unstable, and stable peel force can be obtained without considerably impairing the performance of the adhesive film. - 特許庁

剥離シートの波打ち現象を抑え、剥離シートと支持部材とを一体化するとともに、ローラとの線接触が十分にでき、またその接触部においてローラを傷つけず、優れた紙剥離性能を長期間維持できる生産性に優れた剥離部材を提供する。例文帳に追加

To provide a peeling member superior in productivity that restricts a waving phenomenon of peeling sheet, integrates the peeling sheet and a support member, ensures the line contact of the member with a roller, prevents damage to the roller in the contact part and maintains, for a long period of time, an excellent ability to separate sheet. - 特許庁

定着ベルトや加圧ベルトなどのベルト用剥離シートであって、剥離シートの波打ち現象を抑え、剥離シートと支持部材とを均一に接合するとともに、ベルトとの線接触が十分にでき、またその接触部において定着ベルトを傷つけず、優れた紙剥離性能を長期間維持できる。例文帳に追加

To provide a release sheet for belt capable of suppressing its waving phenomenon, being uniformly joined to a support member, sufficiently having a linear contact with the belt, and maintaining an excellent paper release performance for a long period of time without scratching a fixing belt at the contact part. - 特許庁

有機パッシベーション膜の上に形成されたＩＴＯによる電極を覆う層間絶縁膜が剥離する現象を防止する。例文帳に追加

To prevent an interlayer insulating film covering an electrode made of ITO formed on an organic passivation film from being separated. - 特許庁

誘電体層間の周辺部分における層間剥離現象を抑えることができる回路基板を提供する。例文帳に追加

To provide a circuit board for restraining an interlayer peeling phenomenon at the peripheral section between dielectric layers. - 特許庁

製造時、フォトレジストの除去する際に、アノード電極の剥離現象を防止することができる有機ＥＬ素子の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of an organic EL element for preventing a separation phenomenon of an anode electrode when removing a photoresist in manufacturing. - 特許庁

プレスフィット端子を挿入する際に発生する合成樹脂基板の白化現象及び剥離を抑制できる回路基板を提供する。例文帳に追加

To provide a circuit board capable of suppressing a whitening phenomenon and separation of a synthetic resin board to occur when a press-fit terminal is inserted thereinto. - 特許庁

ボンディング後の熱サイクルにおけるワイヤの破断や剥離現象を発生させない半導体装置接続用金合金を提供する。例文帳に追加

To provide a gold alloy for connecting a semiconductor device in which breakage or stripping of a wire is prevented in heat cycle after bonding. - 特許庁