温度サイクル試験装置の英語

半導体素子に接して絶縁樹脂層を有する半導体装置であって、絶縁樹脂層が、温度サイクル試験における内部応力値（σ）に対して、温度サイクル試験の冷却温度における破断応力（Ｄ）が３．０倍以上である絶縁樹脂からなることを特徴とする半導体装置である。例文帳に追加

A semiconductor device having an insulating resin layer in contact with a semiconductor element, in which the insulating resin layer has a breaking stress (D) at cooling temperatures of the heat cycle test of three times or more of the internal stress value (σ) in the heat cycle test. - 特許庁

回路基板上に実装されている複数の電子部品に対して、同時にまたは個別に温度サイクルを与えることができる、加熱冷却試験方法および加熱冷却試験装置を提供する。例文帳に追加

To provide a heating and cooling test method and heating and cooling test equipment that are capable of providing a temperature cycle simultaneously or individually to a plurality of electronic parts equipped on a circuit board. - 特許庁

無線通信用電子部品の温度差に対する耐性を確認する温度サイクル試験装置であって、少なくとも加熱炉２と、冷却炉３と、電子部品移送機構５と、移送制御コントローラ６と、温度センサ７と、通信特性センサ８と、ドライヤー１０と、ドライヤー１１と、電磁波遮蔽板１２とを具備していることを特徴とする温度サイクル試験装置である。例文帳に追加

The heat cycle test apparatus for verifying the durability of electronic parts for radio communication to temperature differences is provided with: at least a heating furnace 2; a cooling furnace 3; an electronic part transfer mechanism 5; a transfer controller 6; a temperature sensor 7; a communication characteristic sensor 8; a dryer 10; a dryer 11; and an electromagnetic shielding plate 12. - 特許庁

被試験体の圧力容器とプルロッド間のパッキン部分からの水素ガスの漏洩を生じることなく、更に短いサイクルタイムで材料の疲労試験を行なって疲労特性を評価することが可能であり、また更に被試験体の温度制御が容易である、等の利点を有する高圧気体疲労試験方法及び装置の提供を目的とする。例文帳に追加

To provide a high pressure gas fatigue testing method and an apparatus which have the advantages of preventing hydrogen gas from leaking from a gasket between a pressure vessel as a specimen and a pull rod, implementing fatigue test of a material in a short cycle time, evaluating the fatigue characteristics and easily controlling the temperature of the specimen, etc. - 特許庁

層間絶縁膜としてＬｏｗ−ｋ膜を有する半導体装置において、温度サイクル試験時における層間絶縁膜の剥離を防止し、信頼性に優れた半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device which has a Low-k film as an interlayer insulating film, the semiconductor device having superior reliability by preventing the interlayer insulating film from peeling in a temperature cycle test. - 特許庁

プリント配線基板に搭載した状態で行う落下衝撃試験時及び温度サイクル試験時において、プリント配線基板から伝搬する衝撃により半田ボールにクラックが発生することを防止することができるＢＧＡ構造の半導体装置及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device of a BGA structure capable of preventing a crack of a solder ball due to an impact to be propagated from a printed circuit board when a dropping impact test and a temperature cycle test to be conducted in a state of mounting on the board, and a method for manufacturing it. - 特許庁

実装時の熱履歴や温度サイクル試験（ＴＣＴ）に対する耐熱疲労性および高加速度試験（ＨＡＳＴ）に対する耐湿性等に優れた耐半田樹脂層およびそれを用いた配線基板ならびに電子装置を提供することにある。例文帳に追加

To provide a solder-resistant resin layer, exhibiting superior thermal fatigue resistance in thermal hysteresis or temperature cycle test(TCT) at the time of mounting and superior moisture resistance in high accelerating speed test(HAST), and a wiring board and an electronic device using it. - 特許庁

基板等の半導体装置用部材について、樹脂との接合における接合強度を改善し、温度サイクル試験等の信頼性試験後においても高い樹脂接合強度を維持し得る、優れた樹脂接合性を有する部材を提供する。例文帳に追加

To provide a member having an excellent resin bonding property that has improved bonding strength in bonding with a resin, with respect to a member for a semiconductor device such as a substrate, and maintained high resin bonding strength even after a reliability test such as a temperature cycle test. - 特許庁