平頭電極の英語

電解メッキで形成する柱状電極の頭頂面を平坦面に近づけるようにする半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device which makes a top face of a columnar electrode formed by electrolytic plating as flat as possible. - 特許庁

第１電極（例えば、陽極）の基部の先端に貼り付けられたチップの平面（第２電極（例えば、陰極）と対向する端面）には、多数の尖頭部が形成されている。例文帳に追加

A large number of pointed portions are formed on a plane (an end face facing a second electrode (e.g. a negative electrode)) of a chip pasted to the tip at the proximal region of a first electrode (e.g. a positive electrode). - 特許庁

これにより、開口部１５による段差の程度が改善されるので、開口部１５の上方にメッキでバンプ電極１６を形成しても、バンプ電極１６の頭部が凹形状とならず平坦性が向上する。例文帳に追加

Since the degree of a step formed by the opening part 15 can be thereby improved, the head of the bump electrode 16 is not recessed even if the bump electrode 16 is formed above the opening part 15, thus improving flatness. - 特許庁

先頭電極空間１ａ，１以上の中間電極空間１ｂおよび後尾電極空間１ｃと、溶接方向ｙの一直線上に分布し各電極空間にそれぞれが連通し前記一直線と平行な溶接線に対向して開いた３個以上の開口４ａ，４ｂ，４ｃと、を備えるインサートチップ１。例文帳に追加

The insert-chip 1 includes: a leading electrode space 1a, one or more intermediate electrode spaces 1b and a tail electrode space 1c; and three or more openings 4a, 4b, 4c which are distributed on one line in a welding direction y, respectively communicate with the respective electrode spaces and are opened oppositely to a welding line parallel to the one line. - 特許庁

新たな工程を追加することなくバンプ電極の頭部を平坦化して、実装時の接着強度を向上させ、製造コストの増大を招くことなく高い信頼性を発揮できる半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device which can show high reliability without increasing a manufacturing cost by improving adhesion strength in mounting by flattening the head of a bump electrode without adding a new process. - 特許庁

このネオンランプ１の製造方法は、電極封着工程と、密封ガラス管球Ｇ２を製造するガラス管密封工程と、前記密封ガラス管球Ｇ２の尖頭部４０を偏平状に成形する密封ガラス管球の成形工程からなる。例文帳に追加

A method of manufacturing the neon lamp 1 comprises a process for sealing an electrode, a process for sealing a glass tube used in manufacturing a sealed glass vessel G2, and a process for forming the sealed glass vessel to form a sharpened head part 40 of the sealed glass vessel G2 into a flat shape. - 特許庁

つぎに、切れ刃３３２をバリ取り高さ位置に移動させ、この切れ刃３３２を頭出し工程時と逆方向に回転させた状態でチャックテーブル５２を被加工物搬入出域Ｅ１から被加工物加工域Ｅ２へ水平移動させることにより、電極の他側面側から切れ刃３３２を切り込ませ、一側面側へ切り抜けさせるバリ取り工程を行う。例文帳に追加

Then a deburring process is performed by moving the cutting edge 332 to a deburring height position and horizontally moving the chuck table 52 from the workpiece carry-in/out area E1 to the workpiece processing area E2 with the cutting edge 332 being rotated in the direction opposite to that in the heading process and thereby allowing the cutting edge 332 to cut into the electrodes from the other side and cut through toward the opposite side of them. - 特許庁