応力光係数の英語

特定構造単位ａを含む重合体からなり、光弾性係数（Ｃ_Ｐ）が０〜１００（×１０^−１２Ｐａ^−１）であり、かつ応力光学係数（Ｃ_Ｒ）が１５００〜４０００（×１０^−１２Ｐａ^−１）である熱可塑性ノルボルネン系樹脂を含むことを特徴とする光学用フィルム。例文帳に追加

The optical film comprises a thermoplastic norbornene resin that consists of a polymer bearing a specific structure unit (a), has a photoelastic coefficient (C_P) of 0 to 100 (×10^-12Pa^-1) and a stress optic coefficient (C_R) of 1,500 to 4,000 (×10^-12Pa^-1). - 特許庁

透明性、加工特性に優れ、かつ光弾性係数が小さく応力による表示ムラが生じにくい光学用樹脂組成物および光学フィルムを提供すること。例文帳に追加

To provide an optical resin composition excellent in transparency, processing characteristics, having small photoelastic coefficient and hardly causing display unevenness due to stress. - 特許庁

異なる熱膨張係数を有する複数の導波路型光素子を突き合わせ接続した光素子チップをマウントに固定した光部品において、熱応力による信頼性の低下を抑制すること。例文帳に追加

To suppress degradation of reliability due to thermal stress in an optical component in which an optical element chip formed by butt-connecting a plurality of waveguide type optical elements with different thermal expansion coefficients is fixed on a mount. - 特許庁

前記第１窒化物半導体層は、前記透光層の熱膨張係数よりも大きい熱膨張係数を有し、前記活性層の格子定数よりも小さい格子定数を有し、面内方向の引っ張り応力を有し、第１導電形である。例文帳に追加

The first nitride semiconductor layer has a larger thermal expansion coefficient than the light-transmitting layer, has a smaller lattice constant than the active layer, has tensile stress in an in-plane direction, and has a first conductivity type. - 特許庁

線膨張係数の小さい基板を用いることにより内部応力を有する多層膜を用いても歪みを抑制できるレチクル、それを用いた露光装置及び露光方法を提供する。例文帳に追加

To provide a reticle, an aligner and an exposure method using the same which suppresses the distortion by employing a substrate having a low linear expansion coefficient, even using a multilayer film having internal stresses. - 特許庁

この熱によって下部クラッド層５とシリコン基板６の間に結合が切れ、光導波路作製時に石英系光導波路とシリコン基板の熱膨張係数の違いにより生じていた応力が一部開放される。例文帳に追加

The bond between the lower clad layer 5 and the silicone substrate 6 is cut off by the heat, a stress which is caused during the manufacturing the optical waveguide due to the difference between the thermal expansion coefficients of the quartz-based optical waveguide and the silicone substrate is partially released. - 特許庁

よって、動作時において半導体レーザ素子１００,半田層１１４,およびヒートシンク２００の熱膨張係数の相違によって、発光領域１５０に与えられる応力を低減することができる。例文帳に追加

Thereby, the stress given to the luminescent region 150 can be reduced depending on differences of thermal expansion coefficients of the semiconductor laser element 100, the solder layer 114 and the heat sink 200 at the time of action. - 特許庁

モールド樹脂と内蔵部品との線膨張係数の差で生じる応力を低減するための構造を低コストで実現可能な光モジュールを提供する。例文帳に追加

To provide an optical module capable of achieving a structure for reducing the stress resulting from a difference in linear expansion coefficient between a molding resin and a built-in component at low cost. - 特許庁