エンボス部を有するワークの打ち抜き加工に際して、そのエンボス加工と外形の打ち抜き加工とを一工程にて行える型構造を提供する。例文帳に追加

To provide a die structure capable of implementing the embossing and the blanking of a contour in a single process when blanking a work having an embossed part. - 特許庁

プリント基板のプリント基板の穴あけ、スリット抜き、外形抜き等を行うプレス加工に用いられる打ち抜き金型において、破断面のバリによる基板屑の発生を防ぐと共に二次加工をすることなく加工コストを抑制したプリント基板打ち抜き金型を提供する。例文帳に追加

To provide a printed circuit board punching die used for the press working such as punching, slit punching, profile punching of a printed circuit board, and preventing generation of any board scrap caused by burrs of a broken surface, and suppressing the working cost without executing any secondary working. - 特許庁

本発明は、金型による打ち抜き加工により外形および穴加工をするプリント配線板の製造方法に関するもので、打ち抜き面における基材繊維の毛羽立ち状の加工残りを防止するプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a method for producing a printed wiring board by punching the outline and holes using a die in which bristling of basic material fibers is prevented from being left on the punched face. - 特許庁

被打ち抜き材３０からコア片１５を外形抜きし、順次コンベア２８に降下させてコンベア２８で外部に搬送する金型装置１０において、コア片１５を打ち抜き形成する外形抜きダイ１２の下部にコア片１５をコンベア２８上に降下案内するガイドプレート１４を、ダイシュー１３の内側面に沿って複数設けた。例文帳に追加

In the die device 10 for blanking core pieces 15 out of a blank 30, successively lowering them on a conveyor 28, and conveying them outside by the conveyor 28, multiple guide plates 14 for lowering and guiding the core pieces 15 on the conveyor 28 are provided on a lower part of a blanking die 12 for blanking the core pieces 15 along an inner surface of a die shoe 13. - 特許庁

また熱伝導性無機フィラーを充填した熱硬化性樹脂組成物の周囲をガラス布エポキシ層とすることで、金型打ち抜きによる多角形状の外形加工を容易に実現することが可能となった。例文帳に追加

Processing of polygonal shape by die punching is realized easily by using a glass fabric epoxy layer as the surroundings of the thermosetting resin composition filled with the thermal conductive inorganic filler. - 特許庁

外形の打ち抜きと同時に端面研磨を実施することができ、その結果、端面の荒れが少なく、かつ、効率よくプリント配線板を加工することができるプリント配線板用金型を提供する。例文帳に追加

To provide a die for a printed wiring board, which can execute end face polishing simultaneously with punching of an outline, and can resultantly efficiently process a printed wiring board without hardly roughening an end face. - 特許庁

配線用基板の外形加工を行う際に、金型による打ち抜きによる方法によれば、配線基板の端部にバリが発生したり、ガラス繊維が露出する等の不具合が発生する。例文帳に追加

To solve the problem of burrs being generated in the end part of a wiring board or a defect of exposing a glass fiber is generated by a method of punching the wring board which uses a mold, when the outer shape of the wiring board is worked. - 特許庁

所定の間隔距離で薄板材料を間歇的に金型内へ送給して、所定の順序で鉄心形状を打ち抜き形成し、外形をダイ内へ抜き込んでせきそう鉄心を製造する鉄心の打ち抜き製造方法において、薄板材料を所定間隔で送るパイロットピンが係合するパイロット穴を、製品の外形寸法と、相隣り合う外形寸法との間の所定の隙間量を加えた距離とからなる従来の間隔距離に対して、その２倍の間隔距離でパイロットを形成し、その２倍の間隔距離で材料を間歇送りして各工程加工を連続して行うようにしたことを特徴とする。例文帳に追加

The method is characterized in that pilot holes to which pilot pins that feed the thin plate materials at the prescribed intervals are formed at interval distances that are two times of conventional interval distances formed of outer shapes of a product and distances added with prescribed interval amounts between the adjacent outer shapes, and processing at each process is continued by intermittently feeding the materials at the two-time interval distances. - 特許庁

切断刃１１、罫線刃１２を配設した抜型１０と、面版本体１を固着したダイ型２０との間で挟持した合成樹脂シート材Ｐに対して、包装容器に対応した展開形態の外形で打ち抜き分離し、折目となる罫線を筋状に形成する。例文帳に追加

A synthetic resin sheet material P held between a trimming die 10 fitted with a cutting blade 11 and a ruled line blade 12 and a die mold 20 with a face plate body 1 fixed is punched/separated in the external form of a development geometry corresponding to the packaging container to form the ruled line to be the fold in the shape of a stripe. - 特許庁

金属又はセラミックからなる枠体１１と、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金又はＦｅ−Ｎｉ合金からなり、一部には取付け用孔１３を備え、取付け用孔１３とその外形は打ち抜き金型で形成された放熱板１２とを接合して、半導体素子収容のためのキャビティ部１５が枠体１１の内側に形成される。例文帳に追加

By bonding a frame 11 consisting of metal or ceramic to the heat sink 12 that consists of an Fe-Ni-Co alloy or an Fe-Ni alloy and is partially provided with installation holes 13 and where the installation holes 13 and the contour are formed with a punching die, a cavity part 15 for accommodating the semiconductor element is formed inside the frame 11. - 特許庁